我們的硬件電子產(chǎn)品不論是電視機、電話機或其它電子產(chǎn)品，傳統(tǒng)上一般是經(jīng)歷產(chǎn)品設計、小批量試產(chǎn)、量產(chǎn)，銷售各個階段串行完成，但設計階段沒有提前全面甚至沒有考慮制造要求，結(jié)果交付生產(chǎn)時發(fā)現(xiàn)非常多的設計不合理（如PCB封裝設計影響貼片、PCB沒有合適的板邊、選型物料已停產(chǎn)，布局不合理難以裝配等，導致嚴重影響到了量產(chǎn)時的質(zhì)量和效率。

我們長期處于生產(chǎn)一線的人，經(jīng)常可以聽到工程師和產(chǎn)線人員抱怨這個PCB設計不好，螺絲不好裝，排線不好插、導致裝配效率低”，或者這樣裝明顯不可靠，振動容易脫落。

然后SMT貼片廠反饋，這個PCB板怎么板邊也沒有、MARK點沒有、導致有些物料只能手擺，不能機器來貼，或者定位不精確；焊盤設計的太大容易連錫、焊盤設計太小、上錫不足等等加工問題，加工不良率高效率低。

而產(chǎn)品設計部門因為對一系列生產(chǎn)要求并不清楚，他們會自認為我東西設計出來了，生產(chǎn)就是你們生產(chǎn)部門的事，效率低，人手不足就招人，不好加工那就換一個更厲害的加工廠等這一種思維。

采購部門也在反應說生產(chǎn)物料元件不好采購，研發(fā)設計的選型市面早就停產(chǎn)了，或者是一些冷門料，導致批量生產(chǎn)無法進行。

對于任何產(chǎn)品來說，市場對其要求都是一致，即優(yōu)良的品質(zhì)、較低的價格、較短的交貨期。而作為一個產(chǎn)品的設計開發(fā)人員，對以上三個問題是有絕對性的影響力和控制力，在當今快速消費更新?lián)Q代市場，開發(fā)人員的職責不能再是把產(chǎn)品功能性能做出來這么簡單，而是必須考慮到以上大問題，否則產(chǎn)品有可能最終走向失敗。

根據(jù)HP公司的數(shù)據(jù)統(tǒng)計并結(jié)合實際生產(chǎn)中數(shù)據(jù)評估，成本、效率、質(zhì)量與最初設計有直接密切關系。

俗話說早起的鳥兒有蟲吃，理論和實踐均已證明，在產(chǎn)品定義(立項設計)階段開展DFM，運行成本是最低，最終質(zhì)量效率是最高的。

通過DFM的手段對PCBA從設計源頭進行把控，成本、質(zhì)量、效率5%----30%的改善空間，而質(zhì)量最終也會反饋到成本和效率里，所以對產(chǎn)品的最終質(zhì)量、面世周期有非常大的促進作用．

電子生產(chǎn)管理上有這樣一個評估：在每一個主要工序上，其后序工序的解決成本費用為前一道工序的10倍以上（設計問題如果在試制時才改正，所需費用將會較在設計解決時高出10倍以上，而如果流到批量時，解決費用可能高達100倍）

在以上的背景下，可制造性設計（DFM）的要求被提出來了