iPhone 6S A9處理器首次同時交給臺積電、三星兩家代工，但也出現(xiàn)了一些明顯差異導致用戶“怨聲載道”。對于接下來的iPhone 7 A10處理器，蘋果選擇了回歸，完全交給臺積電，并繼續(xù)使用16nm FinFET工藝。

　　而根據***《經濟日報》的最新消息，臺積電再次“獨吞”了未來A11處理器（顯然會用于iPhone 7S或者叫iPhone 8）的代工訂單，三星又一次無緣。

　　A11處理器將首次使用10nm FinFET工藝制造，而且臺積電已經順利完成了流片，最早有望在2017年第二季度開始小批量試產。

　　臺積電將在今年底試產10nm，明年年初投入量產并帶來收入，而且會迅速擴充產能。

　　除了蘋果外，聯(lián)發(fā)科、海思、Xilinx也都是臺積電10nm工藝的客戶。

　　臺積電此前曾透露，其第一個10nm工藝產品的良品率令人滿意，迄今已有三位客戶完成了流片。

　　據傳，臺積電已經獲得A11代工近三分之二的訂單，會基于10納米FinFET工藝，預計將于今年第四季度開始制程的測試。而三星可以分享剩余的訂單，蘋果不會將雞蛋都裝在一個籃子里，就跟過去一樣。目前的A9處理器就是由臺積電和三星代工，不過臺積電的代工量已經超過了三星。

　　不過同時也有傳聞，A10芯片是由臺積電獨家代工，這倒是新鮮事。多家供應商對蘋果來說是有利的，能夠促進競爭進而殺價。至少我們可以了解到，三星似乎正被蘋果邊緣化，而此前三星曾大量投資建廠，為蘋果生產芯片呢。

　　蘋果A11處理器仍由臺積電代工

　　蘋果公司A10應用處理器已經開始在臺積電以16奈米進行量產投片，新一代A11應用處理器也開始展開設計研發(fā)。據業(yè)界相關消息指出，雖然三星積極想要在10奈米搶回蘋果晶圓代工訂單，但蘋果仍選擇與臺積電合作，A11應用處理器將采用臺積電10奈米生產

　　雖然蘋果iPhone 6S/6S Plus賣相不佳，但今年初推出的iPhone SE銷售情況卻是漸入佳境，而iPhone SE采用的A9應用處理器已經由臺積電拿下代工訂單。業(yè)界指出，蘋果先前將iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分別交給臺積電及三星代工，但同一規(guī)格晶片下單兩個制程完全不同的晶圓代工廠，最后仍帶來不少的麻煩，因此，蘋果未來的同一顆晶片應該不會再采用雙晶圓代工策略。

　　新一代iPhone 7智慧型手機，采用新一代A10應用處理器，已經自今年3月開始在臺積電以16奈米制程進行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季將進入全面量產階段。因此，臺積電第3季將因A10晶圓放量出貨并認列營收，單季營收有機會改寫歷史新高。

　　蘋果的應用處理器由設計到投產的前置時間長達一年，A10晶片早在去年第2季就已開始與臺積電合作，而蘋果下一世代的A11應用處理器，因為制程將再度進行微縮至10奈米世代，所以近期已開始進行硅智財?shù)尿炞C及晶片設計，同時與臺積電進行10奈米制程的合作。也就是說，蘋果明年A11應用處理器晶圓代工訂單，應該已確定將落在臺積電手中。

　　根據生產鏈業(yè)者透露，蘋果第2季已正式啟動A11應用處理器的10奈米硅智財、電子設計自動化工具（EDA）的驗證工作，同時展開A11晶片設計工程，預估今年底前可完成晶片設計定案，若一切順利，今年底前就可送出首批工程試產樣品（engineering sample）。

　　再者，隨著臺積電10奈米制程在今年底前完成認證及生產線建置，蘋果A11應用處理器應可在第2季前送出量產前的客戶樣品（customer sample）并進行最后認證，最快明年中就可開始量產。而臺積電也正積極建置支援10奈米制程的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）產能，預估可配合蘋果需求量產。

　　蘋果A11硬件設計

　　蘋果A11 BIONIC基于ARM64位指令架構，意味著它與高通、三星、華為等手機領域的SoC是一致的。不同之處在于，蘋果永遠ARM架構許可證，可以從更底層來設計自家芯片。

　　A11擁有6核心處理器、采用異構多處理（HMP）和集成GPU，其中6個處理核心由兩個高性能核心（代號Monsoon）和四個節(jié)能核心（代號為Mistral）組成，但與去年是四核A10不同，A11可以同時使用所有核心。

　　蘋果聲稱A11相比A10快25%、四個節(jié)能核心更是快了70%，臺積電10納米工藝包含了43億個晶體管、尺寸上則比A10減少了30%。根據Geekbench的跑分測試結果顯示，A11單核心成績?yōu)?260分，而多核心則為10221分。

　　蘋果的CPU內核有何不同？

　　當然，并不是對手弱就代表自己強大，蘋果A11芯片厲害的原因還在于一些自己的努力。首先，蘋果與ARM一直緊密合作，再加上它的SoC只為自家硬件服務、而高通則是面向所有Android廠商，自然更容易在每一年設計一個全新的CPU核心。

　　其次，蘋果的手機都很貴，這意味著它在設計SoC處理器部分更愿意花費更多成本。比如去年的A10，Linley集團的報告稱其性能是“其他高端移動處理器的2倍”，即便是低功耗核心都是Cortex-A53的近兩倍，緩存也更大，這種不計成本的方式顯然是高通無法實現(xiàn)的。要知道，高通是要賣SoC給各大手機廠商賺錢，而蘋果只需要賣iPhone和iPad賺錢。

　　最后，蘋果設計芯片更關注處理器的帶寬。廣義上，SoC制造商可以使用窄帶寬制作CPU內核、使得其主頻更高；或者反之使用高帶寬、低主頻的方式，蘋果的選擇是后者。雖然理論上兩者吞吐量相同，但實際往往是高帶寬更適合現(xiàn)實情況。