Micro LED被視為是抵御OLED的終極武器，目前國際大廠與臺廠紛紛鴨子劃水默默研發(fā)，更是吸引LCD與LED兩大陣營分頭進擊。不過，現(xiàn)階段的Micro LED還有許多技術(shù)瓶頸待突破，近期有臺廠在
2016-10-14 10:09:05
1312 Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors （ALLOS）達成了一項戰(zhàn)略舉措，展示了200mm硅基氮化鎵晶圓用于藍/綠光micro-LED的生產(chǎn)。維易科和ALLOS合作將其
2018-02-26 10:24:1010634 通過種種信息，我們應該都能發(fā)現(xiàn)，氮化鎵充電器目前已經(jīng)快要與普通充電器市場持平，而且，氮化鎵充電器是近幾年新開發(fā)出來的，從剛開始出現(xiàn)的30W到現(xiàn)在的140W、200W，相信未來還會有更多可能。
2023-02-03 16:51:4612202 
substrates (FGS)），提升了紅光氮化鎵 (InGaN)Micro LED器件的效率和陣列均勻性。研究人員聲稱，這是首個蝕刻定義臺面尺寸小于5μm的InGaN紅光Micro LED。
2024-02-04 00:07:0011073 ，這一成果標志著該校在超寬禁帶半導體研究上取得重要進展。（圖片來源：西安郵電大學官網(wǎng)）近年來，我國在氧化鎵的制備上連續(xù)取得突破性進展，從去年的2英寸到6英寸，再到最新的8英寸，氧化鎵制備技術(shù)越來越
2023-03-15 11:09:59
的存在。1875年，德布瓦博德蘭（Paul-émile Lecoq de Boisbaudran）在巴黎被發(fā)現(xiàn)鎵，并以他祖國法國的拉丁語 Gallia (高盧)為這種元素命名它。純氮化鎵的熔點只有30
2023-06-15 15:50:54
從將PC適配器的尺寸減半，到為并網(wǎng)應用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換，德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化鎵解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V，提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40
封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。
生活更環(huán)保
為了打破成本和大規(guī)模采用周期，一種新型功率半導體技術(shù)需要解決最引人注目應用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化鎵為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會
2019-03-14 06:45:11
。
與硅芯片相比：
1、氮化鎵芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一
2、尺寸為硅芯片的四分之一
3、重量是硅基芯片的四分之一
4、并且比硅基解決方案更便宜
然而，雖然 GaN 似乎是一個更好的選擇，但它
2023-08-21 17:06:18
被譽為第三代半導體材料的氮化鎵GaN。早期的氮化鎵材料被運用到通信、軍工領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進步以及人們的需求，氮化鎵產(chǎn)品已經(jīng)走進了我們生活中，尤其在充電器中的應用逐步布局開來，以下是采用了氮化鎵的快
2020-03-18 22:34:23
的選擇?！ ∩罡h(huán)?！ 榱舜蚱瞥杀竞痛笠?guī)模采用周期，一種新型功率半導體技術(shù)需要解決最引人注目應用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化鎵為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會，使其在高電壓應用中的貢獻遠遠超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25
技術(shù)迭代。2018 年，氮化鎵技術(shù)走出實驗室，正式運用到充電器領(lǐng)域，讓大功率充電器迅速小型化，體積僅有傳統(tǒng)硅（Si）功率器件充電器一半大小，氮化鎵快充帶來了充電器行業(yè)變革。但作為新技術(shù)，當時氮化鎵
2022-06-14 11:11:16
現(xiàn)在越來越多充電器開始換成氮化鎵充電器了，氮化鎵充電器看起來很小，但是功率一般很大，可以給手機平板，甚至筆記本電腦充電。那么氮化鎵到底是什么，氮化鎵充電器有哪些優(yōu)點，下文簡單做個分析。一、氮化鎵
2021-09-14 08:35:58
同功率下體積更小，且散熱更優(yōu)秀，輕松實現(xiàn)小體積大功率。
既然氮化鎵這么好？為什么不早點用？
原因很簡單：之前氮化鎵技術(shù)不成熟，成本也相對更高！氮化鎵充電器最主要的成本來自于MOS功率芯片，昂貴的原材料
2025-01-15 16:41:14
氮化鎵為單開關(guān)電路準諧振反激式帶來了低電荷（低電容）、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件，以及分立氮化鎵的典型開關(guān)頻率（65kHz）相比，集成式氮化鎵器件提升到的 200kHz。
氮化鎵電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更?。篏aNFast? 功率芯片，可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度，其尺寸和重量只有前者的一半，并且在能量節(jié)約方面，它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快：氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41
氮化鎵功率半導體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
`從研發(fā)到商業(yè)化應用，氮化鎵的發(fā)展是當下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化鎵對眾多射頻應用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響，并實現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導體技術(shù)無法實現(xiàn)
2017-08-15 17:47:34
波段，隨著襯底、外延、芯片和封裝技術(shù)的不斷進步，藍光激光器的性能在不斷提升?！ D3、（a）氮化鎵/藍寶石模板和（b）GaN自支撐襯底的位錯缺陷對比（圖中暗斑為位錯缺陷） 在襯底方面，早期的氮化鎵
2020-11-27 16:32:53
的關(guān)鍵時刻。硅基氮化鎵相比于LDMOS技術(shù)的性能優(yōu)勢已經(jīng)過驗證，這推動了其在最新一代4G LTE基站中廣泛應用，并使其定位為最適合未來5G無線基礎(chǔ)設(shè)施的實際促技術(shù)，其轟動性市場影響可能會遠遠超出手機連接領(lǐng)域
2018-08-17 09:49:42
有限公司承辦。 本屆論壇為期3天，同期二十余場次會議，25日上午 “氮化鎵材料與器件技術(shù)”分會如期召開，分會重點關(guān)注以氮化鋁鎵、氮化鎵為代表的紫外發(fā)光材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的紫外探測材料，高效量子
2018-11-05 09:51:35
芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場上的應用。意法半導體和MACOM為提高意法半導體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年，按照目前時間安排，意法半導體預計2018年開始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
，尤其是2010年以后，MACOM開始通過頻繁收購來擴充產(chǎn)品線與進入新市場，如今的MACOM擁有包括氮化鎵（GaN）、硅鍺（SiGe）、磷化銦（InP）、CMOS、砷化鎵等技術(shù)，共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41
碳化硅（SiC）和硅上氮化鎵（GaN-on-Si）。這兩種突破性技術(shù)都在電動汽車市場中占有一席之地。與Si IGBT相比，SiC提供更高的阻斷電壓、更高的工作溫度（SiC-on-SiC）和更高的開關(guān)
2018-07-19 16:30:38
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯，增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比，不僅性能優(yōu)異，應用范圍廣泛，而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應用中，傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面，已經(jīng)達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
1MHz 以上。新的控制器正在開發(fā)中。微控制器和數(shù)字信號處理器（DSP），也可以用來實現(xiàn)目前軟開關(guān)電路拓撲結(jié)構(gòu)，而目前廣泛采用的、為1-2 MHz范圍優(yōu)化的磁性材料，已經(jīng)可被使用了。
氮化鎵功率芯片
2023-06-15 15:53:16
目前，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等“WBG（Wide Band Gap，寬禁帶，以下簡稱為：WBG）”以及基于新型材料的電力半導體，其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22
兩年多前，德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵（GaN）功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率，且易于設(shè)計，帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起，我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22
eMode硅基氮化鎵技術(shù)，創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計套件（PDK），以實現(xiàn)集成氮化鎵 FET、氮化鎵驅(qū)動器，邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56
通過SMT封裝，GaNFast? 氮化鎵功率芯片實現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年，無論是吊打碳化硅，還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì)，確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
氮化鎵，由鎵（原子序數(shù) 31）和氮（原子序數(shù) 7）結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導體材料。禁帶，是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量，氮化鎵的禁帶寬度為 3.4eV，是硅
2023-06-15 15:41:16
幾十倍、甚至上百倍的數(shù)量增加，因此成本的控制非常關(guān)鍵，而硅基氮化鎵在成本上具有巨大的優(yōu)勢，隨著硅基氮化鎵技術(shù)的成熟，它能以最大的性價比優(yōu)勢取得市場的突破。[color=rgb(51, 51, 51
2019-07-08 04:20:32
客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案，或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題，盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域，但是大部分時候是應用層面的問題，和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導體氮化鎵
2023-02-01 14:52:03
我經(jīng)常感到奇怪，我們的行業(yè)為什么不在加快氮化鎵 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度；畢竟，大潮之下，沒人能獨善其身。每年，我們都看到市場預測的前景不太令人滿意。但通過共同努力，我們就能
2022-11-16 06:43:23
如何設(shè)計GaN氮化鎵 PD充電器產(chǎn)品？
2021-06-15 06:30:55
兩年多前，德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵（GaN）功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率，且易于設(shè)計，帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起，我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2022-11-10 06:36:09
，氮化鎵器件可以在同一襯底上集成多個器件，使得單片式電源系統(tǒng)可以更直接、更高效和更具成本效益地在單芯片上進行設(shè)計。集成功率級諸如EPC23102為設(shè)計人員提供了一個比基于分立器件方案的體積小35
2023-06-25 14:17:47
日前，在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中，晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告，與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55
氮化鎵GaN是什么？
2021-06-16 08:03:56
現(xiàn)在氮化鎵材料技術(shù)比較成熟，芯源的MOS管也是用的氮化鎵材料技術(shù)嘛？
2025-11-14 07:25:48
，是氮化鎵功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。
首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業(yè)生涯中，長期擔任副總裁及更高級別的管理職位，并領(lǐng)導研發(fā)工作。他在硅、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08
就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案，相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù)，創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26
就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案，相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù)，創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50
Veeco Instruments Inc. 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階段的合作成果，致力于為Micro LED生產(chǎn)應用提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品技術(shù)。
2018-11-13 17:02:593997 Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階段的合作成果，雙方共同努力，致力于為Micro LED生產(chǎn)應用提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品技術(shù)。
2018-11-15 14:53:494130 美國羅徹斯特理工學院（Rochester Institute of Technology）的研究者新設(shè)計出一種垂直集成氮化鎵LED結(jié)構(gòu)，有助于提高Micro LED顯示器的效率。
2019-03-15 11:22:414827 據(jù)報道，法國研究機構(gòu)Leti of CEA Tech研發(fā)出一個生產(chǎn)高性能氮化鎵Micro LED顯示屏的新工藝。相比現(xiàn)有方法，這項新工藝更簡單且更高效。
2019-05-17 15:14:173107 10月31日，瞄準Micro LED等新型顯示技術(shù)的重慶康佳半導體光電產(chǎn)業(yè)園在璧山國家高新區(qū)正式開工建設(shè)，總投資共300億元。同日，康佳發(fā)布首款Micro LED系列產(chǎn)品Smart Wall，標志著
2019-12-10 09:23:121052 昨（17）日，全球領(lǐng)先的半導體行業(yè)沉積設(shè)備供應商愛思強（AIXTRON）宣布，康佳集團已訂購了多個AIX G5+C和AIX 2800G4-TM MOCVD系統(tǒng)，以建立該公司基于GaN（氮化鎵）和砷磷材料的Mini及Micro LED的批量生產(chǎn)能力。
2020-03-18 13:56:241258 /Micro LED的批量生產(chǎn)能力。這一舉措為聯(lián)建光電與康佳共同推進Mini/Micro LED的商用化進程奠定了基礎(chǔ)。
2020-03-19 16:03:583635 據(jù)報道，德國硅基氮化鎵專家ALLOS Semiconductors宣布與沙特阿卜都拉國王科技大學（KAUST）研究團隊達成合作，雙方將共同研發(fā)高效硅基InGaN紅色Micro LED。
2020-07-22 14:51:48895 以康佳為代表的國內(nèi)彩電廠商已經(jīng)開始加快在Mini/Micro LED領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)進程。
2020-11-11 10:16:113906 國產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破，三大核心芯片實現(xiàn)自主可控，性能達到國際先進水準。
2020-12-18 09:12:284299 國產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破，三大核心芯片實現(xiàn)自主可控，性能達到國際先進水準。氮化鎵（gallium nitride，GaN）是下一代半導體材料，其運行速度比舊式傳統(tǒng)硅（Si）技術(shù)加快了二十
2020-12-18 10:26:524223 充電頭網(wǎng)近日從供應鏈獲悉，國產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破，三大核心芯片實現(xiàn)自主可控，性能達到國際先進水準。 一、氮化鎵快充市場規(guī)模 氮化鎵（gallium nitride，GaN）是下一代半導體材料
2020-12-18 11:43:027656 今天，2020 重慶 Micro LED 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇暨康佳半導體顯示技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)布會開幕，在會上，康佳集團正式發(fā)布了 APHAEA Micro LED 未來屏產(chǎn)品矩陣，涵蓋點間距從 P1.2 至
2020-12-19 10:14:593764 P0.12等多形態(tài)、多場景小間距產(chǎn)品，加快實現(xiàn)全場景顯示應用。其中，康佳集團全球首發(fā)Micro LED手表APHAEA Watch，其搭載的P0.12 AM-LTPS Micro LED微晶屏，點間距
2020-12-21 17:03:361395 近日，加拿大Micro LED初創(chuàng)企業(yè)VueReal宣布其專有的倒裝芯片Micro LED結(jié)構(gòu)研究獲得突破，可實現(xiàn)垂直LED結(jié)構(gòu)所具有的高良率和低成本特點，良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:021325 12月18日，康佳發(fā)布了全球首款Micro LED手表——APHAEA Watch，該手表采用的是2英寸的Micro LED微晶屏，續(xù)航時間可達35天。Micro LED手表的發(fā)布是中國第一次在顯示技術(shù)領(lǐng)域走在了世界前面。
2020-12-23 17:22:101572 在“2020重慶Micro LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇暨康佳半導體顯示技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)布會”上，康佳集團發(fā)布全球首款Micro LED手表APHAEA Watch，以及以這款手表為代表的Micro LED未來屏產(chǎn)品矩陣。
2020-12-25 13:50:002601 越來越多的人在使用手機快充充電器的時候可能不經(jīng)意間會發(fā)現(xiàn)氮化鎵（GaN）這個專業(yè)名詞，實際上，正是“氮化鎵”這一第三代半導體材料的技術(shù)突破，讓第三代半導體能實現(xiàn)更多的場景應用，例如氮化鎵電子器件具有高頻、高轉(zhuǎn)換效率、高擊穿電壓等特性，讓微顯示、手機快充、氮化鎵汽車等有了無限可能。
2022-01-01 16:18:227041 Micro LED被譽為新時代顯示技術(shù)，但目前仍面臨關(guān)鍵技術(shù)、良率、和成本的挑戰(zhàn)。 微米級的Micro LED已經(jīng)脫離了常規(guī)LED工藝，邁入類IC制程。相對其它競爭方案，大尺寸硅襯底氮化鎵（GaN
2022-08-17 12:25:421759 “公司正在積極推進Micro LED產(chǎn)業(yè)化工作，已建成MicroLED全制程批量生產(chǎn)線，Micro LED芯片開始進入量產(chǎn)階段。”
2022-08-29 15:13:411334 制造大直徑GaN襯底的要點（鈉熔劑法） 豐田合成表示，6英寸功率半導體氮化鎵襯底的研發(fā)得益于早期LED氮化鎵襯底技術(shù)的積累。
2022-11-18 12:33:263244 氮化鎵（GaN）基Micro LED由于在新一代顯示技術(shù)、高速可見光通信等方面有著廣泛的應用前景，吸引了眾多研究者的關(guān)注。相比于常規(guī)尺寸LED，Micro LED可實現(xiàn)更高的顯示分辨率與更高的調(diào)制速率。
2023-02-01 10:18:561278 卻可以實現(xiàn)更高的性能。那么氮化鎵芯片應用領(lǐng)域有哪些呢？ 而隨著氮化鎵技術(shù)的不斷發(fā)展，氮化鎵也應用在了很多新興領(lǐng)域。 新型電子器件 GaN材料系列具有低的熱產(chǎn)生率和高的擊穿電場，是研制高溫大功率電子器件和高頻微波器
2023-02-05 14:30:084280 氮化鎵是一種二元III/V族直接帶隙半導體晶體，也是一般照明LED和藍光播放器最常使用的材料。另外，氮化鎵還被用于射頻放大器和功率電子器件。氮化鎵是非常堅硬的材料;其原子的化學鍵是高度離子化的氮化鎵化學鍵，該化學鍵產(chǎn)生的能隙達到3.4 電子伏特。
2023-02-05 15:38:1810907 
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中，由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上，可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337276 
硅基氮化鎵是一個正在走向成熟的顛覆性半導體技術(shù)，硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中，由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上，可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975 
氮化鎵（GaN）主要是指一種由人工合成的半導體材料，是第三代半導體材料的典型代表， 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成，相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導體氮化鎵產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導體器件芯片設(shè)計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。
2023-02-07 09:36:562410 
硅基氮化鎵和藍寶石基氮化鎵都是氮化鎵材料，但它們之間存在一些差異。硅基氮化鎵具有良好的電子性能，可以用于制造電子元件，而藍寶石基氮化鎵具有良好的熱穩(wěn)定性，可以用于制造熱敏元件。此外，硅基氮化鎵的成本更低，而藍寶石基氮化鎵的成本更高。
2023-02-14 15:57:152751 氮化鎵技術(shù)是由美國物理學家威廉·貝克（William Beck）于1962年突破的技術(shù)。（該答案未能證實） 1993年，Nichia公司首先研制成發(fā)光亮度超過lcd的高亮度GaInN/AlGaN異質(zhì)結(jié)藍光LED，使用摻Zn的GaInN作為有源層，外量子效率達到2.7%，峰值波長450
2023-02-16 17:48:445869 來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 近年來，芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破，在高壓、高溫、高頻應用場景中第三代半導體材質(zhì)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中，氮化鎵憑借著在消費產(chǎn)品快充電源領(lǐng)域的如
2023-02-17 18:13:204106 一步，推出采用GaNSense?技術(shù)的新一代智能GaNFast?氮化鎵功率芯片，為氮化鎵技術(shù)的探索翻開了新的一頁。? 氮化鎵VS傳統(tǒng)的硅，節(jié)能又減排 眾所周知，硅作為晶體管的首選材料，一直是半導體科技的基
2023-02-21 14:57:11
0 合封氮化鎵芯片是一種新型的半導體器件，它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點。與傳統(tǒng)的半導體器件相比，合封氮化鎵芯片采用了全新的封裝技術(shù)，將多個半導體器件集成在一個芯片上，使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:232506 Mojo Vision 表示，Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢，這對于擴展現(xiàn)實 (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費電子和高速通信等應用至關(guān)重要。公司目前已克服了多個的供應鏈和晶圓資格問題，例如晶圓彎曲和污染等，使硅基氮化鎵晶圓獲準進入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:241237 
氮化鎵用途有哪些 氮化鎵是一種半導體材料，具有優(yōu)良的電學和光學性質(zhì)，因此廣泛用于以下領(lǐng)域： 1. 發(fā)光二極管(LED)：氮化鎵是LED的主要工藝材料之一，可用于制造藍、綠、白光LED，廣泛應用于照明
2023-06-02 15:34:4613934 對于半導體業(yè)務：一是保持技術(shù)領(lǐng)先，以市場為導向推動 Micro LED 的產(chǎn)業(yè)化。以客戶需求為導向，對芯片、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)持續(xù)攻關(guān)。二是以客戶為導向，推動 Mini LED 的銷售規(guī)?；??！?b class="flag-6" style="color: red">康佳在半年報中劃定了新目標。
2023-08-28 14:21:34848 作為第三代半導體材料，氮化鎵具有高頻、高效率、低發(fā)熱等特點，是制作功率芯片的理想材料。如今，電源芯片廠商紛紛推出氮化鎵封裝芯片產(chǎn)品。這些氮化鎵芯片可以顯著提高充電器的使用效率，減少熱量的產(chǎn)生，并且縮小了充電器的體積，使用戶在日常出行時更容易攜帶。
2023-10-07 15:32:331748 
氮化鎵芯片的選用要從實際應用出發(fā)，結(jié)合實際使用場景，選擇最合適的氮化鎵芯片，以達到最佳的性能和效果。明確應用場景。首先要明確使用的具體場景，如音頻、視頻、計算還是其他應用場景。不同的場景對氮化鎵芯片的性能和特點要求不同，因此在選擇氮化鎵芯片時，要充分考慮應用的場景。
2023-10-26 17:02:181576 氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片，它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領(lǐng)域，如通信、雷達、衛(wèi)星通信、微波射頻等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:3011011 詳細介紹氮化鎵激光器芯片的結(jié)構(gòu)、工作原理以及酒精擦拭的適用性、注意事項等內(nèi)容，以期為讀者提供一份詳實、細致的指南。 第一部分：氮化鎵激光器芯片的結(jié)構(gòu)和工作原理 氮化鎵激光器芯片是一種基于氮化鎵材料制備的半導體
2023-11-22 16:27:522260 使用的材料。 氮化鎵的提取過程： 氮化鎵的提取過程主要包括兩個步驟：金屬鎵的提取和氮化反應。 金屬鎵的提取 金屬鎵是氮化鎵的基本組成元素之一。為了提取金屬鎵，我們通常采用化學反應的方法。常用的方法是將氮化鎵芯片在高
2023-11-24 11:15:206433 氮化鎵激光芯片是一種基于氮化鎵材料制成的激光器件，具有高效率、高功率、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點，被廣泛應用于通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。下面我們將詳細介紹氮化鎵激光芯片的用途。 一、通信領(lǐng)域 氮化鎵激光芯片
2023-11-24 11:23:155437 氮化鎵功率器和氮化鎵合封芯片在快充市場和移動設(shè)備市場得到廣泛應用。氮化鎵具有高電子遷移率和穩(wěn)定性，適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化鎵合封芯片是一種高度集成的電力電子器件，將主控MUC、反激控制器、氮化鎵驅(qū)動器和氮化鎵開關(guān)管整合到一個...
2023-11-24 16:49:221796 材料不同。傳統(tǒng)的硅半導體芯片是以硅為基材，采用不同的工藝在硅上加工制造，而氮化鎵半導體芯片則是以氮化鎵為基材，通過化學氣相沉積、分子束外延等工藝制備。氮化鎵是一種全化合物半導體材料，具有較寬的能隙，電子遷移率高以及較高的飽
2023-12-27 14:58:242956 氮化鎵技術(shù)（GaN技術(shù)）是一種基于氮化鎵材料的半導體技術(shù)，被廣泛應用于電子設(shè)備、光電子器件、能源、通信和國防等領(lǐng)域。本文將詳細介紹氮化鎵技術(shù)的用途和應用，并從不同領(lǐng)域深入探討其重要性和優(yōu)勢。 一
2024-01-09 18:06:363962 隨著信息技術(shù)和通信領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對高性能芯片的需求也越來越大。作為半導體材料中的重要組成部分，氮化鎵芯片因其優(yōu)異的性能在近年來受到了廣泛關(guān)注。本文將詳細介紹氮化鎵芯片的基本原理及其應用領(lǐng)域，并
2024-01-10 09:25:573841 同為第三代半導體材料，氮化鎵時常被人用來與碳化硅作比較，雖然沒有碳化硅發(fā)展的時間久，但氮化鎵依舊憑借著禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、飽和電子漂移速度高和抗輻射能力強等特點展現(xiàn)了它的優(yōu)越性。
2024-01-10 09:53:294465 
氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導體芯片，它們在性能、應用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和差異。 首先，從材料屬性上來看，氮化鎵芯片采用
2024-01-10 10:08:143855 氮化鎵芯片是一種新型的半導體材料，由于其優(yōu)良的電學性能，廣泛應用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產(chǎn)工藝中，主要包括以下幾個方面：材料準備、芯片制備、工廠測試和封裝等。 首先，氮化鎵芯片
2024-01-10 10:09:414136 氮化鎵芯片（GaN芯片）是一種新型的半導體材料，在目前的電子設(shè)備中逐漸得到應用。它以其優(yōu)異的性能和特點備受研究人員的關(guān)注和追捧。在現(xiàn)代科技的進步中，氮化鎵芯片的研發(fā)過程至關(guān)重要。下面將詳細介紹氮化鎵
2024-01-10 10:11:392150 氮化鎵（GaN）芯片是一種新型的半導體材料，由氮化鎵制成。它具有許多優(yōu)越的特性，例如高電子遷移率、高耐壓、高頻特性和低電阻等，這使得它在許多領(lǐng)域有著廣泛應用的潛力。以下是幾個氮化鎵芯片的應用領(lǐng)域
2024-01-10 10:13:193278 量子光源芯片作為量子互聯(lián)網(wǎng)的“心臟”，在量子通信中扮演著至關(guān)重要的角色。而電子科技大學團隊此次研發(fā)的氮化鎵量子光源芯片，在性能上取得了顯著的突破。
2024-04-19 16:18:372126 本文要點氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開關(guān)速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。氮化鎵技術(shù)可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論