以下我們便來(lái)探討幾個(gè)與觸控面板相關(guān)的干擾實(shí)例：

　　●LVDS

　　目前許多新規(guī)裝置如平板電腦或Ultrabook在設(shè)計(jì)面板顯示的訊號(hào)傳輸時(shí)，都會(huì)采取所謂的LVDS進(jìn)行傳導(dǎo)，LVDS也就是低電壓差動(dòng)訊號(hào)（Low Voltage Differential Signaling），是一種可滿足高效能且低電壓數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用需求的技術(shù)。然而在實(shí)際應(yīng)用上，這些訊號(hào)也許可能部分進(jìn)入如3G等行動(dòng)通訊頻段，而產(chǎn)生很大的地面電容不平衡（Ground Capacitance Unbalance）電流、并致使干擾。然而，傳統(tǒng)的處理方式是透過(guò)貼銅箔膠帶或?qū)щ姴?，?lái)緩和這樣的情況，但實(shí)際對(duì)地不平衡的現(xiàn)象并未解決，未真正將LVDS線纜的問(wèn)題有效處理。唯有透過(guò)量測(cè)LVDS訊號(hào)本身在封閉環(huán)境與系統(tǒng)平臺(tái)上的噪聲差異，才能從問(wèn)題源頭加以進(jìn)行調(diào)整。

　　●線路邏輯閘

　　此外，觸控面板接有許多的線路，這些線路的邏輯閘都會(huì)因不斷的開(kāi)關(guān)而產(chǎn)生頻率干擾。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)邏輯閘產(chǎn)生約45MHz的干擾時(shí)，像GSM 850（869-896 MHz）跟GSM 900（925-960 MHz）間的發(fā)射接收頻率差距小于45MHz，便會(huì)產(chǎn)生外部調(diào)變（External Modulation）而造成干擾；另一個(gè)例子則是藍(lán)牙受到邏輯閘的開(kāi)關(guān)而使電流產(chǎn)生大小變化，這樣的外部調(diào)變使得訊號(hào)進(jìn)入GSM1800、GSM1900的頻譜而產(chǎn)生干擾。

　　因此，我們必須使用頻域模擬法進(jìn)行S-parameter分析取樣，確認(rèn)電腦仿真與實(shí)機(jī)測(cè)試的誤差值在容許范圍內(nèi)，以掌握噪聲傳導(dǎo)的狀況。才能不犧牲消費(fèi)者的良好觸控經(jīng)驗(yàn)，又能減少觸控面板對(duì)產(chǎn)品其它模塊及組件造成的干擾。

　　●固態(tài)硬盤(pán)

　　新興的儲(chǔ)存媒介-固態(tài)硬盤(pán)（SSD）盡管受閃存的市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)影響，而在成本上仍居高不下，但因其體積輕薄與低功耗的特性，已被廣泛應(yīng)用在平板電腦及其它形式的行動(dòng)裝置中。然而，傳統(tǒng)磁盤(pán)式硬盤(pán)容易受到外來(lái)通訊狀況影響的情形（例如當(dāng)手機(jī)放在電腦硬盤(pán)旁接聽(tīng)使用，有可能干擾到硬盤(pán)造成數(shù)據(jù)毀損），也同樣出現(xiàn)在SSD上。

　　在SSD上的狀況時(shí)，SSD會(huì)隨著使用抹寫(xiě)次數(shù)（P/E Cycle）的增加，而使得其噪聲容限（Noise Margin）隨之降低，就如圖七所示，經(jīng)過(guò)一萬(wàn)次的抹寫(xiě)使用后，噪聲容限就產(chǎn)生了明顯的惡化，而更容易受到觸控面板或其它噪聲源的干擾，而影響實(shí)際功能。在這個(gè)情境下，若能作到SSD的均勻抹寫(xiě)，便是有效緩和噪聲容限下降速率的方法之一。

　　●模塊多任務(wù)運(yùn)作

　　觸控面板所使用的電來(lái)自系統(tǒng)本身，而其它如通訊或相機(jī)等模塊等，也都同樣透過(guò)系統(tǒng)供電，因此，電壓的穩(wěn)定與充足便是使這些組件模塊能良好運(yùn)作的關(guān)鍵所在。在所有需要使用電源的模塊中，其中尤以3G或Wi-Fi模塊在進(jìn)行聯(lián)機(jī)上網(wǎng)（數(shù)據(jù)傳輸）時(shí)最為耗電，在所有這些通訊模塊開(kāi)啟的同時(shí)，就很可能造成電壓不足，而影響到觸控面板的穩(wěn)定吃電；另外，此時(shí)通訊模塊的電磁波，也可能同時(shí)直接打到面板上，造成嚴(yán)重的噪聲干擾。這時(shí)我們就必須回到前面的魚(yú)骨圖，依序進(jìn)行不同模塊設(shè)定、位置建置、通訊環(huán)境的驗(yàn)證。

　　精密量測(cè)驗(yàn)證 才能有效提升通訊質(zhì)量 降低噪聲干擾

　　在本文的最后，百佳泰也提供我們根據(jù)經(jīng)驗(yàn)歸納設(shè)計(jì)出的完整驗(yàn)證步驟，以作為開(kāi)發(fā)驗(yàn)證時(shí)的參考，透過(guò)這樣的驗(yàn)證順序，才能按部就班的降低噪聲干擾，提升通訊質(zhì)量。根據(jù)圖八所示，一個(gè)完整具有各式通訊模塊與觸控功能的裝置，主要可分成以下三個(gè)驗(yàn)證步驟：

　　1. 傳導(dǎo)測(cè)試（Conductive Test）：

　　在驗(yàn)證初始必須先透過(guò)傳導(dǎo)測(cè)試，精確量測(cè)出裝置本身的載臺(tái)噪聲、接收感度惡化情形、以及傳送與接受（Tx/Rx）時(shí)的載臺(tái)噪聲。

　　2. 電磁兼容性（Near Field EMC）：

　　在掌握了傳導(dǎo)測(cè)試所能取得的相關(guān)信息，并設(shè)定噪聲預(yù)算后，便可進(jìn)行包括天線表面電流量測(cè)、噪聲電流分布量測(cè)及耦合路徑損失（Coupling Path Loss）的量測(cè)，以及相機(jī)、觸控面板的噪聲和射頻共存外部調(diào)變。

　　3. OTA測(cè)試（Over The Air Test）：

　　完成傳導(dǎo)與EMC測(cè)試后，便可針對(duì)不同通訊模塊進(jìn)行獨(dú)立與共存的量測(cè)、總輻射功率（Total Radiation Power，TRP）與全向靈敏度（Total Isotropic Sensitivity，TIS）的量測(cè)、GPS載波噪聲比（C/N Ratio）的量測(cè)乃至DVB的接收靈敏度測(cè)試。

　　本文所探討的內(nèi)容雖然僅是噪聲驗(yàn)證的其中一個(gè)例子，但我們已可以見(jiàn)微知著的了解到，無(wú)線通訊訊號(hào)技術(shù)的博大精深，以及干擾掌控的技術(shù)深度。所有相關(guān)廠商業(yè)者在開(kāi)發(fā)時(shí)，均需透過(guò)更深入的研究、更多的技術(shù)資源與精力投入，以對(duì)癥下藥的找出相應(yīng)的量測(cè)方式及與解決方案，克服通訊產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上會(huì)產(chǎn)生的訊號(hào)劣化與干擾狀況。