Kioxia（原東芝存儲(chǔ)），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開(kāi)發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲(chǔ)就在國(guó)際會(huì)議VLSI研討會(huì)上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布將推出采用DIP8封裝的IC耦合器，可直接驅(qū)動(dòng)中等容量的IGBT或功率MOSFET。
2013-01-11 09:39:451596 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出符合汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-30 09:43:442455 均值20W，最高值3kW。定向耦合器配備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.4mm母連接器。緊湊的封裝規(guī)格僅有1.12英寸（長(zhǎng)）x0.40英寸（寬）x0.62英寸（高），重量?jī)H有1.0oz。操作溫度為-54°C至85°C
2023-11-30 11:17:44
。產(chǎn)品名稱(chēng)：3分貝90度混合耦合器3005040產(chǎn)品特征0.5–4.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.7 dB相位不平衡：±5度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計(jì)3005040產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:23:27
。產(chǎn)品名稱(chēng)：3分貝90度混合耦合器3005070產(chǎn)品特征0.5–7.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.4 dB相位不平衡：±5度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計(jì)3005070產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:13:29
。產(chǎn)品名稱(chēng)：3分貝90度混合耦合器3010040產(chǎn)品特征1.0–4.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.6 dB相位不平衡：±6度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計(jì)3010040產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:30:28
耦合器也可以按照軍用規(guī)格制造。Krytar的新型混合耦合器，型號(hào)4100400，提供了10至40GHz的卓越多功能性，具有出色的相位和振幅匹配。典型規(guī)格包括3db耦合；振幅不平衡：±1.0db；相位
2019-03-14 09:36:51
電壓駐波比（任何端口）為1.35，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為3.75英寸（長(zhǎng)）x 0.50英寸（寬）x 0.72英寸（高
2019-03-13 10:59:18
功率）小于1.25db，方向性大于15db，最大電壓駐波比（任何端口）為1.4，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為2.90英寸（長(zhǎng)
2019-03-13 10:44:53
功率）小于1.0db，方向性大于12db，最大電壓駐波比（任何端口）為1.4，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為2.90英寸（長(zhǎng)
2019-03-13 10:51:29
開(kāi)發(fā)全行業(yè)的、符合參與機(jī)構(gòu)需求的增材制造標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，促進(jìn)增材制造企業(yè)健康發(fā)展。AMSC參與者主要來(lái)自私企、設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商、***、學(xué)術(shù)界、標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)等。??3D打印市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)
2019-07-18 04:10:28
，生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)給了制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的契機(jī)和依據(jù)。首先，采用3D打印革新制造業(yè)，省時(shí)省力，更可以提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)制造業(yè)以“全球采購(gòu)、分工協(xié)作”為主要特征，產(chǎn)品
2018-08-11 11:25:58
3D打?。?b class="flag-6" style="color: red">3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱(chēng)增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2020-06-22 09:21:54
現(xiàn)實(shí)是一種絕佳的體驗(yàn)。中科院廣州電子可以幫助您使用符合最苛刻認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)并可通過(guò)最嚴(yán)苛測(cè)試的高級(jí)材料進(jìn)行打印。廣州電子3D打印與三維掃描事業(yè)部現(xiàn)在主要負(fù)責(zé)研發(fā)、制造以及銷(xiāo)售：3D打印機(jī)，三維掃描儀，三坐標(biāo)
2018-09-20 10:55:09
的虛擬塊來(lái)創(chuàng)建3D物體。另一種常見(jiàn)的來(lái)源，同樣也是DLP技術(shù)可以輕松方便實(shí)現(xiàn)的，是通過(guò)3D掃描儀。3D掃描儀能使用一個(gè)或多個(gè)傳感器以及附加的組件來(lái)記錄和存儲(chǔ)有關(guān)物體表面的信息。這些信息可包括物體
2018-08-31 10:21:20
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
的應(yīng)用會(huì)增加。
2.更薄更輕更強(qiáng)韌： 持續(xù)追求超薄基材、高延展性銅箔、高性能覆蓋膜，以應(yīng)對(duì)更極限的空間和可靠性要求。
3.異形切割與3D成型技術(shù)： 更復(fù)雜的激光切割和3D預(yù)成型FPC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)與耳機(jī)腔體更
2025-07-04 11:47:44
東芝公司（Toshiba）日前宣布為L(zhǎng)ED照明設(shè)備開(kāi)發(fā)采用單一轉(zhuǎn)換器PFC的AC/DC離線式LED控制器集成電路。產(chǎn)品樣品現(xiàn)已推出，并將于7月份投入量產(chǎn)?！ ⌒庐a(chǎn)品為一種隔離型反激式LED電源
2018-09-26 16:05:07
在便攜微波設(shè)備上的應(yīng)用。目前，定向耦合器的小型化已經(jīng)成為了一個(gè)熱門(mén)的課題。通過(guò)補(bǔ)償電容，提高了耦合器的方向性并減小了尺寸;2通過(guò)引入多個(gè)開(kāi)路枝節(jié)，實(shí)現(xiàn)了微帶混合環(huán)的小型化;3采用了T型等效的方法實(shí)現(xiàn)了
2019-06-25 07:36:33
大地，從而起到了對(duì)管道設(shè)施和人員保護(hù)的作用。只要雷擊電流沖擊不是在極短的時(shí)間內(nèi)連續(xù)發(fā)生，理論上來(lái)說(shuō)固態(tài)去耦合器的使用壽命時(shí)無(wú)限的?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">耦合器采用先進(jìn)的固態(tài)技術(shù)。非金屬殼體。能安全有效的控制管道
2020-12-01 16:20:33
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機(jī)控制同步以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過(guò)自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
描述3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成來(lái)輕松
2018-09-18 08:38:28
) 技術(shù)與攝像機(jī)、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。憑借超過(guò) 200 萬(wàn)個(gè)微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來(lái)實(shí)現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機(jī)控制同步，以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過(guò)自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
集成的光電耦合器在cadence里面那個(gè)庫(kù) 或者符號(hào)是個(gè)啥
2012-06-24 13:37:55
AVX發(fā)布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器為無(wú)線頻帶應(yīng)用，包括全新緊密度容差0302尺寸的零件，現(xiàn)在可通經(jīng)銷(xiāo)商購(gòu)買(mǎi)。該無(wú)線頻帶耦合器采用多層集成薄膜 (ITF) 技術(shù)，在無(wú)線電頻譜 (2,400
2014-08-07 23:29:24
8kV的瞬態(tài)峰值電壓實(shí)施穩(wěn)健的隔離。光電耦合器的加強(qiáng)絕緣性符合這些嚴(yán)格的要求，可在-40℃至+125℃的寬泛工作溫度范圍內(nèi)提供安全的電氣信號(hào)隔離。此外，該器件的小型表面貼裝式封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了高壓安全法規(guī)所要
2012-12-06 16:02:31
更小且符合最嚴(yán)格的電氣隔離國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的電子元件。為滿(mǎn)足廣大客戶(hù)對(duì)隔離產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，Avago進(jìn)一步豐富了其采用SSO封裝的光電耦合器產(chǎn)品系列，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)和直交流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用提供更小的光電耦合器產(chǎn)品
2018-08-27 15:24:34
設(shè)計(jì)，如多層結(jié)構(gòu)，然后它準(zhǔn)確仿真復(fù)雜的EM效應(yīng)如耦合與寄生。多層LTCC非常適合于采用像Momentum這樣的3D平面工具來(lái)仿真。無(wú)線手持設(shè)備的典型前端包含帶有定向耦合器的發(fā)射級(jí)，定向耦合器用作功率控制測(cè)量
2019-06-19 07:13:14
通孔來(lái)傳輸熱量，并在焊接到PC板時(shí)建立接地。射頻連接位于四角，通過(guò)將它們焊接到印刷電路板上的射頻導(dǎo)線進(jìn)行連接。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備和磁帶和卷軸可供選擇。表面貼裝90度混合耦合器線路采用小型封裝
2018-05-22 15:58:38
的電鍍通孔來(lái)傳遞熱量，并在焊接到PC板時(shí)建立接地。 RF連接位于四個(gè)角上，通過(guò)將它們焊接到PC板上的RF跡線進(jìn)行連接。 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備和卷帶可供選擇。我們的表面貼裝90度混合耦合器系列在小型封裝
2019-06-15 23:13:00
IPP-7068制造商 Innovative Power Products 描述30至88 MHz，200 W 90度耦合器一般參數(shù)頻率30至88 MHz平均功率200瓦插入損耗0.53分貝隔離15.5分貝耦合3
2021-03-17 12:09:38
多層結(jié)構(gòu)。該技術(shù)利用耦合器下方的鍍通孔來(lái)傳輸熱量，并在焊接到PC板時(shí)建立接地。射頻連接位于四角，通過(guò)將它們焊接到印刷電路板上的射頻導(dǎo)線進(jìn)行連接。產(chǎn)品型號(hào)：IPP-7094產(chǎn)品名稱(chēng)：耦合器IPP-7094
2018-05-17 11:20:48
國(guó)內(nèi)使用較為普遍的晶振品牌有臺(tái)產(chǎn)以及日本產(chǎn)的晶振，根據(jù)各人需要選擇，其實(shí)價(jià)格上相差并不是很大，下面我要跟大家說(shuō)的則是日本晶振品牌NDK的超薄超小貼片晶振。NZ2016SH超薄超小型貼片晶振，這款晶振
2016-08-26 13:30:24
Electro-Photonics的Q3XG-1088R耦合器是款3dB 90度SMT混合耦合器。使用中小型封裝形式，具備較低插損和高功率性能。專(zhuān)門(mén)針對(duì)挑選的電路板布置進(jìn)行全面優(yōu)化
2023-11-13 14:08:14
Q3XP-10000R-SMA混合耦合器Electro-PhotonicsQ3XP-10000R-SMA混合耦合器是一款專(zhuān)為應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛信號(hào)處理環(huán)境而設(shè)計(jì)的高性能射頻/微波器件
2025-03-28 09:52:10
的小型模塊，使用13.56MHz高頻段，并采用優(yōu)化的天線（線圈）和布局設(shè)計(jì)技術(shù)，可提供高達(dá)200mW的供電量，很適合構(gòu)建小型無(wú)線供電系統(tǒng)。不僅便于安裝在以往難以實(shí)現(xiàn)無(wú)線供電的小而薄的設(shè)備中，還通過(guò)采用
2022-05-17 12:00:35
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場(chǎng)3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來(lái)適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機(jī)呢？最終的答案就是一款3D打印機(jī)控制器
2018-09-11 14:04:15
耦合器（也稱(chēng)小孔耦合器），貝茲多孔耦合器遵循分支線電橋原理。這里介紹一個(gè)Vband（65G～75G）的多孔耦合器設(shè)計(jì)思路。文中源文件見(jiàn)：鏈接：https://pan.baidu.com/s/1bqKh53T 密碼：f3b1
2019-06-26 06:11:35
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
，GY3電液力驅(qū)動(dòng)耦合器以全金屬模低壓鑄造，此技術(shù)在國(guó)內(nèi)是屬于領(lǐng)先水平；加上其零部件是采用符合GB/T 1173-1995標(biāo)準(zhǔn)的ZL104鋁合金，低壓鑄造而成，強(qiáng)度更高，質(zhì)地更均勻。廣東中興液力傳動(dòng)
2019-10-06 11:22:23
光耦合器的功用光耦合器的類(lèi)型光電耦合器怎么測(cè)好壞
2021-01-08 07:37:30
光信號(hào)并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后將電信號(hào)直接輸出，或者將電信號(hào)放大處理成標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電平輸出，這樣就實(shí)現(xiàn)了“電－光－電”的轉(zhuǎn)換及傳輸，光是傳輸?shù)拿浇椋蚨斎攵伺c輸出端在電氣上是絕緣的，也稱(chēng)為電隔離。光電耦合器
2012-12-12 12:30:20
1． 光電耦合器的類(lèi)型 光電耦合器的主要構(gòu)件是發(fā)光器件和光敏器件，發(fā)光器件一般都是IRLED，而光接受器件有光敏二極管、光敏三極管、達(dá)林頓管、光集成電路等類(lèi)型，在高頻開(kāi)關(guān)電源中，對(duì)光電耦合器
2012-06-11 17:21:59
光電耦合器驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)與應(yīng)用一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.了解光耦合電路的工作原理2.學(xué)習(xí)并掌握光耦合驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方法3.光耦合電路的簡(jiǎn)單應(yīng)用二、實(shí)驗(yàn)原理光電耦合器是以光為媒介傳輸電信號(hào)的一種電一光一電轉(zhuǎn)換器
2012-06-29 11:08:24
3D打印技術(shù)是增材制造技術(shù)的俗稱(chēng)，是快速成形技術(shù)的一種，它是通過(guò)三維設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采用材料逐層累加，以及激光燒結(jié)、光照等固化手段制造實(shí)體零件的技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的材料去除（切削加工）技術(shù)，是一種“自下而上
2019-07-16 07:06:28
模塊：控制溫度對(duì)材料進(jìn)行固化成型。5. 液晶顯示器：MIPI屏幕，用于顯示所述3D打印機(jī)的工作菜單以及接收用戶(hù)的選擇指令，并將所述選擇指令發(fā)送至集成有ARM微控制器的核心控制板；6. 紫外線投影機(jī)
2022-04-06 15:43:26
我還沒(méi)有找到任何相關(guān)產(chǎn)品頁(yè)面上的3D模型，但由于我在論壇上獲得有用答案的經(jīng)驗(yàn)迄今為止是偉大的，所以我想繼續(xù)嘗試一下。有沒(méi)有可能為CyLab-012011藍(lán)牙模塊提供一個(gè)3D模型模型文件？再次感謝！-喬納森
2019-11-01 06:32:42
法覆蓋到。4、功率在線測(cè)量在通過(guò)式功率測(cè)量技術(shù)中，定向耦合器是一個(gè)十分關(guān)鍵的器件。下圖所示是典型的通過(guò)式大功率測(cè)最系統(tǒng)原理圖，來(lái)自被測(cè)放大器的正向功率被定向耦合器正向耦合端（3端）取樣出一小部分
2018-01-23 09:53:15
分支線耦合器，是一種90 度或正交混合耦合器，由于其制造工藝簡(jiǎn)單且易于設(shè)計(jì)，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。分支線耦合器是無(wú)源器件，常用于單天線發(fā)射器系統(tǒng)和I/Q（信號(hào)分配器/合路器）。
2019-08-23 06:12:56
任何進(jìn)一步測(cè)試。不過(guò)，符合這些要求的高性能數(shù)據(jù)耦合器難以制造。人們普遍認(rèn)為0.4 mm最低絕緣厚度適用于所有強(qiáng)化隔離器件；事實(shí)并非如此，許多工程師容易混淆。? 如果器件是光耦合器，則應(yīng)采用IEC
2018-10-16 21:00:55
難以制造。人們普遍認(rèn)為0.4 mm最低絕緣厚度適用于所有強(qiáng)化隔離器件；事實(shí)并非如此，許多工程師容易混淆。 ? 如果器件是光耦合器，則應(yīng)采用IEC 60747-5-5標(biāo)準(zhǔn)。這是專(zhuān)為認(rèn)證光耦合器強(qiáng)化絕緣
2018-10-15 09:51:25
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開(kāi)始步入了3D時(shí)代。在接下來(lái)的發(fā)展過(guò)程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
耦合器是利用微波傳輸中的耦合原理對(duì)主線路信號(hào) 進(jìn)行采樣，高隔離度，高定向性，低插損等優(yōu)勢(shì)的 電性能使其能滿(mǎn)足耦合檢測(cè)及末級(jí)放大器耦合等應(yīng) 用的嚴(yán)格要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
?采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)，圖形
2023-08-03 10:47:41
描述 3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04
ZigBee聯(lián)盟(ZigBee Alliance)宣布，該聯(lián)盟正在開(kāi)發(fā)一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)ZigBee 3D同步(ZigBee 3D Sync)，旨在提供最佳的3D觀看體驗(yàn);該標(biāo)準(zhǔn)將為3D高分辨率電視和3D眼鏡之間帶來(lái)更靈活、更高效的3D
2011-01-10 09:49:53575 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出FODM8801光耦合器，該器件是OptoHiT?系列高溫光電晶體管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導(dǎo)體專(zhuān)有的OPTOPLANAR?共面封裝(coplanar packaging)技術(shù)
2011-11-23 09:03:352963 村田制作所開(kāi)發(fā)出了支持近距離無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)“TransferJet”的收發(fā)模塊“FLECXAA-0075”。該產(chǎn)品的特點(diǎn)是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，為“業(yè)界最小”（村田制作所）。新產(chǎn)品預(yù)定2012年
2012-02-27 09:30:191294 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器TLP2451是一款使用圖騰柱輸出的IGBT / MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器
2012-03-13 11:08:413825 
東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2404是一款傳輸速率為1 Mbps的集電極開(kāi)路輸出型IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:24:041605 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2418是一款響應(yīng)速率為15Mbps的集電極開(kāi)路輸出型高速I(mǎi)C邏輯耦合器。
2012-03-13 11:26:291419 
為應(yīng)對(duì)這種要求，東芝開(kāi)發(fā)出兩種光電耦合器，TLP351H 和 TLP701H。除能夠直接驅(qū)動(dòng)類(lèi)似的小功率 IGBT 和 MOSFET 外，這些新開(kāi)發(fā)的光電耦合器保證它們當(dāng)前產(chǎn)品 TLP351 和 TLP701 的最大工作溫度
2012-03-13 11:31:0711626 
快捷半導(dǎo)體宣布開(kāi)發(fā)出新型閘極驅(qū)動(dòng)光耦合器， FOD8320 新元件采用寬體5接腳SOP封裝，增加沿面距離和間隙距離，同時(shí)減少占位面積，是快捷半導(dǎo)體高性能光耦合器系列產(chǎn)品的新成員，能
2012-05-15 11:23:371370 封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來(lái)顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試
2012-06-01 09:25:322104 
2014年4月25日，東京—東芝公司（TOKYO：6502）半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。
2014-05-04 15:48:042285 東京—東芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。
2014-10-08 17:48:241490 基片集成波導(dǎo)（siw）耦合器，半膜基片集成波導(dǎo)耦合器。
2016-05-03 10:10:56
8 TDK 株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜健宏）開(kāi)發(fā)出了最適合于今后將飛速普及 的可穿戴設(shè)備的超小型 Bluetooth? SMART （Low Energy）模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已從 2015 年 7 月起開(kāi)始量產(chǎn)。
2017-04-11 11:18:472929 最近國(guó)外科學(xué)家剛剛開(kāi)發(fā)出了一種新方法，能夠通過(guò)3D打印技術(shù)制作出完全由液體組成的3D結(jié)構(gòu)，為那些需要柔性可伸縮裝置的電子設(shè)備制造鋪平了道路。美國(guó)能源部勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的研究人員使用了一種改良型3D打印機(jī)，通過(guò)將水注入硅油，然后在一種液體之內(nèi)完成另一種液體的3D打印雕塑管道。
2018-04-06 02:52:006757 ]SO6L（LF4），以擴(kuò)大SO6L IC輸出型光電耦合器的產(chǎn)品陣容。出貨即日啟動(dòng)。 SO6L（LF4）封裝的爬電距離為8mm，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SO6L爬電距離要求。
2018-04-15 10:52:008061 最近國(guó)外科學(xué)家剛剛開(kāi)發(fā)出了一種新方法，通過(guò)將水注入硅油，然后在一種液體之內(nèi)完成另一種液體的3D打印雕塑管道。能夠通過(guò)3D打印技術(shù)制作出完全由液體組成的3D結(jié)構(gòu)，為那些需要柔性可伸縮裝置的電子設(shè)備制造鋪平了道路。
2018-10-11 10:56:365312 荷蘭特溫特大學(xué)的研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種新的金屬3D打印技術(shù)，這種技術(shù)可以讓激光設(shè)備在幾微米的尺度上，以逐滴方式打印金屬結(jié)構(gòu)，包括純金。按照慣例，金屬結(jié)構(gòu)可以通過(guò)光刻、鑄造、選擇性激光燒結(jié)或熔煉等
2018-11-01 15:19:201273 電容器是每個(gè)電子設(shè)備的核心組件。隨著趨勢(shì)是不斷小型化和越來(lái)越多的集成電子模塊，需要開(kāi)發(fā)全新的顛覆性技術(shù)以超越現(xiàn)有解決方案 - 特別是在需要完美性能，長(zhǎng)壽命和不變的可靠性的領(lǐng)域，例如在醫(yī)療，航天和航空
2019-08-09 09:32:593650 最近，美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院的研究人員們研發(fā)出了一種新型的3D打印技術(shù)。該技術(shù)可制造出帶有血管的活性皮膚，這也使3D打印技術(shù)得到了提升。
2019-11-04 11:33:543240 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 Hybrid，該模塊采用超小型封裝模塊，且集成了（IR）激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發(fā)射激光器的驅(qū)動(dòng)元件（VCSEL Driver）。OEM（原始設(shè)備制造商）利用該模塊可更加輕松地實(shí)現(xiàn)流行
2020-03-06 14:44:153795 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類(lèi)型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性?xún)r(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498 
定向耦合器是測(cè)量微波功率的重要器件。當(dāng)測(cè)量大功率微波時(shí)，需要使用大功率弱耦合定向耦合器。通常耦合度越弱，耦合孔的尺寸越小。但是過(guò)小的耦合孔會(huì)降低定向耦合器的峰值功率。針對(duì)弱耦合與大功率的矛盾可以采用
2020-04-15 17:00:3413 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出符合汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171443 這幾年進(jìn)出口貿(mào)易居多，3d打印技術(shù)引入國(guó)內(nèi)，掀開(kāi)一股3d打印風(fēng)潮，風(fēng)靡各個(gè)領(lǐng)域，3d打印技術(shù)在熱潮，孵化重生，各種各樣功能3d打印機(jī)，而3d打印機(jī)在科技浪潮推動(dòng)下，邁進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)的家庭中，慢慢被大伙兒
2020-12-04 15:26:234768 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件的3D打印機(jī).zip》資料免費(fèi)下載
2022-09-07 11:24:185 廣瀨電機(jī)開(kāi)發(fā)出超小型FPC連接器FH82系列 -只需插入FPC即可完成連接的一插即鎖FPC連接器-
2022-09-14 09:27:34972 多年來(lái)，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開(kāi)始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)器光耦合器
2022-11-14 21:08:361 隨著制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新與3D打印技術(shù)的加入，企業(yè)在如何在全球生產(chǎn)和分銷(xiāo)商品提出了新觀點(diǎn)，通過(guò)減少生產(chǎn)商品的勞動(dòng)步驟和提高自動(dòng)化程度，以更加快速和靈活的方式應(yīng)對(duì)市場(chǎng)動(dòng)蕩，而3D打印技術(shù)使這種制造
2023-03-22 14:56:221779 
的性能和穩(wěn)定的測(cè)量精度，正在重塑工業(yè)制造的新標(biāo)準(zhǔn)。本文將為大家介紹海伯森技術(shù)的系列產(chǎn)品和應(yīng)用方案，揭曉海伯森在工業(yè)3D檢測(cè)領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)。海伯森技術(shù)的工業(yè)3D檢測(cè)
2023-08-23 18:00:27700 
使用。SMT混合耦合器在美國(guó)設(shè)計(jì)與制造，滿(mǎn)足RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。 Q3XG-4000R標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定表層處理是浸錫?？梢愿鶕?jù)需求提供化學(xué)
2023-09-01 09:08:48838 的電路板，它能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路布局。FPC以其輕巧、靈活和耐用的特性，在電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 3D打印技術(shù)簡(jiǎn)介 3D打印技術(shù)，又稱(chēng)為增材制造技術(shù)，是一種通過(guò)逐層堆疊材料來(lái)構(gòu)建三維物體的技術(shù)。這種技術(shù)能夠快速制造出復(fù)雜的幾何形狀，
2024-12-03 10:23:221750 耦合器的噪音控制技術(shù) 耦合器在傳輸信號(hào)時(shí)，可能會(huì)引入噪音，影響信號(hào)的質(zhì)量和系統(tǒng)的可靠性。因此，耦合器的噪音控制技術(shù)是提高系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。以下是一些常見(jiàn)的噪音控制技術(shù)： 材料選擇 ：使用低損耗、高導(dǎo)電
2024-12-10 15:24:161427 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()帶有集成耦合器的 Tx/Rx 前端模塊，適用于四頻 GSM 和 EDGE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有帶有集成耦合器的 Tx/Rx 前端模塊，適用于四頻 GSM
2025-05-27 18:32:57
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5 GHz Wi-Fi 6 （802.11ax） 前端模塊，帶集成 DPD 耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有5 GHz Wi-Fi 6 （802.11ax） 前端模塊，帶
2025-10-16 18:29:45
。今天，我們就來(lái)詳細(xì)探討一下AVX公司的CP0805系列薄膜射頻/微波定向耦合器。 文件下載： CP0805B1880BWTR.pdf 技術(shù)基礎(chǔ)：集成薄膜（ITF）技術(shù) CP0805系列定向耦合器采用了集成薄膜（ITF）多層技術(shù)。這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)顯著，它能夠打造出超小型的器件
2025-12-17 16:30:03197 家深入了解一下薄膜射頻/微波定向耦合器中的 CP0603 SMD 類(lèi)型。 文件下載： CP0603D0450AWTR.pdf 技術(shù)基礎(chǔ)：ITF 集成薄膜技術(shù) CP0603 SMD 耦合器采用了集成薄膜（ITF）多層技術(shù)。這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)十分顯著，它能打造出超小型的器件，在高頻性能方面表現(xiàn)卓越。而且，
2025-12-28 17:35:09948 AVX公司的CP0805系列薄膜射頻/微波定向耦合器。 文件下載： CP0805A1960AWTR.pdf 技術(shù)基礎(chǔ)：集成薄膜（ITF）技術(shù) CP0805系列定向耦合器采用了集成薄膜（ITF）多層技術(shù)。這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)顯著，它能夠打造出超小型的器件，同時(shí)具備出色的高頻性能。而
2025-12-29 15:00:08112
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論