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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>0402封裝的ESD 有哪些?

0402封裝的ESD 有哪些?

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SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管SD4V5TC系列規(guī)格書

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2025-07-07 17:04:180

Texas Instruments ESD501/ESD501-Q1低電容ESD二極管特性/應(yīng)用/框圖

Texas Instruments ESD501/ESD501-Q1低電容ESD二極管采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)0402(DFN1006)封裝,根據(jù)IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn),保護(hù)等級為15kV。根據(jù)IEC 61000-4-5標(biāo)準(zhǔn),該器件可鉗位8/20μs浪涌,峰值脈沖電流高達(dá)3A。
2025-07-06 11:09:55664

高速信號雙通道SOT-23低電容ESD防護(hù)

上海雷卯常常接到新老客戶咨詢:“高速信號用的兩通道雙向3.3V或5V....電壓ESD二極管嗎?我們兩個(gè)I/O口需要做靜電防護(hù),比如SOT-23封裝?!睘闈M足客戶需求上海雷卯研發(fā)推出以下雙通道系列ESD,封裝SOT-23,廣泛應(yīng)用于
2025-07-01 22:15:38657

新品 | 采用D2PAK-7封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET

新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝(TO-263-7),該系列導(dǎo)通電阻(RDS
2025-07-01 17:03:111321

鼎先電子推出微小封裝DFN0603低容TVS ESD靜電防護(hù)二極管DL0521P0

及SOD-923封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省約66%的電路板空間,更比DFN1006及SOD-923封裝的同類產(chǎn)品纖薄25%,在離板高度上占盡優(yōu)勢。3.3V和5V等多款不同工作電
2025-06-14 15:54:54

大族數(shù)控亮相2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會

近日,在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會”上,大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講,在國家“雙碳”戰(zhàn)略背景下,該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景化價(jià)值,以技術(shù)創(chuàng)新探索低碳發(fā)展路徑,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率與環(huán)保效益的協(xié)同提升。
2025-06-06 10:17:531080

【干貨】ESD如何選型

損害。ESD 在集成電路系統(tǒng)中對裸露在外的接口非常重要的作用,當(dāng)帶有電荷 的物體比如人類靠近或者接觸這些接口的時(shí)候,ESD 電流會釋放在 PCB 上,這很 容易對電路造成損害。 為了防止系統(tǒng)損傷
2025-05-29 15:01:39

合科泰TO-252封裝的MOS管介紹

在功率器件領(lǐng)域,TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價(jià)比優(yōu)勢成為工業(yè)場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新,在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能突破,為新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件,助力B端客戶提升產(chǎn)品競爭力。
2025-05-29 10:09:481551

【產(chǎn)品介紹】DFN1006和DFN0603 封裝——5V 超低電容帶回掃ESD

上海雷卯推出兩款5V,小封裝(DFN1006和DFN0603),帶回掃,低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管:ULC0521CLV、ULC0542CLV。帶回掃ESD和普通ESD二極管電性參數(shù)圖如下:我們可以看到,普通的ESD是隨著IPP
2025-05-23 16:16:19877

ESD技術(shù)文檔:芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析

ESD技術(shù)文檔:芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:064224

替代HMC7044超低噪高性能時(shí)鐘抖動消除器支持JESD204B

1. 概述PC7044是一款高性能雙環(huán)路的整數(shù)時(shí)鐘抖動消除器,可以為具有并行或串(JESD204B型)接口的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器執(zhí)行參考時(shí)鐘選擇和超低噪聲頻率的生成。 PC7044具兩個(gè)整數(shù)
2025-05-08 15:57:20

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護(hù)的N溝道MOSFET規(guī)格書

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護(hù)功能,兼具低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其超小封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其成為便攜式設(shè)備、信號開關(guān)和ESD敏感電路的理想選擇。
2025-04-29 18:14:340

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護(hù)的N溝道MOSFET,助力精密電路設(shè)計(jì)

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護(hù)功能,兼具低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其超小封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其
2025-04-27 16:59:26

移動設(shè)備中的MDDESD防護(hù)挑戰(zhàn):微型化封裝下的可靠性保障

隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動終端的發(fā)展,整機(jī)集成度不斷提升,芯片封裝和電路板設(shè)計(jì)愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時(shí),電子元件在靜電放電(MDDESD)沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)
2025-04-22 09:33:30577

半導(dǎo)體封裝中的片工藝介紹

片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能,需在確保芯片定位精度的同時(shí),為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573082

ULN2003 7通道SOP16封裝達(dá)林頓晶體管驅(qū)動器英文手冊

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2025-04-17 16:11:571

LTM4681輸入和輸出的電容可以使用0805封裝嗎?

LTM4681 輸入和輸出的電容,可以使用0805封裝的嗎?
2025-04-17 06:49:05

替代LT8301微功率反激隔離開關(guān)控制器SOT23-5封裝

/1.5A電源開關(guān)提供高達(dá)6W的輸出功率。PC4401具欠壓鎖定(UVLO)功能)短路保護(hù)(SCP)及以上溫度保護(hù)(OTP)以幫助設(shè)備安全可靠地運(yùn)行。PC4401采用5引腳TSOT-23封裝。特征:?3V至
2025-04-08 10:43:00

ESD保護(hù)器件ESDAxxL系列規(guī)格書

ESD保護(hù)器件ESDAxxL Series SOT-23
2025-03-24 10:46:500

淺談靜電放電(ESD)測試

方式引發(fā)。ESD的特點(diǎn)是電荷積累時(shí)間長、放電電壓高、涉及電量少、電流小且作用時(shí)間極短。 靜電測試(ESD哪些方式 ESD(靜電放電)測試方法主要包括以下幾種: 直接放電測試(Direct Discharge Test)?:使用帶有特定功能的靜電槍直接對測試器件進(jìn)行電擊,模擬不同電壓
2025-03-17 14:57:542753

TO-252封裝產(chǎn)品,為智能插座提供全場景解決方案

隨著智能家居的普及,智能插座作為電力控制與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵節(jié)點(diǎn),其核心器件的高效性和可靠性至關(guān)重要。TO-252封裝以其散熱性能優(yōu)異、體積緊湊、安裝便捷等特點(diǎn),成為智能插座分立器件的主流選擇。合科泰半
2025-03-14 14:04:001342

ESD5Z5.0L SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:43:270

ESD5Z3.3L SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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ESD5Z3.3C SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:37:380

ESD5Z Series SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:35:420

ESD5B5CU SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:33:311

ESD5B5CM SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:31:370

ESD5B5CL SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:29:500

ESD5B3CM SOD-523塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:23:560

ESD05D6BU DFN0603塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:20:010

ESD03D6BU DFN0603塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:16:140

ESD3B3CM SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:15:010

ESD3B5CM SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 16:06:160

ESD3Z3.3L SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

ESD規(guī)格書-ESD3Z3.3L SOD-323?
2025-03-13 15:58:470

ESD3Z3V3BU SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 15:57:060

ESD3Z5V0BU SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

ESD規(guī)格書-ESD3Z5V0BU SOD-323?
2025-03-13 15:54:370

ESD05D6BN DFN0603塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書

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2025-03-13 15:51:510

使用jesd204b IP核時(shí),無法完成綜合,找不到j(luò)esd204_0.v

這是我的工程結(jié)構(gòu),其中jesd204部分在一開始運(yùn)行綜合的時(shí)候就出錯(cuò)了,報(bào)錯(cuò)如下 * Synthesis * synth_1 * [Synth 8-6104] Input port
2025-03-12 22:21:51

ESD5A005TA SOD-323 靜電保護(hù)二極管 高效防護(hù)與緊湊封裝技術(shù)解析

廣東佳訊電子推出的 ESD5A005TA SOD-323 是一款高性能靜電保護(hù)二極管(ESD Diode),專為敏感電子設(shè)備的靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。采用超小型SOD-323封裝,兼具低電容、快速響應(yīng)與高浪涌耐受能力,適用于高頻電路、通信接口及便攜式設(shè)備的ESD防護(hù)需求,有效提升系統(tǒng)可靠性。
2025-03-06 10:50:521691

ESD與EOS資料整理

1、問:為什么有些 ESD 地線阻抗而有些沒有呢? 答:ESD 地線的目的是將一導(dǎo)電面連接到與電源地等電位的地方, “硬地”是用不具有附加電阻的地線直接連接到地的;電源地與公共點(diǎn)接點(diǎn)之間的電阻
2025-03-03 16:42:36

TWS藍(lán)牙耳機(jī)ESD EOS整體解決方案

。針對TWS藍(lán)牙天線防護(hù)設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的回掃ESD器件3341P1SC,3341P0SC具有低鉗位電Vc=80V@TLP16A),低電容(CJ=0.45pF),DFN1006(0402)或DFN0603(02
2025-03-03 13:23:041191

尾纖礦用和非礦用什么區(qū)別

尾纖在礦用和非礦用環(huán)境下存在顯著的差異,這些差異主要體現(xiàn)在對環(huán)境的適應(yīng)性、安全性能以及耐用性等方面。以下是對這兩者的詳細(xì)對比: 一、使用環(huán)境 礦用鎧尾纖: 主要應(yīng)用于礦山等復(fù)雜且惡劣的環(huán)境中
2025-03-03 11:35:17636

SOD1001-1塑料,表面貼封裝

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2025-02-20 13:53:250

SOT8038-1塑料熱增強(qiáng)型表面貼封裝

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2025-02-19 16:28:460

CS1262封裝

誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00

SN74ALVC164245封裝中,DL、DGG性能一致嗎?

沒有問題吧?該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V,5V最大輸出電流3A,輸入28V電流是多少? SN74ALVC164245封裝中,DL、DGG性能一致?市面上都容易毛到?我考慮使用DL封裝 謝謝!
2025-02-14 06:55:48

SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼封裝規(guī)格書

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2025-02-13 15:39:251

SOD1002-1塑料、表面貼封裝

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2025-02-13 14:43:260

SOT8061-1塑料、表面貼封裝

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2025-02-10 16:20:330

SOT8098-1塑料、表面貼封裝

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2025-02-10 15:52:341

JESD204B專用于ADC/DAC和FPGA或ASIC的接口嗎?

請問各位大俠:JESD204B專用于ADC/DAC和FPGA或ASIC的接口嗎,該接口同Rapid/PCIe的物理層Serdes接口何區(qū)別,謝謝!
2025-02-08 09:10:29

設(shè)計(jì)SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)

設(shè)計(jì) SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼封裝,具有 8 個(gè)引腳,引腳間距通常為 1.27mm(50 mil)。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng):
2025-02-06 15:24:265112

射頻電路中常見的元器件封裝類型哪些

射頻電路中常見的元器件封裝類型以下幾種: 表面貼技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細(xì),適用于大規(guī)模或超大型集成電路,可降低寄生參數(shù),適合高頻應(yīng)用,外形尺寸
2025-02-04 15:22:001351

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