就藍牙的實現(xiàn)成本而言，選擇生產(chǎn)工藝和實現(xiàn)需要的元件數(shù)量也許是爭論最多的問題。為此大多數(shù)藍牙芯片供應(yīng)商決定采用多芯片方案，其中基帶DSP微控制器單元用CMOS技術(shù)生產(chǎn)，HF功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn)見圖1。這個方案無疑簡化了芯片設(shè)計，但它有許多缺點，特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問題，所有這些問題直接造成實現(xiàn)成本較高。

圖1藍牙無線電系統(tǒng)（最少兩個芯片）的典型方案右邊為基帶處理器，左邊為高頻模塊，附加濾波器和天線開關(guān)元件

圖2全套單芯片方案全部采用CMOS技術(shù)生產(chǎn)。每個芯片包含基帶DSP，高頻部分和全集成單元的多用途16bitAISC處理器。這種受到保護的“芯片中的高頻“體系結(jié)構(gòu)有明顯的優(yōu)點，并遠遠超過減少分立元件數(shù)量的的優(yōu)點。它的技術(shù)和經(jīng)濟優(yōu)點主要有四方面：①電壓控制振蕩器;②中頻接收機;圖天線和發(fā)射機/接收機之間的高頻前端;④集成和生產(chǎn)。

圖2單芯片藍牙方案“Bluecorco1”，只需少量外接元件，尤其是沒有電感、微調(diào)電容器、共振器或濾波器

①電壓控制振蕩器（vCO）方面的優(yōu)點，在藍牙單芯片方案中合成器完全與所有Vco元件集成在一起，包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產(chǎn)過程中不需要外部微調(diào)。自檢功能在芯片每次“高速運轉(zhuǎn)”時可進行模擬校準，微調(diào)及匹配程序等例行工作。而在安裝期間調(diào)整工作是不必要的。由運行引起的漂移自動產(chǎn)生相應(yīng)的參數(shù)變量，所以可以保證藍牙高質(zhì)量的連接。

②高頻方面的優(yōu)點，許多傳統(tǒng)的藍牙系統(tǒng)使用比較高的100MHz中頻，以致開發(fā)凄粉需使用SAW（聲表面波）信道濾波單元。但是集成在芯片中的所有藍牙內(nèi)核產(chǎn)品的無線電部分，都用特別低的中頻工作，以致可以在芯片上進行濾波，因此不要使用外部元件。此外這種接收機使用配備有此模擬方案更好的鄰道抑制設(shè)備的全數(shù)字檢測器。

③HF前端方面的優(yōu)點，目前所有藍牙系統(tǒng)中天線的接收機╱發(fā)射機之間的高頻功能元件不是安在芯片上的。BlueCore模塊也不例外，但整個芯片是用CMOS技術(shù)制造的，接收機具有比雙極技術(shù)制造的設(shè)備的線性高得多，所以對濾波器實現(xiàn)較簡單。

④集成和生產(chǎn)方面的優(yōu)點，幾乎所有的藍牙系統(tǒng)都需要對一些或所有元件進行屏蔽。藍牙單芯片方案不需要屏蔽，整個產(chǎn)品系列都精確設(shè)計在FR4印刷電路板上。使用FR4作基板是考慮到了介電特性及由此產(chǎn)生的損耗的要求。因此也盡可能降低了制造成本。

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