電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
特性、應(yīng)用價(jià)值及服務(wù)支撐，為選型與應(yīng)用提供參考。 一、產(chǎn)品矩陣：分級適配全場景需求 兩款芯片形成互補(bǔ)矩陣，分別匹配入門級成本敏感型與中高端性能需求型場景，覆蓋車載音頻主流應(yīng)用領(lǐng)域。 1.1 CD7377CZ：入門級高性價(jià)比解決方案 適配場景：
2025-12-29 14:48:17161 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強(qiáng)大動(dòng)力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
RZ/G3E 芯片：功能、特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)深度解析 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片作為電子設(shè)備的核心，其性能和功能直接影響著產(chǎn)品的競爭力。RZ/G3E 芯片以其卓越的性能和豐富的功能，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域
2025-12-26 16:20:02105 MX93AUD-HAT音頻評估板：入門級音頻解決方案 在音頻評估和開發(fā)領(lǐng)域，NXP的MX93AUD-HAT板是一款值得關(guān)注的入門級平臺(tái)。它與MCIMX93 - EVK主板完全兼容，集成了多通道
2025-12-24 17:10:05146 在物聯(lián)網(wǎng)和智能終端快速發(fā)展的今天，一款能夠在高性能、低功耗和成本效益之間找到平衡的芯片方案顯得尤為重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的制造工藝
2025-12-23 20:18:31143 
看來，大量中小企業(yè)用得上、用得起5G，才是5G應(yīng)用于千行百業(yè)的標(biāo)志。在這一過程中，5G“物聯(lián)”必須發(fā)力，5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長，才能支撐起5G對各行業(yè)
2025-12-19 16:20:12958 
NXP UCODE G2iL和G2iL+芯片：開啟UHF RFID新征程 在UHF RFID領(lǐng)域，NXP的UCODE G2iL和G2iL+系列芯片憑借其卓越的性能和豐富的功能，成為眾多應(yīng)用場景的理想
2025-12-18 17:25:06425 AI如何重新定義邊緣計(jì)算？低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59302 
探索NXP UCODE G2XM和G2XL：超高頻RFID芯片的卓越之選 在當(dāng)今的科技領(lǐng)域，超高頻（UHF）射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用。NXP Semiconductors
2025-12-15 17:35:12402 ，基于Graviton5的全新EC2 M9g實(shí)例性能提升高達(dá)25%，其每個(gè)芯片配備192核及5倍擴(kuò)容緩存，助力客戶在擴(kuò)展工作負(fù)載、提升應(yīng)用性能的同時(shí)降低基礎(chǔ)設(shè)施成本。 ? Graviton5性能與能效的雙重飛躍 ? 基于Graviton5的全新EC2 M9g實(shí)例，與上一代相比，性能提升高達(dá)25%。這一顯著提升得益于其單封裝192核設(shè)
2025-12-09 08:33:005025 從口袋里的智能手機(jī)，到自動(dòng)駕駛汽車，再到支撐AI大模型的超級計(jì)算機(jī)，邏輯芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“引擎”，早已深度滲透數(shù)字時(shí)代的每一個(gè)核心場景。聚洵（GAINSIL）推出的GS1G08與GS1G
2025-12-05 13:54:551195 
X4DS35Z1-100G差分分路器AnarenX4DS35Z1-100G是TTM Technologies（原Anaren）一款專為電信及商用現(xiàn)貨（COTS）軍用航空等全終端市場應(yīng)用設(shè)計(jì)的低成本
2025-12-05 09:19:54
近日，國民技術(shù)正式推出新款安全芯片N32S035，該產(chǎn)品是一款即用型的物聯(lián)網(wǎng)安全元件解決方案，主打硬件級高安全能力與緊湊型設(shè)計(jì)，在芯片級提供可信根，能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)開箱即用地提供先進(jìn)的端到云安全能力。面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密等應(yīng)用場景，提供從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護(hù)。
2025-12-01 15:17:29291 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
2025年11月25日，芯佰微電子（北京）有限公司“以芯為核?智聯(lián)世界——CBMRF9002/9009國產(chǎn)射頻芯片線上發(fā)布會(huì)”圓滿收官。這場聚焦通信基建核心器件國產(chǎn)化的直播，吸引了超200家5G基站
2025-11-27 13:29:396085 
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗(yàn)證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464278 
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 MX25L25645GM2I-08G是旺宏電子推出的256Mb大容量SPI NOR Flash存儲(chǔ)芯片，工作電壓2.7V–3.6V，支持最高133MHz時(shí)鐘頻率與芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP)，具有工業(yè)級溫度
2025-10-24 09:55:00426 
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報(bào)告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338226 
最近想用國民芯片進(jìn)行rtt的開發(fā),看到BSP里有N32G43XCL-STB的BSP,但是用的芯片是N32G435CBL7,本人用的是N32G435KB
請問是否可以套用
2025-10-13 07:08:58
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
近日，華為在上海練秋湖研發(fā)中心發(fā)布5G-AxAI樣板點(diǎn)。該樣板點(diǎn)全方位展示了基于5G-A大上行、大下行、低時(shí)延和大物聯(lián)等能力的五智聯(lián)商業(yè)成果—人智聯(lián)、家智聯(lián)、物智聯(lián)、車智聯(lián)、行業(yè)智聯(lián)，為5G-A技術(shù)在千行百業(yè)的規(guī)模推廣提供切實(shí)可行的商用部署范本。
2025-10-11 11:28:10785 ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
海凌科新款miniWiFi6路由器WR10重磅推出，千兆網(wǎng)速，top級安全防護(hù)，大文件下載、高清視頻、室內(nèi)辦公等多種場景，暢享網(wǎng)絡(luò)不卡頓。產(chǎn)品介紹新款WiFi6路由器海凌科WR10路由器其搭載
2025-09-15 12:08:063883 
森國科今日宣布推出G1297A單相無刷散熱電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，作為G1287A系列的全新升級產(chǎn)品，G1297A將驅(qū)動(dòng)相電流限流從600mA提升至1200mA，工作溫度范圍保持-40℃至+125℃，滿足嚴(yán)苛環(huán)境需求。為散熱風(fēng)扇和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用帶來更強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，以下是典型應(yīng)用電路和系統(tǒng)框圖。
2025-09-11 17:00:48854 
中國5G基站總數(shù)已達(dá)455萬個(gè)，5G移動(dòng)電話用戶達(dá)11.18億戶，5G應(yīng)用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅(qū)動(dòng)下，射頻芯片作為5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰(zhàn)。
2025-09-09 17:15:101189 9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款Apple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
想要入門 FPGA 的新手 準(zhǔn)備課程項(xiàng)目的學(xué)生黨 抑或是想提升技能的工程師新生 不妨看看ALINX這四款經(jīng)典入門級開發(fā)板 一、Spartan 6 系列 AX309 基礎(chǔ)入門優(yōu)選 支持常用外設(shè)擴(kuò)展
2025-09-03 13:48:12778 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
Helio G99芯片采用了先進(jìn)的“2大6小”八核CPU架構(gòu)，搭載兩顆主頻高達(dá)2.2GHz的Arm Cortex-A76核心，及六顆頻率最高為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。這一
2025-08-15 20:12:282612 
對于初入 FPGA 與嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域的工程師而言，一款兼具專業(yè)性與易用性的入門級開發(fā)板是快速建立技術(shù)認(rèn)知、提升實(shí)踐能力的關(guān)鍵工具。璞致電子科技（上海）有限公司深耕 SDR 及 ARM/FPGA
2025-08-08 14:53:59926 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ)，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)在發(fā)布新版本燒錄軟件的同時(shí)，同步宣布新增了多款兼容的芯片型號(hào)，包括華邦電子的閃存芯片W25X05CLSN。目前，此芯片已實(shí)現(xiàn)與昂科AP8000通用編程器的全面適配，這一進(jìn)展顯著
2025-06-30 13:43:06602 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
功能概述特點(diǎn)LS8917G 是一款恒壓、恒流的原邊反饋谷底導(dǎo)通控制芯片，適用于充電器和適配器。LS8917G 采用特有的輸出線損補(bǔ)償技術(shù)，可以有效的補(bǔ)償輸出電流在輸出線上的損耗壓降。 LS8917G
2025-06-12 13:47:58
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺(tái)上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，高通正式推出了自家5G與10G以太網(wǎng)芯片，為其產(chǎn)品線增添了重要的拼圖，并進(jìn)
2025-06-05 12:08:003208 
想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽?，集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗(yàn)。
2025-06-03 17:28:481512 使用。
MYC-LMX91核心板及開發(fā)板?基于 NXP i.MX 91作為NXP新款入門級處理器，具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。i.MX 91配備單核 Cortex-A55@1.4 GHz，可與i.MX
2025-05-30 11:20:51
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動(dòng)Wi-Fi（Mi-Fi）設(shè)備的芯片組解決方案，其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847 近日，Pico Technology宣布其廣受歡迎的PicoScope 3000E系列新增了入門級混合信號(hào)示波器（MSO）型號(hào)，提供四個(gè)模擬通道和100MHz及200MHz帶寬選項(xiàng)。這些新版本專為
2025-05-22 13:42:38811 
近期，芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)推出其燒錄軟件的重大版本更新。在新版本發(fā)布之際，公司同步宣布新增多款兼容芯片型號(hào)，其中包括旺宏電子開發(fā)的MX25U51245G串行NOR閃存存儲(chǔ)器。該芯片已成功完成
2025-05-20 16:27:37619 
MYC-YR3506核心板及開發(fā)板新一代入門級國產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)RK3506B：3*Cortex-A7@1.5 GHz，Cortex-M0@200MHz
2025-05-16 10:42:09
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術(shù)快速發(fā)展的今天，2.4G頻段因其廣泛的應(yīng)用場景（如Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee等）成為高頻芯片設(shè)計(jì)的重要領(lǐng)域。而DFN（Dual Flat
2025-04-30 10:31:321206 4月15日-17日，備受全球電子制造行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規(guī)級SoC和MCU芯片賽道穩(wěn)居行業(yè)頭部的四維圖新旗下杰發(fā)科技，以“多核紀(jì)元 智控芯生“為主題，現(xiàn)場展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等多個(gè)芯片應(yīng)用場景，并重磅發(fā)布車規(guī)級多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:441408 近日，“2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發(fā)布會(huì)”在廣州舉行。會(huì)上，廣汽集團(tuán)發(fā)布了由12款車規(guī)級芯片構(gòu)成的芯片產(chǎn)品矩陣，并正式發(fā)起“汽車芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”。在本次發(fā)布的12款聯(lián)合開發(fā)芯片中，國芯
2025-04-14 16:41:391051 4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
4月10日，四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布，車規(guī)級MCU芯片AC7870成功點(diǎn)亮，并將于15日開幕的慕尼黑上海電子展上正式發(fā)布。隨后，該芯片家族還將亮相4月底舉行的2025上海國際車展。四維圖新高級副總裁
2025-04-11 09:36:131486 是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
小家電作為智能家居的入門級產(chǎn)品，以超高的性價(jià)比優(yōu)勢風(fēng)靡消費(fèi)市場。得益于國產(chǎn)小家電開關(guān)電源芯片的單顆價(jià)格成本下降，推動(dòng)了小家電的迅速普及和銷量暴增。預(yù)計(jì)未來智能家電市場滲透率超60%，將直接帶動(dòng)開關(guān)電源芯片市場規(guī)模擴(kuò)張。深圳銀聯(lián)寶科技將持續(xù)為您供應(yīng)優(yōu)質(zhì)的開關(guān)電源芯片，做好服務(wù)，做好支持！
2025-04-03 17:21:381185 研發(fā)的DPU芯片的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡，是國內(nèi)首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用網(wǎng)卡，填補(bǔ)了國內(nèi)25G、100G等高性能網(wǎng)卡的市場空白，支持最大雙100G端口基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)接入，滿足大數(shù)據(jù)計(jì)算的高通量網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，提升網(wǎng)絡(luò)傳輸效率。 （北京時(shí)間 顏賽賽 劉革亮） 審核編輯
2025-03-31 11:57:091007 
份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案，在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)BK75-500S35G(A)1N6相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有BK75-500S35G(A)1N6的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料
2025-03-21 18:34:43
Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個(gè)非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
協(xié)議融合，推動(dòng)行業(yè)向高性能與智能化演進(jìn)。 樂鑫熱門芯片型號(hào)列表 芯片型號(hào) 核心特性 主打市場 關(guān)鍵參數(shù)與優(yōu)勢 ESP8266 經(jīng)典入門級Wi-Fi芯片，高性價(jià)比 智能家居、基礎(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 - 單核
2025-03-19 20:55:043891 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)DA150-1000S35G1N4相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有DA150-1000S35G1N4的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
2025-03-19 18:34:08
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 以下是高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比表格，綜合制程、性能、AI能力及市場應(yīng)用等核心維度：參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin（智駕領(lǐng)域）聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:075718 近日，在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25巴塞羅那）上，中興通訊與中國移動(dòng)攜手共同舉辦5G-A x AI成果發(fā)布會(huì)，重磅發(fā)布“通感算智”和“無源物聯(lián)”兩大創(chuàng)新成果。此次發(fā)布不僅標(biāo)志著雙方在5G-A x AI領(lǐng)域的深度合作邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，更為全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程注入了新的活力。
2025-03-06 15:40:191205 PHY6235是一款用于藍(lán)牙低功耗和專有2.4G應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片（SoC）。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU，配備8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式
2025-03-05 01:09:57
您好，我在文獻(xiàn)中看到了將NXP UCODE G2iL系列芯片用于織物上的案例，希望使用相同的芯片，但是該型號(hào)已經(jīng)停產(chǎn)，請問有沒有其他合適的芯片（有樣品），希望芯片可以和織物天線穩(wěn)定連接。（已附上文獻(xiàn)中看到的圖片和原文）
2025-03-02 12:38:35
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841 近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中，Telstra取得進(jìn)一步突破，在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911 本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，這一
2025-02-18 09:44:51993 1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24964 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003393 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 華碩近日在海外推出了一款定位入門級的H810主板“PRIME H810M-A-CSM”，主要面向辦公市場。 這款主板支持英特爾最新發(fā)布的酷睿Ultra 200（非K）系列處理器。它隨附華碩
2025-01-24 11:10:251436 截至2024年11月底，我國5G移動(dòng)電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān)，占比達(dá)到移動(dòng)電話用戶總數(shù)的56%，標(biāo)志著5G在“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而，相比之下，5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071452
我們現(xiàn)在要使用ADC08D1000的芯片進(jìn)行1G雙通道采樣或2G單通道采樣，需要對AD的前端用繼電器進(jìn)行信號(hào)調(diào)理處理，請問有沒有相關(guān)的資料介紹，或相應(yīng)參考設(shè)計(jì)的？
2025-01-21 10:08:18
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中，聚辰半導(dǎo)體（Giantec）推出的汽車級串行EEPROM GT24C32E-2G已被昂科的燒寫工具脫機(jī)編程器AP8000所支持。
2025-01-17 14:23:091088 
安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時(shí)，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 近日，在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上，高通公司再次發(fā)力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996 東科半導(dǎo)體高性能AC-DC 45W氮化鎵電源管理芯片-DK045G 一、產(chǎn)品概述：DK045G是一款高度集成了650V/400mΩ GaN HEMT的準(zhǔn)諧振反激控制AC-DC功率開關(guān)芯片
2025-01-08 10:46:14
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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