優(yōu)特爾科技于2012年Q3推出超高亮度10W MR16 LED 投射燈，此款投射燈采用CREE MT-G2 LED，LED輸出流明高達1100 lm，亮度足以取代傳統(tǒng)50瓦鹵素燈，目前有38度/65度/115度三種角度以及暖白光/白光
2012-10-18 14:10:14
4059 Cree宣布推出XLamp CXA2520及CXA2530照明級白光LED。XLamp CXA2520與CXA2530跟CXA15xx都屬COB系列，只是封裝略大，而亮度和功率亦有所不同。
2012-11-28 14:12:595569 目前關于芯片級的電磁兼容國內外研究還處于起步階段，各個芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
2016-01-11 15:35:228814 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:024259 多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-29 17:33:337490 LED封裝技術出現(xiàn)新面孔。一般半導體廠商已經(jīng)相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。
2017-03-27 09:32:363386 
白光LED照明電路采用白色發(fā)光二極管作為電光源。LED照明燈可以說是本世紀最有發(fā)展前途的電光源之一，由于LED固體電光源具有綠色環(huán)保、節(jié)能高效的明顯優(yōu)點，LED照明電路的應用也越來越廣泛。
2022-08-16 15:24:373139 
ESD技術文檔：芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標準介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:064227 
?！ ∈褂肦GB 3色LED芯片的優(yōu)勢在于RGB可以調整各種色度，所以不僅能夠產(chǎn)生白光，還能產(chǎn)生其他各種顏色的光。但是，LED芯片使用量增大，成本也就會上升?！ ?b class="flag-6" style="color: red">LED照明的優(yōu)勢及其與迄今為止的其他
2010-07-25 22:03:50
光源?！ ?b class="flag-6" style="color: red">LED光源工作特點照明用LED光源的VF電壓都很低，一般情況下為2.75~3.8V，IF一般為15~1,400mA。因此，LED驅動IC的輸出電壓是VFxN或VFx1,IF保持恒流在15
2014-01-24 17:17:35
光源?！ ?b class="flag-6" style="color: red">LED光源工作特點 照明用LED光源的VF電壓都很低，一般情況下為2.75~3.8V，IF一般為15~1,400mA。因此，LED驅動IC的輸出電壓是VFxN或VFx1,IF保持恒流在15
2014-01-24 15:42:29
【LED家居照明芯片智慧家庭照明IC 個性化調光調色】智能照明系統(tǒng)的應用越來越廣泛，惠海半導體立足教育、辦工、商業(yè)、家居等各種照明場景的智能化，為各大LED照明廠商提供專業(yè)的LED智能照明芯片
2020-10-22 17:35:44
要的位置，所以LED領域的需求是不斷拓展且需求會越來越高。在跟上市場的步伐的同時，創(chuàng)新推出不一樣的LED家居照明也是在必行，相關的LED驅動芯片模塊交給深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩的專業(yè)技術團隊，準確
2018-10-18 14:38:43
解決方案、全屋智能照明系統(tǒng)專用調光芯片惠海半導體立足教育、辦工、商業(yè)、家居等各種照明場景的智能化，為各大LED照明廠商提供專業(yè)的LED智能照明解決方案及技術支持。智能家居照明可以通過獨特的照明氛圍來改善
2020-10-17 16:10:41
東芝公司（Toshiba）日前宣布為LED照明設備開發(fā)采用單一轉換器PFC的AC/DC離線式LED控制器集成電路。產(chǎn)品樣品現(xiàn)已推出，并將于7月份投入量產(chǎn)?！ ⌒庐a(chǎn)品為一種隔離型反激式LED電源
2018-09-26 16:05:07
封裝材料極易被短波長光線破壞，高功率白光LED的大光量更加速封裝材料的劣化，根據(jù)業(yè)者測試 結果顯示 連續(xù)點燈不到一萬小時，高功率白光LED的亮度已經(jīng)降低一半以上，根本無法滿足照明光源長壽命的基本要求
2012-09-04 16:18:51
【正文快照】：白光LED的電學特性具有很強的離散性,而且白光LED是一種固態(tài)電光源,是一種半導體照明器件。它具有體積小、機械強度大、功耗低、壽命長,便于調節(jié)和控制以及無污染等特征,是一種有極大發(fā)展前景的新型光源產(chǎn)品[1]。但由于白光LED正向伏安特性非常陡,為其供電比較困難,白色LED工作全文下載
2010-04-24 09:05:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設計的藝術
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關于臺式機主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
Cree推出XLamp CXA1820及XLamp CXA1830照明級白光LED。XLamp CXA1820與XLamp CXA1830是CXA1816的延伸成員，采用相同的封裝設計(18 x
2013-11-06 09:56:34
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
Side View white LED 白光LED封裝尺寸產(chǎn)品說明：ChipMaterial:InGaNEmitted Color:whiteλσ（nm）:X:0.29Y:0.30Lens
2008-09-28 16:54:40
)、電視背光、照明、白色家電產(chǎn)品或交通號誌等多樣化的產(chǎn)品應用領域愈來愈廣。為滿足市場需求，業(yè)界針對各種產(chǎn)品系列，包括能夠實現(xiàn)高演色性與高可靠性的照明用LED、以PICOLED為代表產(chǎn)品的小型薄型LED
2014-01-24 15:57:20
：0402貼片LED、0603貼片LED、0805貼片LED、1206貼片LED0402白光LED產(chǎn)品參數(shù)：品牌：鑫光碩LED芯片大?。?*15/9*12mil產(chǎn)品型號：0402 白光尺寸：1.0
2019-03-20 17:37:00
于車載，手機，數(shù)碼指示，電子產(chǎn)品顯示，背光源，LED照明燈具程等多方面，公司擁有廠房3000多平米，配備完善的生產(chǎn)生活環(huán)境，擁有萬級無塵車間2000平方，公司擁有先進的生產(chǎn)制造、品質檢測及可靠性試驗設備
2019-03-14 15:05:29
1.測試能量不同，系統(tǒng)級放電速度更快，能量更高芯片級|系統(tǒng)級--------------------------------- | ----------------|上升時間2-10ns
2022-09-19 09:53:25
在大趨勢下，LED用于通用照明指日可待。LED在通用照明中優(yōu)勢很多，如壽命更長以及效率更高。然而， LED技術還面臨著一些挑戰(zhàn)。其中一個挑戰(zhàn)就是如何產(chǎn)生高品質的白光。白光LED的構成包含了藍光
2019-07-22 08:14:04
大功率白光LED封裝從實際應用的角度來看，安裝使用簡單，體積相對較小的大功率LED器件，在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達到照明的需要，必須集中
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發(fā)光是靠電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光，其光譜中不包含紅外部分，LED的熱址不能靠輻射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的發(fā)光效率僅能達到10%一
2013-06-08 22:16:40
1簡介 半導體照明是21世紀最具發(fā)展前景的高技術領域之一，上世紀九十年代以來，隨著以GaN和SiC為代表的第三代半導體的興起，藍色和白色發(fā)光二極管相繼研究成功，使實現(xiàn)半導體白光LED照明成為可能
2011-08-19 08:41:03
大功率白光LED結構與特性 大功率白光LED的結構特點從消耗功率來講，通常把毫瓦級LED稱為小功率.把瓦級LED稱為大功率。目前通常所見的大功率LED分為單芯片大尺寸和多芯片小尺寸組合兩種，如圖
2013-06-04 23:54:10
如何設計并制作一個高效可控白光LED照明燈及其檢測裝置？
2022-02-11 06:56:45
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro簡介本應用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應用筆
2018-10-24 10:31:49
高亮度LED為照明產(chǎn)業(yè)帶來了持續(xù)的變革，它為包括白光和彩色光設計在內的各種照明系統(tǒng)增加了更多的靈活性與智能化。這些照明系統(tǒng)使設計人員既能動態(tài)控制色溫，又能在白光應用中保持高的顯色指數(shù)(CRI)。此外
2012-12-12 17:08:12
怎樣在IAP源碼的基礎上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
LED白光封裝工程師發(fā)布日期2015-01-28工作地點廣東-東莞市學歷要求大專工作經(jīng)驗3~5年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-07職位描述1) 具備LED制程先進
2015-01-28 14:00:38
Zigbee 智能照明 LED 調光驅動方案。無線智能 LED 調光驅動方案圖：世平集團推出的方案如下：一、Zigbee 智能照明白光 LED 調光驅動方案二、Zigbee 智能照明 RGB LED 調光
2015-01-28 16:53:56
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款業(yè)界最小的白光LED驅動器，可以靈活控制顯示屏背光亮度。這款型號為LM3530的升壓轉換器屬于
2019-09-03 06:18:33
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請問使用ADP150芯片datasheet所給的典型電路能否驅動白光led（led的驅動輸入為：3.0～3.2V20mA）
2024-01-09 06:29:04
【轉】PWM亮度控制的白光LED驅動器，可驅動高達10個LED，效率高達90％SGM3726是圣邦微推出的一款高性能白光LED驅動器，內部集成了40V的FET開關管，開關頻率為1.1MHz，開關電流
2019-04-11 02:02:54
摘 要:綜述功率型白光LED 的研究現(xiàn)狀和存在的問題,并著重從LED 芯片、封裝技術和半導體照明燈具三個方面對白光LED 的研究方向進行詳細的評述。為實現(xiàn)節(jié)能、高效、環(huán)保的半導
2010-06-23 10:30:01
30 摘 要:該文介紹照明級大功率LED 的設計和工藝技術,其關鍵是芯片和封裝,最新的二維光子結晶結構極大地提高了發(fā)光效率,為照明級大功率的LED 的新技術之一。關鍵詞:封裝
2010-12-21 16:30:1747 盡管白光LED是當今的大規(guī)模照明的一個理想方案，但若要把驅動LED的電子設備
2010-12-22 16:30:53117 摘要：高亮度白光LED 面世后，隨著光效的逐步提高，其應用從顯示領域逐步擴展到照明領域，并且發(fā)展迅速，被視為第三代節(jié)能環(huán)保型的照明產(chǎn)品。闡述了白光LED單管的
2010-12-23 17:31:1844 加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開創(chuàng)新的價格/性能標準。該特定應用集成無源(ASIP)
2006-03-13 13:07:37749 白光LED的封裝技術（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前銀膠先退冰一小時。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:311576 
白光LED壽命介紹
白光led詳細圖文分析,怎么改善白光LED的封裝方法等
為了獲得充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片，試圖以此方式達成
2009-05-11 09:54:091277 
中外著名LED照明燈廠家
歐美照明級LED供應商CREECREE為上游芯片到封裝的整合供應商。近年所推出的Xlamp系列在照明級LED上頗獲好評，無論在發(fā)光效率或是壽
2009-11-13 09:19:141383 led白光LED實現(xiàn)白光有多種方式，而開發(fā)較早、已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的方式是在LED芯片上涂敷熒光粉而實現(xiàn)白光發(fā)射。
LED采用熒光粉實現(xiàn)白
2009-11-19 11:39:331299 白光led詳細圖文分析
白光led詳細圖文分析,怎么改善白光LED的封裝方法等 為了獲得充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片，試
2009-11-20 16:17:191728 大功率照明級LED的封裝技術
從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27929 Cree推出最新XLamp XP-G照明級中性白光和暖白光LED Cree 最新推出 XLamp XP-G 照明級中性白光和暖白光 LED。
2010-01-08 17:10:54841 
白光LED的開發(fā)設計
1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石（YAG）封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍光（λp=465nm，Wd=30nm），高溫燒
2010-01-04 15:12:231264 Vishay推出用于LED照明的表面貼裝白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322x
2010-02-01 11:51:00698 用于LED照明的表面貼裝白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。為了與類似器件保
2010-02-02 09:41:17788 Cree公司推出一款新的突破性照明級LED
Cree 公司日前宣布推出了一款新的突破性照明級 LED，可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp® MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明
2010-02-26 10:49:17948 白光LED,白光LED封裝技術
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221796 Cree推出業(yè)界最高效的中性和暖白光照明級LED
近日，Cree公司宣布推出其商用暖白光和中性白光XLamp®XP-G LED,色溫在2600 K-5000K之間
2010-03-27 09:06:15916 照明級LED大廠發(fā)展概況與主力產(chǎn)品介紹
為了要解決光與熱的問題，各家LED廠商從芯片到封裝，
2010-04-19 08:45:22922 
日前，國內知名固態(tài)硬盤廠商源科發(fā)布最新產(chǎn)品信息，宣布推出源科多芯片封裝（MCP）產(chǎn)品：芯片級固態(tài)硬盤 rSSD T100，該產(chǎn)品計劃將于2011年10月正式發(fā)售。
2011-09-16 14:34:02987 日本東芝照明技術公司將于10月17日上市業(yè)界首款可利用三原色LED（發(fā)光二極管）自由演繹照明效果的“LED吸頂燈”系列新產(chǎn)品。除了日光色和燈泡色這2種光色之外，還配備了三原色，也
2011-09-19 09:47:42909 本應用筆記就引腳架構芯片級封裝(LFCSP)的使用提供了一些設計與制造指導
2011-11-24 17:08:40135 本文將介紹在街道照明應用中使用中性白光LED取代冷白光LED的好處，包括街道上液體的能見度、皮膚和花朵的色調表現(xiàn)等。另外，本文也將探討溫度和光學設計的解決方法，例如強迫通
2012-10-16 14:37:072347 東芝（Toshiba）公司日前宣布推出新一代白光LED――TL10W02-D。該產(chǎn)品可用于家庭或辦公照明、商店裝飾內部照明，以及為液晶顯示器（LCD）提供背光。
2013-01-14 09:59:471332 LED技術的不斷發(fā)展，白光LED的光效、顯色性、色溫及單顆LED的功率和LED模塊的光通量等參數(shù)指標不斷取得新的突破，人們對LED應用于照明充滿了期待。
2013-06-03 10:54:542891 AN-772引腳架構芯片級封裝（LFCSP）設計與制造指南
2013-08-21 18:01:480 。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級封裝和CSP（芯片級封裝）陣列；EMC封裝（環(huán)氧模塑料）引線框封裝。
2016-10-25 18:00:123870 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 封裝描述 LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的 大小，因而被稱為芯片級（參見圖1）。 封裝內部的互連 通常是由線焊實現(xiàn)。 外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現(xiàn)。除引 腳外
2017-09-12 19:54:5316 多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209 的一種白光封裝方式。目前白光LED已成為照明光源，一般家用照明已成為現(xiàn)實。但在使用過程中較多白光產(chǎn)品衰減大，不能適合照明市場，針對照明高端市場的需求，加大對白光的研發(fā)，通過改變封裝工藝及物料搭配開發(fā)出低衰減白光產(chǎn)品，為LED照明行業(yè)略盡微
2017-10-18 10:58:343 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在
2017-11-10 14:50:451 LED的調制特性，針對LED調制帶寬特性專門設計了一個VLC系統(tǒng)作為實驗平臺，測量并比較了多種型號的商用大功率LED的調制性能得出實驗數(shù)據(jù)和結論。通過對實驗數(shù)據(jù)進行分析從而總結出目前商用照明白光LED的調制特性，為今后可見光通信系統(tǒng)的光源選
2017-12-29 17:16:256 得格外引人矚目。而這款尺寸為1mm x 1mm的LED完美地滿足了零售照明的要求。芯片級封裝（CSP）LED具有卓越的可擴展性，為客戶提供出色的靈活性，能夠自由組合各種單獨的照明解決方案。
2018-10-14 08:37:002641 最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFETreg
2019-01-01 16:29:011015 東芝美國電子元件的最新白光LED之一Inc.（TAEC）使各類應用的設計人員能夠更輕松地過渡到LED技術。 TAEC已擴展其LETERAS系列白光LED，包括超緊湊型TL1L3系列，采用工業(yè)標準3535（3.5 mm x 3.5 mm）鏡頭封裝（圖1）。高度（包括透鏡）的尺寸為2.42 mm。
2019-01-18 09:14:004311 芯片級守護 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 白光LED種類：照明用白光LED的主要技術路線有： ①藍光LED+熒光粉型; ②RGB LED 型; ③紫外光LED +熒光粉型
2019-10-05 15:25:004728 日前，日亞化（Nichia）推出2-in-1可調白光LED，為業(yè)界首款在中功率3030封裝中實現(xiàn)可調白光LED，單個發(fā)光面，針對大多數(shù)照明應用。
2019-09-20 15:07:071449 隨著100 lm /W級白光LED的開發(fā)成功，白光LED在顯示和照明方面應用的普及化進程中又向前邁進了一步，由白光LED制作的新器件也越來越多。
2020-03-29 21:53:001328 在談到可穿戴技術的未來時，清楚地表明了可穿戴技術創(chuàng)新的未來進程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求。
2020-09-18 16:36:091594 白光LED種類:照明用白光LED的主要技術路線有: ①藍光LED+熒光粉型; ②RGB LED 型; ③紫外光LED +熒光粉型1、藍光-LED芯片 + 黃綠熒光粉型包括多色熒光粉衍生等型 黃綠熒光粉層吸收一部分LED芯片的藍光產(chǎn)生光致發(fā)光
2020-12-24 11:10:242076 歐司朗光電半導體公司生產(chǎn)的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(shù)(CRI)，賦能不同類型燈具設計。此外，它是市場上唯一一款集成ESD（靜電放電裝置）的芯片級封裝LED，可以保護LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:083470 AN-772: 引腳架構芯片級封裝（LFCSP）設計與制造指南
2021-03-19 10:47:5513 AN-1389: 引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354 LFCSP是一種近芯片級封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:339123 
在更小、更輕、更薄的消費產(chǎn)品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實上，封裝已經(jīng)成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 近日，概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM，并開始在國內外市場廣泛推廣。
2024-05-28 10:09:401311 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解決芯片級功率MOSFET的組裝問題.pdf》資料免費下載
2024-08-27 11:17:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)芯片級封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費下載
2024-10-15 10:22:420 在半導體技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術。今天，請跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級封裝工藝的奧秘。
2024-11-06 10:53:344755 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片級封裝的bq24165/166/16評估模塊.pdf》資料免費下載
2024-12-18 14:56:280
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論