于 ARMv7 架構(gòu)的 Cortex 系列由 ARM 公司在 2006 年推出，Cortex 系列的推出滿足人們對性能日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求，根據(jù)不同需求，Cortex 系列共三個(gè)不同的子系列。

Cortex-A 系列主要面向一些復(fù)雜的應(yīng)用，用來運(yùn)行一些操作系統(tǒng)，運(yùn)用到各類消費(fèi)電子中；Cortex-R 系列主要面向?qū)崟r(shí)系統(tǒng)，運(yùn)用到軍事航天；Cortex-M 系列主要面向微控制領(lǐng)域，為如今工業(yè)控制系統(tǒng)、微控制系統(tǒng)等對功耗和成本要求較高的嵌入式領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高性能低成本提供基礎(chǔ)，對嵌入式系統(tǒng)編程進(jìn)行了大大簡化，可以說 Cortex-M 做到了集高性能、低功耗、低成本于一體。

ST 公司作為全球高級半導(dǎo)體制造商之一，是 ARM 公司 Cortex-M3 最主要的合作方。ST 公司于 2007 年 6 月 20 日推出了 Cortex-M3 內(nèi)核的 STM32 微控芯片，STM32 系列微控芯片又分成兩個(gè)子系列。

分別為，工作頻率在 36MHZ 的 STM32F101 系列，工作頻率在 72MHZ 的 STM32F103 系列，后者較前者帶有更多 RAM 及外設(shè)。這兩個(gè)系列芯片在程序方面有很好的兼容性，有相同的 Flash，使程序開發(fā)及升級變得更加方便。

按內(nèi)核架構(gòu)分為不同產(chǎn)品：

主流產(chǎn)品，包括 STM32F0、STM32F1、STM32F3；

超低功耗產(chǎn)品，包括 STM32L0、STM32L1、STM32L4、STM32L4+；

高性能產(chǎn)品，包括 STM32F2、STM32F4、STM32F7、STM32H7。

STM32F1 系列：

屬于中低端的 32 位 ARM 微控制器，該系列芯片按本身所帶的 Flash 大小可以分為三類：16K 和 32K 小容量、64K 和 128K 中容量、256K、384K 和 512K 大容量。

--ARM32 位的 Cortex-M3

-- 最高 72MHz 工作頻率，在存儲器的 0 等待周期訪問時(shí)可達(dá) 1.25DMips/MHZ

-- 從 32K 到 512K 字節(jié)的閃存程序存儲器

-- 最大 64K 字節(jié)的 SRAM

--2.0-3.6V 供電和 I/O 引腳

--4-16MHZ 晶振振蕩器

-- 內(nèi)嵌經(jīng)出廠調(diào)教的 8MHz 的 RC 振蕩器

-- 產(chǎn)生 CPU 時(shí)鐘的 PLL

-- 帶校準(zhǔn)的 32KHz 的 RC 振蕩器

-- 睡眠、停機(jī)和待機(jī)模式

--Vbat 為 RTC 和后備寄存器供電

--2 個(gè) 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，1us 轉(zhuǎn)換時(shí)間

-- 轉(zhuǎn)換范圍：0 至 3.6V

-- 雙采樣和保持功能

-- 溫度傳感器

--2 個(gè) DMA 控制器，共 12 個(gè) DMA 通道：

DMA1 有 7 個(gè)通道，DMA2 有 5 個(gè)通道

-- 支持的外設(shè)：定時(shí)器、ADC、SPI、

USB、IIC 和 UART

-- 多達(dá) 112 個(gè)快速 I/O 端口

（僅 Z 系列有超過 100 個(gè)引腳）

-- 串行單線調(diào)試（SWD）和 JTAG 接口

-- 多達(dá) 8 個(gè)定時(shí)器

--2 個(gè)看門狗定時(shí)器（獨(dú)立的和窗口型的）

-- 系統(tǒng)時(shí)間定時(shí)器：24 位自減型計(jì)數(shù)器

STM32F103 系列處理器作為首款 Cortex-M 內(nèi)核 32 位精簡指令集的處理器，具備程序代碼效率高、外設(shè)豐富等許多優(yōu)點(diǎn)。該系列處理器的頻率為 72MHz，內(nèi)置 Flash，存儲空間高達(dá) 512K 字節(jié)，SRAM 也達(dá)到 64K 字節(jié)，為程序的編寫提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，同時(shí)還擁有豐富 I/O 口。

STM32 系列處理器命名規(guī)則：

STM32 系列處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)：

STM32 系列芯片的四個(gè)驅(qū)動單元分別為：DMA1、DMA2、系統(tǒng)總線以及內(nèi)核總線。四個(gè)被動單元分別為：APB 設(shè)備、APB 橋、內(nèi)部 Flash 及 SRAM。本次設(shè)計(jì)所選用的芯片具有 64K 字節(jié)的 SRAM、512K 字節(jié)的 FLASH、四個(gè)通用定時(shí)器、兩個(gè)基本定時(shí)器、兩個(gè)高級定時(shí)器、三個(gè) SPI 總線、一個(gè) CAN 總線、兩個(gè) IIC 總線、一個(gè) USB 接口以及三個(gè) 12 位 ADC，一個(gè) 12 位 DAC、一個(gè) FSMC 接口、一個(gè) SDIO 接口、112 個(gè)通用 I/O 口。
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