在前文大家都有見(jiàn)到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝有安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性等作用。硅片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)電路的腐蝕等造成電氣性能下降。

　　封裝

　　宏晶公司的STC89C52RC單片機(jī)

　　我們把集成電路等電子元件的這種外殼稱為封裝。圖中的兩種單片機(jī)也都是集成電路，并且它們的封裝相同，都是40腳的寬體DIP-40封裝。實(shí)際上，STC89C5x系列單片機(jī)也有其他形式的封裝，比如44腳的LQFP-44封裝，如圖所示。

　　LQFP44貼片封裝的STC89C54RD+

　　直插封裝與貼片封裝

　　上面的DIP-40封裝，管腳很長(zhǎng)，實(shí)際使用時(shí)，管腳會(huì)穿過(guò)電路板，會(huì)在電路板另一面焊接，屬于直插型封裝。而LQFP-44封裝，焊接時(shí)管腳焊點(diǎn)和芯片在電路板的同一面，就是貼在電路板表面，我們稱其為貼片封裝。直插封裝一般管腳間距較大(最常見(jiàn)的是標(biāo)準(zhǔn)的2.54mm)，便于手工焊接;而貼片式的封裝，體積大大減小，焊接時(shí)電路板上不需要打孔，節(jié)省了大量空間和成本，同時(shí)很容易實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)化焊接，在實(shí)際中應(yīng)用很廣泛(比如手機(jī)等小型數(shù)碼產(chǎn)品的電路，幾乎都是全貼片設(shè)計(jì))。

　　因?yàn)橹辈宸庋b更便于使用，所以我們通常都選用直插式DIP-40封裝的單片機(jī)進(jìn)行學(xué)習(xí)(在后文中，如果沒(méi)有特別說(shuō)明，單片機(jī)就是指的直插封裝的STC89C51RC)。

　　芯片的辨認(rèn)

　　其他芯片也可能會(huì)使用和單片機(jī)一樣的封裝。例如ISD4004語(yǔ)音芯片就常常用寬體DIP-40封裝。所以在辨認(rèn)芯片時(shí)，不能從封裝來(lái)判斷，看上面印刷的字母符號(hào)就可以了。

　　管腳識(shí)別

　　不少集成電路都有那么多管腳，應(yīng)該怎么辨認(rèn)呢?對(duì)于上面的DIP封裝，它的管腳是排成雙列的。細(xì)心的讀者或許已經(jīng)從圖中觀察到，芯片的一端有個(gè)半圓形缺口，這正是我們管腳所需要的標(biāo)識(shí)。將缺口朝上，從左上角開(kāi)始，逆時(shí)針轉(zhuǎn)一圈，則引腳編號(hào)從1開(kāi)始增加，如圖所示。有些雙列封裝的集成電路尤其是貼片雙列封裝上沒(méi)有缺口，則以一端的圓點(diǎn)為準(zhǔn)。這個(gè)方法適用于所有雙列封裝的集成電路。而對(duì)于類似LQFP-44的封裝，我們可以從圖中看到一角有個(gè)小圓點(diǎn)(或者有個(gè)小三角缺口，圖中芯片兩者都有)。沿著這個(gè)小圓點(diǎn)逆時(shí)針轉(zhuǎn)一圈，引腳編號(hào)從1開(kāi)始遞增。