隨著云計(jì)算與大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展和應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)流量大幅度增長(zhǎng)也對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和光互連技術(shù)提出了更高的要求。硅光子技術(shù)的出現(xiàn)，解決了互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)商如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率。

硅光子技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于其低功耗、高速率、結(jié)構(gòu)緊湊，相比傳統(tǒng)的光子技術(shù)，硅光器件可以滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)更低成本、更高集成、更高互聯(lián)密度和低功耗的依賴。高度集成特性是硅光技術(shù)廣泛應(yīng)用于更加敏感的消費(fèi)領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、智能駕駛、量子通信等。

首先需要了解什么是硅光子技術(shù)。簡(jiǎn)單來說，硅光子技術(shù)是用激光束來代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，將光學(xué)和電子元件組合到一個(gè)獨(dú)立的微芯片中來提升連接速度。此種技術(shù)的目標(biāo)是在芯片上集成光電轉(zhuǎn)換和傳輸模塊，使芯片間光信號(hào)交換成為可能。將復(fù)雜的光電轉(zhuǎn)換縮小到納米尺寸。

硅光子技術(shù)有個(gè)技術(shù)難點(diǎn)就在硅光芯片的封裝難度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)光器件的。傳統(tǒng)封裝是將光纖拋光后通過透鏡與光電子芯片進(jìn)行耦合。硅光芯片有個(gè)問題是硅波導(dǎo)的模場(chǎng)直徑遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于光纖，僅僅有0.3~0.5μm，普通單模光纖的直徑就有9μm，跟光纖存在著不匹配的問題。 那么問題來了，如何進(jìn)行這么大差異度間的耦合？直接對(duì)準(zhǔn)肯定會(huì)造成嚴(yán)重的耦合損耗。

模場(chǎng)直徑轉(zhuǎn)換MDF FA光纖陣列就是為這個(gè)問題提供了解決方案。提供一種低損耗耦合到具有較小模場(chǎng)的波導(dǎo)的方法，采用一小段超高數(shù)值孔徑單模光纖（UHNA）拼接到標(biāo)準(zhǔn)的SM或PM光纖的尾纖上，保持熔接點(diǎn)與光纖陣列的面接近7㎜，來實(shí)現(xiàn)模場(chǎng)的轉(zhuǎn)換。該產(chǎn)品是高速硅光子收發(fā)器模塊上連接的理想方案。

億源通可提供定制化光纖直徑，如3.2μm / 3.3μm / 4μm / 5.5μm 轉(zhuǎn)換到 9μm，采用特殊組裝拋光工藝以及高精度V型槽基板，實(shí)現(xiàn)低插損、高pitch-core，采用全石英材質(zhì)，耐寬溫。

億源通利用精密的加工工藝或刻蝕工藝來實(shí)現(xiàn)精確的FA光纖定位和高可靠性，采用精密的自動(dòng)化和檢測(cè)設(shè)備，引入DISCO切割機(jī)、精工FA Core-pitch精度檢測(cè)儀等，產(chǎn)品100%滿足各項(xiàng)可靠性測(cè)試，可為客戶提供各種定制規(guī)格和光學(xué)參數(shù)的高可靠性光纖陣列FA光器件。億源通將持續(xù)加大研發(fā)投入，拓展豐富的產(chǎn)品線，滿足5G和數(shù)據(jù)中心建設(shè)對(duì)高速光傳輸無源器件產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

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