一、背景

　　1.異常反饋匯總

　　從2月份開始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問題,異常產品信息如下：

　　2.可焊性不良照片

　　結合客戶端反饋的信息來看，缺陷現象有以下三點共性：

　　1.異常發(fā)生在采用無鉛焊接工藝的客戶；

　　2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時出現異常；

　　3.批量異常板D/C集中在0310、0410.

　　3.上錫不良位置的SEM/EDS分析

　　3.1 SEM/EDS分析，無異常元素

　　3.1 不潤濕焊盤做金相切片，對其截面做SEM分析：

　　從客退不良品SEM分析結果來看，鎳面存在較嚴重的腐蝕現象。

　　3.2 ?SEM/EDS分析，含有異常元素

　　3.2 不潤濕焊盤做金相切片，對其截面做SEM分析：

　　從上述分析來看，板件受到污染，導致上錫不良。

　　4.小結

　　從前面的SEM/EDS分析結果知，兩方面的原因導致了可焊性不良：

　　A 鎳層有較嚴重的腐蝕，導致上錫不良；

　　B 板件沉鎳金后，板件收到污染，導致上錫不良。

　　二、問題分析

　　1.鎳腐蝕嚴重原因分析

　　A 特性要因分析

　　B 要因查檢表

　　2.板件收到污染原因信息

　　A 特性要因分析

　　B 要因查檢表

　　3.要因確認

　　經實驗分析驗證，下面所述原因是導致可焊性不良的要因。

　　1.新金缸藥水鎳層攻擊大

　　新聯鼎化金藥水性能不穩(wěn)定，金缸新剛藥水對鎳面攻擊較強，鎳面腐蝕嚴重。

　　2.鎳沉積速率過快

　　鎳的沉積速率控制范圍為7-11u"/min，跟蹤測量三個鎳缸的沉積速率，結果如下表。從數據知，鎳的沉積非?？?，經常超過控制上限，且沉積速率不穩(wěn)定。

? ? ? ?3.鎳缸保護電流過高

　　2-4月份，鎳缸的保護電流經常出現超過控制范圍（少于1.0A）的情況，實際生產過程中電流最高達到3.5A，電流偏大將直接導致鎳缸活性難于控制，主要表現為鎳缸沉積率異常增加，鎳缸缸壁上鎳，滲鍍等問題。

　　經查證，導致鎳缸保護電流過高的主要原因為：

　　A 加熱材質不符合要求。

　　B加熱管保護不到位，打氣時浮動。

　　4.金鹽濃度過低

　　2、2月份為了節(jié)約金鹽成本，金鹽濃度曾一度低于0.4g/l，爾金鹽控制范圍為1.0-2.0g/l。金鹽濃度低于控制范圍后，易出現鎳腐蝕的情況。

　　5.金面被字符油污染

　　從部分客訴退回的板件表面、縱切面SEM/EDS分析來看：

　　1、上錫不良表面分析：上錫發(fā)黑處及少錫（裸鎳）部位eds分析發(fā)現存在 異常元素如C、O、Br、Si，上

　　錫OK處未發(fā)現異常；

　　2、切片分析：上錫不良切片之錫飽滿處鎳層存在粒界腐蝕，eds分析存在少量C、O元素，少錫部位eds分

　　析有C、O、Br、Si、元素，上錫OK切片鎳界面eds分析存在C元素；

　　3、通過增加一次清洗來看，原本存在有上錫不良的異常，增加一次清洗后能有效的解決此異常；

　　4、白字中含有較多的C、O、Br、Si，可能為白字返工對金面的污染。

　　6.生產環(huán)境待進一步改善

　　目前生產線只有天花板具有抽風裝置，熱蒸汽在天花板頂上易出現冷凝現象，冷凝后形成污水掉落下來，容易出現污染藥水的情況。

　　7.返工返修標識不清

　　1.通過了解，客戶端的可焊性不良板，未上線前金面正常無氧化現象，但在過完一次回流后金面出現嚴重發(fā)紅現象；

　　2.問題板過成品清洗線返清洗后取樣驗證無焊錫不良現象，傳送速度2.0-2.5m/min，酸洗濃度控制在4-6%；

　　①取不良品型號的留底板進行無鉛回流焊路過兩次再做浸錫實驗，浸錫參數同上，結果發(fā)現多處焊盤出現不上錫、少錫的現象；

　?、谌〔涣计吠吞柕牧舻装?，分別用濃度為5%的HCL溶液、異丙醇浸泡并用布擦拭金面后清洗烘干，對樣品進行浸錫實驗，參數同上，實驗結果上錫良好。

　　3.對不良品做EDS分析，未發(fā)現異常元素

　　小結：

　　從分析結果看，無證據證明可焊性異常為焊盤污染導致，但確認通過返清洗的方式可解決可焊性不良異常；從現場記錄來看，FQC返工返修板漏清洗問題存在管控漏洞，仍需提出改善。

　　四、改善效果措施與效果驗證

　　1.新金缸藥水鎳層攻擊大改善

　　每次新開金缸留取25L母液進行開缸，對比SEM分析結果發(fā)現，留取母液新開金缸生產的板做晶格分析要比未留母液生產要好。

　　2.鎳沉積速率過快改善

　　A.改善措施

　?、賴栏窆芸劓嚫妆Ｗo電流，控制在1A以內；

　?、趪栏窨刂奇嚫棕撦d，控制在1A以內（可通過編程序時間鎳缸3個飛把位同時在鎳缸的時間，以減少鎳缸長期處于高活性狀態(tài)的時間）；

　?、蹏栏窨刂奇嚫诇囟葹?8-80℃，針對個別型號易漏鍍的生產板（對鎳缸活性要求較高）通過調整溫度來解決漏鍍，且溫度不超過84℃；

　?、苋∠嚫鬃詣犹砑酉到y(tǒng)中鎳離子上升管理，鎳離子濃度穩(wěn)定控制在4.5g/l。

　　B.鎳沉積速率統(tǒng)計

　　5月份不同鎳缸MTO數化學鎳沉積速度統(tǒng)計:

　　6月份每天化學鎳平均沉積速率:

　　7月份每天化學鎳平均沉積速率:

　　鎳沉積速率小結:

　?、俪练e速度隨鎳缸MTO數增加而呈下降趨勢；

　?、?月份沉積速度值部分髙于標準值以上(標準值為每分鐘 11微英寸)；

　?、?月沉積速度平均值為每分鐘10.53微英寸，處于標準值靠近上限；

　?、?月份沉積速度基本在控制范圍內，月平均沉積速度為每分鐘8.83微英寸；

　?、?月份沉積速度完全在標準范圍內，月平均沉積速率為每分 鐘8.47微英寸，處于標準范圍偏下限；

　　改善后的鎳晶體形貌

　　從上面的SEM圖可以看出，鎳的晶體結構已得到明顯改善。

　　3.鎳缸保護電流過高改善

　　措施

　　A 更換為原裝316不銹鋼材料加熱管，并拆除放在主槽內的加熱管。

　　B 固定加熱管，保證與缸壁相連。

　　采取上述措施后，從5月份-至今，未再發(fā)生鎳缸保護電流過高的情況。

　　進一步預防措施

　　A 嚴格執(zhí)行鎳缸在開缸前測電導率，清理缸內雜物。

　　B 整流器電壓、線路由設備部每月定期校正并檢査是否有線路老化、接 觸不良等問題。

　　C循環(huán)管及過濾泵由設備部定期檢査是否有堵塞。

　　4.金鹽濃度過低改善

　　改善措施：

　　針對金鹽濃度過低仍繼續(xù)生產的事情，工藝根據實際情況并綜合考慮成本，重新制定金鹽濃度控制范圍。

　　5.金面被字符油污染改善

　　1、保證沉鎳金后產品的清洗效果以及存儲環(huán)境，疊板運輸方式嚴格執(zhí)行插架，避免交叉污染；

　　2、選化板過手動退膜槽的時候，一定要嚴格控制時間，以及手動退膜槽的溫度，濃度；去膜清洗線酸洗缸每生產3-4千尺更換，水洗槽確保每天更換；

　　3、字符翻洗板需要制定相關返工流程，并在板面增加標識，以便追溯；

　　4、成品清洗線速度由之前的3m/min更改為2.0-2.5m/min分鐘，以確保清洗效果；

　　6.返工返修標識不清

　　對于返工返修板進行拆分流程卡進行單獨管控，各流程由相關人員簽名確認，并經FQA確認，以防止漏清洗。

　　五、待辦事項

　　1、沉鎳金線增加抽氣裝置，避免廢氣污染藥水；

　　2、沉鎳金新程式的更改并實驗量產；

　　六、控制計劃

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