針對這些可攜式電子產品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求：

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第一、為符合這類電子產品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達到在PCB設計上兼具高聚 集度及高度彈性的優(yōu)勢。

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第二、ESD保護組件接腳本身的寄生電容必須要小，避免訊號受到干擾。例如使用在天線(antenna)的ESD保護組件，必須考慮到天線所使用的頻段，不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線的ESD保護組件其寄生電容值必須小于1pF，甚至更低。

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第三、ESD保護組件所適用的最大工作電壓及單向或雙向特性的選擇，必須考慮訊號上下擺動的最高及最低電壓，避免訊號受到影響。例如使用在手機的天線，訊號最高電壓通常會超過10V且最低電壓會低于0V，必須選擇適用此訊號電壓的雙向ESD保護組件；使用在GPS的天線，最高電壓通常小于5V且最低電壓不會低于0V，可使用5V單向的ESD保護組件。

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第四、ESD防護組件本身對ESD事件的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD轟擊。

第五、也是最重要的，ESD保護組件在ESD事件發(fā)生期間所提供的箝制電壓(clamping voltage)必須要夠低，除了提供受保護電路免于遭受靜電放電的沖擊而造成永久的損傷，還要能確保訊號傳輸不會受到ESD的干擾。

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針對這些可攜式電子產品，對于ESD保護組件的設計需要同時符合上述所有要求，困難度變的很高。

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晶焱科技擁有先進的ESD防護設計技術，針對可攜式電子產品，利用自有的專利技術推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低電容、雙向/單向、單信道的ESD保護組件，如表一所列。其中0402 DFN封裝大小僅有 1.0 mm x 0.6 mm，厚度只有 0.55 mm 高；0201 DFN封裝大小更是僅有 0.6 mm x 0.3 mm，厚度只有 0.3 mm 高，可以滿足可攜式電子產品輕薄小巧對于組件封裝的嚴苛要求。如此細小的封裝尺寸，更可以整合到系統(tǒng)模塊，作為系統(tǒng)ESD的防護將更具彈性。

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表一 晶焱科技推出小尺寸低電容ESD保護組件

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尤其針對天線的ESD防護，推出極低電容ESD保護組件，其中AZ5325-01F及AZ4217-01F的寄生電容只有0.5pF，應用于天線的ESD防護，能確保訊號的完整度，不受影響。另外，特別針對應用于RFID天線及手機天線推出AZ4217-01F，這是目前業(yè)界唯一提供適用于最大工作電壓17V，具有0402封裝尺寸、極低電容、雙向特性的ESD保護組件，極適用于NFC(Near Field Communication)應用中的天線保護。

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在ESD耐受能力方面，這系列ESD保護組件都能滿足IEC 61000-4-2接觸模式至少8kV的ESD轟擊，其中AZ5A15-01F使用0201封裝尺寸其ESD耐受度更可高達15kV。

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在ESD箝制電壓的表現，這系列ESD保護組件擁有最低的ESD箝制電壓，可有效防止訊號受到ESD沖擊所干擾，讓系統(tǒng)有機會通過Class-A的IEC 61000-4-2系統(tǒng)級靜電放電測試。利用傳輸線脈沖系統(tǒng)(TLP)測量具低電容的5-V雙向ESD保護組件–AZ5325/AZ5425-01F及5-V單向ESD保護組件–AZ5215-01F，分別如圖一及圖二所示。觀察TLP電流為17A(等效IEC 61000-4-2接觸模式6kV測試)時的箝制電壓，與其它相同應用的產品作比較，均具有最低的箝制電壓，其中AZ5215-01F箝制電壓更僅有11V，能提供系統(tǒng)產品于ESD測試時最佳的防護效果。

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隨著消費者對可攜式電子產品的使用質量要求越來越高，ESD保護組件的箝制電壓也需要設計得越來越低，晶焱科技將持續(xù)發(fā)展更先進的防護設計技術來滿足這項需求。

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圖一 5-V雙向ESD保護組件的TLP測試曲線

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圖二 5-V單向ESD保護組件的TLP測試曲線