隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效指標(biāo)、更低的功耗，以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格。正是基于此，與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個(gè)照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)，因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。

COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。但在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。

COB性能趨穩(wěn)定，應(yīng)用廣泛

COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場(chǎng)，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場(chǎng)。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與高光強(qiáng)，將能提升高端照明市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

首先，在高階商用照明市場(chǎng)以照明應(yīng)用于博物館、美術(shù)館等展示空間用的市場(chǎng)，主要以筒燈、投射燈與反射燈為主。根據(jù)數(shù)據(jù)，2016年全球高端商業(yè)照明市場(chǎng)，在使用最廣泛的筒燈和軌道射燈中，分別有40%和75%都采用COB光源（按燈具數(shù)量計(jì)算，主要以功率30W以下的COB為主），之后分別以11%和6%的復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)。

另外，車用COB也是COB的應(yīng)用領(lǐng)域之一。但是，由于COB市場(chǎng)本身是一個(gè)小眾市場(chǎng)體量較小，而車用COB又是該小眾市場(chǎng)的分支之一，因此業(yè)內(nèi)人士關(guān)注較少。但是，隨著眾多COB廠家開始大規(guī)模切入車用COB市場(chǎng)，車用COB很快淪為價(jià)格戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)。兆馳節(jié)能副總經(jīng)理鄭海斌表示，性價(jià)比是王道，這個(gè)看法他并不認(rèn)同。他認(rèn)為，車用COB主要是后裝市場(chǎng)，進(jìn)入門坎相對(duì)低，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)比較大是正常現(xiàn)象。對(duì)于任何市場(chǎng)，只要進(jìn)入產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化階段，都可以叫做紅海市場(chǎng)。

此外，工業(yè)照明給中小型COB企業(yè)帶來新的機(jī)會(huì)。據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)指出，LED工業(yè)照明未來幾年將快速增長(zhǎng)，2016年LED工業(yè)照明市場(chǎng)規(guī)模達(dá)29.32 億美金，之后將以每年16%以上的速度成長(zhǎng)， 2016年的成長(zhǎng)速度甚至高達(dá)24%，到2018年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)39.35 億美金。同時(shí)，由于工業(yè)照明情況大多走的是隱形工程渠道，可以免去價(jià)格戰(zhàn)和規(guī)模戰(zhàn)的廝殺。

COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)分析

COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？一起來分析一下COB封裝的優(yōu)勢(shì)以及不足之處。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢(shì)。

1.超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2.防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

3.大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

4.可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。

5.散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。

6、耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

要說起來，COB顯示封裝的優(yōu)勢(shì)還真是不少，尤其是與傳統(tǒng)的封裝形式一對(duì)比，那么對(duì)比效果就更加明顯。既然存在著諸多的優(yōu)勢(shì)，為什么沒有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運(yùn)用呢？COB封裝的不足之處又體現(xiàn)在哪里呢？深圳韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍表示：“COB封裝唯一的缺點(diǎn)是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點(diǎn)亮的時(shí)候，表面墨色不一致的問題?！鄙钲谑袏W蕾達(dá)科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)楊銳也坦言：“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠，這個(gè)問題不解決，就很難得到客戶的認(rèn)可?！?/p>

COB封裝工藝解讀

COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個(gè)步驟，在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點(diǎn)膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行簡(jiǎn)化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測(cè)試、點(diǎn)膠、烘烤，成為成品。

單就生產(chǎn)流程上來看，就省去了幾個(gè)步驟，業(yè)內(nèi)人士表示，這樣一來，就可以節(jié)省很大一部分的成本。值得注意的一點(diǎn)是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢(shì)之一。 奧蕾達(dá)市場(chǎng)總監(jiān)楊銳表示常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進(jìn)行焊接，燈越來越密的時(shí)候，燈腳也會(huì)越來越小，那么對(duì)于焊接的精密度要求會(huì)越高。一個(gè)平方有多少顆燈，一個(gè)燈有四個(gè)腳，那么一個(gè)平方就會(huì)有許多的焊點(diǎn)，這個(gè)時(shí)候，對(duì)于焊點(diǎn)的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點(diǎn)縮小。很小的焊錫穩(wěn)定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題；COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個(gè)流程，SMD在焊錫的過程中，對(duì)于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會(huì)對(duì)燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對(duì)于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個(gè)流程，那么穩(wěn)定性就會(huì)得到很大的提升。

傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。

COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)，從來不會(huì)順風(fēng)順?biāo)?，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測(cè)試，不斷嘗試，才會(huì)發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對(duì)癥下藥實(shí)時(shí)解決。每一個(gè)問題的出現(xiàn)，都是研發(fā)人員攻關(guān)的過程，在這個(gè)過程中，充滿艱辛，但是同時(shí)也伴隨著成就與滿足。所有新興事物的發(fā)展都在一點(diǎn)一點(diǎn)的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封裝技術(shù)發(fā)展還并不能稱之為成熟，畢竟新事物的發(fā)展成熟還尚需時(shí)日。現(xiàn)階段，COB的封裝技術(shù)還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。 據(jù)了解，目前，COB的封裝技術(shù)目前還存在三個(gè)方面的挑戰(zhàn)。

1、封裝過程的一次通過率

COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進(jìn)行測(cè)試，所有燈確認(rèn)沒有問題之后，才能進(jìn)行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰(zhàn)。

2、成品一次通過率

COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后，IC驅(qū)動(dòng)器件要進(jìn)行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時(shí)候，爐內(nèi)240度的高溫不對(duì)燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時(shí)候，爐內(nèi)的溫度會(huì)對(duì)燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會(huì)急劇性快速膨脹，會(huì)造成燈絲拉斷，第二個(gè)是爐內(nèi)熱量通過支架的4個(gè)管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會(huì)造成細(xì)小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測(cè)往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測(cè)試也很難檢測(cè)出，但是晶體的這種細(xì)小的損傷細(xì)微的裂縫，經(jīng)過一段時(shí)間的

使用，這種弊端就會(huì)凸顯出來，繼而導(dǎo)致燈失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時(shí)候，爐內(nèi)高溫不對(duì)其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修

對(duì)于COB燈的維護(hù)，需要專業(yè)的一起來進(jìn)行修護(hù)與維護(hù)。而單燈維護(hù)有一個(gè)最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會(huì)出現(xiàn)一個(gè)圈，修一顆燈，周邊一圈都會(huì)被焊槍熏到，維修難度也比較高。

存在挑戰(zhàn)就需要找出相應(yīng)的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護(hù)過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應(yīng)的解決方案，比如在燈面過回流焊的時(shí)候，采用某種方式將燈面進(jìn)行保護(hù)，減小損傷；在維護(hù)過程中采用逐點(diǎn)校正技術(shù)，保證燈珠之間的一致性。

COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)探究

COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

奧蕾達(dá)市場(chǎng)總監(jiān)楊銳表示“COB不走常規(guī)屏路線，那樣做出來的產(chǎn)品就會(huì)失去意義，COB主要運(yùn)用就在小間距顯示屏，目前小間距顯示屏在安防領(lǐng)域有較多的運(yùn)用，所以COB顯示屏的一個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域就在于安防?！?/p>

韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍也表達(dá)了同樣的觀點(diǎn)，“SMD需要解決焊腳問題，一個(gè)燈珠有四個(gè)焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會(huì)更多，焊腳將會(huì)越來越密，這個(gè)問題不解決，對(duì)于表貼來說小型化是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過，幾百萬個(gè)焊點(diǎn)的難題全部被拋之腦后，所以小型化做起來更輕松?！?“COB封裝的一個(gè)特點(diǎn)就是能夠很好的解決戶外防護(hù)的問題，韋僑順采取了一個(gè)‘農(nóng)村包圍城市’的戰(zhàn)略，先發(fā)展戶外小間距，對(duì)于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易實(shí)現(xiàn)，所以韋僑順打算抓緊時(shí)間，把握時(shí)機(jī)，先突破戶外小間距，利用高可靠性的優(yōu)勢(shì)迂回向室內(nèi)小間距的領(lǐng)域滲透?！焙拒娺@樣描繪未來的發(fā)展藍(lán)圖。

“我們認(rèn)為COB具有非常好的發(fā)展前景，因?yàn)镃OB產(chǎn)品的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于表貼產(chǎn)品，這是第一點(diǎn)；第二點(diǎn)，COB產(chǎn)品隨著點(diǎn)密度越小它的成本越低，越接近平民化，這是兩個(gè)非常重要的特點(diǎn)。它們足以支撐COB走向更美好的未來。

“對(duì)于COB來說，不受燈珠的限制。1.0以下都能很輕松地做出來，但是做出來的產(chǎn)品沒有市場(chǎng)就會(huì)失去它的意義和價(jià)值。COB顯示屏是未來的希望，但是這條路要想順暢地走下去，還需要一定的時(shí)間。因?yàn)橐虢鉀Q一致性問題還需要做出更多的努力。COB是一種非常好的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)閮烧叩膬r(jià)格差不多，但是COB成本要低15%左右，一個(gè)是工藝問題，要省去幾個(gè)工藝流程，另外就是實(shí)現(xiàn)批量化要更容易?！?/p>

COB下一個(gè)利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪？

在COB眾多應(yīng)用領(lǐng)域之中，商照、車用照明等領(lǐng)域由于參與企業(yè)較多，競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)異常激烈。縱觀現(xiàn)階段的LED封裝行業(yè)，部分企業(yè)進(jìn)行大規(guī)模轉(zhuǎn)型，開拓泛照明領(lǐng)域市場(chǎng)，尋求多元化發(fā)展，獲取新的高毛利增長(zhǎng)點(diǎn)；也有部分企業(yè)專注于LED封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品升級(jí)，通過優(yōu)化產(chǎn)品性能及品質(zhì)，殺出紅海。

而COB作為小眾市場(chǎng)之一，在商照、車用照明等領(lǐng)域陷入紅海時(shí)，下一個(gè)利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪？

對(duì)此，中昊光電總經(jīng)理王孟源認(rèn)為COB市場(chǎng)的下一個(gè)利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)在倒裝COB與光引擎COB模組應(yīng)用。他預(yù)計(jì)未來3年內(nèi)倒裝COB會(huì)逐漸取代正裝COB成為主流，光引擎COB模組隨著技術(shù)的不斷成熟解決光效和安全的問題后，使得燈具更加輕盈簡(jiǎn)單化，安裝方便快捷，也會(huì)深受市場(chǎng)應(yīng)用端的喜愛。

另外，COB因天生就比SMD光品質(zhì)好的優(yōu)勢(shì)，從對(duì)光品質(zhì)需求最為明顯的商業(yè)照明，逐漸走進(jìn)了家居照明。朗明納斯亞太區(qū)銷售副總裁李項(xiàng)邦對(duì)此曾表示：“就通用照明市場(chǎng)來說，在整個(gè)市場(chǎng)容量擴(kuò)大的同時(shí)，消費(fèi)者和用戶對(duì)光的要求也越來越高。未來COB會(huì)依托商業(yè)照明逐步涉足家居照明。從產(chǎn)品的發(fā)展來看，當(dāng)LED照明發(fā)展到一定階段時(shí)，無論是商業(yè)照明還是家居照明，人們對(duì)光品質(zhì)的要求從無到有，從低到高，消費(fèi)者更注重光環(huán)境帶來的感受。未來高端光源市場(chǎng)將會(huì)呈現(xiàn)很大的增長(zhǎng)，企業(yè)只有抓住這樣的契機(jī)才會(huì)在今天的通用照明市場(chǎng)上獲得一番成就。”

此外，COB封裝在顯示產(chǎn)品應(yīng)用的認(rèn)可度也在逐步提高。步入2017年，“COB小間距LED”的登臺(tái)亮相給業(yè)界帶來了耳目一新的看點(diǎn)，突破了以往廠商多在間距“越來越小”上的比拼。相比起傳統(tǒng)（SMD）封裝形式，COB封裝的小間距具有“密度越小，優(yōu)勢(shì)（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮抗摔等各個(gè)方面）越明顯”的特征。

“COB技術(shù)下的小間距，畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都十分優(yōu)異，尤其是在戶外小間距LED封裝領(lǐng)域，COB的卓越顯示效果已經(jīng)陸續(xù)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。”長(zhǎng)春希達(dá)的負(fù)責(zé)人王瑞光先生曾如此確認(rèn)。部分業(yè)內(nèi)人士甚至認(rèn)為，COB封裝將成為實(shí)現(xiàn)小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗(yàn)效果提升”的最好技術(shù)突破。

“知恥而后勇”的國(guó)內(nèi)COB廠商

雖然，目前國(guó)產(chǎn)COB的處境較為“尷尬”，但這也表明了國(guó)產(chǎn)COB巨大的提升空間。在追趕國(guó)際COB廠商的道路上，眾多國(guó)內(nèi)COB廠商在產(chǎn)品上不斷推陳出新。

就拿中昊光電來說，“中昊會(huì)選擇一些適合中昊定位的公司去推廣產(chǎn)品，專注細(xì)分市場(chǎng)，把握住未來產(chǎn)品的方向，不斷推陳出新研發(fā)出更多具有前瞻性的COB產(chǎn)品，比如光引擎模組，車燈模組和可調(diào)色溫模組等等。”王孟源對(duì)高工LED表示。

鴻利智匯作為國(guó)內(nèi)LED封裝大廠之一，在COB產(chǎn)品研發(fā)上已處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。日前，鴻利智匯針對(duì)高光效商業(yè)照明市場(chǎng)，宣布推出新一代高光效COB LMH系列產(chǎn)品， 光效高達(dá)162lm/W。光效提升的關(guān)鍵在于這款產(chǎn)品采用了領(lǐng)先獨(dú)特的COB增光圍堰工藝，結(jié)合COB沉粉技術(shù)，從而大幅度提升LED出光率和提高產(chǎn)品的可靠性。

2017年鴻利智匯在COB產(chǎn)品的升級(jí)換代中取得多次突破，在技術(shù)和性能上均走在同行的前列。鴻利智匯表示，后續(xù)公司將會(huì)持續(xù)地為市場(chǎng)提供更多的產(chǎn)品選擇，在商業(yè)照明領(lǐng)域中繼續(xù)演繹卓越的光效和光品質(zhì)。

創(chuàng)新、激情、追求卓越是國(guó)星白光LED不斷積累口碑，實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展的秘訣。2016年，國(guó)星推出智能照明COB受到市場(chǎng)廣泛關(guān)注。2017年，國(guó)星繼續(xù)打磨產(chǎn)品，星銳系列（RooStar）智能照明COB繼承了國(guó)星品牌一貫以來的精湛工藝，更注重綜合性能的提升。該系列COB產(chǎn)品已獲得美國(guó)LM-80權(quán)威認(rèn)證，這也是國(guó)內(nèi)首款獲得LM-80認(rèn)證的智能照明COB。

通過LM-80權(quán)威認(rèn)證便是對(duì)它的最高認(rèn)可，同時(shí)也意味著其在光通維持率、壽命等方面實(shí)現(xiàn)了國(guó)際領(lǐng)先性。此外，星銳系列（RooStar）智能照明COB還擁有Ra》 80，R9》 0的高光色質(zhì)量，可滿足高端LED智能照明市場(chǎng)的挑剔需求。同時(shí)，為了使器件的壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定，國(guó)星在星銳系列（RooStar）智能照明COB上采用了防硫化設(shè)計(jì)，硫化實(shí)驗(yàn)下，器件光衰《3%，達(dá)行業(yè)頂尖水平，保證了其在性能、壽命、光效等方面的卓越表現(xiàn)。這也是國(guó)內(nèi)LED行業(yè)首次在智能照明COB上采用防硫化設(shè)計(jì)。

毫不夸張地說，隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美。