L-com諾通推新型USB 3.0 ECF轉(zhuǎn)接頭/耦合器

近日，英飛暢旗下品牌、有線和無(wú)線連接產(chǎn)品領(lǐng)先制造商L-com諾通，近期宣布推出一系列新型面板安裝USB 3.0轉(zhuǎn)接頭/耦合器，接口具有高保持力，其性能是標(biāo)準(zhǔn)USB接口的三倍，可有效防止在高應(yīng)變下的意外斷連。

這一款新型ECF型USB轉(zhuǎn)接頭/耦合器，具有完全屏蔽和接地的接口，符合USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)，可與標(biāo)準(zhǔn)線纜配合使用，無(wú)需特殊的插頭。新品具有USB A型至A型、A型至B型、B型至A型的連接器配置，可使用法蘭安裝或標(biāo)準(zhǔn)螺釘安裝面板，并可根據(jù)需要接地至面板。此外，這些新型ECF轉(zhuǎn)接頭/耦合器中使用的連接器，最大保持力為40N至60N，比標(biāo)準(zhǔn)USB端口高出50%。

“在許多工業(yè)、工廠和制造業(yè)應(yīng)用中，嚴(yán)重的震動(dòng)和意外的線纜拉拔可能會(huì)導(dǎo)致接口移位，造成代價(jià)高昂的停機(jī)時(shí)間?！碑a(chǎn)品線經(jīng)理Dustin Guttadauro說(shuō)道，“我們新的高保持力USB轉(zhuǎn)接頭/耦合器旨在消除此類(lèi)問(wèn)題?！?/p>

帝奧微最新推出兩款耐高壓運(yùn)算放大器

運(yùn)算放大器是一個(gè)內(nèi)含多級(jí)放大電路的電子集成電路，其輸入級(jí)是差分放大電路，具有高輸入電阻和抑制零點(diǎn)漂移的能力。其中間級(jí)主要進(jìn)行電壓放大，高電壓放大倍數(shù)，一般由共射極放大電路構(gòu)成；輸出極與負(fù)載相連，具有帶載能力強(qiáng)、低輸出電阻的特點(diǎn)。

帝奧微最新推出兩款耐高壓運(yùn)算放大器DIO2602及DIO2702，用戶(hù)可根據(jù)設(shè)計(jì)需求進(jìn)行靈活選擇。

DIO2602是一款-3dB帶寬3.5MHz耐高壓，輸出軌到軌的集成雙運(yùn)算放大器，適合低中頻率信號(hào)的放大應(yīng)用。雖然該運(yùn)放的壓擺率只有2.5V/us，但建立時(shí)間典型值也只有0.9us （VS=30V， RL=10kΩ， VOUT=1， 2V step， AV=1，TA=25 oC）。

DIO2602可在高供電電壓下運(yùn)行，其單電源供電電壓范圍+4.5~+36V，雙電源供電范圍±2.25V~±18V。該款運(yùn)放可支持軌到軌輸出擺幅，從而可確保DIO2601/2/4在任何供電電壓下均具有最大動(dòng)態(tài)范圍。此外，DIO2602中每個(gè)運(yùn)放的靜態(tài)工作電流典型值0.95mA@VS=36V， 0.75mA@VS=4.5V。

上海巨微完成1.3億元A輪融資

近日，上海巨微集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海巨微”）宣布完成總額1.3億元A輪融資。

上海巨微由中國(guó)一流集成電路設(shè)計(jì)專(zhuān)家聯(lián)合創(chuàng)立，擁有多位具有多年成功行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的海歸博士、清華博士為骨干的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。上海巨微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能感知芯片供應(yīng)商，具有完全自主研發(fā)的芯片系統(tǒng)架構(gòu)和面向應(yīng)用的軟硬件技術(shù)，提供領(lǐng)先的無(wú)線傳感器芯片和解決方案，尤擅低功耗藍(lán)牙（BLE）前端芯片設(shè)計(jì)，核心技術(shù)能力覆蓋射頻、模擬、SOC和系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)。

本次融資，由朗泰資本擔(dān)任領(lǐng)投方。朗泰資本是一家專(zhuān)業(yè)從事私募股權(quán)和創(chuàng)業(yè)投資的私募投資基金管理公司，擁有豐富的境內(nèi)外投資及并購(gòu)經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)制造、信息技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、能源環(huán)保、醫(yī)療健康和文化娛樂(lè)等領(lǐng)域。

在朗泰資本的助力下，上海巨微將進(jìn)一步發(fā)揮其技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，在持續(xù)擴(kuò)大消費(fèi)電子市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，積極探索在汽車(chē)、能源和醫(yī)療領(lǐng)域的更廣闊應(yīng)用空間與市場(chǎng)，在當(dāng)下快步邁入萬(wàn)物互聯(lián)的社會(huì)，實(shí)現(xiàn)“讓每個(gè)人的生活中用上巨微的芯片”的公司發(fā)展愿景。