差示掃描量熱儀測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。差示掃描量熱儀（DSC）能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域的研究和開發(fā)。

差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

而其中一個(gè)重要的可檢測(cè)結(jié)果就是氧化誘導(dǎo)期。什么是氧化誘導(dǎo)期呢？ ??

氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測(cè)定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間，是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮?dú)猓y(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時(shí)間）OIT（min)，以評(píng)定塑料的防熱老化性能。

但是現(xiàn)有市面上大部分的國產(chǎn)差示掃描量熱儀（DSC）對(duì)于氧化誘導(dǎo)期的檢測(cè)步驟其實(shí)是存在偏差的。氧化誘導(dǎo)期的檢測(cè)要求看起來很簡單，即在氮?dú)鈿夥罩幸?0℃/min的速率從室溫開始程序升溫試樣至試驗(yàn)溫度，達(dá)到設(shè)定溫度后立刻切換為相同流速的氧氣或空氣，之后繼續(xù)恒溫直到放熱顯著變化點(diǎn)出現(xiàn)后至少2min，根據(jù)要求終止試驗(yàn)，并分析氧化誘導(dǎo)期的結(jié)果。但是很多廠家與實(shí)驗(yàn)人員為了實(shí)驗(yàn)過程的簡單化忽略了其中一個(gè)重要的要求。 ?

這個(gè)要求就是在氮?dú)猸h(huán)境下升溫達(dá)到試驗(yàn)溫度后是需要在該溫度下繼續(xù)恒溫3min的，這點(diǎn)是為了使溫度穩(wěn)定。如果省略了此步驟很有可能影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

此實(shí)驗(yàn)要求在GB/T19466.6-2009中有明確的指出。

上海埃提森儀器科技有限公司的差示掃描量熱儀充分閱讀并理解了國標(biāo)中對(duì)于試驗(yàn)的要求，在產(chǎn)品說明書中明確指出了需要在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行恒溫的要求。避免了操作人員因未完全理解試驗(yàn)要求而導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)偏差。 ?

ATS-DSC-500D技術(shù)參數(shù)

1. 溫度范圍:?室溫~500℃（可選擇-40℃，-150℃等）??????

2. 溫度分辨率: 0.01℃

3. 溫度波動(dòng): ±0.1℃

4. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃

5. 升溫速率:?0.1～100℃/min

6. 恒溫時(shí)間：建議＜24h

7. 控溫方式：升溫，恒溫（全自動(dòng)程序控制）

8. DSC量程: 0～±600mW

9. DSC解析度: 0.01mW

10. DSC靈敏度: 0.01mW

11.工作電源:AC220V/50Hz或定制
? ? 責(zé)任編輯:tzh

?