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電子發(fā)燒友網(wǎng)>機器人>OnRobot發(fā)布了全新的2.5D視覺系統(tǒng)Eyes

OnRobot發(fā)布了全新的2.5D視覺系統(tǒng)Eyes

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2019-08-15 06:15:37

嵌入式視覺系統(tǒng)的優(yōu)勢是什么?

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2021-12-27 06:38:44

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根據(jù)通用主動視覺系統(tǒng)的設(shè)計要求,提出了基于DSP的嵌入式主動視覺系統(tǒng)的設(shè)計方案,并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。最終實現(xiàn)的系統(tǒng)具有俯仰和搖擺2個自由度、支持雙CCD視覺傳感器和雙傾角傳感器。該系統(tǒng)的硬件分別
2019-08-28 08:00:48

嵌入式主動視覺系統(tǒng)怎么實現(xiàn)軟硬件設(shè)計?

根據(jù)通用主動視覺系統(tǒng)的設(shè)計要求,提出了基于DSP的嵌入式主動視覺系統(tǒng)的設(shè)計方案,并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。最終實現(xiàn)的系統(tǒng)具有俯仰和搖擺2個自由度、支持雙CCD視覺傳感器和雙傾角傳感器。該系統(tǒng)的硬件分別
2019-08-26 06:40:28

嵌入式機器視覺系統(tǒng)有什么特性?怎么優(yōu)化?

介紹基于ARM+DSP架構(gòu)的嵌入式機器視覺系統(tǒng)的特性,分析制約嵌入式機器視覺系統(tǒng)性能的因素。從操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序方面,討論嵌入式機器視覺系統(tǒng)的優(yōu)化方案。通過對嵌入式Linux內(nèi)核和文件系統(tǒng)進(jìn)行
2020-03-11 06:47:57

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有關(guān)虛擬儀器的計算機視覺系統(tǒng)有哪些研究?

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機器視覺系統(tǒng)是由哪幾部分組成的?其有哪些應(yīng)用實例?

機器視覺系統(tǒng)是由哪幾部分組成的?機器視覺系統(tǒng)有哪些應(yīng)用實例?
2021-06-03 06:08:47

機器視覺系統(tǒng)有何應(yīng)用

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2021-12-20 06:04:07

機器視覺系統(tǒng)的工作原理是什么?有哪些應(yīng)用實例?

機器視覺系統(tǒng)的工作原理是什么?機器視覺系統(tǒng)的特點有哪些?機器視覺系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?機器視覺系統(tǒng)有哪些應(yīng)用實例?
2021-07-16 08:06:28

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#硬聲創(chuàng)作季 機器視覺教程:視覺系統(tǒng)的概念

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2012-08-13 17:29:5345

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異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計方法

異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計方法
2021-07-05 10:13:3612

淺析XYZ Robotics 3D視覺系統(tǒng)

隨著工業(yè)4.0和全球數(shù)字化改革戰(zhàn)略的推進(jìn),以汽車、重工、金屬制造為主的行業(yè)為追求更加可靠、穩(wěn)定、高效的生產(chǎn)模式,在無序抓取、視覺引導(dǎo)、工件上下料等方面開始廣泛使用的3D視覺系統(tǒng),以達(dá)到最佳經(jīng)濟(jì)效益
2021-07-05 09:03:333667

嵌入式機器視覺系統(tǒng)設(shè)計

嵌入式機器視覺系統(tǒng)設(shè)計(嵌入式開發(fā)需要學(xué)什么)-該文檔為嵌入式機器視覺系統(tǒng)設(shè)計簡介資料,講解的還不錯,感興趣的可以下載看看…………………………
2021-07-30 09:02:0916

機器視覺系統(tǒng)的組成及應(yīng)用

機器視覺系統(tǒng)的特點是提高生產(chǎn)的柔性和自動化程度。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合,常用機器視覺來替代人工視覺;同時在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中,用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低
2021-08-09 18:02:413464

三星全新2.5D封裝解決方案適用于集成大量硅片的高性能芯片

今天,三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2021-11-12 15:52:173438

2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究

(Signal Integrity, SI)、電源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性優(yōu)化??偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn),介紹基于芯片模型的 Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS) 多物理場協(xié)同仿真方法,闡述了如何模擬芯片在真實工況下達(dá)到優(yōu)化 芯片信
2022-05-06 15:20:4219

淺談2.5D組態(tài)的應(yīng)用案例

在閱讀文章之前,大家可以思考下 2.5D 設(shè)計屬于哪種界定?
2022-06-06 10:17:222382

2D空調(diào)裝配生產(chǎn)線與2.5D化工廠安全流程比較分析

為了更有效辨別 2D2.5D 之間的區(qū)別,圖撲軟件選用 2D 空調(diào)裝配生產(chǎn)線與 2.5D 化工廠安全流程作比較。通過自主研發(fā)的 HT 產(chǎn)品,采用 B/S 架構(gòu)快速搭建零代碼拖拽式 Web 組態(tài)可視化場景,以真實的場景化、圖形化、動態(tài)化的效果,反映二者運行狀態(tài)、工藝流程、動態(tài)效果之間的不同。
2022-06-07 10:10:451817

分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)

異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能,以2.5D/3D IC封裝為例,可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連,例如提供Sub-micron的線寬與線距,或五層的互連,是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418

什么是機器人視覺系統(tǒng)

機器人都不列外,想要進(jìn)行正常得生產(chǎn)制造,就需要一套健全的視覺識別系統(tǒng),否則就是空想而已。 ? 機器人視覺系統(tǒng)是什么? 一般來說,機器視覺系統(tǒng)包括照明系統(tǒng)、鏡頭、攝像系統(tǒng)和圖像處理系統(tǒng)。對于每一個應(yīng)用,我們都需要考
2022-10-29 16:15:193329

基于2.5D視覺技術(shù)的智能裝備系統(tǒng)設(shè)計

系統(tǒng)由六自由度機械手、數(shù)字相機、激光傳感器、供膠系統(tǒng)和傳動系統(tǒng)組成。其中,機械手采用負(fù)載為6 kg的六自由度機械手;視覺系統(tǒng)采用數(shù)字相機和激光測距儀配合,實現(xiàn)涂膠點的空間三維測量,由于工件為圓形,因此視覺系統(tǒng)采用環(huán)形光源;供膠系統(tǒng)采用塑料膠桶、頂針式小份量閥門和針頭,按要求可進(jìn)行點膠或軌跡涂膠。
2022-11-18 14:30:001389

機器視覺系統(tǒng)中光源的作用及應(yīng)用

機器視覺系統(tǒng)具有高效率、高度自動化的特點,可以實現(xiàn)很高的分辨率精度和速度。機器視覺系統(tǒng)與被檢測對象無接觸,安全可靠。人工檢測與機器視覺自動檢測的主要區(qū)別有:
2023-02-07 14:05:453233

一文詳解視覺系統(tǒng)和PMIC應(yīng)用

視覺系統(tǒng)現(xiàn)已集成到各種產(chǎn)品中。視頻信號的處理通常由需要多個電源軌的專用IC執(zhí)行,最好由電源管理IC提供。本文討論視覺系統(tǒng)和PMIC應(yīng)用。
2023-03-08 15:03:002184

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415319

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費下載
2023-06-08 11:05:240

機器視覺系統(tǒng)包括哪些

機器視覺系統(tǒng)包括哪些 機器視覺系統(tǒng)就是利用機器代替人眼來作各種測量和判斷。它是計算機學(xué)科的一個重要分支,它綜合光學(xué)、機械、電子、計算機軟硬件等方面的技術(shù),涉及到計算機、圖像處理、模式識別、人工智能
2023-06-29 11:33:331384

視覺系統(tǒng)的構(gòu)成 機器視覺中常用的接口有哪些

從機器視覺的定義可以推測出,一個攝像機和一個處理器結(jié)合在一起形成一個視覺系統(tǒng)。然而,這只是部分完整的描述。確實,視覺系統(tǒng)需要攝像機和處理器,但還有更多的組成部分。
2023-09-05 10:02:522025

2.5D封裝應(yīng)力翹曲設(shè)計過程

本文通過測試、仿真分析影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設(shè)計非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:404747

【虹科】平面檢測視覺系統(tǒng)HK Robopicker

視覺系統(tǒng)
2022-03-31 18:18:331

智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無縫整合小芯片

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨家的芯片中介層
2023-11-20 18:35:421107

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度,使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:104510

探秘2.5D與3D封裝技術(shù):未來電子系統(tǒng)的新篇章!

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁,也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù),為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù),并對它們進(jìn)行對比分析。
2024-02-01 10:16:555270

云天半導(dǎo)體突破2.5D高密度玻璃中介層技術(shù)

隨著人工智能的興起,2.5D中介層轉(zhuǎn)接板作為先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù),近年來得到迅猛發(fā)展。
2024-03-06 09:44:192574

Cognex發(fā)布In-Sight? L38 3D視覺系統(tǒng),為3D檢測設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)

人工智能(AI)驅(qū)動的3D視覺系統(tǒng)為自動化制造提供快速部署和可靠的檢測功能。
2024-04-15 09:04:241386

2.5D與3D封裝技術(shù):未來電子系統(tǒng)的新篇章

。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過渡技術(shù),它相對于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù),在性能和功耗上有顯著的改進(jìn),同時相比于更先進(jìn)的3D封裝技術(shù),技術(shù)難度和成本較低。
2024-04-18 13:35:131710

深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程

深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程
2024-07-27 08:41:362003

探秘2.5D與3D封裝技術(shù):未來電子系統(tǒng)的新篇章

。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過渡技術(shù),它相對于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù),在性能和功耗上有顯著的改進(jìn),同時相比于更先進(jìn)的3D封裝技術(shù),技術(shù)難度和成本較低。
2024-07-30 10:54:231792

深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

的一項重要創(chuàng)新,不僅提高了芯片的性能和集成度,還為未來的芯片設(shè)計提供更多的可能性。本文將深入剖析2.5D封裝技術(shù)的內(nèi)涵、優(yōu)勢及其在現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用。 一、芯片封裝的重要性 封裝作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心作用在
2024-11-22 09:12:024317

2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

? 本文是篇綜述,回顧學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估,討論材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)的影響。 根據(jù)JEDEC,封裝失效機理可分為
2024-11-24 09:52:483092

技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

本文要點在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和AI
2024-12-07 01:05:052509

2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332909

康耐視全新發(fā)布In-Sight 8900視覺系統(tǒng)

康耐視全新發(fā)布的In-Sight 8900視覺系統(tǒng),由AI技術(shù)驅(qū)動,專為高度監(jiān)管行業(yè)的OEM量身定制。這款超緊湊型視覺系統(tǒng)集成了先進(jìn)的AI功能與強大的成像性能,可精準(zhǔn)實現(xiàn)缺陷檢測、裝配驗證及復(fù)雜文本讀取,同時全面支持21 CFR Part 11合規(guī)要求,助力企業(yè)降低召回風(fēng)險、提升生產(chǎn)效率。
2025-03-21 10:21:101157

2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”?

2.5D封裝領(lǐng)域,英特爾的EMIB和臺積電的CoWoS是兩大明星技術(shù)。眾所周知,臺積電的CoWoS產(chǎn)能緊缺嚴(yán)重制約AI芯片的發(fā)展,這正是英特爾EMIB技術(shù)可以彌補的地方。本文我們將以英特爾EMIB為例,深入解析2.5D封裝之所以能成為AI芯片的寵兒的原因。 為何EM
2025-03-27 18:12:46712

芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D2.5D圖形渲染功能,在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)卓越平衡
2025-04-17 10:15:32618

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù),不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展,集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311512

華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合,依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254124

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