隨著2019年底疫情的開(kāi)始，人們對(duì)于殺菌消毒類的產(chǎn)品需求大增，給UVC-LED產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展加了一把大火。隨著LED封裝技術(shù)的不斷成熟與完善，UVC-LED封裝環(huán)節(jié)在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰(shuí)更具優(yōu)勢(shì)一直爭(zhēng)議不斷。

市面上主流的UVC芯片都是倒裝結(jié)構(gòu)，而普通錫膏回流和共晶焊接是當(dāng)下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。這是兩條不同的工藝技術(shù)路線，各有優(yōu)劣，視應(yīng)用需求而定。由于設(shè)備和成本的原因，導(dǎo)致目前多數(shù)廠家采用的是錫膏工藝。那么UVC LED在錫膏和共晶工藝之間如何選擇，今天從幾個(gè)方面跟大家聊一聊。

一、外觀

外觀上來(lái)說(shuō)共晶工藝的UVC LED顏值更高，錫膏工藝容易出現(xiàn)一些像多錫膏、少錫膏的情況，造成外觀上不是那么干凈。一般仔細(xì)觀察都能從外觀區(qū)分出來(lái)。

二、導(dǎo)熱性能

共晶固晶圖? ? ? ? ? ? ? ? ?? ?錫膏固晶圖?? ??

芯片共晶后X-RAY設(shè)備檢測(cè)圖

共晶工藝是金錫合金跟金在高溫下結(jié)合，與錫膏固晶方式相比，其主要通過(guò)助焊劑進(jìn)行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度，降低空洞率，提高導(dǎo)熱性和電性能，所以它在導(dǎo)熱性能上要優(yōu)于錫膏工藝。

三、使用壽命

由于UVC LED電光轉(zhuǎn)化效率極低，在輸入的功率中，大約只有1-3%被轉(zhuǎn)換成光，剩余的97%左右則基本被轉(zhuǎn)換成熱量。所以快速散熱，保證芯片工作熱量被快速傳導(dǎo)，將直接影響芯片的使用壽命，甚至死燈。共晶工藝憑借更優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能，能承受更高的電壓、電流，有效提升燈珠的使用壽命。

四、便捷性

不同工藝的UVC LED能承受的溫度不同，錫膏工藝的燈珠只能承受200°左右的溫度，在SMT貼板加熱過(guò)程中需要更換低溫錫膏或者中溫錫膏，共晶工藝的燈珠可以承受260°左右的高溫，相對(duì)于貼板來(lái)說(shuō)更加方便快捷。

五、成本?

成本方面，共晶工藝在材料選擇，設(shè)備的投入，或者是共晶的工藝上，比錫膏工藝更復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)效率有一定的影響，生產(chǎn)成本往往會(huì)大于錫膏工藝。而錫膏工藝在成本方面有一定的優(yōu)勢(shì)，所以在產(chǎn)品價(jià)格方面往往低于共晶技術(shù)的產(chǎn)品的。

六、應(yīng)用范圍

錫膏工藝的UVC LED主要應(yīng)用于民用級(jí)殺菌產(chǎn)品；共晶封裝的UVC LED由于導(dǎo)熱性能、電性能、使用壽命等更佳，不僅能滿足民用殺菌產(chǎn)品應(yīng)用，也能滿足對(duì)品質(zhì)要求更高的醫(yī)療殺菌和工業(yè)級(jí)殺菌應(yīng)用。在UVC LED產(chǎn)品封裝工藝上，銀月光科技均采用較為領(lǐng)先和完善的共晶工藝技術(shù)。產(chǎn)品品質(zhì)處于行業(yè)優(yōu)秀水平，具有極佳的散熱效果、較長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命以及優(yōu)秀的產(chǎn)品品控。

最后，共晶工藝對(duì)芯片和基板也有一定的要求，由于設(shè)備的落后和技術(shù)不夠成熟，國(guó)內(nèi)有些芯片廠生產(chǎn)的UVC芯片無(wú)法采用共晶封裝工藝，只能使用錫膏焊接。

綜上所述，相信大家在選擇UVC LED共晶和錫膏工藝時(shí)有自己的判斷了。lw