不久前，以前僅在展示柜和PPT中存在的Micro LED顯示屏終于進(jìn)入正式的量產(chǎn)階段。Micro LED技術(shù)商機(jī)吸引各方英雄競(jìng)逐，各大廠商紛紛出資擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)Micro LED商業(yè)化進(jìn)程。

精測(cè)電子擬募資14.94億元，發(fā)力Micro-LED領(lǐng)域

日前，精測(cè)電子公告披露了公司向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案。據(jù)悉，精測(cè)電子本次發(fā)行擬募集資金總額不超過人民幣14.94億元，（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、Micro-LED顯示全制程檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

本項(xiàng)目總投資 120，000 萬元，建設(shè)期 3 年。本項(xiàng)目擬在上海市青浦區(qū)實(shí)施，在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，通過建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)用房及配套設(shè)施、購(gòu)置設(shè)備、引進(jìn)人才等，提升公司半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、泛半導(dǎo)體工藝和檢測(cè)設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)能力，助力公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、及時(shí)高效滿足市場(chǎng)需求，符合公司未來發(fā)展規(guī)劃。

在集成電路制造前道量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，上海精測(cè)已成功開發(fā)高性能進(jìn)口替代設(shè)備，自主研發(fā)的集成式膜厚量測(cè)設(shè)備在 2020 年 1 月實(shí)現(xiàn)來自國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)領(lǐng)域一線客戶的訂單;半導(dǎo)體 OCD 設(shè)備、晶圓散射顆粒檢測(cè)設(shè)備預(yù)計(jì)于 2021 年年底前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單，于 2023 年年底前通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單。上海精測(cè)現(xiàn)有場(chǎng)地、人員及軟硬件設(shè)施形成的生產(chǎn)能力已經(jīng)無法滿足持續(xù)擴(kuò)大的訂單需求，亟需通過實(shí)施本次募投項(xiàng)目，建設(shè)科研用房及實(shí)驗(yàn)室，采購(gòu)相關(guān)軟硬件設(shè)備，招聘研發(fā)生產(chǎn)人員，生產(chǎn)集成電路高端檢測(cè)設(shè)備，打破國(guó)外壟斷局面，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，滿足下游市場(chǎng)需求。

本次“上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”所生產(chǎn)的集成式/獨(dú)立式膜厚/OCD量測(cè)設(shè)備、電子束量測(cè)設(shè)備、泛半導(dǎo)體產(chǎn)品線主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路全自動(dòng)缺陷檢測(cè)和面板缺陷檢測(cè)。隨著我國(guó)集成電路和顯示面板產(chǎn)銷量的持續(xù)增長(zhǎng)，相關(guān)檢測(cè)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求也將持續(xù)擴(kuò)張。

其中Micro-LED顯示全制程檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資 36，476萬元，建設(shè)期 2 年。本項(xiàng)目擬在武漢市實(shí)施，充分利用公司現(xiàn)有核心技術(shù)和研發(fā)資源，配備研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備、引進(jìn)高端人才，提高現(xiàn)有主營(yíng)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，加大 Micro-LED 領(lǐng)域光學(xué)探測(cè)及顏色測(cè)量、工業(yè)人工智能、驅(qū)動(dòng)與檢測(cè)、芯片數(shù)模混合測(cè)試前沿技術(shù)的研發(fā)力度。通過實(shí)施本項(xiàng)目，公司將增強(qiáng)對(duì)下游客戶的生產(chǎn)服務(wù)能力，不斷提升市場(chǎng)占有率和盈利水平，助力公司實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

本項(xiàng)目的實(shí)施順應(yīng)國(guó)家政策支持平板顯示檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，有利于公司把握國(guó)家政策施行帶來的發(fā)展機(jī)遇，配合國(guó)內(nèi)企業(yè)在 Micro-LED 顯示面板技術(shù)領(lǐng)域的布局，批量制造光學(xué)量測(cè)儀器，研發(fā)核心算法，進(jìn)一步完善優(yōu)化公司“光、機(jī)、電、算、軟”智能一體化檢測(cè)技術(shù)體系，推進(jìn)面板設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，幫助縮短我國(guó) Micro-LED 顯示技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平差距。

聚燦光電擬募資7億元，布局Micro LED等高端LED芯片領(lǐng)域

聚燦光電發(fā)布公告，擬擬募集資金總額不超過100，000.00萬元，用于研發(fā)與制造包含Mini/Micro LED、車用照明、高功率LED等在內(nèi)的高端LED芯片產(chǎn)品。

本次募集資金投資項(xiàng)目概況

1、項(xiàng)目基本情況

高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目位于江蘇省宿遷經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)聚燦光電科技（宿遷）有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)。建設(shè)完成后，項(xiàng)目將用于研發(fā)與制造包含Mini/Micro LED、車用照明、高功率LED等在內(nèi)的高端LED芯片產(chǎn)品，并形成藍(lán)綠光LED芯片950萬片/年的生產(chǎn)能力，其中藍(lán)綠光LED芯片828萬片/年，Mini LED芯片120萬片/年。

2、項(xiàng)目實(shí)施方式

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司控股子公司聚燦光電科技（宿遷）有限公司，公司將通過向聚燦光電科技（宿遷）有限公司增資的方式實(shí)施本項(xiàng)目，不涉及新增用地的情形。

聚燦光電指出，“高光效 LED 芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目”建成后，預(yù)計(jì)中高端 LED 藍(lán)綠光芯片、mini LED 芯片年度平均銷售收入合計(jì) 57，347.64 萬元，年度平均利潤(rùn)總額合計(jì)9，403.17 萬元。根據(jù)本次募投項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算模型及發(fā)行人既往經(jīng)營(yíng)情況，項(xiàng)目建設(shè)及運(yùn)營(yíng)周期按 10 年計(jì)算，“高光效 LED 芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目”綜合毛利率為 25.52%，稅后內(nèi)部收益率為 14.81%，稅后投資回收期（不包含 2 年建設(shè)期）為 4.11 年。

總投資50億元，北大青鳥Micro LED項(xiàng)目入駐合肥

10月9日，總投資240億元的23個(gè)項(xiàng)目入駐中國(guó)（安徽）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)合肥片區(qū)經(jīng)開區(qū)塊。

值得注意的是，入駐的項(xiàng)目中包含北大青鳥混合集成電路微顯示器研發(fā)制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目投資方為上海顯耀顯示科技有限公司，總投資額為50億元。

據(jù)介紹，以上項(xiàng)目主要運(yùn)用國(guó)際一流的Micro LED技術(shù)和獨(dú)有的化合物半導(dǎo)體晶圓級(jí)混合集成技術(shù)生產(chǎn)微顯示器產(chǎn)品。產(chǎn)品小于0.5英寸，亮度高于200萬尼特，用于智能穿戴近眼顯示（虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、車/機(jī)載抬頭顯示、微投影、3D打印、數(shù)字瞄準(zhǔn)等領(lǐng)域。

此前北大青鳥顯示有限公司JBD（Jade Bird Display）宣布開發(fā)了一款0.13英寸的新型VGA Micro LED單紅顯示屏，并宣稱是全球最小的Micro LED顯示屏。

Micro-LED微顯示領(lǐng)軍企業(yè)JBD宣布將于今年11月份推出JBD4UM480P系列AMμLED微顯示產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品對(duì)角線僅0.13英寸（3.3毫米），分辨率為640X480，可能是迄今全球尺寸最小、亮度最高的VGA微顯示屏。該顯示屏與一顆米粒大小相當(dāng)，可以輕松地被設(shè)計(jì)進(jìn)AR智能眼鏡里。雖然體積小，但其亮度驚人：紅、綠、藍(lán)面板分別可達(dá)20萬、200萬和150萬尼特的亮度水平，且正常運(yùn)行條件下功耗僅在百毫瓦量級(jí)。

這是世界上最小的顯示面板，分辨率為VGA。用此款Microled微顯示面板做投影機(jī)光引擎體積可小至0.45CC，像素間距4um，6350DPI。內(nèi)置RAM，且可以可根據(jù)需要更新，面板體積約20mw。這種面板的標(biāo)準(zhǔn)非常適合近眼提示信息類AR，運(yùn)動(dòng)光學(xué)以及對(duì)準(zhǔn)器類應(yīng)用。

Micro LED公司Aledia宣布完成8000萬歐元投資

10月9日訊，總部位于法國(guó)的3D GaN LED開發(fā)商Aledia于9月宣布，計(jì)劃在法國(guó)格勒諾布爾附近的Champagnier建立一個(gè)1.4億歐元的LED生產(chǎn)工廠。

近日，該公司宣布完成了計(jì)劃的1.2億歐元D輪投資中的8000萬歐元資金。該輪的主要投資者是由法國(guó)國(guó)家投資銀行管理的工業(yè)項(xiàng)目公司基金（SPI），包括英特爾投資在內(nèi)的大多數(shù)現(xiàn)有戰(zhàn)略投資者都加入了SPI。

Aledia計(jì)劃于2022年之前在新工廠開始生產(chǎn)LED，該公司還將完成其微型顯示器的生產(chǎn)過程，并將開始提供Micro LED微型顯示器。

Aledia基于獨(dú)特的3D結(jié)構(gòu)開發(fā)了一種Micro LED生產(chǎn)工藝，該結(jié)構(gòu)使用硅基氮化鎵納米線（GaN-on-silicon nanowires），其商標(biāo)為“WireLED”。這項(xiàng)技術(shù)最初由Leti開發(fā)。

過去，Aledia使用過Veeco制造的Micro LED研發(fā)設(shè)備，Veeco很有可能還將為該公司提供新生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)設(shè)備。2018年，Aledia在其C輪融資中籌集了3600萬美元。

夏普成立子公司，專注于開發(fā)Micro LED

日前，夏普公司宣布剝離顯示部門，成立子公司夏普顯示科技（SDTC：Sharp Display Technology），專注于開發(fā)Micro LED。SDTC總部將設(shè)在夏普的龜山辦公室，富士康集團(tuán)也將任命兩位常務(wù)董事。通過設(shè)立SDTC子公司，夏普計(jì)劃籌集更多外部資金用于開發(fā)Micro LED，助力夏普進(jìn)入目前由索尼和三星等企業(yè)為主導(dǎo)的新型顯示市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。

據(jù)了解，夏普上個(gè)月以3.9億美元的價(jià)格向JDI購(gòu)買了白山的工廠，夏普將利用該工廠未使用的區(qū)域來開發(fā)和生產(chǎn)Micro LED顯示面板。同時(shí)，夏普計(jì)劃將原在龜山工廠生產(chǎn)iPhone LCD面板的任務(wù)轉(zhuǎn)到白山工廠，并向蘋果租用設(shè)備。值得一提的是，盡管夏普將業(yè)務(wù)的方向更多指向了Micro LED，但這并不意味著夏普或放棄OLED。

此前，媒體報(bào)道夏普將在2023年開始量產(chǎn)尺寸在1寸以下的高精細(xì)全彩Micro LED面板，其像素密度達(dá)3，000ppi、是現(xiàn)行智慧手機(jī)的3-6倍，預(yù)估將應(yīng)用于市場(chǎng)成長(zhǎng)備受期待的眼鏡型穿戴裝置等用途。

夏普旗下子公司「夏普福山半導(dǎo)體（Sharp Fukuyama Semiconductor）」已試作出0.38寸、像素密度1，053ppi全彩及0.13寸、3，000ppi高精細(xì)藍(lán)色單色Micro LED面板產(chǎn)品，目標(biāo)在2023-24年量產(chǎn)，將搶攻眼鏡型AR/VR裝置需求。夏普大客戶蘋果（Apple）正在研發(fā)眼鏡型穿戴裝置產(chǎn)品。

隆達(dá)與美商XDC簽技術(shù)授權(quán)，加速推進(jìn)Micro LED量產(chǎn)

10月9日訊，隆達(dá)與美國(guó)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)先驅(qū)XDC公司，簽署技術(shù)授權(quán)、代工合約，雙方將協(xié)同開發(fā)，加快量產(chǎn)化時(shí)程，此為晶電與利亞德合資利晶微電子之后，該陣營(yíng)在Micro LED另一重大里程碑，可望順利打通巨量轉(zhuǎn)移的瓶頸段。XDC是Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的先驅(qū)，已建立超過400多項(xiàng)廣泛且基礎(chǔ)的專利組合。XDC利用彈性體PDMS轉(zhuǎn)印頭的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，被業(yè)界認(rèn)為是量產(chǎn)Micro LED顯示器的最佳方案，未來將可應(yīng)用于電視、看板、桌上型顯示器、筆記型電腦和智慧手機(jī)屏幕。

錼創(chuàng)：5年內(nèi)Micro LED成本將降低95%

錼創(chuàng)執(zhí)行長(zhǎng)李允立近日受訪時(shí)表示，如今關(guān)鍵客戶愿意出資擴(kuò)產(chǎn)，Micro LED 量產(chǎn)并不是隨口喊喊，未來營(yíng)收上看 1 億美元。

MicroLED 最大的困境在于巨量轉(zhuǎn)移的良率還是不夠，雖然目前業(yè)界已陸續(xù)展出相關(guān)產(chǎn)品，但顯示器等級(jí)的 Micro LED 面板要量產(chǎn)其實(shí)仍不容易，尤其成本仍居高不下。不過 Micro LED 供應(yīng)商錼創(chuàng)很有信心表示，在 5 年內(nèi) Micro LED 成本將降低 95%。

今年錼創(chuàng)將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大募資，且已與友達(dá)攜手研發(fā)車用相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，錼創(chuàng)稱自明年開始，Micro LED 成本將開始顯著下降，營(yíng)收規(guī)模將拉升至 3，000 萬美元，在投資人積極支持之下，將有望拉開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兩年的距離，不僅有望避免流血競(jìng)爭(zhēng)，更可追上 OLED。目前第一階段資金已經(jīng)到位，但設(shè)備購(gòu)置還需要時(shí)間，所以頂多趕在今年底擴(kuò)產(chǎn)。

不過相關(guān)重要策略投資人對(duì)此都很有信心，預(yù)計(jì)完成后，產(chǎn)能最多可擴(kuò)充至 3 倍，且這還僅能滿足明年的需求，2022 年?duì)I運(yùn)走向還待決議。畢竟 Micro LED 制程與傳統(tǒng)面板大不相同，需要供應(yīng)鏈上下游通力合作，這還需要更多的溝通協(xié)調(diào)，但明年就有計(jì)劃要上市。

且值得注意的是，錼創(chuàng)仍自許為模塊整合公司，業(yè)務(wù)將專注在驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)等軟件走向，而非大規(guī)模制造，當(dāng)然也不排除這個(gè)選項(xiàng)。不過更多還是傾向與晶電體系形成合作關(guān)系，由晶電來發(fā)揮磊晶與晶粒制程的優(yōu)勢(shì)。

不過錼創(chuàng)也說明了能降低成本的重要關(guān)鍵，就在于明年就可以縮小晶粒尺寸近 50%，并能量產(chǎn)產(chǎn)主要規(guī)格 30×60μm，當(dāng)然實(shí)際進(jìn)程仍有看客戶驗(yàn)證，依目前最先進(jìn)的技術(shù)，可以做到 5μm，但亮度仍是問題。镎創(chuàng)強(qiáng)調(diào)，雖然目前良率僅 99.9%，但加上巨量修復(fù)技術(shù)，很快就能達(dá)到商業(yè)化量產(chǎn)的程度。

透過磊晶使用率、晶粒波長(zhǎng)均勻度、晶圓利用率等技術(shù)指標(biāo)的同步提升，Micro LED 在 5 年內(nèi)將有望與 OLED 競(jìng)爭(zhēng)，不過镎創(chuàng)認(rèn)為，Micro LED 應(yīng)與 OLED 做區(qū)隔，如 80~90 寸以上超大尺寸電視，OLED 成本將急遽上升，將會(huì)是更適合 Micro LED 發(fā)揮的領(lǐng)域。雖然投入 Micro LED 的大廠眾多，但錼創(chuàng)仍企圖成為高階產(chǎn)品供應(yīng)商，及規(guī)格制定者。
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