在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語(yǔ)，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語(yǔ)，大家一起來(lái)了解一下吧
2012-02-02 15:47:38
5666 IC封裝圖片大全名詞釋義COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱(chēng)覆晶薄膜）
2017-10-31 16:05:5585984 
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識(shí)對(duì)PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078994 `3V升壓帶功能IC,封裝SOT23-6 升壓恒流兩功能IC求解絲印`
2019-11-13 12:00:15
XtractIM 基于全波仿真算法提供無(wú)可比擬的寬帶電路模型，專(zhuān)用的IC封裝模型提取和分析工具。PowerSI是IC封裝和PCB設(shè)計(jì)快速準(zhǔn)確的全波電磁場(chǎng)分析，可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡(luò)與信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的阻抗
2020-07-06 16:35:26
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類(lèi)型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封裝尺寸資料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相關(guān)封裝的介紹及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法等，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
2021-04-26 06:52:22
IC測(cè)試原理分析本系列一共四章，第一章節(jié)主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC 測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC 測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)；第二章節(jié)將討論怎么把這些原理應(yīng)
2009-11-21 09:45:14
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場(chǎng)上常見(jiàn)芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
文章目錄前言前言從本文開(kāi)始，介紹F429的高級(jí)時(shí)鐘特性。本文主要介紹高級(jí)時(shí)鐘的PWM功能的應(yīng)用。關(guān)于PWM，本文重點(diǎn)介紹實(shí)現(xiàn)帶有斷路功能的雙通道互補(bǔ)無(wú)延時(shí)的PWM波的實(shí)現(xiàn)方式。
2021-08-19 08:29:18
有誰(shuí)知道下面這顆是什么主控IC，哪家的：IC上面絲印是MOVY971.6，封裝為QFP64.
2019-07-16 11:21:52
伏安特性分析儀簡(jiǎn)稱(chēng)IV分析儀，專(zhuān)門(mén)用來(lái)測(cè)量二極管的伏安特性曲線(xiàn)、晶體管三極管的輸出特性曲線(xiàn)，以及MOS場(chǎng)效應(yīng)管的輸出特性曲線(xiàn)。
IV分析儀相當(dāng)于實(shí)驗(yàn)室的晶體管圖示儀，需要將晶體管與連接
2023-04-27 16:28:47
` 本帖最后由 lolantoyoung 于 2012-8-9 08:26 編輯
請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有高手知道一種叫“B23JG”的IC??？SOP-6封裝的~~是用在屏幕測(cè)試板上的。有PCB圖的，下面四個(gè)腳的是高壓插座~要不幫忙分析一下此IC功能~~知道功能我也好找很多~`
2012-08-08 17:28:04
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
關(guān)于焊縫跟蹤傳感器發(fā)展原理優(yōu)勢(shì)特性應(yīng)用等的詳細(xì)介紹
2019-08-24 11:46:36
論壇里好像沒(méi)有關(guān)于超薄封裝的問(wèn)題~有沒(méi)有大神來(lái)介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關(guān)的文獻(xiàn)就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
關(guān)于車(chē)載信息中心電路保護(hù)措施的介紹與分析
2021-05-14 07:12:04
要使用multisim分析串并連諧振電路的頻率特性，電抗特性以及選頻特性分別需要什么儀器才能做到?。?？？
2015-09-14 21:27:37
ATmega8單片機(jī) 全部功能特性介紹
2020-04-23 11:40:10
AVR單片機(jī)-功能特性介紹
2021-03-10 06:07:30
寫(xiě)在前面：本文章旨在總結(jié)備份、方便以后查詢(xún)，由于是個(gè)人總結(jié)，如有不對(duì)，歡迎指正；另外，內(nèi)容大部分來(lái)自網(wǎng)絡(luò)、書(shū)籍、和各類(lèi)手冊(cè)，如若侵權(quán)請(qǐng)告知，馬上刪帖致歉。目錄一、DMA介紹二、工作過(guò)程三、功能特性四
2021-08-20 06:13:29
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
原則：代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近：代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。 1.不同封裝 IC的代換 相同類(lèi)型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件
2015-01-14 14:37:00
，不過(guò)還是通過(guò)以下示例簡(jiǎn)單地介紹一下。DC分析是對(duì)靜態(tài)特性進(jìn)行分析。在上例中， 對(duì)ID相對(duì)于MOSFET的VDS而產(chǎn)生的變化進(jìn)行了仿真。晶體管和IC等的技術(shù)規(guī)格書(shū)中的規(guī)格值一般分為DC特性（直流特性
2018-11-27 16:44:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
USB 2.0與 USB 3.0功能特性對(duì)比分析
2012-08-20 18:32:52
關(guān)于具有復(fù)雜處理功能的總線(xiàn)分析儀的知識(shí)點(diǎn)介紹，不看肯定后悔
2021-04-14 06:17:44
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
求大神詳細(xì)介紹一下關(guān)于類(lèi)的封裝與繼承
2021-04-28 06:40:35
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應(yīng)用（恒佳興電子）集成電路介紹及原理應(yīng)用集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫(xiě)為IC，也俗稱(chēng)
2015-07-14 15:14:35
關(guān)于電路板IC類(lèi)封裝尺寸的匯總——電路板設(shè)計(jì)檢驗(yàn)或者維修檢查參考可用
2019-02-13 10:35:28
。開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)人員在IC電氣性能設(shè)計(jì)上已接近國(guó)際先進(jìn)水平，但常常會(huì)忽視工藝方面的要求。本文介紹一種高性能IC封裝設(shè)計(jì)思想，解決因封裝使用不當(dāng)而造成的器件性能下降問(wèn)題?！ ∪缃竦?b class="flag-6" style="color: red">IC正面臨著對(duì)封裝進(jìn)行變革
2010-01-28 17:34:22
芯片IC封裝形式圖片介紹大全
2013-05-30 15:54:46
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
封裝的產(chǎn)品陣容。IC所需要的安裝面積縮減了47%，接近一半。－另外關(guān)于外圍元器件采取什么方法呢？就是通過(guò)提高對(duì)IC的集成度，來(lái)減少外置元器件數(shù)量；控制方面通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率從而實(shí)現(xiàn)可使用小型外置元器件
2019-07-11 04:20:12
對(duì)這一在中國(guó)剛剛開(kāi)始使用的設(shè)備作一介紹。關(guān)鍵詞：晶圓；IC封裝；IC制造；標(biāo)識(shí)1 IC制造技術(shù)概述簡(jiǎn)單地說(shuō)，一支芯片的制造要經(jīng)歷圖紙?jiān)O(shè)計(jì)(Fabless)和實(shí)物制造(Foundry &
2018-08-23 11:41:48
。另外還提供了詳盡、強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析功能?！?b class="flag-6" style="color: red">IC貿(mào)易通》軟件目前提供兩個(gè)版本：精華版、企業(yè)版。用戶(hù)可以根據(jù)自己的經(jīng)營(yíng)狀況進(jìn)行選用。版本間，都可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的無(wú)縫升級(jí)。>>網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)圖>>
2012-07-03 14:18:31
關(guān)于多參數(shù)土壤分析儀的參數(shù)詳細(xì)介紹【云唐科器】土壤是植物生長(zhǎng)的基礎(chǔ)，養(yǎng)分含量決定了作物的產(chǎn)量和質(zhì)量。在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，有必要做好土壤養(yǎng)分的檢測(cè)。傳統(tǒng)的測(cè)試方法
2021-03-15 16:29:36
芯片IC封裝形式圖片介紹大全,各種芯片的封裝圖片，一目了然，能幫你采購(gòu)和了解芯片封裝．
2007-11-10 08:35:50
1620 IC 封裝名詞解釋?zhuān)ㄒ唬?txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:2595 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 鋰電池保護(hù)電路原理、功能及特性分析
鋰離子電池保護(hù)電路包括過(guò)度充電保護(hù)、過(guò)電流/短路保護(hù)和過(guò)放電保護(hù)，要求過(guò)充電保護(hù)高精度、保護(hù)IC功耗低
2009-11-04 14:01:181576 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時(shí)應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì)發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周?chē)h(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338 IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封裝庫(kù)文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過(guò)程。
2016-05-26 11:46:340 關(guān)于simens Simotion的同步功能詳細(xì)介紹
2017-03-16 15:50:551 關(guān)于基于ARM的嵌入式系統(tǒng)教學(xué)與科研應(yīng)用的具體介紹和分析
2017-10-15 10:25:434 介紹了支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)、邊界掃描測(cè)試原理以及利用邊界掃描技術(shù)控制IC芯片處于特定功能模式的方法。針對(duì)IC芯片某種特定的功能模式給出了設(shè)計(jì)思路和方法，并用兩塊xc9572 pc84芯片
2018-05-10 16:52:006073 
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。
2018-04-12 17:40:004154 
主要對(duì) IC 卡存儲(chǔ)系統(tǒng)中射頻 IC 卡讀寫(xiě)功能進(jìn)行了介紹，分析了基于 MSP430F2274 芯片基礎(chǔ)上的射頻 IC卡讀寫(xiě)系統(tǒng)詳細(xì)的設(shè)計(jì)過(guò)程及方法。
資料中詳細(xì)介紹了各種IC的封裝形式、分類(lèi)，并且配有很全面的彩圖幫助記憶。
2018-05-07 16:02:41130 我們將概述設(shè)備特性集和功能，包括：詳細(xì)功能框圖、圖像處理模塊描述、視覺(jué)流水線(xiàn)、電源和部分外設(shè)。另外，我們還會(huì)介紹可用的硬件和軟件工具，以及簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程的要點(diǎn)、提示和技巧。
2018-06-28 18:26:008055 我們將概述設(shè)備特性集和功能，包括：詳細(xì)功能框圖、圖像處理模塊描述、視覺(jué)流水線(xiàn)、電源和部分外設(shè)。另外，我們還會(huì)介紹可用的硬件和軟件工具，以及簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程的要點(diǎn)、提示和技巧
2018-06-28 18:13:006329 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是MP3和MP4最新元件IC表格介紹包括了作用,型號(hào),封裝的概述。
2018-07-05 08:00:0034 本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過(guò)了解各種類(lèi)型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對(duì)于工廠(chǎng)批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對(duì)應(yīng)IC封裝的燒錄座型號(hào)。
2019-05-09 15:21:4121656 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類(lèi)型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-05-09 16:36:498063 本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過(guò)了解各種類(lèi)型IC的封裝，電子工程師可以在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)準(zhǔn)確選擇IC，并可以快速準(zhǔn)確地?zé)乒S(chǎng)批量生產(chǎn)。找到與IC封裝相對(duì)應(yīng)的刻錄機(jī)型號(hào)。
2019-07-31 15:21:005880 從蘋(píng)果iPhone7的拆解來(lái)看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:219802 當(dāng)然，SoC也并非是萬(wàn)能的。IC芯片在封裝的時(shí)候，各有各的外部保護(hù)，間隔較遠(yuǎn)（才能達(dá)到減少對(duì)彼此的影響/干擾的效果）。但是將一定數(shù)量的IC封裝在一起，不但會(huì)增加工程師的工作量，而且還會(huì)出現(xiàn)高頻訊號(hào)影響其他IC的情況。
2019-09-02 10:38:054242 Muller在ARM年度技術(shù)大會(huì)上也敘述了一個(gè)塑膠IC的摩爾定律，也許看來(lái)并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進(jìn)展迅猛，但現(xiàn)在矽晶片的摩爾定律已經(jīng)來(lái)到高點(diǎn)，塑膠IC版本的摩爾定律才剛剛起步。
2019-09-02 14:30:393366 這個(gè)帶子上有一個(gè)個(gè)規(guī)則的凹槽，封裝好的IC被按照統(tǒng)一的方式放入其中，表面再用膠帶封起來(lái)，防止它們掉落。每條帶子放入的IC數(shù)量是確定的，也就是一個(gè)最小包裝的量。帶子上的圓孔應(yīng)該是有雙重的作用，一為定位，方便自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備知道芯片的位置，二為牽引力的著力點(diǎn)，設(shè)備可以將小齒插入其中以拖動(dòng)帶子移動(dòng)。
2019-10-11 08:55:4110873 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC的封裝形式詳細(xì)圖文簡(jiǎn)介。
2019-09-29 15:35:0051 將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳
2020-01-21 10:05:003529 IC封裝原理及功能特性匯總
2020-03-01 12:18:114724 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝代號(hào)尺寸合集免費(fèi)下載：包括DIP、FBGA、LQFP等封裝不同型號(hào)的引腳尺寸。
2020-04-08 08:00:0016 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 常見(jiàn)的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠(chǎng)家為你介紹這幾種不同的封裝方式。 COB：這個(gè)工藝是將裸芯片使用膠直接粘在
2020-10-15 10:18:153821 本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計(jì)算器（PTA）的簡(jiǎn)短指南，該工具由Maxim Integrated設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參數(shù)，以及示例，以更好地了解用戶(hù)。 封裝熱分析
2021-05-07 16:35:433879 
介紹了Philips公司的Mifare 1非接觸IC卡讀寫(xiě)器芯片MCM200的主要特性?引腳功能?內(nèi)部的物理功能寄存器和基本指令集?重點(diǎn)介紹了Mifare 1非接觸IC卡和MCM200數(shù)據(jù)通信的一些重要模塊的編程思路和編程方法，給出了兩個(gè)編程實(shí)例?
2021-03-29 09:04:394182 
常見(jiàn)IC封裝技術(shù)與檢測(cè)內(nèi)容介紹。
2021-04-08 14:22:2436 的建模速度更為重要，需要方便快捷的模型庫(kù)，提升任務(wù)的時(shí)效性、節(jié)約計(jì)算資源。接下來(lái)的兩篇文章將簡(jiǎn)單探討工程中常用的IC封裝模型種類(lèi)，并介紹在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。 01IC封裝建模分類(lèi) IC封裝建模主要分成詳細(xì)建模（Detailed Thermal Mo
2021-09-22 10:15:023990 
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類(lèi)型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2022-02-10 10:42:262 陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計(jì)電路功能及其版圖驗(yàn)證、設(shè)計(jì)方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗(yàn)證服務(wù)。
2022-08-31 10:00:125867 隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線(xiàn)寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:516144 
關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫(kù)使用的方法介紹
2022-10-28 12:00:211 封裝類(lèi)型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類(lèi)型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，或者成本過(guò)高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 15:09:422072 近期不少客戶(hù)咨詢(xún)，如何測(cè)試封裝IC類(lèi)樣品的熱特性，以及結(jié)溫與封裝熱阻的測(cè)量。在本文中，將結(jié)合集成電路熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster瞬態(tài)熱阻測(cè)試儀測(cè)試IC產(chǎn)品的熱特性。
2023-04-03 15:46:279877 Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類(lèi)型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類(lèi)很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和成本要求。接下來(lái)宇凡微介紹幾種常見(jiàn)的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:397037 底部填充膠在使用過(guò)程中，主要的問(wèn)題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。而要分析空洞就需要對(duì)Underfill的特性有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)。今天就分別就空洞的特征和Underfill的基本特性做一個(gè)介紹。
2023-05-18 10:26:111509 
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時(shí)，會(huì)從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計(jì)算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:052468 
如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線(xiàn)鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？
2023-11-28 17:08:461599 
IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理?yè)p壞或腐蝕。
2024-04-16 14:22:401729 
設(shè)計(jì)和不同的分類(lèi)方式?，F(xiàn)代IC封裝設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)功能密度、異構(gòu)集成和硅縮放的良好途徑。此外，它們是減少許多電子應(yīng)用的一般封裝尺寸的理想選擇，這些應(yīng)用具有增強(qiáng)的設(shè)備功能和硅產(chǎn)
2024-06-21 08:27:561811 
常見(jiàn)的IC封裝形式大全
2024-07-16 11:41:512 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IC封裝的特性使得汽車(chē)和通信設(shè)備系統(tǒng)具有更高的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-20 09:15:440 本篇文章介紹了如何使用實(shí)機(jī)特性比較工具縮小檢索范圍功能“查詢(xún)最佳IC的方法”。
2024-09-26 17:15:01860 
本文介紹下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、資源特性、封裝兼容性以及如何訂購(gòu)器件。
2024-10-24 15:04:524025 
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類(lèi)型的特性介紹： 一、TBGA（Tape BGA） 特性 ： 基板為帶狀
2024-11-20 09:36:194007 一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱(chēng)IC載板，也稱(chēng)為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE
2024-12-14 09:00:022220 
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線(xiàn)的分類(lèi)，重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類(lèi)型。
2025-03-26 12:59:582174 
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