2017年9月 深圳– 全球領(lǐng)先的嵌入式計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華科技為基于COM Express?最新發(fā)布的3.0標(biāo)準(zhǔn)，隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。
2017-09-29 13:49:09
13059 XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。
2024-03-01 16:28:192396 
AMD 表示，Ryzen Embedded R1000 單芯片處理器在低功耗的同時(shí)提供了更好的性能與安全性，非常適合數(shù)位顯示、高性能邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、與客戶專端產(chǎn)品的使用。目前，包括了華碩、華擎、金地、Netronome，Quixant 等廠商已經(jīng)開始研發(fā)基于 Ryzen Embedded R1000 的產(chǎn)品。
2019-04-21 09:49:281978 Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動(dòng)藍(lán)牙低功耗（BLE）連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
2019-11-04 14:48:482563 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。
2021-12-07 11:10:571608 
高性能Zen 3內(nèi)核。此外，第4代PCIe擴(kuò)展、4個(gè)千兆以太網(wǎng)端口和8個(gè)USB 3.2，賦予AIMB-522高性能算力，為工廠自動(dòng)化、智能物流和智能監(jiān)控應(yīng)用提供了理想的解決方案。 ? AMD Ryzen
2022-11-08 14:01:331623 
近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出 SOM-2533 ，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列
2023-12-19 11:33:041636 
`近日，網(wǎng)上出現(xiàn)了許多關(guān)于AMD Ryzen處理器的新聞，無不表示著AMD Ryzen處理器快要到來了，日前的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，AMD也終于揭開了Zen架構(gòu)底層設(shè)計(jì)的大量秘密，對(duì)半導(dǎo)體硬技術(shù)感興趣
2017-02-10 16:41:53
到4GHz以上，他們是一群聰明人，因?yàn)樗麄兡軐a(chǎn)品做好?！ on Woligroski不肯透露過多細(xì)節(jié)，只是表示在2018年AMD將繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力。Ryzen 7是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品，但在游戲性能
2017-09-07 09:43:48
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:16 編輯
SoC低功耗設(shè)計(jì)SoC低功耗設(shè)計(jì)
2012-08-13 16:21:38
低功耗、高性能M0芯片亮點(diǎn)(1~3): 低功耗, 寬電壓, PWM
[url=https://www.bilibili.com/video/BV18K421v7Bw/][/url]
笙泉科技全新低功耗
2024-03-15 16:53:53
概述：L216E是一款低功耗高性能的四頻GSM/ GPRS(850/900/1800/1900)模塊，并且集成 了高性能的全球定位導(dǎo)航芯片。其采用 LCC+LGA的封裝，易于焊接并通過標(biāo)準(zhǔn)的 SMT
2020-01-06 11:23:19
數(shù)據(jù)透?jìng)魇沁x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊好？
2021-01-04 06:55:35
適合自己產(chǎn)品的BLE藍(lán)牙模塊，減少開發(fā)難度、縮短研發(fā)時(shí)間、加快產(chǎn)品上市步伐。低功耗藍(lán)牙模塊1、藍(lán)牙BLE透?jìng)?b class="flag-6" style="color: red">模塊SKB360藍(lán)牙BLE透?jìng)?b class="flag-6" style="color: red">模塊SKB360SKB360是一款基于nRF51822 SoC
2017-09-12 17:51:47
本帖最后由 冒汗的心情 于 2016-4-15 11:16 編輯
低功耗藍(lán)牙模塊BLE001V100簡(jiǎn)介一．概述BLE001V100藍(lán)牙模塊是一款基于美國(guó)TI公司CC2541芯片的高性能模塊
2016-04-13 13:57:56
/MHz@3V@16MHz 工作模式：CPU 和外設(shè)模塊運(yùn)行，從 Flash 運(yùn)行程序；–3μS 低功耗喚醒時(shí)間，使模式切換更加靈活高效，系統(tǒng)反應(yīng)更為敏捷。32K字節(jié)Flash，具有擦寫保護(hù)功能4K字節(jié)RAM，附帶
2019-02-23 14:28:27
件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺(tái)等方面提供具有市場(chǎng)突出競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)解決方案和貼心服務(wù)，業(yè)務(wù)體系涵蓋智能硬件
2022-11-04 15:04:29
件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺(tái)等方面提供具有市場(chǎng)突出競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)解決方案和貼心服務(wù)，業(yè)務(wù)體系涵蓋智能硬件
2022-11-04 14:55:45
處理器芯片nRF5340設(shè)計(jì)的緊湊型模塊——PTR5302。這款模塊具有高性能、低功耗、雙內(nèi)核的特點(diǎn)，將為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來更加強(qiáng)大的無線連接能力和更高的性能表現(xiàn)。PTR5302采用了Nordic的超低功耗
2025-06-28 21:42:03
`定位模塊中SKYLAB的GPS模塊、北斗模塊都是極受市場(chǎng)肯定的。其中雙模北斗模塊SKG09D尤為受工程師青睞，其原因在于北斗模塊SKG09D的多模、低功耗、小尺寸、高精度四個(gè)特點(diǎn)。 北斗模塊
2017-08-12 11:15:22
系統(tǒng)，使用的是單模的藍(lán)牙芯片，今天給大家介紹一顆低功耗，高性能的國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙芯片PHY6222 PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協(xié)議的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），集成
2023-09-18 17:05:13
的設(shè)備
5. 開發(fā)支持
開發(fā)工具：提供 SDK、開發(fā)板、調(diào)試工具
軟件支持：支持多種操作系統(tǒng)和協(xié)議棧
6. 總結(jié)DA14531-00000FX2 是一款高性能、低功耗的藍(lán)牙 SoC，適用于多種物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備，具備高集成度和豐富的外設(shè)接口，開發(fā)支持完善。
2025-03-10 16:47:37
DL-RX809L 基于SOC 的超外差無線接收芯片設(shè)計(jì)，是一款低功耗、低成本、小體積、帶解碼（學(xué)習(xí)碼）超外差無線接收模塊。內(nèi)部集成高性價(jià)比無線數(shù)據(jù)接收芯片及性能優(yōu)異的低功耗單片機(jī)，模塊具有行業(yè)超高
2018-07-07 13:33:46
系列產(chǎn)品基于TI的Sitara? Processors，是具有高級(jí)通信功能的低功耗高性能ARM工業(yè)計(jì)算機(jī)板。1、性能參數(shù)CPUTI的Sitara?處理器，AM437X / AM57XX 其他低功耗處理器
2016-12-07 14:02:21
概述 HW2000是一款低功耗低成本2.4GHz ISM頻段射頻收發(fā)器芯片，支持頻段范圍為2402—2483MHz?；咎攸c(diǎn) 1、低功耗高性能2.4GHz無線射頻收發(fā)芯片2、無線速率
2016-11-01 17:59:12
如果我只在 12.5Hz 下操作加速度計(jì)，LSM6DS3TR-C 的低功耗模式和高性能模式有什么區(qū)別？
2022-12-09 06:47:13
MN316 是一款高性能、低功耗 NB- IoT 無線通信模組，支持 Band3/Band5/Band8 頻段，滿足中國(guó)移動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通用模組技術(shù)規(guī)范，尺寸僅為 16mm×18mm×2.2mm，能夠
2021-09-17 00:55:16
關(guān)于 nRF51 系列 多協(xié)議 2.4GHz 射頻收發(fā)器擁有高性能、超低功耗以及靈活性等好處。它的主要功能包括：在藍(lán)牙低功耗模式下靈敏度為-92.5dB RX， 高達(dá) +4dBm 的輸出功率
2012-07-16 13:52:16
僅有一個(gè)進(jìn)化方向：日益增加的性能和功能性，以及日益纖細(xì)而且更輕巧的外形尺寸。nRF52832 WL-CSP器件明顯是現(xiàn)今市場(chǎng)上最小并且最先進(jìn)的低功耗藍(lán)牙SoC器件?！眓RF52832 WL-CSP器件
2016-07-24 09:37:57
nRF52832低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? low energy) (前稱為藍(lán)牙智能)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)產(chǎn)品，占位面積為標(biāo)準(zhǔn)封裝nRF52832器件
2017-08-16 10:43:56
CMS32H3201是中微半導(dǎo)體針對(duì)高端血壓計(jì)市場(chǎng)推出的主力產(chǎn)品。CMS32H3201是中微半導(dǎo)體基于高性能超低功耗Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核推出的高精度測(cè)量SoC；主頻高達(dá)64MHz
2021-12-07 17:54:21
`利爾達(dá)推出的P系列和L系列低功耗藍(lán)牙模塊，基于TI CC254X芯片研發(fā)的一款高性能物聯(lián)網(wǎng)無線收發(fā)器，采用郵票孔接口形式，端口完全對(duì)外放，免去您射頻硬件設(shè)計(jì)調(diào)試難度，是您在軟件和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上具有更大
2013-08-29 10:50:01
件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺(tái)等方面提供具有市場(chǎng)突出競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)解決方案和貼心服務(wù)，業(yè)務(wù)體系涵蓋智能硬件
2022-11-04 14:57:48
Si24R2E是針對(duì)有源RFID市場(chǎng)設(shè)計(jì)的低功耗、高性能的2.4GHz標(biāo)簽系統(tǒng)的SoC單芯片，集成嵌入式2.4GHz無線射頻發(fā)射器模塊、128次可編程N(yùn)VM存儲(chǔ)器模塊以及自動(dòng)發(fā)射控制器模塊等
2024-05-16 14:02:09
基于Cortex-A53架構(gòu)的低功耗高性能處理器RK3328有哪些功能呢？
2022-03-09 06:27:22
基于ZU3EG的低功耗高性能嵌入式AI高性能計(jì)算模組 計(jì)小尺寸、低功耗模擬輸入模塊？
2021-06-15 06:26:44
我將熱電偶接上研華數(shù)據(jù)采集模塊測(cè)量溫度，然后用rs485接到labview里面，現(xiàn)在labview讀取的示數(shù)默認(rèn)是研華模塊顯示的溫度，而研華模塊對(duì)于-100℃一下的低溫只能以電勢(shì)的形式顯示出來。所以想問一下大佬們有辦法直接用labview讀取研華模塊的電勢(shì)值嗎？
2019-06-05 20:31:09
在設(shè)計(jì)初始階段 ，如何選擇正確的低功耗藍(lán)牙SoC？
2021-03-11 06:18:48
解決方案也是必不可少的。本篇SKYLAB君將以小尺寸、超低功耗GPS模塊SKG08A/SKG09A為切入點(diǎn)，詳細(xì)介紹體積小、功耗低的智能穿戴定位解決方案。智能穿戴定位解決方案隨著用戶對(duì)設(shè)計(jì)小型化、多功能化
2017-09-28 16:13:21
CJC89888芯片特點(diǎn)是什么？低功耗芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)是什么？怎么實(shí)現(xiàn)低功耗單芯片高性能音頻CODEC的設(shè)計(jì)？
2021-06-03 06:27:25
在 AMD Ryzen CPU 上運(yùn)行OpenVINO?推理。
收到錯(cuò)誤消息： libva error: vaGetDriverNameByIndex() failed with unknown libva error, driver_name (null)
2023-08-15 06:46:10
`DL-RX809L 基于SOC 的超外差無線接收芯片設(shè)計(jì)，是一款低功耗、低成本、小體積、帶解碼（學(xué)習(xí)碼）超外差無線接收模塊。內(nèi)部集成高性價(jià)比無線數(shù)據(jù)接收芯片及性能優(yōu)異的低功耗單片機(jī)，模塊具有行業(yè)
2019-02-22 18:23:05
最新推出NRF51822——ARM Cortex MO內(nèi)核無線SOC超低功耗與高性能的完美結(jié)合你所希望的，你所需要的，你所夢(mèng)寐以求的，在NRF51822上驚喜發(fā)現(xiàn)！一、2.4GHZ單芯片多協(xié)議
2013-01-31 14:25:02
GX8003-高性能離線語(yǔ)音識(shí)別芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介GX8003是面向離線語(yǔ)音識(shí)別市場(chǎng)推出的高性能低成本SoC芯片。它集成了國(guó)芯第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 gxNPU V200，集成音頻ADC、DAC，內(nèi)置晶振
2024-08-16 21:14:35
`極低功耗、 高性能、 高集成度數(shù)傳模塊JTT12 概述JTT12 是一款工作在 430M 至 510M 頻段的極低功耗、 高性能、 高集成度數(shù)傳模塊， 支持 1.2kbps至 64kbps 的數(shù)據(jù)
2015-08-18 11:38:07
近來，Altera公司推出業(yè)界首款浮點(diǎn)FPGA，它集成了硬核IEEE754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能，提高了DSP性能、設(shè)計(jì)人員的效能和邏輯效率。據(jù)悉，硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在
2019-07-03 07:56:05
WS8100是一款符合BLE 5.0 規(guī)范的高性能低功耗藍(lán)牙SOC芯片。片上集成了Balun，無需阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，無需外掛晶振負(fù)載電容，無需外部32KHz晶振，最大限度地節(jié)省BOM成本。片上集
2021-07-06 16:09:26
此模塊采用Amiccom(***笙科)藍(lán)牙低功耗芯片A8105 的SOC(8051 單片機(jī), 32KB Flash, 2KB SRAM)是一款超低功耗、小體積的收發(fā)系統(tǒng)模塊。遵循低功耗藍(lán)牙協(xié)議,適合
2017-09-01 15:31:18
翱捷科技（以下簡(jiǎn)稱ASR）正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首款、采用超低功耗LoRa集成的單芯片SoC - ASR6501。該芯片集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU，超小尺寸，超低功耗，集成
2021-09-30 11:26:30
本文描述了SOC平臺(tái)體系結(jié)構(gòu)之低功耗高性能的數(shù)字信號(hào)處理的應(yīng)用。這個(gè)平臺(tái)是基于AMBA SOC總線協(xié)議，它結(jié)合了新穎的互連規(guī)范，為了能讓高性能的DSP IP核集成到SOC平臺(tái)中，這個(gè)規(guī)范
2010-02-01 13:58:40
14 前言 COMe-F643核心模塊滿足PICMG COM Express? Type-6 Rev2.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，遵從COM-e COMPACT尺寸
2023-12-03 14:29:52
前言 COMe-F663核心模塊滿足PICMG COM Express? Type-6 Rev2.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，遵從COM-e COMPACT尺寸
2023-12-03 15:01:33
研華新的COM-Express模塊即將粉墨登場(chǎng)。SOM-5781 將改變?nèi)绾渭?COM-Express 產(chǎn)品的傳統(tǒng)觀念。擁有集成 ATI 圖形引擎和芯片組的高速 AMD 炫龍 CPU，客戶就不必再在高性能與功耗之間猶豫不
2008-11-12 10:16:291000 芯海科技SoC計(jì)量芯片可用于高性能衡器
芯?？萍?b class="flag-6" style="color: red">推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測(cè)量及控制系統(tǒng)的待機(jī)功耗與工作功耗，并降低整
2010-02-09 17:13:231098 研華公司日前推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級(jí)產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的工作溫度范圍
2011-03-16 09:22:351989 凌力爾特(Linear)公司開發(fā)出了幾款引腳兼容，采樣率高達(dá)125Msps的1.8V超低功耗12位/14位和16位ADC系列實(shí)現(xiàn)高性能明智設(shè)計(jì).
2012-03-13 16:43:08970 
AMD已經(jīng)在技術(shù)峰會(huì)上介紹了下半年要發(fā)布的Ryzen版APU，號(hào)稱CPU性能同比提升50%，GPU性能提升40%，而功耗則降低50%。同時(shí)AMD宣布首款Ryzen移動(dòng)版處理器將會(huì)在7-8月登場(chǎng)，相應(yīng)的搭載Ryzen處理器的筆記本也在這個(gè)時(shí)間出現(xiàn)。目前看起來華碩將會(huì)嘗鮮新的Ryzen筆記本處理器。
2017-05-19 09:25:302261 作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)、嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，研華公司以致力于推動(dòng)智慧地球?yàn)樵妇?，新?b class="flag-6" style="color: red">推出了一款基于Kabylake平臺(tái)的SOM-5898模塊，提高運(yùn)算處理能力，完全滿足客戶對(duì)高性能CPU和寬溫設(shè)計(jì)的需求。
2017-09-30 14:42:365 作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)、嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，研華公司以致力于推動(dòng)智慧地球?yàn)樵妇?，新?b class="flag-6" style="color: red">推出了一款基于最新Tpye7標(biāo)準(zhǔn)的SOM-5992模塊，搭載Intel第五代D系列CPU，提高運(yùn)算處理能力，完全滿足客戶在10Gb網(wǎng)口及BMC（塊多路轉(zhuǎn)換通道）的應(yīng)用。
2017-09-30 14:46:254 作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)、嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，研華公司以致力于推動(dòng)智慧地球?yàn)樵妇?，新?b class="flag-6" style="color: red">推出了一款基于最新Tpye7標(biāo)準(zhǔn)的SOM-5992模塊，搭載Intel第五代D系列CPU，提高運(yùn)算處理能力，完全滿足客戶在10Gb網(wǎng)口及BMC（塊多路轉(zhuǎn)換通道）的應(yīng)用。
2017-09-30 14:49:226 研華解決方案采用模塊化系統(tǒng)SOM-3568，具有簡(jiǎn)單緊湊的Qseven外形規(guī)格、豐富的I/O支持、卓越的圖形處理能力并支持超低功耗。在圖像處理方面，SOM-3568為系統(tǒng)級(jí)芯片集成了支持多達(dá)16個(gè)
2017-09-30 14:54:404 豐富接口，例如外部LAN、USB和GBIP，可以充分滿足需要。低功耗：SOM-3567 符合Qseven版本2.1規(guī)格，搭載低功耗、高效率的Intel Atom E3800處理器并支持寬溫工作，因此能夠?qū)嵩O(shè)計(jì)功耗（TDP）控制在8W以下；此外，還采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，在降低電耗的同時(shí)增強(qiáng)了耐用性。
2017-09-30 14:57:346 2000系列處理器。Ryzen二代基于三星12nm新工藝，并采用了AMD全新研發(fā)的Zen+新架構(gòu)，頻率平均提升400MHz，并支持更高級(jí)的動(dòng)態(tài)加速技術(shù)，改進(jìn)了緩存、內(nèi)存性能。關(guān)于AMD Ryzen的主要提升
2018-03-26 09:37:005618 
模塊總結(jié)：4個(gè)小尺寸低功耗的GPS模塊，最近有不少人問小尺寸、低功耗 GPS 模塊，SKYLAB 小編在這里給大家找了 4 個(gè)小尺寸、超低功耗 GPS 模塊，方便大家參考。
2018-04-18 16:04:3916 自從年初發(fā)布Raven Ridge的APU處理器之后，AMD在筆記本上市場(chǎng)上主要依賴銳龍APU，之前主要是Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U等15W低功耗產(chǎn)品，在高性能筆記本
2018-09-17 16:43:001926 華方案
研華COMe模塊滿足客戶對(duì)產(chǎn)品架構(gòu)尺寸的要求，提供靈活的解決方案
SOM－5871搭載AMD V1000系列平臺(tái)， CPU更強(qiáng)顯示性能不用考慮外接顯卡即能滿足顯示需求，節(jié)省
2018-11-24 10:46:551697 AMD在今年1月份的時(shí)候發(fā)布了移動(dòng)平臺(tái)的銳龍3000系列APU，包含多款產(chǎn)品，有12nm工藝的高性能版銳龍H系列APU及低功耗版銳龍U系列APU。其中兩款銳龍5級(jí)別的銳龍5 3550H和銳龍5
2019-08-15 10:21:404953 螞蟻雄兵是Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開疆辟土的重要合作伙伴，該公司基于我們的藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（Bluetooth Mesh）解決方案，領(lǐng)先業(yè)界開發(fā)出兼具高性能、低功耗、小尺寸等關(guān)鍵應(yīng)用特色的藍(lán)牙Mesh模塊，可廣泛應(yīng)用于智能家居、智能辦公、智能商照等領(lǐng)域。
2019-11-28 09:18:383570 12月8日消息 不久前，AMD宣布了將聯(lián)合各大廠商推出搭載AMD嵌入式CPU的迷你PC?，F(xiàn)在，華擎也推出了一款搭載V1000系列和R1000系列的被動(dòng)散熱產(chǎn)品。
2021-09-03 16:29:025287 AMD推出了一系列新的低功耗Ryzen嵌入式處理器，新的R1305G和R1102G旨在為客戶提供6W – 10W的TDP范圍，以創(chuàng)建無源散熱，無風(fēng)扇的小尺寸系統(tǒng)。
2020-02-29 11:18:051569 此款旗艦級(jí)芯片RK3399Pro精心設(shè)計(jì)、研發(fā)了一款全功能核心模塊LCB3399Pro。 LCB3399Pro是一款低功耗、高性能的SOM模塊,基于Big.LITTLE體系結(jié)構(gòu),集成雙核
2020-09-18 18:26:347246 處理器最高搭載 8 CPU 核心和 7 GPU 計(jì)算單元，相比上代單線程提高 30%，圖形性能最高提升 40%。Ryzen 嵌入式 V2000 系列可以支持 4 個(gè) 4K 分辨率的顯示器的輸出。 參數(shù)
2020-11-11 16:10:383044 Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列已經(jīng)誕生了，但這并不意味著Zen2架構(gòu)就沒有用武之地了。今天，AMD發(fā)布了全新的銳龍V2000嵌入式處理器，采用的正是Zen2架構(gòu)，規(guī)格相當(dāng)搶眼。
2020-11-12 10:12:302286 Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列已經(jīng)誕生了，但這并不意味著Zen2架構(gòu)就沒有用武之地了。今天，AMD發(fā)布了全新的銳龍V2000嵌入式處理器，采用的正是Zen2架構(gòu)，規(guī)格相當(dāng)搶眼。2018年2月，AMD
2020-11-12 11:20:463590 AMD 發(fā)布了全新的銳龍 V2000 系列嵌入式處理器，為喜歡 Ryzen Embedded 產(chǎn)品線的客戶帶來了一次相當(dāng)重大的升級(jí)。其結(jié)合了 Zen 2 CPU 和 Radeon GPU 核心，制程
2020-11-12 11:52:112929 
了體積的同時(shí)，它還可以在瘦客戶機(jī)、迷你 PC、邊緣系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用中帶來高性能的體驗(yàn)。 早些時(shí)候，AMD 宣布了四款 Ryzen Embedded V2000 系列嵌入式處理器的 SKU 。其中包括
2020-11-17 16:21:592005 強(qiáng)大的AMD嵌入式銳龍V2000系統(tǒng)級(jí)芯片集成了AMD Radeon?顯卡，具有7個(gè)GPU計(jì)算單元。
2020-11-19 14:56:351806 康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2。
2021-03-16 14:15:592979 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2。
2021-04-03 09:09:001746 
最高性能、最低功耗的雙混頻器
2021-04-18 16:57:514 研華 AIMB-229 搭載功能強(qiáng)大的嵌入式 Radeon? GPU，將圖形處理能力提高了 40%。 通過PASSMARK PerformanceTest V10 的數(shù)據(jù)，其卓越的 CPU 性能，相比 87% 的同類型解決方案，更勝一籌。
2021-07-23 17:07:213699 
作為全球存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，推出高性能、輕薄低功耗的PCIe? Gen4 NVMe? SSD
2022-05-27 11:00:235579 點(diǎn)擊上方「研揚(yáng)科技」快速關(guān)注研揚(yáng)全新推出PICO-V2K4搭載AMDRYZEN嵌入式V2000系列處理器。配備高效能AMDRadeon顯卡和AMD7nm制程技術(shù)。集中在迷你的(100mmx72mm
2022-08-28 16:02:391662 
PICO-V2K4-SEMI是研揚(yáng)科技最新的PICO-ITX迷你PC，也是首款搭載AMDRyzen嵌入式V2000系列處理器的產(chǎn)品。PICO-V2K4-SEMI具備多達(dá)8個(gè)內(nèi)核和16個(gè)線程，以及
2023-03-29 16:46:362103 華普微近期推出的高性能、高可靠性的無線收發(fā)SOC模塊，及數(shù)據(jù)透?jìng)?b class="flag-6" style="color: red">模塊。 RFM23A020 高性能遠(yuǎn)距離SOC無線收發(fā)模塊 (868MHz/915MHz) 模塊高集成度簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所需 的外圍
2023-08-09 17:08:341284 
近日，AMD正式推出了Kira K24系統(tǒng)模塊(SOM)、KD240驅(qū)動(dòng)器入門套件，尺寸極小，能效極高，非常適合對(duì)成本非常敏感的工業(yè)和商業(yè)邊緣應(yīng)用。
2023-09-27 11:04:241472 
研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品“SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。
2023-10-24 14:05:555262 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《設(shè)計(jì)低功耗和高性能的工業(yè)應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-16 14:50:420 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:151930 研揚(yáng)計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線全新推出首款搭載AMDRyzen嵌入式R2000系列處理器的板卡-COM-R2KC6。完美融合了成本效益與高超性能。COM-R2KC6為用戶顧及到了應(yīng)用所需的功能與質(zhì)量，價(jià)格方面
2024-04-04 08:05:241234 
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，低功耗SOC芯片扮演著越來越重要的角色。它們不僅提高了設(shè)備的能效，還為小型化、高性能和成本效益提供了可能。 1. 能效比的提升 低功耗SOC芯片的設(shè)計(jì)核心在于優(yōu)化能效比，即在保持
2024-10-31 14:52:542012 近日，天玙興科技正式發(fā)布了其最新研發(fā)的基于龍芯2K2000高性能嵌入式處理器的COME TYPE10模塊。這款模塊不僅架構(gòu)先進(jìn)，而且體積小巧、功耗低，為用戶提供了更為便捷、高效的解決方案。 龍芯
2025-01-08 14:20:04961 Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能無線SoC和模塊，并與全球物聯(lián)網(wǎng)前沿品牌攜手合作，從而為任何醫(yī)療保健場(chǎng)景開發(fā)安全、可靠、智能的醫(yī)療設(shè)計(jì)。我們廣泛的無線SoC和模塊產(chǎn)品組合
2025-04-07 15:44:34971 探索AMD Kria K24 SOM：高性能嵌入式平臺(tái)的卓越之選 在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，不斷追求高性能、高集成度和靈活性是工程師們的目標(biāo)。AMD Kria K24 SOM
2025-12-15 14:35:02196 AMD UltraScale架構(gòu)：高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析 在當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能FPGA和MPSoC/RFSoC的需求日益增長(zhǎng)。AMD的UltraScale架構(gòu)憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和卓越
2025-12-15 14:35:09249
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