1：芯片IC修改

芯片IC釋義：修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設計方案。若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。

常見的FIB操作方法有：

1）連接金屬線 2）切斷金屬 3）增加電路電阻、電容，改變電路特性4）剝離氧化層露出金屬5）金屬線跨層連接

2：芯片IC開封

釋義：芯片IC開封即開蓋/開帽，指去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。

我們的技術(shù)人員擁有豐富的芯片開封經(jīng)驗，成功處理過各種類型的芯片，比如，塑料封裝和金屬封裝，尤其是目前出現(xiàn)的較特殊的銅線封裝和倒裝芯片。對于目前較常見的金線和銅線封裝我們有較高的成功率，對于銀線和鋁線封裝我們也有豐富的經(jīng)驗，保證芯片開封的合格率。

3：FIB截面分析

釋義：FIB可在IC芯片特定位置作截面斷層,以便觀測材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷，這樣可以幫助IC設計人員對IC設計性能進行深入分析。如圖：

FIB在截面分析上的應用不僅僅是針對IC芯片，還可以是其它樣品，如圖：1）芯片封裝結(jié)合處觀察縫隙2）材料層次： 3）玻璃纖維截面：4）PCB金手指觀察金屬層：

4：失效分析

釋義：集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設計與操作中的不當?shù)葐栴}。lw