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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>2019年英特爾芯片組路線圖無甚變化,DDR5、PCIe 4.0還要等等

2019年英特爾芯片組路線圖無甚變化,DDR5、PCIe 4.0還要等等

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2017-10-30 12:13:198

英特爾10nm芯片再次跳票,最早也要等2019

你以為在小范圍生產(chǎn)后,英特爾的 10nm Cannon Lake 就一定會如約在 2018 年末開始大規(guī)模量產(chǎn)嗎?對不起,英特爾現(xiàn)在告訴你計劃有變,10nm 芯片的大批量產(chǎn)日期已經(jīng)再度延后,原本預(yù)期在 2016 就應(yīng)該出來的產(chǎn)品,現(xiàn)在至少也要等2019 了。
2018-08-13 10:10:003316

ARM披露產(chǎn)品路線圖:性能與功耗未來將優(yōu)于英特爾

ARM近日公布了自己直至2020的產(chǎn)品路線圖,其中詳細(xì)描述了未來2代產(chǎn)品的性能、能耗目標(biāo)。 路線圖中描述,在2018推出Cortex-A76 CPU后,ARM接下來會推出兩代CPU,代號分別為
2018-09-01 16:47:003763

英特爾重啟22納米制程 制造全新H310C芯片組

9月20日消息,由于在10nm制程上遇到問題,英特爾正在努力保持14nm晶圓供應(yīng),并且采取第一項措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產(chǎn)大批量的硅片,首先獲得此待遇的是英特爾芯片組芯片。此前
2018-09-27 08:05:003523

英特爾發(fā)布未來十制造工藝擴展路線圖,2029推1.4納米工藝

12月11日消息,據(jù)外媒報道,在今年的IEEE國際電子設(shè)備會議(IEDM)上,芯片巨頭英特爾發(fā)布了2019到2029未來十制造工藝擴展路線圖,包括2029推出1.4納米制造工藝。
2019-12-11 14:37:113912

英特爾發(fā)布未來十制造工藝擴展路線圖 2029將推出1.4納米工藝

12月11日消息,據(jù)外媒報道,在今年的IEEE國際電子設(shè)備會議(IEDM)上,芯片巨頭英特爾發(fā)布了2019到2029未來十制造工藝擴展路線圖,包括2029推出1.4納米制造工藝。
2019-12-12 15:21:113237

英特爾宣布將停產(chǎn)一部分芯片組

據(jù)國外媒體報道,本周,英特爾通過一份產(chǎn)品變更通知文件宣布,Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片組將停產(chǎn)。
2020-04-03 09:01:301418

內(nèi)存條ddr4和顯卡ddr5

今年,小米10等智能手機都開始用上了LPDDR5內(nèi)存,此后,這樣規(guī)格的內(nèi)存應(yīng)該也會成為新一代旗艦手機的標(biāo)配。不過在PC端,DDR5內(nèi)存還是需要等待的,英特爾和AMD的下一代消費級處理器和主板產(chǎn)品中
2020-07-30 15:27:123275

英特爾和AMD的芯片組混亂的簡單整理

英特爾的第十一代酷睿桌面版和Z590芯片組都已經(jīng)出現(xiàn)了,很多DIY經(jīng)驗不那么足的小伙伴大概會發(fā)現(xiàn)自己更看不清芯片組了,比如B550、B560,或者X370、Z370,又或者H470、H410一起出現(xiàn)
2021-01-24 10:40:233416

英特爾的內(nèi)部客戶端CPU路線曝光

我們最近不僅收到了英特爾的內(nèi)部客戶端CPU路線圖,我們還收到了內(nèi)部服務(wù)器路線圖,一直延伸到2024的roadmap。在我開始分享這個路線圖的細(xì)節(jié)之前,我必須澄清,因為這個路線圖是以當(dāng)下思路迭代的,可能會在未來改變。半導(dǎo)體公司,尤其是英特爾,將在必要時改變路線。但我認(rèn)為這個路線圖很有價值。
2020-11-23 11:20:573548

英特爾H570和B560芯片組將支持內(nèi)存超頻

盡管備受期待的英特爾第 11 代 Rocket Lake-S 桌面處理器尚未發(fā)布,但 500 系芯片組卻帶來令人驚喜的新功能。這一代芯片組將內(nèi)存超頻功能帶到了非 Z 字頭芯片,H570、B560 將
2021-01-16 09:43:5912464

三星獲得英特爾的第一筆南橋芯片組生產(chǎn)訂單

1月22 日,據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報報道,三星電子獲得英特爾的第一筆訂單! 一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士在 1 月 21 日說,英特爾將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機輸入
2021-01-26 16:28:162782

消息稱英特爾 Alder Lake IPC 提升可達(dá) 20%,有望擊敗銳龍 5000

英特爾 Alder Lake 計劃在 2021 年底或 2022 年初推出,有望提供 PCIe 5.0 支持、DDR5 內(nèi)存支持以及帶來全新的芯片組和插槽系列。 知名 YouTuber @Moore
2021-02-18 10:40:392384

英特爾公布詳細(xì)的制程技術(shù)路線圖

英特爾上個月月底公布了公司有史以來最詳細(xì)的制程技術(shù)路線圖之一,展示了從現(xiàn)在到2025乃至更遠(yuǎn)的未來,驅(qū)動新產(chǎn)品開發(fā)的突破性技術(shù)。本資料介紹了實現(xiàn)此路線圖的創(chuàng)新技術(shù)的關(guān)鍵細(xì)節(jié),并解釋了新的節(jié)點命名
2021-08-09 10:40:315625

英特爾公布未來數(shù)年至強產(chǎn)品路線圖夯實數(shù)據(jù)中心領(lǐng)導(dǎo)力

,英特爾致力于從架構(gòu)、制程等多維度全力推動數(shù)據(jù)中心技術(shù)創(chuàng)新,延續(xù)創(chuàng)新步伐并加速發(fā)展,2022伊始,英特爾在2022投資者大會上,首次披露了2022-2024的全新英特爾至強產(chǎn)品路線圖。 會上指出,英特爾不僅將在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線中新增一
2022-02-18 13:55:141820

英特爾以多元化至強產(chǎn)品路線圖推動行業(yè)強勢發(fā)展

至強處理器單就去年12月的出貨量便遠(yuǎn)超AMD全年出貨量。與此同時,英特爾還將在2022下半年推出下一代至強可擴展處理器Sapphire Rapids。此前,關(guān)于Sapphire Rapids及其之后將推出產(chǎn)品的公開信息一直較少,近期,英特爾公開披露了至強未來幾代產(chǎn)品相關(guān)路線圖
2022-03-09 16:05:402329

金士頓DDR5內(nèi)存通過英特爾內(nèi)存解決方案_瑞虎8西伯利亞版上市發(fā)布

202110月9日北京訊,全球存儲領(lǐng)袖金士頓宣布,即將推出的DDR5內(nèi)存已通過英特爾平臺認(rèn)證,這是一個重要的里程碑,因為金士頓的DDR5內(nèi)存是首個通過英特爾DDR5平臺兼容性認(rèn)證的內(nèi)存解決方案。
2022-03-16 09:23:161780

英特爾IPU路線圖加速數(shù)據(jù)中心發(fā)展

在去年的 “ 2021 英特爾架構(gòu)日”上,英特爾推出了一個旨在加速數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的新品類——基礎(chǔ)設(shè)施處理器 (IPU)。今年,在 2022 英特爾 on 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上,公司又披露了一直規(guī)劃到 2025 及以后的 IPU 路線圖。
2022-07-01 17:18:262630

英特爾GPU路線圖泄露

英特爾Arc Battlemage GPU的功耗目標(biāo)與英特爾最近透露的計劃相對一致,該計劃是為相對低功耗但快速的顯卡構(gòu)建GPU,而不是針對AMD和Nvidia占據(jù)的超高端細(xì)分市場。
2023-01-06 14:02:561348

SK海力士第四代10納米級DDR5服務(wù)器DRAM全球首獲英特爾認(rèn)證

服務(wù)器客戶 韓國首爾20231月12日 /美通社/ --?SK海力士12日宣布,公司研發(fā)的第四代10納米級(1a)DDR5服務(wù)器DRAM獲得了英特爾(Intel?)近期上市的全新第四代Xeon?服務(wù)器
2023-01-12 21:32:261496

英特爾至強CPU數(shù)據(jù)中心路線圖:144核處理器,18A工藝

英特爾的數(shù)據(jù)中心路線圖分為兩條泳道。P-Core(性能核心)模型是傳統(tǒng)的 Xeon 數(shù)據(jù)中心處理器,其核心僅可提供英特爾最快架構(gòu)的全部性能。
2023-03-31 11:21:371799

英特爾? 3010 芯片組特點介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:361

瑞薩電子發(fā)布全新DDR5 MRDIMM內(nèi)存接口芯片組

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。
2024-11-22 18:09:021314

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