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為什么要控制輪胎簾布厚度

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切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對晶圓 TTV 厚度均勻性的影響機(jī)制與參數(shù)設(shè)計(jì)

摘要:本文聚焦切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對晶圓 TTV 厚度均勻性的影響。深入剖析切割液冷卻、潤滑、排屑等性能影響晶圓 TTV 的內(nèi)在機(jī)制,探索實(shí)現(xiàn)多性能協(xié)同優(yōu)化的參數(shù)設(shè)計(jì)方法,為提升晶圓切割質(zhì)量、保障
2025-07-24 10:23:09500

半導(dǎo)體薄膜厚度測量丨基于光學(xué)反射率的厚度測量技術(shù)

在半導(dǎo)體制造中,薄膜的沉積和生長是關(guān)鍵步驟。薄膜的厚度需要精確控制,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">厚度偏差會(huì)導(dǎo)致不同的電氣特性。傳統(tǒng)的厚度測量依賴于模擬預(yù)測或后處理設(shè)備,無法實(shí)時(shí)監(jiān)測沉積過程中的厚度變化,可能導(dǎo)致工藝偏差和良
2025-07-22 09:54:561646

橢偏儀測量薄膜厚度的原理與應(yīng)用

在半導(dǎo)體、光學(xué)鍍膜及新能源材料等領(lǐng)域,精確測量薄膜厚度和光學(xué)常數(shù)是材料表征的關(guān)鍵步驟。Flexfilm光譜橢偏儀(SpectroscopicEllipsometry,SE)作為一種非接觸、非破壞性
2025-07-22 09:54:271743

薄膜厚度測量技術(shù)的綜述:從光譜反射法(SR)到光譜橢偏儀(SE)

薄膜在半導(dǎo)體、顯示和二次電池等高科技產(chǎn)業(yè)中被廣泛使用,其厚度通常小于一微米。對于這些薄膜厚度的精確測量對于質(zhì)量控制至關(guān)重要。然而,能夠測量薄膜厚度的技術(shù)非常有限,而光學(xué)方法因其非接觸和非破壞性特點(diǎn)而
2025-07-22 09:54:082166

基于像散光學(xué)輪廓儀與單點(diǎn)膜厚技術(shù)測量透明薄膜厚度

透明薄膜在生物醫(yī)學(xué)、半導(dǎo)體及光學(xué)器件等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用,其厚度與光學(xué)特性直接影響器件性能。傳統(tǒng)接觸式測量方法(如觸針輪廓儀)易損傷樣品,而非接觸式光學(xué)方法中,像散光學(xué)輪廓儀(基于DVD激光頭
2025-07-22 09:53:59606

薄膜質(zhì)量關(guān)鍵 |?半導(dǎo)體/顯示器件制造中薄膜厚度測量新方案

在半導(dǎo)體和顯示器件制造中,薄膜與基底的厚度精度直接影響器件性能?,F(xiàn)有的測量技術(shù)包括光譜橢偏儀(SE)和光譜反射儀(SR)用于薄膜厚度的測量,以及低相干干涉法(LCI)、彩色共焦顯微鏡(CCM)和光譜
2025-07-22 09:53:091468

切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)對晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化

一、引言 在晶圓制造過程中,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。切割過程中,受切削力、振動(dòng)、刀具磨損等因素影響,切割深度難以精準(zhǔn)控制,導(dǎo)致晶圓 TTV
2025-07-17 09:28:18406

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測量之光刻膠厚度測量

光刻膠生產(chǎn)技術(shù)復(fù)雜、品種規(guī)格多樣,在電子工業(yè)集成電路制造中,對其有著極為嚴(yán)格的要求,而保證光刻膠產(chǎn)品的厚度便是其中至關(guān)重要的一環(huán)。 項(xiàng)目需求? 本次項(xiàng)目旨在測量光刻膠厚度,光刻膠本身厚度處于 30μm-35μm 范圍,測量精度
2025-07-11 15:53:24430

淺切多道切割工藝對晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化

一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一,直接影響芯片制造的良品率與性能。傳統(tǒng)切割工藝在加工過程中,易因單次切割深度過大引發(fā)應(yīng)力集中、振動(dòng)等問題,導(dǎo)致晶圓
2025-07-11 09:59:15471

晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)

WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33

超薄晶圓切割:振動(dòng)控制厚度均勻性保障

超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時(shí)對振動(dòng)更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對超薄晶圓切割的影響出發(fā),探討針對性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。 超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03580

晶圓切割中振動(dòng) - 應(yīng)力耦合效應(yīng)對厚度均勻性的影響及抑制方法

一、引言 在半導(dǎo)體晶圓制造流程里,晶圓切割是決定芯片質(zhì)量與生產(chǎn)效率的重要工序。切割過程中,振動(dòng)與應(yīng)力的耦合效應(yīng)顯著影響晶圓質(zhì)量,尤其對厚度均勻性干擾嚴(yán)重。深入剖析振動(dòng) - 應(yīng)力耦合效應(yīng)對晶圓厚度均勻
2025-07-08 09:33:33591

基于多物理場耦合的晶圓切割振動(dòng)控制厚度均勻性提升

的振動(dòng)產(chǎn)生機(jī)制,提出有效的控制策略以提升厚度均勻性,對推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義深遠(yuǎn)。 二、多物理場耦合對晶圓切割振動(dòng)及厚度均勻性的影響 2.1 熱 - 力場耦合作用
2025-07-07 09:43:01598

基于機(jī)器視覺的碳化硅襯底切割自動(dòng)對刀系統(tǒng)設(shè)計(jì)與厚度均勻性控制

加工帶來了極大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)切割方法存在切割精度低、效率慢、厚度均勻性差等問題,嚴(yán)重制約了 SiC 器件的性能與生產(chǎn)規(guī)模。在此背景下,開發(fā)基于機(jī)器視覺的碳化硅襯底切割
2025-06-30 09:59:13752

全自動(dòng)晶圓厚度測量設(shè)備

WD4000全自動(dòng)晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-06-27 11:43:16

晶圓厚度測量設(shè)備

WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06

無圖晶圓厚度翹曲量測系統(tǒng)

WD4000無圖晶圓厚度翹曲量測系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到
2025-06-16 15:08:07

切割進(jìn)給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關(guān)系及工藝優(yōu)化

引言 在碳化硅襯底加工過程中,切割進(jìn)給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系,并進(jìn)行工藝優(yōu)化,對提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導(dǎo)體器件制造需求具有重要意義。 量化關(guān)系分析 切割機(jī)
2025-06-12 10:03:28536

基于光纖傳感的碳化硅襯底厚度測量探頭溫漂抑制技術(shù)

引言 在碳化硅襯底厚度測量中,探頭溫漂是影響測量精度的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)測量探頭受環(huán)境溫度變化干擾大,導(dǎo)致測量數(shù)據(jù)偏差。光纖傳感技術(shù)憑借獨(dú)特的物理特性,為探頭溫漂抑制提供了新方向,對提升碳化硅襯底厚度
2025-06-05 09:43:15463

碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀器的選型指南與應(yīng)用場景分析

引言 碳化硅襯底 TTV(總厚度變化)厚度是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響半導(dǎo)體器件性能。合理選擇測量儀器對準(zhǔn)確獲取 TTV 數(shù)據(jù)至關(guān)重要,不同應(yīng)用場景對測量儀器的要求存在差異,深入分析選型要點(diǎn)
2025-06-03 13:48:501453

羅克韋爾自動(dòng)化亮相2025年全國輪胎行業(yè)會(huì)員大會(huì)

4月,主題為“共謀新質(zhì) 興智達(dá)遠(yuǎn)”的2025年全國輪胎行業(yè)會(huì)員大會(huì)暨興達(dá)生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展論壇在江蘇興化隆重舉行。本次大會(huì)由中國橡膠工業(yè)協(xié)會(huì)輪胎分會(huì)攜手興達(dá)集團(tuán)共同舉辦,匯聚上下游行業(yè)企業(yè)重量級領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓300余人共謀發(fā)展新機(jī)。
2025-05-30 17:37:291102

MICRO OLED 金屬陽極像素制作工藝對晶圓 TTV 厚度的影響機(jī)制及測量優(yōu)化

引言 在 MICRO OLED 的制造進(jìn)程中,金屬陽極像素制作工藝舉足輕重,其對晶圓總厚度偏差(TTV)厚度存在著復(fù)雜的影響機(jī)制。晶圓 TTV 厚度指標(biāo)直接關(guān)乎 MICRO OLED 器件的性能
2025-05-29 09:43:43588

自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)如何適應(yīng)不同厚度的材料焊接?

焊接。那么,它是如何實(shí)現(xiàn)這一功能的呢?這背后涉及技術(shù)設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化和智能控制的綜合應(yīng)用。 一、動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)焊接參數(shù):基礎(chǔ)適配的核心 自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)的焊接效果直接受電流、壓力和時(shí)間三大參數(shù)的影響。不同厚度的材料對焊接
2025-05-28 17:26:07622

wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備

晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構(gòu)建于晶圓之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp) 和彎曲度(Bow
2025-05-28 16:12:46

wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量

在先進(jìn)制程中,厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性,是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)在線檢測,可減少其對芯片性能的影響。
2025-05-28 11:28:462

Wafer晶圓厚度量測系統(tǒng)

WD4000系列Wafer晶圓厚度量測系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化
2025-05-27 13:54:33

等效柵氧厚度的微縮

為了有效抑制短溝道效應(yīng),提高柵控能力,隨著MOS結(jié)構(gòu)的尺寸不斷降低,就需要相對應(yīng)的提高柵電極電容。提高電容的一個(gè)辦法是通過降低柵氧化層的厚度來達(dá)到這一目的。柵氧厚度必須隨著溝道長度的降低而近似
2025-05-26 10:02:191189

wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量

在先進(jìn)制程中,厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性,是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)在線檢測,可減少其對芯片性能的影響。
2025-05-23 14:27:491203

圓滿收官丨廣饒輪胎展,期待再相逢

2025第十五屆廣饒國際橡膠輪胎展覽會(huì)RubberTire&AutoAccessoryExhibition天津神悅圓滿收官·BUSSINESSREPORT·2025年5月15日,第十五屆中國
2025-05-19 15:29:37668

晶圓制造翹曲度厚度測量設(shè)備

WD4000晶圓制造翹曲度厚度測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測量
2025-05-13 16:05:20

0.04%F·S 精度,讓鏡片厚度測量更精準(zhǔn)

隨著光學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,鏡片作為光學(xué)系統(tǒng)的核心元件,其制造精度直接影響到光學(xué)系統(tǒng)的性能。在鏡片生產(chǎn)過程中,厚度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù),需進(jìn)行高精度、高效率的測量。傳統(tǒng)測量方法如千分尺、游標(biāo)卡尺等,是接觸式
2025-05-06 07:33:24822

貼片電容代理-電容厚度與電容量關(guān)系

和中間介質(zhì)層構(gòu)成,其電容量計(jì)算公式為? C=ε×S/d 。其中,ε代表介質(zhì)材料的相對介電常數(shù),S為電極有效面積,d為介質(zhì)層厚度。該公式表明,電容量與電極面積和介電常數(shù)呈正相關(guān),與介質(zhì)層厚度呈反相關(guān)。 以薄膜電容為例,當(dāng)采用
2025-04-18 14:41:26967

優(yōu)可測白光干涉儀和薄膜厚度測量儀:如何把控ITO薄膜的“黃金參數(shù)”

ITO薄膜的表面粗糙度與厚度影響著其產(chǎn)品性能與成本控制。優(yōu)可測亞納米級檢測ITO薄膜黃金參數(shù),幫助廠家優(yōu)化產(chǎn)品性能,實(shí)現(xiàn)降本增效。
2025-04-16 12:03:19824

探針式薄膜厚度臺階儀

中圖儀器NS系列探針式薄膜厚度臺階儀是一款為高精度微觀形貌測量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級
2025-04-15 10:47:00

倍加福WCS絕對位置定位系統(tǒng)在輪胎行業(yè)的應(yīng)用

近年來,國產(chǎn)汽車行業(yè)蓬勃興起,輪胎行業(yè)也隨之迎來新一輪的增長機(jī)遇。在傳統(tǒng)輪胎生產(chǎn)中,橡膠硫化過程產(chǎn)生的高溫、高濕及腐蝕性氣體,對定位系統(tǒng)解決方案構(gòu)成了嚴(yán)峻考驗(yàn)。
2025-04-11 17:15:15919

明治案例 | 精度0.02um,鋰電池極片厚度測量

鋰電池作為電動(dòng)汽車、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域的核心部件,其生產(chǎn)質(zhì)量和效率日益受到重視。特別是在鋰電池的生產(chǎn)過程中,極片厚度的精準(zhǔn)控制成為了影響電池性能穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。那么,如何在保證高效生產(chǎn)的同時(shí),實(shí)現(xiàn)微米
2025-04-01 07:34:03783

行業(yè)首創(chuàng):基于深度學(xué)習(xí)視覺平臺的AI驅(qū)動(dòng)輪胎檢測自動(dòng)化

全球領(lǐng)先的輪胎制造商 NEXEN TIRE 在其輪胎生產(chǎn)檢測過程中使用了基于友思特伙伴Neurocle開發(fā)的AI深度學(xué)習(xí)視覺平臺,實(shí)現(xiàn)缺陷檢測率高達(dá)99.96%,是該行業(yè)首個(gè)使用AI平臺技術(shù)推動(dòng)缺陷檢測自動(dòng)化流程的企業(yè)。
2025-03-19 16:51:29843

?PCB銅厚度選擇指南:捷多邦助您實(shí)現(xiàn)最佳性能

在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為“電子系統(tǒng)之母”,其質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。而銅厚度作為PCB制造中的關(guān)鍵參數(shù),對導(dǎo)電性能、散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度以及整體可靠性有著至關(guān)重要的影響。捷
2025-03-19 11:01:28838

芯片制造中薄膜厚度量測的重要性

本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性,介紹了量測納米級薄膜的原理,并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術(shù)。
2025-02-26 17:30:092660

越南《汽車用氣動(dòng)輪胎技術(shù)法規(guī)》草案

QCVN34:2017是越南針對汽車充氣輪胎的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),全稱為《汽車充氣輪胎國家技術(shù)規(guī)范》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了汽車輪胎的安全性能要求和測試方法,旨在確保輪胎在使用過程中的安全性和可靠性。1.越南《汽車用
2025-02-23 23:53:34956

膜層厚度臺階高度測量儀

NS系列膜層厚度臺階高度測量儀主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測量。測量時(shí)通過使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺移動(dòng)樣品時(shí)掃描其表面,測針的垂直位移距離被轉(zhuǎn)換為與特征尺寸
2025-02-21 14:05:13

薄膜壓力分布測量系統(tǒng)輪胎胎紋壓力分布測試

引言: 輪胎壓力分布測試是評估輪胎性能的重要手段,直接影響車輛的操控性、舒適性和安全性。薄膜壓力分布測量系統(tǒng)作為一種高精度的測量工具,能夠?qū)崟r(shí)捕捉輪胎與地面接觸時(shí)的壓力分布情況,為輪胎設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供
2025-02-14 15:52:16917

非接觸式激光厚度測量儀

厚度測量儀包含厚度模式和平面模式。用于測量透明玻璃等類似材質(zhì)。如果需測量不透明工件等,可以使用高度測量。這款產(chǎn)品特點(diǎn)基于光學(xué)尺的全閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制,定位快、準(zhǔn)、穩(wěn),支持
2025-02-13 09:37:19

石英晶圓玻璃激光厚度測量儀定制

前言利用光學(xué)+激光制造技術(shù)新的創(chuàng)新,武漢易之測儀器可以制造各種高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或定制設(shè)計(jì)的各種石英晶圓玻璃激光厚度測量儀定制,以滿足許多客戶應(yīng)用的需求。一、產(chǎn)品描述1.產(chǎn)品特性以下原材料可以用于石英晶圓
2025-02-13 09:32:35

高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)

WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06

泓川科技光譜共焦傳感系統(tǒng)在電磁鋼板厚度檢測中的多模態(tài)協(xié)同控制研究

摘要 本研究基于泓川科技LTC型光譜共焦傳感器,針對冷軋無取向硅鋼(牌號35W300,厚度0.35mm)的在線厚度檢測需求,提出基于光-熱-力耦合模型的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償方案。通過六傳感器陣列協(xié)同測量技術(shù)
2025-02-11 06:45:55761

磁致伸縮位移傳感器:輪胎制造的關(guān)鍵支撐

輪胎制造中,自動(dòng)化是核心方向,輪胎硫化機(jī)是關(guān)鍵步驟。博爾森磁致伸縮位移傳感器以其卓越性能,解決硫化過程位置監(jiān)測難題,助力輪胎制造商提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本。
2025-02-07 17:09:05559

接觸器為什么小電流控制大電流

接觸器作為電氣控制系統(tǒng)中不可或缺的元件,其核心功能在于通過小電流控制大電流負(fù)載的通斷,從而實(shí)現(xiàn)對電動(dòng)機(jī)、電容器、電阻爐和照明器具等電力負(fù)載的遠(yuǎn)程操控。本文將從接觸器的工作原理、小電流控制大電流
2025-02-05 16:33:002187

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產(chǎn)生的,以及對于氮化鎵襯底厚度測量的影響

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這片高精尖的領(lǐng)域中,氮化鎵(GaN)襯底作為新一代芯片制造的核心支撐材料,正驅(qū)動(dòng)著光電器件、功率器件等諸多領(lǐng)域邁向新的高峰。然而,氮化鎵襯底厚度測量的精準(zhǔn)度卻時(shí)刻面臨著一個(gè)來自暗處的挑戰(zhàn)
2025-01-22 09:43:37449

測量探頭的 “溫漂” 問題,對于氮化鎵襯底厚度測量的實(shí)際影響

在半導(dǎo)體制造這一微觀且精密的領(lǐng)域里,氮化鎵(GaN)襯底作為高端芯片的關(guān)鍵基石,正支撐著光電器件、功率器件等眾多前沿應(yīng)用蓬勃發(fā)展。然而,氮化鎵襯底厚度測量的準(zhǔn)確性卻常常受到一個(gè)隱匿 “敵手” 的威脅
2025-01-20 09:36:50404

Discount Tire帶來直觀易懂的輪胎評測體系

如何將輪胎測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為非工程專業(yè)人士也能理解的信息? Discount Tire公司的首席產(chǎn)品與技術(shù)官John Baldwin告訴SAE,在Treadwell研究園(Treadwell
2025-01-16 10:39:201380

立儀光譜共焦傳感器:光伏花紋玻璃厚度精準(zhǔn)測量新技術(shù)

。 ? ? ?而在生產(chǎn)階段需要將原料進(jìn)行混合、熔化、壓延、退火和切割等工藝才能制成光伏原片半成品。而在壓延的過程中,產(chǎn)品的厚度往往關(guān)系到產(chǎn)品的合格度。 項(xiàng)目需求 1、已知玻璃的厚度大約為2-3.5mm,需要測量出玻璃的精確厚度,并保證測
2025-01-14 16:43:52850

接觸式離型膜厚度測試儀

CHY-CU接觸式離型膜厚度測試儀采用機(jī)械接觸式測量方法,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料厚度的精確測量。測試原理機(jī)械接觸式測試原理,裁取一定
2025-01-13 15:57:29

有必要開發(fā)電動(dòng)車專用輪胎

采用專門設(shè)計(jì)的輪胎可提高電動(dòng)車的性能,但并非人人都認(rèn)可其必要性。 是否需要購買電動(dòng)車專用輪胎?越來越多的電動(dòng)車車主在購買替換輪胎時(shí)提出了這個(gè)問題。應(yīng)當(dāng)購買電動(dòng)車專用輪胎,還是只要尋找適合其電動(dòng)跑車
2025-01-09 16:27:331309

離型膜厚度測試儀

CHY-CU離型膜厚度測試儀采用機(jī)械接觸式測量方法,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料厚度的精確測量。測試原理機(jī)械接觸式測試原理,裁取一定尺寸
2025-01-09 15:44:50

盲孔技術(shù)對PCB厚度的影響

盲孔技術(shù)對PCB厚度影響的多方面分析 從空間利用角度 盲孔技術(shù)的應(yīng)用有助于在一定程度上減小PCB的厚度需求。因?yàn)槊た撞恍枰┩刚麄€(gè)板層,在進(jìn)行層間連接時(shí),相比傳統(tǒng)通孔,可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多
2025-01-08 17:30:13947

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