12月3日,第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開(kāi)帷幕,高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái),以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 談到5G,高通表示相當(dāng)看好未來(lái)5G市場(chǎng)。下一步,高通將延續(xù)4G與WiFi共享非授權(quán)頻譜的概念,透過(guò)結(jié)合非授權(quán)頻譜的共享概念,強(qiáng)化5G聯(lián)網(wǎng)能力,而低延遲、低耗電正是5G時(shí)代芯片與技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)。 高通加速深耕中國(guó)市場(chǎng) 頻頻加碼5G與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 近期,高通收購(gòu)NXP炒熱了整個(gè)業(yè)界。
2016-11-09 13:25:11
621 高通在香港召開(kāi)了4G/5G summit(峰會(huì)),確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與。現(xiàn)在最新消息,高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉,驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:55
2069 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:25
3445 高通迄今為止只發(fā)布了驍龍888的單個(gè)型號(hào),但根據(jù)新的消息,這家位于圣地亞哥芯片制造商可能正在尋求發(fā)布另一個(gè)版本,使Android旗艦機(jī)的價(jià)格更低。據(jù)報(bào)道,這個(gè)版本將沒(méi)有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來(lái)自
2021-03-09 09:54:23
3610 5G帶來(lái)了廣闊的連接水平,尤其是它遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了移動(dòng)設(shè)備的范疇,并延伸到我們周?chē)奈矬w——物聯(lián)網(wǎng)(IOT)。物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不再是一個(gè)利基市場(chǎng),隨看5G的更大帶寬,這些設(shè)備將完全融入我們的日常生活中。智能家居
2020-08-20 17:49:37
手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了5G信令及數(shù)據(jù)調(diào)試?!币患遗琶麌?guó)內(nèi)前四的國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人如是說(shuō)。手機(jī)廠商目前是5G商用布局中最為激進(jìn)的陣營(yíng)。8月28日,OPPO利用了一部改用了高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的R15手機(jī)
2018-09-18 18:51:04
絡(luò)的融合,成就了高通、蘋(píng)果和谷歌。從4G到5G,則可以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和有線互聯(lián)網(wǎng)的徹底融合,華為很可能是最大的贏家。 同時(shí),我們還需要關(guān)注通信光纜業(yè)務(wù)。通信光纜的生產(chǎn)和施工的企業(yè),在光纜建設(shè)還沒(méi)有完成
2019-08-15 08:30:00
并不是物聯(lián)網(wǎng)必需的,但卻是把物聯(lián)網(wǎng)推向爆發(fā)式增長(zhǎng)的必不可少的“大功臣”,沒(méi)有5G技術(shù)就沒(méi)有物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在的火爆。5G將為物聯(lián)網(wǎng)交通領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域等賦能,讓整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)都會(huì)迎著風(fēng)口扶搖直上,成為
2020-07-15 18:16:57
收集數(shù)據(jù),從而能夠?qū)χ饕h(huán)境因素、設(shè)備性能或車(chē)輛位置進(jìn)行更智能和自動(dòng)的跟蹤。同樣,即使在數(shù)據(jù)豐富的環(huán)境中,5G連接也可以使此類(lèi)通信更有效地進(jìn)行,例如,在建筑工地管理或車(chē)隊(duì)部署方面,效率和創(chuàng)新的潛力是巨大的。通過(guò)5G實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型仍處于早期階段,但未來(lái)潛力巨大。
2020-09-01 17:41:06
5G智能物聯(lián)網(wǎng)工程實(shí)例源代碼
1、傳感器接口調(diào)用工程
2、攝像頭接口調(diào)用工程
3、衛(wèi)星定位工程
4、基站定位工程
5、串口工程
源代碼見(jiàn)下方:https://pan.baidu.com/s/1ER_lPBtyJnx-PDwDbSNYoA?pwd=l16r
2023-03-24 15:20:56
”走向深淵,為無(wú)人駕駛汽車(chē)、5G遠(yuǎn)程醫(yī)療、無(wú)人機(jī)物流服務(wù)。交通、工業(yè)自動(dòng)化、智能園區(qū)。智能電網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域,開(kāi)辟5G這一“大網(wǎng)絡(luò)”,奪取更多物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)份額。在許多5G應(yīng)用行業(yè)的隊(duì)伍中,汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2019-09-03 14:18:57
R15 標(biāo)準(zhǔn)的端到端 5G 新空口(5G NR)系統(tǒng)互通(IoDT)。作為階段性重要成果,將在此次中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上進(jìn)行演示。IoTInternet of Things物聯(lián)網(wǎng)釋義:物聯(lián)網(wǎng)
2017-12-01 09:17:58
景,增強(qiáng)移動(dòng)帶寬(eMBB)、低時(shí)延高可靠通信(uRLLC)和大規(guī)模機(jī)器通信(mMTC),前者主要關(guān)注移動(dòng)通信,后兩者主要關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)。截止到目前(2018年9月),5G的標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完全凍結(jié),只完成
2018-10-25 16:16:09
與企業(yè)之間的5G摩擦也就在所難免?!翱萍即髧?guó)”美國(guó)對(duì)5G市場(chǎng)勢(shì)在必得,多次向他國(guó)施壓,企圖掌控全球5G話(huà)語(yǔ)權(quán)。韓國(guó)的5G野心寄托在三星電子身上,要與高通、蘋(píng)果、臺(tái)積電等老朋友們來(lái)次“正面硬剛”。就連不在
2018-08-27 16:59:18
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55
IPv6將成為5G和物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)協(xié)議
2020-12-24 07:16:42
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu),在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂(yōu)打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
根據(jù)Gartner最新報(bào)告指出,未來(lái)三年,戶(hù)外監(jiān)控?cái)z影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的最大市場(chǎng),預(yù)估在2020年之前,戶(hù)外監(jiān)控?cái)z影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%,可是到了2023年
2019-10-21 14:24:11
本人菜鳥(niǎo),求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
? 很多人并不理解5G和物聯(lián)網(wǎng)到底有什么樣的聯(lián)系,5G給我們帶來(lái)的不僅僅是更快的網(wǎng)速,而是更多更廣以及更深層次的影響。據(jù)高通報(bào)告預(yù)測(cè),到2035年5G將在全球創(chuàng)造12.3萬(wàn)億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出,預(yù)計(jì)從2020年至
2018-04-12 17:18:11
和通采用驍龍X75和X72領(lǐng)先的功能開(kāi)發(fā)模組產(chǎn)品。驍龍X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技術(shù)方面無(wú)可比擬的性能和功效,將助力開(kāi)啟5G在包括FWA、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等全部主要行業(yè)的下一階段演進(jìn)?!睆V和通IoT
2023-02-28 09:50:58
怎么加強(qiáng)5G網(wǎng)絡(luò)和智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?
2021-05-20 06:03:59
立(NSA)組網(wǎng)模式,采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛(ài)立信在5G上早有布局,早在今年6月份,愛(ài)立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
為什么大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)需要靠5G來(lái)解決?5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀誰(shuí)會(huì)是5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)的贏家
2020-12-04 06:51:31
美格智能SRM825W模組是?款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片,符合3GPP
2022-10-17 17:35:49
5G和物聯(lián)網(wǎng)是通信行業(yè)未來(lái)10年重要的發(fā)展方向,這兩者又有著密不可分的關(guān)系:要想充分實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的落地,需要5G提供網(wǎng)絡(luò)支撐;同時(shí),考慮5G建網(wǎng)的完備性和對(duì)接入的充分性,物聯(lián)網(wǎng)或將成為5G最重要的應(yīng)用場(chǎng)景。因此,本報(bào)告將詳細(xì)闡述物聯(lián)網(wǎng)和5G之間的關(guān)系及協(xié)同,以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)做一個(gè)盡可能完備的梳理。
2017-04-25 14:57:53
3214 驍龍845才剛上市沒(méi)多久,關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級(jí)5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:16
2579 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布,與其同代的對(duì)手驍龍845已經(jīng)上市了大半年,很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機(jī)型,搭載麒麟980的手機(jī)預(yù)計(jì)下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近,麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:00
17116 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了最新的首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855,并稱(chēng)明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。
2018-12-06 09:10:36
4140 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845,隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái) 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組
2019-01-04 16:55:02
401 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備,全力支持中國(guó)5G的商用部署。 一直以來(lái),作為全球通訊業(yè)巨頭的高通,在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50,提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28
478 解決方案,也就是5G基帶驍龍X50,旨在幫助手機(jī)廠商率先部署自己的5G手機(jī),并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展早期5G試驗(yàn)。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶(hù)盡早帶來(lái)非凡的5G體驗(yàn)。 開(kāi)放合作是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律,高通在中國(guó)5G發(fā)展進(jìn)程中承擔(dān)著賦能和橋梁的重要作
2019-06-14 21:22:18
630 5G技術(shù)發(fā)展將對(duì)各行各業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為通訊技術(shù)不斷向前演進(jìn)的引領(lǐng)者和推動(dòng)者,高通在5G時(shí)代同樣處于領(lǐng)先地位?,F(xiàn)階段,高通5G基礎(chǔ)技術(shù)、高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器等先進(jìn)的5G成果,為業(yè)界提供了卓越
2019-07-19 21:29:47
320 高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié),單從外掛5G基帶推測(cè),很大可能還是5G+4G,畢竟外掛基帶再加上雙5G卡,驍龍865的能耗估計(jì)壓不住。
2019-12-04 15:43:00
3640 12月4日消息,據(jù)紅魔電競(jìng)手機(jī)官方消息,努比亞紅魔將推出首款雙模5G游戲手機(jī)——紅魔5G,搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。
2019-12-04 14:14:20
4091 12月4日消息 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正在進(jìn)行中,在介紹完5G技術(shù)之后,高通終于開(kāi)始介紹驍龍處理器了。
2019-12-04 15:13:44
3338 平臺(tái)。在社交網(wǎng)絡(luò)上,NEX和iQOO官方微博也與Qualcomm中國(guó)進(jìn)行互動(dòng),vivo和iQOO將有望首批搭載高通驍龍865處理器,讓已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)5G終端市場(chǎng)銷(xiāo)量半壁江山的vivo如虎添翼。 雖然高通驍龍865的詳細(xì)信息將在峰會(huì)第二天發(fā)布,但是從之前的網(wǎng)上的公開(kāi)信息中我們知道,高通驍龍
2019-12-04 16:03:42
2396 作為高通驍龍7系芯片最新的一員,驍龍765G的價(jià)值不只是帶來(lái)不俗的性能,更是肩負(fù)起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:34
11607 高通表示,驍龍865沒(méi)有集成并不影響其性能,反而驍龍865是迄今為止最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái),單以集成與否來(lái)衡量芯片強(qiáng)弱是沒(méi)道理的。
2019-12-05 09:19:44
1590 高通驍龍 865 在夏威夷亮相。與此同時(shí),高通還推出了中端 5G 平臺(tái)驍龍 765 和驍龍 765G。高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸在接受采訪時(shí)表示,中國(guó)廠商 2020 年可能不會(huì)再發(fā)布只支持 4G 的旗艦手機(jī)。
2019-12-05 11:17:57
817 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:15
11001 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱(chēng)去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱(chēng)今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀,5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期,高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:32
3536 高通日前推出了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng),但蘋(píng)果更有可能在2021年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone 12上。
2020-02-20 21:27:52
2596 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局,高端有驍龍865(需搭配驍龍X55),中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:17
2008 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及,并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂(lè)體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:57
1681 首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的,雖然高通5G集成基帶并沒(méi)有應(yīng)用在老大哥驍龍865身上,但高通驍龍765/765G搭載了,擄獲了大批中端市場(chǎng)消費(fèi)者,為手機(jī)帶來(lái)更好的體驗(yàn)。
2020-07-06 14:45:03
915 2020年是5G網(wǎng)絡(luò)普及的關(guān)鍵之年,5G終端的連接性能受到了各個(gè)行業(yè)的關(guān)注。高通推出的驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái),憑借鮮明的特色受到了廣大消費(fèi)者的關(guān)注,而這款產(chǎn)品也將用實(shí)力為廣大用戶(hù)帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗(yàn)。
2020-07-30 15:20:39
993 據(jù)悉,目前超過(guò)375款搭載高通驍龍5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或者正在設(shè)計(jì)之中,包括PC、手機(jī)以及其它產(chǎn)品。5G商用一年后,終端產(chǎn)業(yè)交出了亮眼的成績(jī)單——在過(guò)去的幾個(gè)月,高通與中國(guó)合作伙伴已經(jīng)推出了十幾款基于高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的5G智能手機(jī)。
2020-09-03 16:03:51
2540 2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:50
2093 5G正在為各行各業(yè)帶來(lái)機(jī)遇和變革。在智能手機(jī)上,更快速、低時(shí)延的5G連接,讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們?cè)诮衲?月推出了高通驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái),以面向全球的5G能力,出色
2020-11-23 16:02:30
6309 11月23日,世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)·互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇在浙江烏鎮(zhèn)開(kāi)幕。在同期舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)”中,高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)賦能中國(guó)首批5G物聯(lián)網(wǎng)終端和應(yīng)用,獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
2020-11-24 11:50:50
1984 目前,全球已有700多款搭載Qualcomm解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中。通過(guò)與眾多中國(guó)廠商合作,基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G物聯(lián)網(wǎng)終端已覆蓋5G超高清直播背包、機(jī)器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)
2020-11-24 17:11:30
2742 發(fā)布會(huì)近在咫尺,高通中國(guó)官微今晚也皮了一下,提前“偷跑”新一代旗艦級(jí)驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。官微放出的照片中,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然,手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:32
1976 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周一,在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:21
2061 去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:05
7667 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間,高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開(kāi)始,到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日,高通5G基帶,已經(jīng)走過(guò)了三代,高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶,都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:39
3260 基帶的研發(fā),接連開(kāi)發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開(kāi)展
2020-12-10 15:17:01
1674 基帶的研發(fā),接連開(kāi)發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開(kāi)展
2020-12-10 16:17:55
3120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生,到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布,都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:15
9735 有目共睹,高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60,更是憑借出色的性能表現(xiàn),持續(xù)為5G終端釋放無(wú)限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品,無(wú)論是性能還是連接都堪稱(chēng)現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:25
1563 ,全新的高通5G芯片驍龍888正式推出,這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身,旨在為5G智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝,晶體管整體體積進(jìn)一步縮小,產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:08
1846 ,全新的高通5G芯片驍龍888正式推出,這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身,旨在為5G智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝,晶體管整體體積進(jìn)一步縮小,產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:44
3295 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載,必然將讓接下來(lái)的5G手機(jī)市場(chǎng)更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出,即為2021年旗艦智能手機(jī)樹(shù)立了全新標(biāo)桿,不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:58
2705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位,每一款高通5G芯片都成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888,采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn),一經(jīng)
2020-12-22 11:23:49
4137 之一,這兩者的加入為移動(dòng)終端設(shè)備帶來(lái)了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),解決用戶(hù)在實(shí)際使用時(shí)會(huì)遇到的問(wèn)題,并確保用戶(hù)在長(zhǎng)時(shí)間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。 高通驍龍X60 讓5G體驗(yàn)更優(yōu)秀 高通驍龍X60是全球首個(gè)5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器,提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:19
3337 高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實(shí)現(xiàn)了較大飛躍。作為使用了全新架構(gòu)、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級(jí)芯片產(chǎn)品,驍龍888相較前兩代高通5G芯片,在關(guān)系到體驗(yàn)的每個(gè)環(huán)節(jié)
2020-12-24 11:15:53
2205 從2G到5G,高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過(guò)一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,憑借其性能、變革和充滿(mǎn)東方神秘智慧的命名,被
2020-12-26 10:34:06
1964 從2G到5G,高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過(guò)一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,憑借其性能、變革和充滿(mǎn)東方神秘智慧的命名,被科技圈普遍熱議,甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:17
6377 2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶(hù)享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能,從而帶來(lái)用戶(hù)需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:04
2627 1月4日,高通宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:13
2358 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒(méi)有停止前進(jìn)的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門(mén)級(jí)市場(chǎng)。據(jù)悉,目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:41
3797 2021年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái),從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道,業(yè)界期待已久的高通驍龍入門(mén)級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來(lái)了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后,高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:33
3012 高通即將發(fā)布低端芯片驍龍480,隨著這款芯片的發(fā)布,國(guó)內(nèi)的低端5G手機(jī)或將大量出現(xiàn),加速?lài)?guó)內(nèi)的5G普及進(jìn)程。
2021-01-07 14:10:45
3159 作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:45
5080 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:36
3229 1月19日晚間,高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版,也是驍龍865的二次升級(jí)版。
2021-01-20 09:53:05
3956 如何用一句話(huà)概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)的特點(diǎn)呢?官方給出的解答是這樣的:即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。由此可知,驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品,而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行的升級(jí)。
2021-01-20 10:45:20
8926 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品:驍龍870 5G,這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品,其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率,最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:40
2814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:36
29441 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:34
7468 在5G商用迅速普及的今天,支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60,擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率,能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:12
4713 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60,搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市,引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片,整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60,將整個(gè)5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個(gè)前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:43
2216 新的一年,回顧5G的發(fā)展歷程,速度之快完全超出了人們最初對(duì)5G的預(yù)期。高通,作為全球最大的芯片廠商,在5G商用進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用。高通驍龍855、驍龍865以及多款驍龍7系芯片都支持5G連接
2021-01-27 14:01:58
2341 1月28日消息,開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示,高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350,這是高通7系列新一代5G芯片,可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:21
3897 
開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。
2021-01-29 10:29:52
2079 
隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大,2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片,集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng),憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:17
2820 驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料,驍龍888一經(jīng)發(fā)布,立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶,也再次走進(jìn)了人們的視野,高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:18
8130 全球5G速度邁入新的里程碑,高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X65成為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:19
3541 高通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前,繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后,高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:54
10255 作為一項(xiàng)將為社會(huì)生活帶來(lái)全方位變革的無(wú)線通信技術(shù),5G通信發(fā)展至今,受到各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。高通作為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者,是5G周期的核心企業(yè)。2020年高通推出了新一代旗艦級(jí)驍龍888 5G
2021-02-22 14:34:21
1872 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過(guò)去小半年,而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱(chēng),iPhone 13系列或將采用高通的驍龍X60 5G基帶,而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:28
4849 高通官方消息稱(chēng):與蔚來(lái)公司正式合作,于2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)首款旗艦轎車(chē)蔚來(lái)ET7,將采用高通驍龍汽車(chē)5G平臺(tái)和第三代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。高通兩大平臺(tái)共同助力,將為用戶(hù)帶來(lái)智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:34
2386 最新消息:高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個(gè)版本,以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道,這個(gè)版本將沒(méi)有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來(lái)自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到,高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC,代號(hào)為SM8325。
2021-03-16 16:43:49
3198 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日,高通 5G 峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái),并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持,包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:07
6254 ? 驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片,不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),而且還是全球首個(gè)符合Rel.16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),并首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外,驍龍X65還帶
2021-08-26 16:45:19
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評(píng)論