FPC排線金手指一般沒有現(xiàn)成封裝，LAYOUT比較耗時間，嘉立創(chuàng)FPC畫了幾個封裝模版，有單排手指，和雙排手指的，可以參考，需要的自行下載
2025-12-27 11:38:59
怎么封裝函數(shù)庫，只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義，完整程序不讓人看
2025-12-22 13:49:13
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布推出采用行業(yè)標準T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝技術(shù)帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎(chǔ)設(shè)施及儲能系統(tǒng)等市場的高功率、高電壓應(yīng)用提供增強的散熱性能、可靠性和設(shè)計靈活性。
2025-12-11 17:48:49
736 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有網(wǎng)友在社交媒體透露，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目開始動工，進入打樁階段。 ? ? 來源：視頻號-魏蓋8096 ? 根據(jù)中山
2025-12-03 18:38:018445 
本產(chǎn)品是一款小型液壓紐扣電池封裝機產(chǎn)品。標準配置可用于封裝CR2016、CR2032紐扣電池。也可更換部分模具配件后封裝CR2450、CR2012等紐扣電池.具有體積小，操作方便，成型精確等優(yōu)點。主要應(yīng)用于電池材料研發(fā)的樣本制作。
2025-12-02 15:42:37316 
目前MCU不同封裝都什么區(qū)別？
2025-12-01 06:41:46
某光伏企業(yè)深耕新能源領(lǐng)域，專注于高效光伏組件的研發(fā)與生產(chǎn)，其光伏組件封裝產(chǎn)線是保障組件發(fā)電效率與使用壽命的核心環(huán)節(jié)。為實現(xiàn)層壓、封裝、檢測等關(guān)鍵工序的高精度自動化控制，該產(chǎn)線引入 EtherCAT主
2025-11-27 15:54:18860 
在當今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221306 
芯源的MCU最小封裝是哪一種？有QFN的封裝嘛？
2025-11-14 07:57:04
在中低壓功率電子系統(tǒng)的設(shè)計中，MOS管的電流承載能力、封裝尺寸與能效表現(xiàn)，是決定產(chǎn)品競爭力的核心要素。ZK40N100G作為一款高性能N溝道MOS管，以40V耐壓、90A大電流、PDFN5x6-8L
2025-11-05 16:30:47343 
隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)λ懔εc能效的持續(xù)增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構(gòu)集成方案應(yīng)運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應(yīng)對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰(zhàn)的核心路徑。
2025-11-02 10:02:111447 
半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前人根據(jù)當時的組裝技術(shù)和市場需求
2025-10-21 16:56:30862 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321550 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 頂部散熱（TSC）封裝在今年受到市場歡迎，在年中的上海慕尼黑展上我們注意到多家廠商推出了TSC封裝產(chǎn)品，并提到這些產(chǎn)品目前市場需求量較大，尤其是在汽車OBC等應(yīng)用中。 ? 近期
2025-10-13 05:17:006242 半導(dǎo)體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進基板。
2025-10-10 08:08:009631 
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117308 
當前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01758 
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 當前，盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地，其中一個重要原因便是 MEMS 器件的封裝問題尚未得到妥善解決。MEMS
2025-08-15 16:40:052774 
本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優(yōu)勢。
2025-08-12 10:49:452266 
引言：紅外LED——隱形的智能之眼在當今智能化浪潮中，紅外LED（InfraredLED,IRLED）作為不可見光領(lǐng)域的核心器件，正以"隱形之眼"的角色賦能千行百業(yè)。從智能家居
2025-08-06 17:09:21580 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
廉，因此廣泛用于替代傳統(tǒng)的穿孔霍爾效應(yīng)電流傳感器。本應(yīng)用手冊概述了可使用封裝內(nèi)霍爾效應(yīng)電流傳感器的常見太陽能應(yīng)用場景。
2025-08-04 17:40:427218 
單片機封裝是將芯片內(nèi)部電路與外部引腳連接并包裹保護的結(jié)構(gòu)，不僅影響單片機的安裝方式、適用場景，還與電路設(shè)計的緊湊性、散熱性能密切相關(guān)。不同封裝類型各有特點，適配從簡單電路到復(fù)雜系統(tǒng)的多樣化需求
2025-08-01 13:47:341045 在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護鎧甲”——既要抵抗物理損傷和化學(xué)腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進化核心，是如何更高效地將硅片轉(zhuǎn)化為功能芯片。
2025-08-01 09:22:201446 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
*附件：KF2EDGK5.0-5P.pdf
看不懂，沒有孔徑，沒有從孔中心到邊界的距離，這種PCB封裝怎么畫？
2025-07-17 19:40:02
在電子器件封裝過程中，會出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。
2025-07-16 10:10:271983 
前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區(qū)進行大規(guī)模擴產(chǎn)，并同步布局先進封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注與熱烈討論。 聯(lián)電，全名為聯(lián)華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 microPython的庫比較少，無法滿足需求，請問調(diào)用C的接口來封裝micropyton接口如何操作？能否提供詳細步驟？
你好，可以參考micropython官方的教程來添加自定義的模塊。
2025-06-23 07:17:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AD庫封裝庫安裝教程.pdf》資料免費下載
2025-06-19 15:35:483 ，強大的屏蔽性能能夠有效抵御外界電磁干擾，就像給晶振穿上了一層“電磁防護服”，讓其在復(fù)雜的電磁環(huán)境中也能穩(wěn)定工作。 塑料封裝 塑料封裝則是憑借成本低廉、制作工藝簡單的特點，在電子市場中占據(jù)了一席之地。它通過注塑成型
2025-06-13 14:59:10701 
，使用航天器件前,對其進行專門的抗輻射加固處理非常必要。設(shè)計加固、工藝加固和封裝加固是三種典型的抗輻射加固路徑。設(shè)計加固和工藝加固是芯片被輻射后采取的應(yīng)對措施，皆在消除輻射效應(yīng)的影響。而封裝加固通過屏蔽空間輻射的方式，避免芯片受到直接輻射。
2025-05-29 10:21:563016 
PCB標準封裝庫文件
2025-05-22 17:43:159 MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
電子元器件封裝大全,附有詳細尺寸
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2025-05-15 13:50:12
間 = CyU3PGetTime();
rc = f_open(&Fil[端口]，(const TCHAR *)ptr_arg1，F(xiàn)A_CREATE_ALWAYS | FA_WRITE
2025-05-15 06:51:13
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:162423 
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846 
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301533 
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。
2025-05-13 17:28:592466 
個，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術(shù)取代通孔插裝技術(shù)，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現(xiàn)，引腳數(shù)擴展到3 - 300個，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝成為主流。2010年起，晶圓級封裝等先進封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展。
2025-05-13 10:10:442670 
業(yè)界普遍認為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進封裝的分界點。
2025-05-13 10:01:591667 
之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這一部分，在行業(yè)里也被稱為后道（BackEnd
2025-04-25 12:12:163368 
各種信息。
快速檢測
礦用膠管測徑儀數(shù)據(jù)刷新頻率達1～3次/秒，測量頻率則可達到500/2000Hz，能快速完成外徑檢測，適應(yīng)高速產(chǎn)線生產(chǎn)節(jié)奏。例如，在膠管擠出環(huán)節(jié)，測徑儀可實時測量剛擠出的膠管外
2025-04-24 16:22:31
PCB封裝圖解——詳細介紹了各種封裝的具體參數(shù)，并介紹了如何進行封裝制作
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2025-04-22 13:44:35
在PCB設(shè)計中，若需提取特定封裝，傳統(tǒng)用Allegro自帶導(dǎo)出方法需通過"File→Export→Libraries"導(dǎo)出全部封裝庫文件。
2025-04-16 17:33:253033 
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術(shù)，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342234 。 封裝尺寸參數(shù) 0201貼片電容的封裝尺寸采用英制標準，具體參數(shù)為0.6mm×0.3mm(長×寬)，這一尺寸使其成為目前市場上最小的貼片電容封裝形式之一。在公制單位換算中，0.6mm對應(yīng)約23.6mil(1mil=0.0254mm)，0.3mm對應(yīng)約11.8mil，該尺寸設(shè)計使電容能
2025-04-10 14:28:153856 
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。
2025-04-08 16:05:09899 隨著智能設(shè)備的普及，電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝，MOS管的封裝技術(shù)經(jīng)歷了許多變革，從而間接地影響到了智能應(yīng)用的表現(xiàn)。合科泰將帶您深入探討MOS管封裝技術(shù)的演變。
2025-04-08 11:29:531217 
在封裝設(shè)計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點可能在引腳起始位置。Fanyskill 腳本為器件提供了靈活設(shè)置原點的功能，能夠快速切換原點位置，以滿足不同設(shè)計需求。
2025-03-31 09:37:091253 
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進步。本文將詳細探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582174 
本文研究了背接觸（BC）太陽能電池在組件封裝過程中的電池到組件（CTM）比率，這是光伏行業(yè)中一個創(chuàng)新且日益重要的研究焦點。通過比較雙面電池和背接觸電池組件的CTM損失因素，研究揭示了晶體硅太陽能
2025-03-24 09:02:032287 
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術(shù)的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計的細節(jié)，確保設(shè)計與生產(chǎn)的準確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221236 封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計的總體目標封裝設(shè)計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
TOUCHGFX中別人封裝好的控件容器可以直接使用嗎？
2025-03-13 08:15:42
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作。基板設(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
2025-03-12 17:30:151852 范圍本規(guī)范適用于主流EDA軟件在PCB設(shè)計前的封裝建庫命名。
獲取完整文檔資料可下載附件哦?。。?！
2025-03-12 13:26:59
Bump Pattern Design（焊點圖案設(shè)計） 是集成電路封裝設(shè)計中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點設(shè)計決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:181603 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。
2025-03-06 16:00:301089 
封裝領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。普萊信同時在和某全球最領(lǐng)先的封裝廠，某全球領(lǐng)先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應(yīng)用開展合作。 芯片的轉(zhuǎn)移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進行RDL等工藝，
2025-03-04 11:28:051186 
),
通過并口傳輸，在RGB888模式下，圖片大小為1920*1080*24bit， 如果時鐘頻率是100MHz，需要多久能傳輸完畢？和速度1440 Hz (1-bit) and 180 Hz (8-bit)有何關(guān)系？多謝
2025-02-18 07:21:58
在當今競爭激烈且對藥品質(zhì)量把控極為嚴格的醫(yī)藥行業(yè)，藥品封裝產(chǎn)線的高效運行與精準監(jiān)測至關(guān)重要。從原材料的投入到成品藥品的產(chǎn)出，每一個環(huán)節(jié)都不容有失。而明達技術(shù)自主研發(fā)的MBox20網(wǎng)關(guān)與云平臺的深度配合，正為藥品封裝產(chǎn)線帶來了一場數(shù)據(jù)監(jiān)測的變革，讓生產(chǎn)過程更加透明、高效、可靠。
2025-02-17 16:56:40524 
全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構(gòu)集成
2025-02-14 16:51:401405 
誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
PTN78060W的封裝有兩種：EUW(R-PDSS-T7)和EUY(R-PDSS-B7)。兩種封裝性能上是一致的吧？兩種封裝市面上都容易買到？我考慮使用T7的封裝，是穿孔的，印制板厚度2mm
2025-02-14 06:55:48
封裝有幾種？
2025-02-13 07:34:51
近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181206 光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計上的持續(xù)突破。未來，光電共封技術(shù)將進一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計算的能效與速度提供雙重動力。
2025-01-24 13:29:547021 
請教 XIO2001 的封裝問題官網(wǎng)下載該芯片的 CAD File (.bxl) 文件，通過Ultra Librarian 讀取出來后，在輸入到Altium Designer 中，在
2025-01-21 07:58:39
? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062001 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282977 
玻璃基芯片封裝技術(shù)會替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對這個話題，我們要先對玻璃基封裝進行相關(guān)了解，然后再進行綜合對比，最后看看未來都有哪些市場應(yīng)用場景以及實現(xiàn)的難點； 隨著未來物聯(lián)網(wǎng)社會高算力需求驅(qū)動
2025-01-09 15:07:143196 
技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權(quán)。大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位于高雄大寮工業(yè)區(qū)，成立至今已有二十一年歷史，是臺灣半導(dǎo)體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應(yīng)商，專精于BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產(chǎn)
2025-01-09 11:15:11896 SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:197 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013031 
DAC7568掉電情況下寄存器里的值能保持多久，越精確越好，比如說幾秒或者幾分鐘，謝謝
2025-01-07 08:29:09
? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135 
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