系統(tǒng)：通過機械臂將多片晶圓同步浸入清洗槽體，實現(xiàn)批量化污染物剝離，適用于量產(chǎn)階段。電解清洗模塊：利用電場驅(qū)動離子定向遷移，高效去除深孔底部的金屬污染，在3DNAN
2025-12-29 13:27:19
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和微電子等學科技術(shù)，具有技術(shù)含量高、設(shè)備價值高等特點。每一顆凝聚著頂尖智慧的芯片，在走向市場前，都必須通過一道嚴苛的測試關(guān)卡——ATE（自動測試設(shè)備）測試。
作為銜接價值數(shù)百萬美元測試機臺（Tester
2025-12-15 15:09:09
ATE的探針卡，在晶圓測試中被稱為定海神針，有著不可替代價值，那么在設(shè)計和生產(chǎn)階段有哪些注意事項，點開今天的文章，有你需要的答案。
2025-12-15 15:07:36228 
引言：在精密制造領(lǐng)域，零件的幾何精度直接影響著產(chǎn)品的性能與壽命。其中，圓度作為衡量旋轉(zhuǎn)體或圓形截面形狀精度的關(guān)鍵指標，對于軸承、軸類、齒輪、密封件等核心零部件至關(guān)重要。本文將系統(tǒng)介紹圓度的定義
2025-12-11 11:24:07389 
體檢"，確保每一片晶圓在出廠前都能達到嚴苛的性能標準。無論是普通消費者還是行業(yè)從業(yè)者，了解WAT的運作原理和意義，都能幫助我們更深入地認識半導(dǎo)體技術(shù)的精密與復(fù)雜。
2025-12-10 15:08:43433 
檢測晶圓清洗后的質(zhì)量需結(jié)合多種技術(shù)手段，以下是關(guān)鍵檢測方法及實施要點：一、表面潔凈度檢測顆粒殘留分析使用光學顯微鏡或激光粒子計數(shù)器檢測≥0.3μm的顆粒數(shù)量，要求每片晶圓≤50顆。共聚焦激光掃描
2025-11-11 13:25:37350 
哪位知道gd32v的core id 是多少
2025-11-10 06:19:37
本文分析了貼片晶振在AI電源管理系統(tǒng)中提供高精度時鐘基準的技術(shù)特點，探討了平尚科技工業(yè)級產(chǎn)品在提升電源性能方面的應(yīng)用方案。
2025-11-04 10:01:29462 
近日，美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內(nèi)，一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達 Blackwell 芯片晶圓。英偉達 CEO 黃仁勛
2025-10-22 17:21:52702 薄膜電容是一種以金屬箔作為電極，以聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯等塑料薄膜作為電介質(zhì)的電容器，在電子電路中具有重要作用。薄膜電容有哪些關(guān)鍵詞你知道嗎？
2025-10-13 15:30:00347 
同行都知道：晶圓，它是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一，英文稱作：Wafer。其中，高純度的硅（純度，99.99......，小數(shù)點后面9-11個9），一般被做成直徑6英寸，8英寸或者12英寸的圓柱形棒
2025-10-01 06:48:222016 
大家都知道芯片很重要，但你是否知道一顆芯片從設(shè)計構(gòu)思到最終量產(chǎn)，需要經(jīng)歷怎樣一個漫長的過程嗎？
2025-09-24 17:08:427382 
再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55774 
WD4000晶圓BOW值彎曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-09-18 14:03:57
EFEM（設(shè)備前端模塊）晶圓搬運系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，其主要作用是在超凈環(huán)境下實現(xiàn)晶圓的安全、精準傳輸。這類系統(tǒng)不僅需要維持極高的潔凈度標準，還必須確保晶圓傳輸?shù)木_性和穩(wěn)定性
2025-08-26 09:57:19813 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
在半導(dǎo)體行業(yè)中，清洗芯片晶圓、陶瓷片和硅片是確保器件性能與良率的關(guān)鍵步驟。以下是常用的清洗方法及其技術(shù)要點：物理清洗法超聲波清洗：利用高頻聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)破壞顆粒與表面的結(jié)合力，使污染物
2025-08-19 11:40:061351 
WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變薄（尤其對于高容量3DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來
2025-08-08 15:38:061027 
你知道光耦的特性參數(shù)包括哪些嗎？ 一、輸入特性參數(shù) 正向工作電壓（Forward Voltage）：在給定的工作電流下，LED本身的壓降。 反向電壓（Reverse Voltage）：LED所能承受
2025-07-31 09:44:591154 
WD4000晶圓THK測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-07-28 15:38:44
格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項目晶圓（multi-project wafer， MPW），計劃通過將多個芯片設(shè)計項目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，同時無需承擔測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 清洗工藝可分為以下幾類：1.濕法清洗（WetCleaning）（1）槽式清洗（BatchCleaning）原理：將多片晶圓（通常25-50片）放入化學槽中，依次浸泡
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計原理、技術(shù)要點及實現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
貼片晶體振蕩器作為關(guān)鍵的時鐘頻率元件，其性能直接關(guān)系到系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性。今天，凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。
2025-07-04 11:29:591056 
我想知道 CYBT-343026-01 芯片的電源電壓范圍是多少。
它在數(shù)據(jù)表中提到了2.3V-3.6V，但也提到電源電壓取決于 “模塊中包含的SPI串行閃存的最小和最大工作電壓”。
我找不到所含的 SPI 串行閃存的詳細信息。
你能幫忙解決這個問題嗎？
2025-07-03 08:12:28
On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:37:30
TC Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:16:41
將從技術(shù)原理、核心特點、應(yīng)用場景到行業(yè)趨勢，全面解析這一設(shè)備的技術(shù)價值與產(chǎn)業(yè)意義。一、什么是晶圓載具清洗機？晶圓載具清洗機是針對半導(dǎo)體制造中承載晶圓的載具（如載具
2025-06-25 10:47:33
鍵設(shè)備的技術(shù)價值與產(chǎn)業(yè)意義。一、晶圓濕法清洗：為何不可或缺？晶圓在制造過程中會經(jīng)歷多次光刻、刻蝕、沉積等工藝，表面不可避免地殘留光刻膠、金屬污染物、氧化物或顆粒。這些污染
2025-06-25 10:26:37
在半導(dǎo)體工藝演進到2nm，1nm甚至0.7nm等節(jié)點以后，晶體管結(jié)構(gòu)該如何演進？2017年，imec推出了叉片晶體管（forksheet），作為環(huán)柵（GAA）晶體管的自然延伸。不過，產(chǎn)業(yè)對其可制造
2025-06-20 10:40:07
WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58552 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展，其在國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮
2025-06-13 01:02:004852 在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201055 
貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。
2025-06-03 18:20:591180 
在船舶和海洋平臺上，電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運行至關(guān)重要，而船用變壓器作為其中的關(guān)鍵設(shè)備，其種類繁多，各具特點。你知道船用變壓器有哪些嗎？讓我們一起來揭開它們的神秘面紗。CSD船用變壓器是船舶供電系統(tǒng)中
2025-06-01 00:00:00578 
工業(yè)4.0時代，晶圓廠正通過RFID和SECS/GEM協(xié)議實現(xiàn)數(shù)字化升級。每片晶圓嵌入RFID載碼體，形成“數(shù)字基因”，而SECS協(xié)議構(gòu)建智能工廠的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，推動半導(dǎo)體制造從經(jīng)驗驅(qū)動轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)驅(qū)動
2025-05-30 10:13:46686 
測量。
（2）系統(tǒng)覆蓋襯底切磨拋，光刻/蝕刻后翹曲度檢測，背面減薄厚度監(jiān)測等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。
晶圓作為半導(dǎo)體工業(yè)的“地基”，其高純度、單晶結(jié)構(gòu)和大尺寸等特點，支撐了芯片的高性能與低成本制造。其戰(zhàn)略價值不僅
2025-05-28 16:12:46
WD4000系列Wafer晶圓厚度量測系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化
2025-05-27 13:54:33
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實施競爭異常激烈，這被
2025-05-22 11:24:181405 
電子發(fā)燒友綜合報道 5月8日，重慶市第五中級人民法院最新信息顯示，聚力成半導(dǎo)體被廣東中保維安保安服務(wù)有限公司申請破產(chǎn)清算。而在一個月前，該公司曾以“不能清償?shù)狡趥鶆?wù)且具有重整價值”為由，申請對聚力成
2025-05-22 01:07:003544 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391024 
WD4000晶圓Warp翹曲度量測系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
維度，深入剖析單片晶圓清洗機的關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)價值。一、技術(shù)原理：物理與化學的協(xié)同作用單片晶圓清洗機通過物理沖擊、化學腐蝕和表面改性等多維度手段，去除晶圓表面的污染
2025-05-12 09:29:48
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 AVS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運輸過程裝上了"全天候監(jiān)護儀"，推動先進邏輯芯片制造、存儲器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控，既保障價值百萬的晶圓安全，又能讓價值數(shù)千萬的設(shè)備發(fā)揮最大效能，實現(xiàn)降本增效。
2025-04-24 14:57:49866 
在智能制造浪潮中，AGV（自動導(dǎo)引車）作為物流自動化的核心載體，其負載能力始終是行業(yè)關(guān)注的焦點。傳統(tǒng)AGV多聚焦于重型搬運場景，但近年來，隨著柔性生產(chǎn)和精細化物流需求的崛起，AGV最小負載重量是多少
2025-04-23 15:59:48638 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372157 
WD4000晶圓表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
晶圓芯片存放于氮氣柜時需遵循嚴格標準，涵蓋氮氣純度、露點溫度、柜體潔凈度、溫濕度控制及氣流均勻性等方面。那么下面就來具體給大家揭曉一個行業(yè)內(nèi)默認的標準吧！ 晶圓芯片存放氮氣柜標準一覽 氮氣純度 常規(guī)
2025-04-07 14:01:471551 WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544 WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。儀器通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-03-07 16:19:24
或許，大家會說，晶圓知道是什么，清洗機也懂。當單晶圓與清洗機放一起了，大家好奇的是到底什么是單晶圓清洗機呢？面對這個機器，不少人都是陌生的，不如我們來給大家講講，做一個簡單的介紹？ 單晶圓清洗機
2025-03-07 09:24:561037 既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝，那么大家就知道這又是一個復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝，都有哪些內(nèi)容呢？下面就來給大家接下一下！ 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么 一、環(huán)境要求 超凈環(huán)境 顆粒控制：晶圓
2025-03-03 14:46:351736 WD4000晶圓幾何形貌量測機通過非接觸測量，自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-02-11 14:01:06
AFE5801的內(nèi)部參考電壓是多少，手冊上沒有明確的說明啊。。。還有ADC轉(zhuǎn)換的基準電壓是多少？
2025-02-11 06:44:26
ADS1298是 0°Cto +70°C；工業(yè)級ADS1298I 是 –40°Cto +85°C。
現(xiàn)在不知道ADS1298的操作溫度范圍到底是多少？
2025-02-10 07:19:47
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003050 
近日，臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺灣媒體報道，臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損，初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分，臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944 
近日，據(jù)臺灣工商時報報道，臺積電南科(南部科學工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次地震預(yù)計將導(dǎo)致1至2萬片晶圓破損，這一數(shù)字對于
2025-01-23 11:09:02843 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 如果你想知道8寸晶圓清洗槽尺寸，那么這個問題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟，我們知道一個慣例就是8寸晶圓清洗槽的尺寸取決于具體的設(shè)備型號和制造商的設(shè)計。 那么到底哪些因素會影響清洗槽的尺寸呢
2025-01-07 16:08:37569 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
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