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英特爾如何構建下一代超級計算芯片

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2018-11-18 10:26:501018

英特爾發(fā)布神經(jīng)計算棒二 讓筆記本秒變AI邊緣設備

),利用該計算棒可以在網(wǎng)絡邊緣構建AI算法和計算機視覺原型設備。據(jù)悉,英特爾NCS 2看起來就像個普通U盤,但確是基于M ... 昨天下午,英特爾人工智能大會在北京開幕。會上,英特爾發(fā)布了神經(jīng)計算棒二(簡稱英特爾NCS 2),利用該計算棒可以在網(wǎng)絡邊緣構建AI算法和計算機視覺原型設備。 據(jù)悉
2018-11-26 22:06:01891

英特爾在人工智能大會期間正式發(fā)布了英特爾?神經(jīng)計算棒二

借助英特爾?NCS 2的功能提升,計算機視覺和人工智能可以輕松地部署到物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設備原型上。無論開發(fā)者研發(fā)智能相機、無人機、工業(yè)機器人還是必不可少的下一代智能家居設備,英特爾?NCS 2都能讓原型
2018-12-13 09:10:405548

英特爾在CES 2019上展示面向下一代計算的新技術

在昨天舉行的國際消費電子展(CES 2019)上,英特爾展現(xiàn)了英特爾不斷鞏固計算和通信基石的承諾,旨在讓人們以更先進的方式體驗世界,并進步拓展人類潛能。
2019-01-09 08:51:353587

Zero Latency與微軟、惠普和英特爾合作 共同打造下一代VR娛樂平臺

最近,VR主題公園運營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作,共同打造下一代VR娛樂平臺。
2019-01-28 16:30:111231

美國阿貢國家實驗室、英特爾和克雷公司將共建下一代超級計算

中國超級計算機“神威·太湖之光”和“天河二號”在超算領域異軍突起,其綜合能力已超越美國能源部全部21臺超級計算機的能力總和。在主宰世界超級計算排行榜數(shù)十年后,美國如今處于落后地位,現(xiàn)正加緊布局推進下一代超級計算機的研發(fā)工作。
2019-03-22 16:00:593901

英特爾著手打造智能城市,繪制智慧藍圖

英特爾架構卓越的性能無疑為開發(fā)者收集、分析與存儲視頻及音頻監(jiān)視數(shù)據(jù)能力于體的下一代安防系統(tǒng)提供了堅實基礎。英特爾凌動平臺、英特爾雙核處理器技術、英特爾64 位內(nèi)存擴展技術等多項物聯(lián)網(wǎng)技術還為DSS行業(yè)伙伴開發(fā)個性化、差異化的解決方案。
2019-09-10 15:22:262338

英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡訓練處理器正式發(fā)布

英特爾今天在北京發(fā)布了他們最新推出的英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NNP)和下一代英特爾Movidius Myriad視覺處理單元(VPU)。
2019-11-26 16:54:164340

英特爾聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 提供出色的下一代PC體驗

關于未來PC創(chuàng)新和體驗,英特爾提出了Project Athena,即雅典娜計劃,這是英特爾對于下一代筆記本電腦的重新定義。
2019-11-28 09:00:08728

數(shù)據(jù)與計算的變革 未來英特爾的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與展望

英特爾中國研究院院長宋繼強圍繞“英特爾構建技術基石,驅(qū)動未來計算”進行演講,回顧了過去五年里英特爾向“以數(shù)據(jù)為中心”轉型的歷程,并向大家介紹了未來英特爾的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與展望。
2019-12-29 10:12:554719

英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升

英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候,推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構、Xe GPU架構,支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節(jié)點

最近英特爾終于帶來了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這新技術生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681

英特爾宣布收購初創(chuàng)公司SigOpt 推動下一代AI芯片的發(fā)展

這家初創(chuàng)公司籌集的資金還不到1000萬美元。 英特爾收購SigOp強化AI 值得關注的是,SigOpt服務了些非常知名的大公司。這種支持使它得以開發(fā)出有趣的技術,這些技術現(xiàn)在將有助于推動英特爾 AI芯片業(yè)務的發(fā)展。考慮到這點,英特爾正在利用即將到來的技術和
2020-11-03 14:47:091192

英特爾公布新一代處理器的性能數(shù)據(jù)

在SC 2020超級計算大會上,英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。
2020-11-18 09:28:494644

英特爾塑造高性能計算的未來

從工作站、云到全球Top500超級計算機,英特爾直是高性能計算的堅實基礎。在近日舉行的2020年超級計算大會(SC20)上,英特爾副總裁兼高性能計算部總經(jīng)理Trish Damkroger展示了英特爾及合作伙伴通過軟、硬件技術來加速先進高性能計算系統(tǒng)廣泛部署,共同塑造高性能計算的未來。
2020-11-20 10:18:403145

英特爾推新一代Horse Ridge低溫量子控制芯片

英特爾在去年推出了初 Horse Ridge 低溫量子控制芯片,使得量子計算向商業(yè)應用又邁進了步。該 SoC 主要面向量子計算機內(nèi)部電子設備與互聯(lián)控制,以降低這部分電路的復雜性。在今日
2020-12-04 11:46:522116

高性能計算與人工智能何處去?英特爾劍指XPU

下一代超級計算機和高性能計算系統(tǒng)。 下一代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。 基于英特爾 Xe架構的HPC GPU (Ponte Vecchio)已成功啟動,正在進行系統(tǒng)驗證,包括OAM規(guī)格的產(chǎn)品及其子系統(tǒng)。 英特爾宣布推出基于以太網(wǎng)的高性能
2021-06-30 11:34:442140

下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。

內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準;英特爾的 GPU、網(wǎng)絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算
2021-07-01 10:05:279066

英特爾:Intel 18A/20A首批內(nèi)部芯片已在測試中

的成本,到2025年削減多達100億美元。 下調(diào)指標、消減成本,這是否會影響英特爾下一代產(chǎn)品及先進工藝研發(fā)進展?在最新召開的財報電話會議上,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)分享了下一代芯片生產(chǎn)和工藝研發(fā)情況。 帕特-基爾辛格表示,客戶端的
2022-10-31 10:55:451189

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協(xié)同優(yōu)化

。英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC,不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優(yōu)勢。
2023-04-19 14:31:231728

黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝,有望委托代工英偉達 AI 芯片

點目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。 黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點的制造的測試芯片,測試結果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28678

英特爾NUC -- 引領市場,推陳出新

前言作為下一代計算單元,英特爾NUC(NextUnitofComputing)迷你主機憑借小巧機身,為用戶帶來更多的使用可能,NUC不占用桌面空間,甚至可以懸掛到顯示器背面使用,將實用與夠用完美結合
2022-12-20 09:45:521979

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎設施優(yōu)化

處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優(yōu)化。 —?行業(yè)領導者將推動5G應用,為未來構建可持續(xù)且有彈性的網(wǎng)絡。 近日,英特爾宣布與愛立信達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,將采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優(yōu)化提供支持。
2023-07-28 19:45:03842

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設計規(guī)則得到數(shù)量級的改進。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內(nèi)向市場推出。這突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04782

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器

英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信,但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃,但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:121384

Valens與英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作關系,共同開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品

MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這創(chuàng)新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業(yè)開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品,本次合作進步加強了Valens和英特爾之間的戰(zhàn)略
2024-01-09 11:38:231262

Valens與英特爾合作開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品

Valens與英特爾代工服務部門共同宣布,英特爾代工服務部門將利用其先進的制程技術,生產(chǎn)Valens符合MIPI A-PHY標準的芯片組。這合作旨在滿足市場對這創(chuàng)新連接解決方案的強勁需求,進步推動其在汽車和其他行業(yè)的應用。
2024-01-09 14:30:481120

英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉(Mahindra & Mahindra)達成項重要合作。根據(jù)協(xié)議,Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術。
2024-01-12 17:05:451582

英特爾展示下一代至強處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入,也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布,這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461252

使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構建下一代數(shù)據(jù)中心平臺管理方案

憑借小巧的外形和高 I/O 規(guī)模等優(yōu)勢,低功耗、高度靈活且經(jīng)過成本優(yōu)化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312811

英特爾下代 CPU 還值得信任嗎?

市場競爭加劇和技術迭代加速,英特爾面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這樣的背景下,我們不禁要問:英特爾下一代CPU是否還值得我們的信任?
2024-09-04 13:57:031204

英特爾聯(lián)合中科創(chuàng)達構建下一代智能座艙平臺

近日,英特爾 AI 座艙暨車載獨立顯卡發(fā)布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發(fā)布其首款車載獨立顯卡 dGPU,旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,中科創(chuàng)達受邀出席此次
2024-11-17 11:11:571632

英特爾Intel 18A制程芯片2025年量產(chǎn)計劃公布

半導體制造領域的又重大突破。Intel 18A作為英特爾下一代先進制程技術,將為公司帶來更高的芯片性能和更低的功耗,從而滿足日益增長的市場需求。 除了Intel 18A的量產(chǎn)計劃外,王銳還透露了基于該制程技術的兩款重要產(chǎn)品。其中,下一代AI PC處理
2024-11-28 17:37:012316

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現(xiàn)身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文,在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151465

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665

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