在PCB設(shè)計(jì)中，你必須得考慮電磁兼容，不然你的PCB是過(guò)不了3C認(rèn)證的。今天給你細(xì)細(xì)品味一下此中”奧秘“。

一，低速?zèng)]有敏感信號(hào)的電磁兼容考慮

1，電源走線策略

對(duì)于電源來(lái)說(shuō)，任何板都要遵循此規(guī)則。每個(gè)芯片電源管腳必須放置0.1uF的電容。這樣能濾除芯片電源高速干擾。對(duì)于不鋪銅，而是直接走粗線的，每隔3000mil必須加電容（10uF+0.1uF）。這樣高頻噪聲會(huì)濾除。

單層板的話，電源與地必須緊挨著走線，以減少回流環(huán)路面積。如下圖

2，敏感信號(hào)的走線策略

對(duì)于敏感信號(hào)最好是要用地包住。這樣包地即提供了信吃最短回流路徑，也能消除與其它相鄰信號(hào)的干擾。如下圖

如果是多層板，對(duì)于特別敏感的信號(hào)線除了同層用包地處理，還可以上，下兩層也是大面積的鋪地。這樣，使信號(hào)的上，下，左，右都有地包著。保證信號(hào)的干凈。

3，信號(hào)的回流面積最小定律

在PCB設(shè)計(jì)中，每根信號(hào)最好能做到與地的回流路徑最短，如下圖所示

回路面積最小，信號(hào)的抗干擾能力加強(qiáng)，對(duì)外的EMI也達(dá)到最小。單雙面的話，只能使地回路盡可能的短。本文微信公眾號(hào)： PCB_technique。對(duì)于多層板，就要在相鄰層鋪上大面積的銅作為地。這個(gè)鋪大面積的銅的相鄰層，也叫信號(hào)的參考層。做阻抗設(shè)計(jì)時(shí)，就是以這個(gè)參考層來(lái)計(jì)算阻抗大小的。

4，PCB的走線方式

PCB走線不能走直角，一般走45度角。高速信號(hào)最好走圓弧。超高速信號(hào)10度走線。走線寬度要一致，不然會(huì)產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。對(duì)于高速信號(hào)就會(huì)產(chǎn)生不必要的反射，振鈴。

5，相鄰層的布線策略

相鄰層走線時(shí)，最好是形成垂直。一層是平行走線，那相鄰層就要垂直走線。這樣相鄰層的信號(hào)不會(huì)形成干擾。實(shí)在無(wú)法避免，就適當(dāng)減小平行走線線段的長(zhǎng)度。最好小于1000mil

6，在電源線中過(guò)孔的個(gè)數(shù)

在布電源線時(shí)，在不同層連接用到過(guò)孔時(shí)，必須考慮良好連接性。如果電流大，由于過(guò)孔的電阻性，放一個(gè)過(guò)孔可能會(huì)降低到終端的電壓。導(dǎo)致到芯片電源腳的電壓低于實(shí)際設(shè)計(jì)的電壓，而使芯片不能工作。這時(shí)我們?cè)趽Q層連接處多加幾個(gè)過(guò)孔。

7，電容的放置及布線

濾波電容在放置時(shí)，如第1條所說(shuō)，要靠近芯片管腳放置，布線要盡可能的粗，短。保證濾高頻效果。電容接地腳要就近打孔到地層。不能連一根很長(zhǎng)的線再跟地相連。如下圖所示

二，電磁兼容在高速信號(hào)的PCB設(shè)計(jì)注意的問(wèn)題

1，3W與20H法則

3w就是信號(hào)線之間的布線間距是線寬的兩倍，中心距是3倍，如圖1

3W的線間距，可以保證不受其它干擾信號(hào)的電場(chǎng)達(dá)到70%以上，如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，就要使用10W的間距。

20H是指多層板電源平面要比地平面邊緣縮進(jìn)兩個(gè)平面之間間距的20倍以上。這樣，電源被地包圍在地平面之內(nèi)，大減小了向外輻射的機(jī)率。如下圖所示

2，高速信號(hào)的走線層次選擇

高速信號(hào)線最好是走在里層，這樣介質(zhì)層起到屏蔽作用，能有效抑制EMI信號(hào)的向外輻射。

3，高帶關(guān)鍵信號(hào)包地處理

高速信號(hào)線中如時(shí)鐘錢，最好采用包地處理，而且包地每隔3000mil打一個(gè)過(guò)孔連接到地層。關(guān)鍵信號(hào)與其它線之間要滿足3W規(guī)則。如下圖

4，金屬外殼要接地。