1.儀器名稱

差示掃描量熱儀DSC （Differential Scanning Calorimeter）

2.功能介紹

差示掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度下，測量輸給物質(zhì)和參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)，主要有熱流型和功率補償型兩種，金鑒實驗室配備的DSC設備為熱流型。設備的具體原理是，許多物質(zhì)在加熱或冷卻過程中會發(fā)生融化、凝固、晶型轉(zhuǎn)變、分解、化合、吸附、脫附等物理化學變化，而這些變化同時伴隨體系熱容的改變，因而產(chǎn)生熱效應，其表現(xiàn)為該物質(zhì)與外界環(huán)境之間有溫度差。

因此，選擇一種對熱穩(wěn)定的物質(zhì)作為參比物，將其與樣品一起置于DSC可按設定速率升溫的電爐中，分別記錄參比物的溫度以及樣品與參比物間的溫度差△T，以溫差△T對溫度T作圖就可以得到一條差熱分析曲線，這種熱分析曲線稱為差熱譜圖，從差熱譜圖中可分析出試樣的比熱容和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg值。

差示掃描量熱儀 （Differential Scanning Calorimeter），測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。

應用范圍： 高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質(zhì)相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

3.測試參數(shù)

比熱、 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、 熔點、 結(jié)晶溫度、 結(jié)晶度、 熔融焓、 結(jié)晶焓、 結(jié)晶動力學、 熱固性塑料的反應熱、熱固性塑料的反應動力學、 膠凝轉(zhuǎn)化率。

4.適用產(chǎn)業(yè)

塑料、橡膠、硅膠材料、PCB板材的相關(guān)行業(yè)。

DSC是業(yè)內(nèi)最早用于測量PCB板材Tg值的熱分析設備，與DMA測量板材的模量變化及TMA測量板材熱膨脹尺寸變化的測試原理不同，DSC是測量板材的熱容隨溫度的變化，能準確的測量中、低Tg板材玻璃化轉(zhuǎn)變前后的熱容變化，從而分析出板材的Tg值及固化因素△Tg值，但超高Tg板材的比熱容在玻璃化轉(zhuǎn)變前后變化不明顯，DSC設備較難準確的分析其Tg值，因此，DSC一般與TMA及DMA兩臺熱分析設備搭配使用。同時，由于TMA及DMA對待測樣品的尺寸有明確的要求，導致這兩臺設備在對一些微量或尺寸不規(guī)則樣品的檢測上有一定局限性，而DSC可測量15mg—25mg之間的微量樣品，而且對樣品的尺寸和外形形狀沒有特定要求，剛好彌補了TMA及DMA這兩臺設備的不足之處。

5.相關(guān)參數(shù)

型號：TA Q20

生產(chǎn)廠商：美國TA儀器公司

DSC類型：熱流型

鉑金軟件： 標配

DSC爐（位置固定） ： 標配

50位自動進樣器： 標配

自動爐蓋II：標配

雙路數(shù)字式質(zhì)量流量控制器：標配

溫度范圍：室溫~725℃

溫度準確度：±0.1℃

溫度精確度：±0.05℃

量熱重現(xiàn)性-銦 標準金屬：±1.0%

量熱精確度-銦 標準金屬：±0.1%

基線彎曲度（-50~300℃）：＜0.15mW

基線重現(xiàn)性：＜0.04uW

靈敏度：1.0uW

銦 峰高/半峰寬：8.0mW/℃

為獲得較寬溫度范圍的DSC實驗，金鑒實驗室DSC設備配備了機械制冷系統(tǒng)（RCS），可以實現(xiàn)線性程序冷卻和快速冷卻。

全溫程范圍冷卻裝置：選配RCS90

溫度范圍配冷卻附件： -90~550℃

程控線性冷卻速率，從550℃（上限）*

線性冷卻速率 溫度下限

100℃/min 300℃

50℃/min 120℃

20℃/min -20℃

10℃/min -50℃

5℃/min -75℃

2℃/min -90℃

7.應用實例

DSC分析曲線

責任編輯：tzh