一直以來，Qorvo 全力支持 5G 的發(fā)展，目前已和全球領先的通信基礎設施提供商和運營商共同研發(fā)和進行 5G 相關實驗，在全球 5G 推進的道路上，Qorvo 的高性能 GaN 產(chǎn)品、高性能 BAW 產(chǎn)品以及領先的封裝集成技術(shù)對于推動全球 5G 發(fā)展起到了不可忽視的作用。

近日，在成都舉辦的2017中國西部微波射頻技術(shù)研討會上，Qorvo 高級應用工程師朱俊峰先生重點介紹了 Qorvo 在 5G 道路中起著關鍵性作用的技術(shù)和產(chǎn)品。

Statista 數(shù)據(jù)預測，全球移動數(shù)據(jù)流量將從2016年每月6.2EB，大幅增長至2020年每月30.6EB，實現(xiàn)了5倍增長。針對未來的 5G 網(wǎng)絡的發(fā)展，Qorvo 認為主要是從提升網(wǎng)絡覆蓋能力和用戶體驗兩方面來實現(xiàn)應用的。

從 LTE 時期開始，都是從 6GHz 以下的系統(tǒng)實現(xiàn)覆蓋問題，未來隨著毫米波的演進，將針對高端客戶，實現(xiàn)局部范圍內(nèi)的高容量覆蓋，滿足對更多帶寬、更高速度的需求。從 4G 到5G 的演進路程可以看出，它不是獨立的，而是一個逐步演進的系統(tǒng)。

從毫米波的選擇我們可以看出，20GHz~40GHz 這個頻段對于距離的敏感度沒有高頻衰減的速度快，是由其傳輸特性決定的，也是全球各國選擇的主要的毫米波頻段。

朱俊峰指出，未來從 4G 逐步演進至 5G 的過程中，核心技術(shù)主要圍繞著載波聚合（CA）、多天線輸入輸出技術(shù)（MIMO）和有源天線三個部分。整合系統(tǒng)調(diào)制方式的演進，將向多載波聚合和 MIMO 數(shù)量的疊加演進的，2018 年將實現(xiàn) 5CA 和 4x4 MIMO，無論從器件還是方案的角度來看，都將對整個射頻前端系統(tǒng)提供更多要求。

在 5G 架構(gòu)的電路需求方面，Qorvo 基于不同天線陣列數(shù)量角度做了如下的詳細分析，不同的天線數(shù)量對整個系統(tǒng)，對射頻前端的需求會有明顯的區(qū)別。

至此，我們可以看出在 5G 的發(fā)展演進過程中，關鍵技術(shù)對新的功放、低噪放、開關等產(chǎn)品提出更高的要求。從 5G 的整個發(fā)展過程來看，Qorvo 一直參與其中，包括頻段的制定，方案和具體指標制定，與 3GPP 的合作等。其中最重要的一點，目前 Qorvo 已經(jīng)開始為市場客戶提供 5G 演進的關鍵器件，做一些 Demo 和系統(tǒng)設計。我們可以看到，Qorvo 可以提供支持 600MHz~86GHz 頻段的產(chǎn)品，實現(xiàn)對 5G 產(chǎn)品頻段需求的全覆蓋。

除此之外，5G 網(wǎng)絡對帶寬、控制速率和頻段提供更高要求，產(chǎn)品工藝將從大功率，分立器件到模塊化、小型化更低功耗的方向在演進。

傳統(tǒng)的射頻器件以砷化鎵（GaAs）為主，毫米波要用到氮化鎵（GaN），氮化鎵器件輸出功率大、頻率特性好，在尺寸、散熱、成本等方面都具優(yōu)勢。朱俊峰表示，隨著產(chǎn)業(yè)的持續(xù)驅(qū)動，氮化鎵技術(shù)必將日趨成熟，從而在 5G 大規(guī)模商用上大放異彩。

Qorvo 能夠為客戶提供先進、全面的工藝、集成和封裝技術(shù)，實現(xiàn)對 3G、SOI、CMOS、BAW、GaAs 等整個射頻前端不同應用、不同業(yè)務場景的全覆蓋，在未來向5G 推進的技術(shù)演進過程中，提供更高集成度、更具有競爭力的整體解決方案。同時 Qorvo 在中國擁有自己的封裝和測試工廠，在成本控制和產(chǎn)能支持上做保證，滿足客戶對 5G 產(chǎn)品的高性能需求。