美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年5月13日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出MachXO3LF?器件，該器件是MachXO3? FPGA產(chǎn)品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴(kuò)展功能，滿足通信、計算、消費電子和工業(yè)市場日益增長的互連需求。

　　MachXO3LF器件帶有片上閃存，可用于配置和其他用途。該器件采用與MachXO3L?產(chǎn)品系列相同的先進(jìn)封裝技術(shù)，相比市場上的其他產(chǎn)品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出引腳兼容使得客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之間進(jìn)行設(shè)計遷移，無需改變印刷電路板的設(shè)計。憑借MachXO3LF器件，客戶可在設(shè)計和開發(fā)階段或者現(xiàn)場升級時方便地更改FPGA設(shè)計代碼，然后在設(shè)計定型或確定無需進(jìn)行升級后，將設(shè)計遷移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond?設(shè)計軟件3.4.1版本（以及后續(xù)版本）現(xiàn)已支持最新的MachXO3LF器件。

　　MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列入選了EDN雜志評選的2014年最熱門的100款產(chǎn)品，可為制造商提供各類解決方案并節(jié)約成本，包括MIPI? CSI-2圖像傳感器連接、DSI LCD顯示屏連接、微處理器接口擴(kuò)展、系統(tǒng)電源定序以及實現(xiàn)大量控制功能。

　　萊迪思半導(dǎo)體市場部高級總監(jiān)Jim Tavacoli表示：“MachXO3產(chǎn)品系列已受到行業(yè)觀察人士以及客戶的廣泛認(rèn)可，許多客戶將其應(yīng)用于產(chǎn)品的差異化功能設(shè)計之中。我們通過推出MachXO3LF器件擴(kuò)展了產(chǎn)品線，為客戶提供更多選擇。”

　　MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列在移動、消費電子、工業(yè)、計算和通信應(yīng)用領(lǐng)域取得了廣泛的成功。它擁有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數(shù)量、高I/O密度、低成本NVCM或閃存選擇，可用于編程和配置，使得MachXO3 FPGA成為客戶的首選CPLD和低密度FPGA器件。

　　關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

　　萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ： LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者，提供市場領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現(xiàn)創(chuàng)新、滿足各種不同成本需求、開發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場涵蓋消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和專利授權(quán)。

　　萊迪思創(chuàng)建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland， Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。