SN65CML100：超高速信號(hào)轉(zhuǎn)換與中繼的理想選擇 在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，信號(hào)的高效轉(zhuǎn)換與中繼至關(guān)重要。德州儀器（TI）的SN65CML100，作為一款1.5 - Gbps的LVDS
2025-12-30 14:15:02
89 本案例面向國(guó)產(chǎn)自主可控PXI軟硬件平臺(tái)，構(gòu)建了一套運(yùn)行于銀河麒麟實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)環(huán)境下的高速數(shù)據(jù)流盤與回放系統(tǒng)。系統(tǒng)以高速數(shù)字化儀為核心，實(shí)現(xiàn)多通道高速信號(hào)的實(shí)時(shí)采集、連續(xù)流盤存儲(chǔ)及離線回放分析，保障
2025-12-30 10:52:52331 
探索DS25BR150：高速信號(hào)傳輸?shù)睦硐脒x擇 在電子工程師的日常工作中，高速信號(hào)的穩(wěn)定傳輸一直是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。德州儀器（TI）的DS25BR150作為一款單通道3.125 Gbps LVDS緩沖器
2025-12-26 14:30:2690 高速USB 2.0信號(hào)隔離切換利器：TS3USB31詳解 在電子電路的設(shè)計(jì)中，信號(hào)的高效切換與隔離是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。尤其是在處理高速USB 2.0信號(hào)時(shí)，需要一款性能卓越的開(kāi)關(guān)來(lái)確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸
2025-12-26 14:30:1097 DS25CP152：高速信號(hào)路由與切換的理想之選 在高速信號(hào)處理領(lǐng)域，擁有一款性能卓越的信號(hào)切換開(kāi)關(guān)至關(guān)重要。今天，我們就來(lái)深入了解一下德州儀器（TI）推出的DS25CP152 3.125 Gbps
2025-12-26 10:20:06173 TDK TCM06U系列共模濾波器：高速信號(hào)的噪聲克星 在高速信號(hào)傳輸?shù)氖澜缋?，噪聲干擾一直是工程師們頭疼的問(wèn)題。TDK的TCM - U系列共模濾波器，特別是TCM06U類型，為超高速差分信號(hào)接口
2025-12-25 16:45:02223 探索TS3USB221A：高速USB信號(hào)切換的理想之選 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，高速信號(hào)的切換與傳輸一直是工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。尤其是在USB應(yīng)用場(chǎng)景下，如何確保信號(hào)的高效、穩(wěn)定傳輸成為了關(guān)鍵問(wèn)題。今天
2025-12-25 14:25:06126 探索TS3USB30E：高速USB 2.0信號(hào)切換的理想之選 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，高速信號(hào)的切換和處理一直是工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。隨著USB技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于能夠高效處理高速USB信號(hào)的開(kāi)關(guān)需求
2025-12-25 11:15:05235 深入解析TS3USB221E：高速USB 2.0信號(hào)切換的理想之選 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，高速信號(hào)的切換與傳輸一直是工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。尤其是在USB接口廣泛應(yīng)用的今天，如何確保信號(hào)的高效、穩(wěn)定傳輸
2025-12-25 09:20:15180 ，高速先生有種不太好的預(yù)感。
小劉說(shuō)他設(shè)計(jì)總結(jié)的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)單板上的同一種高速信號(hào)的AC耦合電容反焊盤不一樣，心里有些沒(méi)底，需要高速先生幫忙確認(rèn)。
困惑小劉的兩種反焊盤分別長(zhǎng)這樣：
右邊是我們常見(jiàn)的AC
2025-12-23 09:24:11
TUSB212-Q1：USB 2.0 高速信號(hào)調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 在當(dāng)今的電子設(shè)備中，USB 接口已經(jīng)成為了數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備連接的標(biāo)準(zhǔn)配置。然而，隨著傳輸速度的提高和傳輸距離的增加，信號(hào)損失和干擾
2025-12-18 16:20:25187 Samtec Flyover QSFP系統(tǒng)：高速信號(hào)傳輸新方案 在高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)領(lǐng)域，信號(hào)完整性、成本控制和設(shè)計(jì)靈活性一直是工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。Samtec的Flyover QSFP系統(tǒng)為解決這些
2025-12-18 11:35:05191 TUSB216I：USB 2.0 高速信號(hào)調(diào)節(jié)器的卓越之選 在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，USB 接口已成為電子設(shè)備中不可或缺的一部分。為了確保 USB 高速信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，德州儀器（TI）推出
2025-12-17 11:15:09292 TUSB217A USB 2.0高速信號(hào)調(diào)節(jié)器：補(bǔ)償信號(hào)損失的利器 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，USB信號(hào)的傳輸質(zhì)量至關(guān)重要。尤其是在高速傳輸場(chǎng)景下，信號(hào)損失可能會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤、設(shè)備無(wú)法正常工作等
2025-12-17 10:25:15204 汽車級(jí) USB 高速信號(hào)調(diào)節(jié)器 TUSB216-Q1 的技術(shù)解析與應(yīng)用指南 在當(dāng)今的電子設(shè)備中，USB 接口的應(yīng)用極為廣泛，而高速穩(wěn)定的信號(hào)傳輸對(duì)于設(shè)備的性能至關(guān)重要。TUSB216-Q1 作為一款
2025-12-17 09:40:08188 TMUXHS221LV：USB 2.0 高速信號(hào)傳輸?shù)睦硐胫x 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，高速信號(hào)的傳輸和處理一直是工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。今天，我們要介紹一款由德州儀器（TI）推出的高速雙向 2:1 或 1
2025-12-16 10:45:09199 TUSB211A USB 2.0 高速信號(hào)調(diào)節(jié)器：提升信號(hào)質(zhì)量的利器 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，USB 接口的信號(hào)傳輸質(zhì)量至關(guān)重要。尤其是在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膱?chǎng)景下，信號(hào)損失和干擾可能會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤、設(shè)備
2025-12-16 10:35:21198 隨著高速計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能和下一代通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，高速線束線纜作為信號(hào)傳輸鏈路中的重要環(huán)節(jié)，其 信號(hào)完整性（SI） 成為設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵。
2025-12-15 17:37:26404 TMUXHS4512：高速差分信號(hào)處理的理想之選 在當(dāng)今高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)代，對(duì)于高速、可靠的多路復(fù)用器和多路信號(hào)分離器的需求日益增長(zhǎng)。德州儀器（TI）的TMUXHS4512 1.8V 6通道
2025-12-15 16:15:02636 ，串?dāng)_的變化如下所示：
可以看到，要是走線貼著反焊盤邊緣時(shí)，對(duì)于25Gbps的高速信號(hào)，串?dāng)_只有33dB，比較不理想。然后每拉開(kāi)多2mil，串?dāng)_大概能改善5dB，是一個(gè)很不錯(cuò)改善幅度。
這里其實(shí)有
2025-12-10 10:00:29
信維高頻陶瓷電阻通過(guò)低寄生參數(shù)、優(yōu)異溫度穩(wěn)定性及抗環(huán)境干擾能力，為高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸提供關(guān)鍵支撐，具體表現(xiàn)如下 ： 一、低寄生參數(shù)設(shè)計(jì)，減少信號(hào)失真 寄生電感控制 ：信維高頻陶瓷電阻采用薄膜沉積技術(shù)
2025-12-05 16:35:11590 
全新儀器功能：高速信號(hào)采集記錄回放儀MokuOS4.1發(fā)布，新增儀器功能高速信號(hào)采集記錄回放儀（GigabitStreamer）,支持使用Moku:Delta的SFP端口，實(shí)現(xiàn)信號(hào)實(shí)時(shí)高速捕獲與回放
2025-12-05 16:06:251185 
PCBA 可焊性直接影響產(chǎn)品可靠性與良率，指元器件引腳或焊盤快速形成優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的能力。若可焊性差，易出現(xiàn)虛焊、設(shè)備故障等問(wèn)題。以下從全流程拆解核心提升手段。
2025-11-06 14:40:31276 
高速信號(hào)鏈路的性能，不取決于單一環(huán)節(jié)，而是“芯片 + PCB + 極細(xì)同軸線束”三者的整體匹配；芯片是信號(hào)的源，PCB 是高速通道，線束是關(guān)鍵橋梁；三者只有協(xié)同優(yōu)化，才能實(shí)現(xiàn)高速、低誤碼、高可靠的傳輸系統(tǒng)；任何一個(gè)環(huán)節(jié)忽視，都可能讓整個(gè)鏈路的性能大打折扣。
2025-11-03 18:48:331495 
，致使二者不能同時(shí)工作。使用CherryUSB怎樣實(shí)現(xiàn)U盤動(dòng)態(tài)掛載和卸載呢？即在不插USB線時(shí)，掛載文件系統(tǒng)，應(yīng)用可正常使用文件系統(tǒng)，當(dāng)插入U(xiǎn)SB線時(shí)，動(dòng)態(tài)卸載文件系統(tǒng)并掛載U盤，當(dāng)彈出U盤或插出
2025-10-14 07:31:15
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適？
2025-10-13 10:28:35
在極細(xì)同軸線束中，絕緣層不僅是“隔開(kāi)導(dǎo)體與屏蔽”的基礎(chǔ)存在，更是保證信號(hào)完整性、高速性能和使用壽命的關(guān)鍵因素。選材得當(dāng)、工藝精細(xì)的絕緣層，才能真正支撐起高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定與可靠。
2025-09-20 14:03:541473 
1.卓越的可焊性和焊接可靠性(核心原因)防止氧化:金(Au)是一種非常穩(wěn)定的金屬，在空氣中不易氧化。而其他常用的焊盤表面處理方式，如鍍錫(HASL)，在存放過(guò)程中容易氧化生成氧化錫膜，導(dǎo)致可焊性下降
2025-09-19 15:07:18545 
PCB焊盤工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場(chǎng)景，常見(jiàn)分類及說(shuō)明如下：
2025-09-10 16:45:14771 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見(jiàn)焊接缺陷。我們通過(guò)系統(tǒng)化的工藝
2025-09-03 09:13:08760 通過(guò)以上步驟，即使零基礎(chǔ)用戶也能快速完成免焊BNC接頭的安裝，確保視頻、音頻信號(hào)穩(wěn)定傳輸，滿足監(jiān)控、音視頻工程等場(chǎng)景需求。
2025-08-28 16:59:02987 
高速信號(hào)傳輸之所以選擇極細(xì)同軸線束，核心原因在于它兼顧了信號(hào)完整性、抗干擾能力、柔性布線和高速特性。它既能滿足現(xiàn)有的高速接口需求，又具備良好的擴(kuò)展性和可靠性，是現(xiàn)代電子系統(tǒng)不可或缺的關(guān)鍵連接方案。
2025-08-22 18:19:231412 
在5G、AI、高性能計(jì)算等技術(shù)的推動(dòng)下，高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)已成為電子行業(yè)的核心挑戰(zhàn)。本書(shū)系統(tǒng)闡述信號(hào)完整性理論，涵蓋電源分布網(wǎng)絡(luò)、反射、串?dāng)_、差分傳輸?shù)汝P(guān)鍵議題，并深度融合ADS仿真案例，直觀揭示高速
2025-08-21 08:06:081394 
；
信號(hào)反射的陷阱： 明明嚴(yán)格按照數(shù)據(jù)手冊(cè)走了 50 歐阻抗，卻因?yàn)檫^(guò)孔沒(méi)處理好，導(dǎo)致眼圖測(cè)試不過(guò)關(guān)，只能重新打樣 PCB；
串?dāng)_引發(fā)的連鎖反應(yīng)： 高速差分對(duì)旁邊走了一根低速控制線，結(jié)果低速信號(hào)被干擾
2025-08-15 15:41:45
在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點(diǎn)。破局者已至
2025-08-14 14:23:45825 
其他焊盤與覆銅區(qū)域間隙正常，如何把GND焊盤與覆銅區(qū)域間隙調(diào)整正常？目前幾乎挨在一起了
2025-08-14 11:56:07
方式節(jié)省空間的關(guān)鍵，在于過(guò)孔打在電容的管腳焊盤之間，3D建模如下。
為了大家能看的更清楚，隱藏電容后的俯視圖如下（下文簡(jiǎn)稱via-in）：
對(duì)于速率25Gbps，差分走線特征阻抗100歐的信號(hào)，該
2025-08-11 16:16:42
就戳中性能最佳的那個(gè)方案。Chris也只能幫大家到這里了，還是那句老話，有需要的話仿真幫大家看看咯……
問(wèn)題：那就問(wèn)問(wèn)大家了，你們?cè)谧?b class="flag-6" style="color: red">高速過(guò)孔設(shè)計(jì)的時(shí)候，又是怎么來(lái)確定反焊盤的挖空方案的呢？
關(guān)于一
2025-08-04 16:00:53
使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開(kāi)口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334746 
高速先生成員--黃剛
做過(guò)類似CPU服務(wù)器板PCB設(shè)計(jì)的朋友都知道，CPU與CPU之間會(huì)有很多很多對(duì)高速互連的走線，也就是很多圈內(nèi)人稱為Interlaken的走線。你說(shuō)這一大把互聯(lián)的高速信號(hào)對(duì)數(shù)多
2025-07-22 16:56:07
在3C電子、光通訊器件邁向微型化的今天，焊點(diǎn)間距已突破0.2mm，元件熱敏性卻日益攀升。傳統(tǒng)激光焊接常因溫度失控導(dǎo)致焊盤燒穿、虛焊及熱損傷，長(zhǎng)期制約著高端電子制造。而閉環(huán)溫控技術(shù)的出現(xiàn)，正將激光錫焊推向“微米級(jí)精度，±2℃恒溫”的新時(shí)代。
2025-07-14 15:55:32776 
一、引言 高速信號(hào)通常指頻率在幾十MHz至GHz范圍內(nèi)的信號(hào)，其特點(diǎn)是變化速率快、邊緣陡峭、易受干擾。準(zhǔn)確分析這類信號(hào)對(duì)電路設(shè)計(jì)、故障診斷及性能優(yōu)化至關(guān)重要。羅德與施瓦茨RTH1002示波器具備高達(dá)
2025-07-08 17:11:55516 
在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）錯(cuò)開(kāi)焊盤位置（即避免過(guò)孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊盤作用 ：焊盤是元件引腳
2025-07-08 15:16:19823 本文介紹了輸出單端信號(hào)或差分信號(hào)的設(shè)備與采集設(shè)備之間應(yīng)該怎樣接線。
2025-06-17 15:50:051761 
在高速PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過(guò)在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以
2025-06-06 11:47:272169 
今天講一下高速信號(hào)線跨溝對(duì)眼圖抖動(dòng)的影響。Chrent高速信號(hào)跨溝及信號(hào)回流的基本概念下圖所示為一個(gè)信號(hào)流向及其回流示意圖?；诨鶢柣舴蚨桑娏魇情]環(huán)的，也就是說(shuō)任意一個(gè)電路的節(jié)點(diǎn)只要有電流
2025-06-04 17:32:44721 
1.焊盤命名規(guī)范
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2025-05-29 16:01:27
的作用與工藝生產(chǎn)能力 1.1. 阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過(guò)小而導(dǎo)致焊接橋連短路，阻止焊料流動(dòng)。 在日常開(kāi)發(fā)中，我們
2025-05-29 12:58:231284 
高速先生成員--姜杰
大家都知道，信號(hào)的最佳回流路徑是GND：對(duì)于走線而言，我們希望能參考GND平面；對(duì)于信號(hào)管腳，我們希望GND管腳伴隨；對(duì)于BGA區(qū)域的高速信號(hào)扇出過(guò)孔，我們希望能被相鄰的GND
2025-05-19 14:28:35
PCB設(shè)計(jì)電源去耦電容改善高速信號(hào)質(zhì)量？！What？Why? How?
2025-05-19 14:27:18611 
不銹鋼U盤激光焊接機(jī)： 1、ZXL-400W新品介紹： ZXL-400W自動(dòng)激光焊接機(jī)采用國(guó)外配件，性能穩(wěn)定，故障率低，使用壽命長(zhǎng)達(dá)10
2025-05-12 15:32:17
隨著時(shí)間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來(lái)越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡(jiǎn)單的器件，也需要采用盤中孔的HDI工藝。為了確保良率，在組裝
2025-05-10 11:08:56857 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠性的重要工序。而在實(shí)現(xiàn)
2025-05-08 09:21:481289 在數(shù)字化浪潮中，高速信號(hào)傳輸已成為眾多領(lǐng)域的關(guān)鍵需求。從 5G 通信基站的高效數(shù)據(jù)交互，到高性能計(jì)算機(jī)的快速運(yùn)算，再到智能汽車的精準(zhǔn)控制，高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與效率直接影響著設(shè)備的整體性能。而在
2025-05-07 18:09:32505 設(shè)計(jì)如下：
此封裝設(shè)計(jì)看起來(lái)沒(méi)有任何問(wèn)題。但是一些產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中，會(huì)存在很大的問(wèn)題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤33是接地管腳，如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計(jì)，此封裝就會(huì)導(dǎo)致GND
2025-04-27 15:08:35
隨著電子設(shè)計(jì)向更高速度發(fā)展，過(guò)孔在PCB設(shè)計(jì)中的重要性日益凸顯。在低頻應(yīng)用中，過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懣梢院雎圆挥?jì)，但當(dāng)時(shí)鐘頻率提高、信號(hào)上升時(shí)間縮短時(shí)，過(guò)孔引起的阻抗不連續(xù)性成為影響信號(hào)完整性
2025-04-25 19:28:35859 
裝片工序完成后，芯片雖已穩(wěn)固于載體（基板或框架）之上，但其表面預(yù)設(shè)的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接，因而需通過(guò)內(nèi)互聯(lián)工藝實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。
2025-04-23 09:16:171303 
連續(xù)的參考層平面，避免高速信號(hào)跨區(qū)，建議高速信號(hào)距離參考平面的邊沿至少有 40mil，如下圖所示。 9、由于表貼器件焊盤會(huì)導(dǎo)致阻抗降低，為減小阻抗突變的影響，建議在表貼焊盤的正下方按焊盤大小挖去一層
2025-04-19 10:46:54
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場(chǎng)景風(fēng)險(xiǎn)
2025-04-18 15:15:514098 
在5G通信、高速數(shù)字接口、新能源汽車等前沿領(lǐng)域，信號(hào)傳輸速度不斷突破極限，這對(duì)測(cè)試設(shè)備的性能提出了前所未有的挑戰(zhàn)。泰克示波器MSO64作為一款兼具高性能與靈活性的混合信號(hào)示波器，憑借其創(chuàng)新的時(shí)頻域
2025-04-16 15:46:37591 
“FLASH”即熱風(fēng)焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負(fù)片層（如電源或地平面）。它既能確保可靠的電氣連接，又能有效減少焊接時(shí)的散熱，從而提升焊接質(zhì)量。如果封裝僅在正片層中使用，可以不添加Flash焊
2025-04-15 16:17:121509 
深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見(jiàn)原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511063 1. BGA焊球橋連的常見(jiàn)原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ??吸錫線處理??：若橋連較輕，可用吸錫線配合
2025-04-12 17:44:501178 深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見(jiàn)原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20786 焊接是連接電子元器件與PCB（印刷電路板）的關(guān)鍵步驟，焊接過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊問(wèn)題，即焊點(diǎn)未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路接觸不良、信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，甚至設(shè)備無(wú)法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測(cè)方法和解決方案，及時(shí)幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592944 
在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層
2025-03-31 11:44:461720 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高速信號(hào)測(cè)試在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)中變得尤為重要。泰克示波器MDO32憑借其卓越的性能和豐富的功能，成為工程師們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">高速信號(hào)測(cè)試中不可或缺的關(guān)鍵工具。本文將探討泰克示波器
2025-03-21 13:18:20716 
了。
我們先來(lái)簡(jiǎn)單看下幾種不同高速差分過(guò)孔的基本結(jié)構(gòu)吧，常見(jiàn)的差分過(guò)孔結(jié)構(gòu)如下圖所示。
中間兩個(gè)紅色的孔為信號(hào)孔，兩邊黑色的為地孔，黑色橢圓形的圈為反焊盤，也就是圈內(nèi)除了孔，所有層的銅皮都是被掏掉
2025-03-17 14:03:54
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818 了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101800 中，合理的表面組裝工藝技術(shù)對(duì)于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。
一、回流焊中的錫球
● 形成原因
焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳
2025-03-12 11:04:51
怎樣隱藏U盤加密工程文件?。縊penMV很輕松就可以實(shí)現(xiàn)？
2025-03-11 08:26:59
stm32f103cbu6底部焊盤能不能連接到VSS
2025-03-10 07:51:30
隨著集成電路及其相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展，信號(hào)速率越來(lái)越高，大概每3~4年高速信號(hào)的速率就會(huì)翻一番，隨著信號(hào)速率的上升，損耗已經(jīng)成為影響信號(hào)質(zhì)量的最主要的因素之一。
2025-03-05 11:04:221629 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域，焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響元器件的安裝質(zhì)量和電路板的性能
2025-03-05 09:18:535462 應(yīng)用于負(fù)壓信號(hào)選通的高速SPDT模擬開(kāi)關(guān)2
2025-02-28 15:12:01630 
實(shí)驗(yàn)過(guò)程中DLP Discovery 4100開(kāi)發(fā)板的電源撥碼開(kāi)關(guān)sw4連帶焊盤一塊脫落，請(qǐng)問(wèn)有什么補(bǔ)救措施嗎？
2025-02-28 07:06:43
焊盤（Pad）和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較：
2025-02-21 09:04:421762
在用高速AD采樣時(shí)當(dāng)采樣開(kāi)始后發(fā)現(xiàn)輸入信號(hào)質(zhì)量惡化，感覺(jué)應(yīng)該是采樣時(shí)鐘的影響，請(qǐng)問(wèn)怎樣隔離
2025-02-14 08:09:27
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531755 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，高速信號(hào)在互聯(lián)網(wǎng)傳輸、計(jì)算機(jī)內(nèi)部通信、移動(dòng)通信及衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。那么，如何判定一個(gè)信號(hào)是否為高速信號(hào)呢？，常見(jiàn)的高速信號(hào)類型有哪些呢？ 高速信號(hào)判定方法 1.一般
2025-02-11 15:14:001472 
花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過(guò)有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過(guò)程中控制熱量傳導(dǎo)，防止熱量快速流失，從而
2025-02-05 16:55:451397 在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性（SI）是確保系統(tǒng)性能和可靠性的核心要素。高速信號(hào)線的走線規(guī)則對(duì)于維持信號(hào)質(zhì)量、減少噪聲干擾以及優(yōu)化時(shí)序性能至關(guān)重要。本文將深入探討高速信號(hào)線走線的關(guān)鍵規(guī)則，旨在為工程師提供全面的設(shè)計(jì)指導(dǎo)和實(shí)踐建議。
2025-01-30 16:02:002427 在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，信號(hào)走線的長(zhǎng)度是一個(gè)至關(guān)重要的考量因素。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升，信號(hào)完整性、時(shí)序準(zhǔn)確性和系統(tǒng)可靠性等方面的挑戰(zhàn)也隨之增加。本文將深入探討高速信號(hào)走線長(zhǎng)度優(yōu)化的重要性，解析為何在高速電路中，走線越短通常越有利，并提供相關(guān)的技術(shù)背景和設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
2025-01-30 15:56:001524 ?盤式電機(jī) （又稱軸向磁場(chǎng)電機(jī)/圓盤電機(jī)）?是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的電機(jī)類型，即主磁場(chǎng)與沿轉(zhuǎn)軸方向的電機(jī)，氣隙是平面型的，氣隙磁場(chǎng)是軸向的。軸向磁場(chǎng)電機(jī)與普通電機(jī)不同，盤式電機(jī)的轉(zhuǎn)子和定子通常以平行的盤
2025-01-23 13:55:071794 
過(guò)孔的指導(dǎo)圖看看，的確是有不錯(cuò)的約束。它們對(duì)差分過(guò)孔做了很多的約束，例如信號(hào)孔到地過(guò)孔的間距為35mil，過(guò)孔的孔徑為10mil，焊盤大小為22mil，甚至還規(guī)定了反焊盤為32mil的橢圓形反焊盤
2025-01-21 08:50:58
在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054967
高速AD加上時(shí)鐘后，輸入信號(hào)會(huì)有一個(gè)兩倍于時(shí)鐘信號(hào)的毛刺產(chǎn)生。請(qǐng)問(wèn)這是什么原因？Other Parts Discussed in Thread: ADS807, OPA656高速
2025-01-20 06:33:18
ADS1258使用正負(fù)參考電壓（±2.5V），輸入為正負(fù)電壓，此時(shí)芯片底部的焊盤是接地還是接VSS？
2025-01-17 08:15:29
dac8571采用高速模式，并且也有應(yīng)答信號(hào)，但是輸出為什么始終為高電平？
2025-01-10 16:04:11
dac8571采用高速模式，并且也有應(yīng)答信號(hào)，但是輸出為什么始終為高電平？
2025-01-10 09:42:35
專家您好： 請(qǐng)問(wèn)datasheet第8頁(yè)的 噪聲測(cè)量 和18，19頁(yè)的典型性能指標(biāo)，他們的測(cè)量輸入信號(hào)是怎樣的（幅值、頻率）。噪聲水平除了與PGA 數(shù)據(jù)率有關(guān)外，與輸入信號(hào)的幅值也是有關(guān)
2025-01-10 08:11:07
請(qǐng)問(wèn) 在正負(fù)電源的系統(tǒng)中， ADS1258 的底部熱焊盤到底該連接到那個(gè)腳？ 29腳數(shù)字地？32腳模擬地？還是5腳 參考地？？接錯(cuò)了，或者沒(méi)有接懸空有什么影響呢？
2025-01-09 08:03:52
SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因?qū)е碌目?b class="flag-6" style="color: red">焊呢？
2025-01-08 11:50:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-313：28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 14:22:56
0 高速信號(hào)的速率時(shí)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)信號(hào)的比特率并不是穩(wěn)定在一個(gè)數(shù)值而是在一個(gè)很小的范圍內(nèi)浮動(dòng)；在一些總線的一致性測(cè)試中也有規(guī)范SSC測(cè)試的參數(shù)。 所以本篇文章就從 為什么要使用SSC技術(shù)、SSC技術(shù)是什么、SSC對(duì)測(cè)試高速總線信號(hào)的影響和如何使用示波器來(lái)對(duì)SSC進(jìn)行分析 這幾個(gè)方面來(lái)進(jìn)行分享。
2025-01-06 11:38:217959 
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