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LiNbO3選擇性刻蝕的研究

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近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)宣布其刻蝕設(shè)備系列喜迎又一里程碑:Primo Menova12寸金屬刻蝕設(shè)備全球首臺機順利付運國內(nèi)一家重要
2025-06-27 14:05:32835

無刷雙饋異步電機潮流建模和收斂研究

的 BDFM,發(fā)現(xiàn)有功參考值在低風(fēng)速下可能得不到滿足,將導(dǎo)致潮流發(fā)散;提出兩階段潮流模型:首先判斷功率調(diào)度是否有效,然后選擇 BDFM 湖流約束和求解方法。為改善潮流收斂,提出基于轉(zhuǎn)差率或支路功率
2025-06-25 13:12:07

Keithley 6517B靜電計在離子選擇性電極和pH測量中的優(yōu)勢

在現(xiàn)代科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用中,離子選擇性電極和pH測量扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于環(huán)境監(jiān)測、食品工業(yè)、醫(yī)藥研究以及化學(xué)分析等領(lǐng)域。Keithley 6517B靜電計作為一種高精度、高靈敏度
2025-06-18 10:52:34412

金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻膠剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用,并
2025-06-16 09:31:51586

增強AlN/GaN HEMT

一種用于重?fù)诫sn型接觸的選擇性刻蝕工藝實現(xiàn)了AlN/GaN HEMT的縮小 上圖:原位SiN/AlN/GaN HEMT外延堆疊示意圖 俄亥俄州立大學(xué)的工程師們宣稱,他們已經(jīng)打開了一扇大門,有望制備出
2025-06-12 15:44:37800

【awinic inside】艾為芯 + 全彩刻蝕光波導(dǎo)!雷鳥AI眼鏡 X3 Pro震撼上市

近日,雷鳥創(chuàng)新發(fā)布雷鳥AI眼鏡X3pro,該眼鏡是全彩刻蝕光波導(dǎo)AR眼鏡。雷鳥X3Pro突破芯片、交互、空間計算、重量與光學(xué)顯示五大核心技術(shù)難題,并引入可視化LiveAI和安卓虛擬機,帶來全新的眼鏡
2025-06-06 20:00:101695

高溫磷酸刻蝕設(shè)備_高精度全自動

 一、設(shè)備概述高溫磷酸刻蝕設(shè)備是半導(dǎo)體制造中用于各向異性刻蝕的關(guān)鍵設(shè)備,通過高溫磷酸溶液與半導(dǎo)體材料(如硅片、氮化硅膜)的化學(xué)反應(yīng),實現(xiàn)精準(zhǔn)的材料去除。其核心優(yōu)勢在于納米級刻蝕精度和均勻
2025-06-06 14:38:13

一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊,通過等離子體與材料表面的相互作用實現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕,其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢深刻影響著先進(jìn)制程的演進(jìn)方向。
2025-05-28 17:01:183197

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級技術(shù),其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代,但憑借獨特的工藝優(yōu)勢,濕法刻蝕仍在特定場景中占據(jù)不可替代的地位。
2025-05-28 16:42:544247

快問快答:采購氣密檢漏儀犯難?如何在眾多品牌中做出明智選擇

在工業(yè)檢測領(lǐng)域,選擇合適的氣密檢漏儀就像是為企業(yè)選擇一雙「火眼金睛」。這不僅關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量,更關(guān)系到生產(chǎn)效率和成本控制。然而,面對市場上琳瑯滿目的品牌,許多采購人員和技術(shù)負(fù)責(zé)人常常感到茫然:到底該
2025-05-21 11:48:35473

車用鋰離子電池機理建模與并聯(lián)模組不一致研究

車用鋰離子電池機理建模與并聯(lián)模組不一致研究
2025-05-16 21:02:17

技術(shù)資訊 | 選擇性 BGA 焊膏的可靠

時需要特別注意這些器件,并通過有針對的X射線檢查,確保成功焊接。進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段后,通常會面臨降低成本的壓力。為此,人們往往從高焊球數(shù)器件上的焊膏印刷入手。更換材
2025-05-10 11:08:56857

PCBA 加工必備知識:選擇性波峰焊和傳統(tǒng)波峰焊區(qū)別大揭秘

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別?選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中,DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠的重要工序。而在實現(xiàn)
2025-05-08 09:21:481289

芯片刻蝕原理是什么

的基本原理 刻蝕的本質(zhì)是選擇性去除材料,即只去除不需要的部分,保留需要的部分。根據(jù)刻蝕方式的不同,可以分為以下兩類: (1)濕法刻蝕(Wet Etching) 原理:利用化學(xué)液體(如酸、堿或溶劑)與材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),溶解目標(biāo)材料。
2025-05-06 10:35:311972

半導(dǎo)體刻蝕工藝技術(shù)-icp介紹

ICP(Inductively Coupled Plasma,電感耦合等離子體)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵干法刻蝕工藝,廣泛應(yīng)用于先進(jìn)集成電路、MEMS器件和光電子器件的加工。以下是關(guān)于ICP
2025-05-06 10:33:063901

半導(dǎo)體選擇性外延生長技術(shù)的發(fā)展歷史

選擇性外延生長(SEG)是當(dāng)今關(guān)鍵的前端工藝(FEOL)技術(shù)之一,已在CMOS器件制造中使用了20年。英特爾在2003年的90納米節(jié)點平面CMOS中首次引入了SEG技術(shù),用于pMOS源/漏(S/D
2025-05-03 12:51:003633

電機微機控制系統(tǒng)可靠分析

針對性地研究提高電機微機控制系統(tǒng)可靠的途徑及技術(shù)措施:硬件上,方法包括合理選擇篩選元器件、選擇合適的電源、采用保護(hù)電路以及制作可靠的印制電路板等;軟件上,則采用了固化程序和保護(hù) RAM 區(qū)重要數(shù)據(jù)等
2025-04-29 16:14:56

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝,尤其在微結(jié)構(gòu)加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255516

電阻柜監(jiān)控裝置的功能及存在必要

隨著社會的發(fā)展,科技的進(jìn)步,電網(wǎng)越來越完善,越來越智能化。在發(fā)電機中性點的下口安裝中性點接地電阻柜成為一種趨勢,通過安裝中性點電阻器,把故障電流限制到適當(dāng)值,一方面使繼電保護(hù)有足夠的靈敏度和選擇性
2025-04-28 09:58:58

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

刻蝕工藝的核心機理與重要 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備。刻蝕的主要作用是將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到功能膜層,具體而言,是通過物理及化學(xué)
2025-04-27 10:42:452200

摻雜C??/TaTm分子復(fù)合結(jié)實現(xiàn)22%效率鈣鈦礦/硅疊層電池:機理與性能研究

阻斷漏電,并結(jié)合Suns-VOC選擇性光照與美能QE量子效率測試儀的外量子效率(EQE)分析,系統(tǒng)驗證其在抑制漏電與提升效率中的關(guān)鍵作用。實驗方法Millenn
2025-04-25 09:02:18860

安泰高壓放大器在腔增強光聲傳感系統(tǒng)性能測試中的應(yīng)用

實驗名稱:傳感系統(tǒng)的性能測試 測試設(shè)備:高壓放大器、函數(shù)發(fā)生器、低通濾波器、鎖相放大器、光電探測器、電腦等。 圖1:腔增強光聲傳感系統(tǒng)。f-EOM,光纖耦合電光調(diào)制器;f-AM,光纖耦合LiNbO3
2025-04-22 09:25:44471

Aigtek電壓放大器在電場潤濕轉(zhuǎn)變實驗研究中的應(yīng)用

實驗名稱: 潤濕狀態(tài)轉(zhuǎn)變及其影響潤滑性能的實驗研究 測試目的: 本節(jié)主要是實驗材料的選擇、制備,并建立實驗平臺,進(jìn)行介電潤濕的實驗研究。首先介紹各種實驗材料的選擇和制備方法,其次測量在不同結(jié)構(gòu)表面
2025-04-21 11:15:21564

電機控制器電子器件可靠研究

的提高,在某些特定的武器裝備上,由于武器本身需要長期處于儲存?zhèn)鋺?zhàn)狀態(tài),為了使武器能夠在隨時接到戰(zhàn)斗命令的時候各個系統(tǒng)處于高可靠的正常運行狀態(tài),需要對武器系統(tǒng)的儲存可靠進(jìn)行研究,本文著重通過試驗研究電機
2025-04-17 22:31:04

多值電場型電壓選擇晶體管結(jié)構(gòu)

對電壓的選擇呢?本文將介紹一種電場型多值電壓選擇晶體管,之所以叫電壓型,是因為通過調(diào)控晶體管內(nèi)建電場大小來實現(xiàn)對電壓的選擇,原理是PN結(jié)有內(nèi)建電場,通過外加電場來增大或減小內(nèi)建電場來控制晶體管對電壓的選擇性
2025-04-16 16:42:262

多值電場型電壓選擇晶體管結(jié)構(gòu)

內(nèi)建電場來控制晶體管對電壓的選擇性通斷,如圖: 該晶體管由兩個PN結(jié)組成,第一個晶體管PN結(jié)在外加電場下正向偏置,減小了內(nèi)建電場,當(dāng)通入的電壓小于該晶體管PN結(jié)外加電場時,就會有電流通過該PN結(jié),因為
2025-04-15 10:24:55

(專家著作,建議收藏)電機的數(shù)學(xué)研究方法

的許多 著作,才成為可能的。俄國的電工學(xué)派總是以系統(tǒng),研究的深刻,和依據(jù)原始情況 的嚴(yán)肅著稱的。俄國的特別是蘇聯(lián)的電工學(xué)派比外國同類學(xué)派優(yōu)越 的地方,也反映在本書所研究的科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)。在顯極同步電機
2025-04-01 15:02:26

中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona

在SEMICON China 2025展會期間,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo
2025-03-28 09:21:191193

中微公司ICP雙反應(yīng)臺刻蝕機Primo Twin-Star取得新突破

近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度, ICP雙反應(yīng)臺刻蝕機Primo Twin-Star 又取得新的突破,反應(yīng)臺之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A(亞埃級)。
2025-03-27 15:46:001178

什么是高選擇性蝕刻

華林科納半導(dǎo)體高選擇性蝕刻是指在半導(dǎo)體制造等精密加工中,通過化學(xué)或物理手段實現(xiàn)目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料刻蝕速率的顯著差異,從而精準(zhǔn)去除指定材料并保護(hù)其他結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)?。其核心在于通過工藝優(yōu)化控制
2025-03-12 17:02:49809

濕法刻蝕:晶圓上的微觀雕刻

,在特定場景中展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。讓我們走進(jìn)濕法刻蝕的世界,探索這場在納米尺度上上演的微觀雕刻。 濕法刻蝕的魔法:化學(xué)的力量 濕法刻蝕利用化學(xué)溶液的腐蝕,選擇性地去除晶圓表面的材料。它的工作原理簡單而高效:將晶圓浸入特定的
2025-03-12 13:59:11983

如何選擇適合的汽車配件氣密檢測儀?

在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,汽車配件的氣密對于整車的性能、安全和耐用至關(guān)重要。因此,選擇一款合適的汽車配件氣密檢測儀,是確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。本文將為您介紹一些選購汽車配件氣密檢測儀的要點
2025-03-06 16:05:48639

22.0%效率的突破:前硅多晶硅選擇性發(fā)射極雙面TOPCon電池的制備與優(yōu)化

超過25%的電池效率。不同條件下制備的電池性能選擇性DS-TOPCon電池的報道效率面積:電池面積從4cm2到244.3cm2不等,表明研究涵蓋了從小面積實驗電池到
2025-03-03 09:02:291206

上海光機所在集成化高重頻太赫茲光源研究方面取得進(jìn)展

物理國家重點實驗室研究團(tuán)隊在集成化高重頻太赫茲光源研究方面取得新進(jìn)展。相關(guān)的研究成果以 “Collinear terahertz generation from LiNbO3 wafer driven
2025-02-26 06:23:08755

孟穎教授最新Joule:探索電化學(xué)過程中軟金屬的選擇性生長

密度。其中,軟金屬在電化學(xué)過程中通過晶粒選擇性生長形成的紋理是一個影響功率和安全的關(guān)鍵因素。 在此,美國芝加哥大學(xué)Ying Shirley Meng(孟穎)教授和美國密西根大學(xué)陳磊教授等人制定了一個通用的熱力學(xué)理論和相場模型來研究軟金屬的晶粒選擇性生長,研究重點
2025-02-12 13:54:13928

VirtualLab Fusion應(yīng)用:光波導(dǎo)系統(tǒng)的性能研究

任何光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計過程都必須包括對系統(tǒng)性能的研究,這是一個關(guān)鍵步驟。當(dāng)然,這包括用于增強和混合現(xiàn)實(AR/MR)領(lǐng)域的光波導(dǎo)設(shè)備,作為光學(xué)系統(tǒng)相對復(fù)雜的代表。根據(jù)不同的應(yīng)用,“性能”可以由不同的評價
2025-02-10 08:48:01

劉忠范院士團(tuán)隊研發(fā)新方法,成功制備大尺寸石墨烯

,石墨烯在非金屬基板上的生長面臨著一系列的挑戰(zhàn),特別是高密度的成核和低質(zhì)量的薄膜問題。 ? 鑒于此,北京大學(xué)劉忠范院士團(tuán)隊提出了一種創(chuàng)新的“預(yù)熔基板促進(jìn)選擇性刻蝕”(PSE)策略,成功解決了這些問題,使得石墨烯在玻璃
2025-02-08 10:50:14772

Poly-SE選擇性多晶硅鈍化觸點在n-TOPCon電池中的應(yīng)用

Poly-SEs技術(shù)通過在電池的正面和背面形成具有選擇性的多晶硅層,有效降低了電池的寄生吸收和接觸電阻,同時提供了優(yōu)異的電流收集能力。在n型TOPCon太陽能電池中,Poly-SEs的應(yīng)用尤為重要
2025-02-06 13:59:421200

選擇性激光蝕刻中蝕刻劑對玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響

近來,為提高IC芯片性能,倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實現(xiàn)倒裝芯片鍵合,需要大量的通孔。因此,硅通孔(TSV)被應(yīng)用。然而,硅有幾個缺點,例如其價格相對較高以及在高射頻下會產(chǎn)生電噪聲。另一方面,玻璃具有適合用作中介層材料的獨特性質(zhì),即低介電常數(shù)、高透明度和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)。由于其介電常數(shù)低,可避免信號噪聲;由于其透明度,可輕松實現(xiàn)三維對準(zhǔn);由于其熱膨脹可與Si晶片匹配,可防止翹曲。因此,玻璃通孔(TGV )正成為
2025-01-23 11:11:151240

選擇性氧化知識介紹

采用氧化局限技術(shù)制作面射型雷射元件最關(guān)鍵的差異在于磊晶成長時就必須在活性層附近成長鋁含量莫耳分率高于95%的砷化鋁鎵層,依據(jù)眾多研究團(tuán)隊經(jīng)驗顯示,最佳的鋁含量比例為98%,主要原因在于這個比例的氧化
2025-01-23 11:02:331085

ALD和ALE核心工藝技術(shù)對比

ALD 和 ALE 是微納制造領(lǐng)域的核心工藝技術(shù),它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統(tǒng)工藝在精度、均勻、選擇性等方面的挑戰(zhàn)。兩者既互補又相輔相成,未來在半導(dǎo)體、光子學(xué)、能源等領(lǐng)域的聯(lián)用將顯著加速
2025-01-23 09:59:542207

干法刻蝕的概念、碳硅反應(yīng)離子刻蝕以及ICP的應(yīng)用

反應(yīng)離子刻蝕以及ICP的應(yīng)用。 ? 1干法蝕刻概述 干法蝕刻的重要 精確控制線寬:當(dāng)器件尺寸進(jìn)入亞微米級( 化學(xué)穩(wěn)定性挑戰(zhàn):SiC的化學(xué)穩(wěn)定性極高(Si-C鍵合強度大),使得濕法蝕刻變得困難。濕法蝕刻通常需要在高溫或特定條件下進(jìn)行,
2025-01-22 10:59:232668

什么是原子層刻蝕

本文介紹了什么是原子層刻蝕(ALE, Atomic Layer Etching)。 1.ALE 的基本原理:逐層精準(zhǔn)刻蝕? 原子層刻蝕(ALE)是一種基于“自限性反應(yīng)”的納米加工技術(shù),其特點是以單
2025-01-20 09:32:431280

探究絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)電銅漿在PERC太陽能電池上的性能和可靠

通過優(yōu)化銅漿料的特性,可以減少銅金屬化電池的退化,提高電池的可靠。研究方法選擇性發(fā)射極PERC電池的示意圖電池制備:在M6尺寸(166mm×166mm)的單晶p
2025-01-20 09:02:161576

印度齋浦爾馬拉維亞國家技術(shù)學(xué)院材料研究中心TrAC.:電化學(xué)傳感器在放射核素全面檢測與分析中的應(yīng)用進(jìn)

離子檢測限低至0.024μmol/L;IPTP/GR/CPE傳感器利用特定配體與石墨烯修飾電極,在特定條件下對鈾離子檢測線性關(guān)系良好,檢測限達(dá)0.00181μmol/L。 銫的檢測研究也取得進(jìn)展,像MWCNT@Cs - IIP/GCE傳感器利用離子印跡技術(shù)合成復(fù)合材料修飾電極,對銫離子具有高選擇性,檢測限為
2025-01-17 16:02:571175

衍射級次偏振態(tài)的研究

分析提供了通用和方便的工具。為此,復(fù)雜的一維或二維周期結(jié)構(gòu)可以使用界面和調(diào)制介質(zhì)進(jìn)行配置,這允許任何類型的光柵形貌進(jìn)行自由的配置。在此用例中,詳細(xì)討論了衍射級次的偏振態(tài)的研究。 任務(wù)說明 簡要介紹
2025-01-11 08:55:04

深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理

半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑與半導(dǎo)體材料的交互:濕法刻蝕技術(shù)依賴于特定
2025-01-08 16:57:451468

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