魅族昨天其實搞了兩個大新聞，一個是刷新千萬機底線的魅藍Note5，另一個則是傳言魅族在珠海與德州儀器（TI）“商討”聯手研發(fā)魅族第一代手機處理器事宜。

　　高通一直以來在專利費上的不依不饒，因此魅族也沒有和這個移動處理器巨頭有過合作，而是與三星獵戶座和聯發(fā)科打交道。但（據傳）由于產能問題，魅族一直拿不到三星最新的旗艦Exynos 8890，以至于魅族今年的所有產品幾乎都采用的聯發(fā)科處理器，從性能到用戶滿意度上，都使其與國內其他競爭對手的差距越拉越大，前不久網友也因聯發(fā)科處理器一事，在李楠微博下憤怒留言。這對于今年的魅族來說無疑是雪上加霜的。

　　不過對魅族來說，年底發(fā)布的魅藍X、PRO6 Plus終于用上了三星的處理器。據傳三星這次能提供處理器，是因為NOTE 7爆炸門事件后受到影響。小編猜測，這種被高通、三星、聯發(fā)科“卡住咽喉”的感覺，一定是促進魅族研發(fā)自己芯片的誘因。但是聯手TI研發(fā)處理器，靠譜嗎？

　　魅族牽手德州儀器，但仍逃不了高通的授權和專利費

　　德州儀器擁有非常豐富的手機處理器設計經驗，其設計的SoC穩(wěn)定性強、兼容性好、發(fā)熱與體積控制也非常合理。憑借著這些優(yōu)勢，德州儀器也在手機處理器市場上斬獲了不少，當年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產品使用的都是TI的OMAP系列芯片。

　　但隨著移動芯片市場的繁榮，德州儀器在競爭中也逐步失去優(yōu)勢。老對手高通在芯片之爭中，明顯取得了更大的優(yōu)勢。同時，像三星蘋果這些老客戶，都開始生產自己的處理器。使得德州儀器在智能手機處理器市場上的份額逐漸萎縮。

　　接著手機領域開始堆硬件參數，最明顯的是用戶對手機網絡制式的需求，手機處理器市場加速洗牌，再加上涉及到基帶通訊領域，高通幾乎專利壟斷，所以不得已退出應用芯片市場。隨后，德州儀器在2012年透露將把業(yè)務轉向嵌入式芯片領域。

　　據了解，由于TI產品迭代放緩主要因為給軍方造導彈芯片的利潤比手機芯片大，加上沒有基帶專利，必須向高通交巨額專利費，因此慢慢地退出了手機芯片領域。

　　目前，很多業(yè)內人士對于德州儀器重新出征手機CPU持觀望態(tài)度。目前，德州儀器最需要解決的就是“通信基帶”問題，雖然可以外掛基帶，但是問題會非常多。更何況，如果高通基帶不給你，而三星和英特爾又不支持全網通，這個問題該如何解決？

　　對此，有網友表示：“說德州儀器缺基帶，說不定魅族會先用在平板上，基帶應該會跟華為談，或者直接用三星今年底發(fā)布的全網通基帶，在2017年年底用在PRO7上。不過感覺時間會有點趕，有可能會延期到2018年。如果是真的，那么2018年上之前肯定會看到?！?/p>

　　也就是說，就算魅族牽手德州儀器研發(fā)自主芯片，但仍逃不了向高通繳納授權和專利費。

　　就算沒有專利費桎梏，此時做手機芯片的魅族也無“天時地利”

　　拋開高通專利不談，現在魅族要做自主芯片，他該從拿個定位開始做呢？

　　眾所周知，國內廠商中，自主手機芯片做得最好的是華為，從K3V2開始，華為Kirin系列一步一步走過來，并獲得了巨大成功，尤其是Mate 7預期外的火爆，還有今年發(fā)布的Mate 9搭配的Kirin960超強性能，不但提高了華為的競爭力，還保證了供貨。華為這種策略的成功讓國內的廠商也想效仿。

　　而在魅族之前，小米就已經與聯芯合作，制造自主處理器，并傳言會將其應用到小米5C上。那么魅族要如何定位研發(fā)才能追趕上競爭對手呢？

　　從定位看：

　　首先在高端領域，高通的霸主地位應該無人能及了。早期發(fā)布的驍龍835，明年繼續(xù)屠榜旗艦手機是毋庸置疑的了。這塊市場就算是聯發(fā)科和三星也無法撼動，歸根到底，高通的“買基帶，送AP”解決方案非常成功，這讓后來者無法企及。

　　雖然說華為Kirin 960在跑分上可以和高通驍龍820一決高下，但是據華為fello 艾偉先生所講，華為的Kirin系列暫時只會供給華為，所以高通缺少競爭者，就算魅族做處理器，也不可能敢直接挑戰(zhàn)高端吧。

　　如果說做中低端，這更是一個廝殺的戰(zhàn)場，別說聯發(fā)科的Turnkey方案大放異彩，高通驍龍的6系列又便宜又好用，還有排在出貨量前三的展訊虎視眈眈，請問魅族你做中低端處理器的價值？

　　從生產工藝看：

　　一般來說，中檔芯片不會使用最先進的生產工藝，因為芯片的流片費用是隨著生產工藝的先進程度而呈指數級增長的。所以從成本來看，魅族肯定不會使用10nm、14nm或16nm工藝（因為千元機的利潤根本無法回本），而會退而求其次采用20nm或者28nm。

　　但是，老舊的28nm顯然無法保證當下用戶內核需求的。另外，要想到遭用戶“圍堵”的聯發(fā)科最新的Helio X20和X25都采用了20nm，那么，魅族到底要從哪個工藝入手呢？

　　講到這里，大家認為魅族和TI一起做手機SoC的傳言靠譜嗎？