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晶圓上超導(dǎo)材料低溫晶圓測試正在升溫

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2025-02-21 14:09:42

日本Sumco宮崎工廠硅計劃停產(chǎn)

日本硅制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅生產(chǎn)。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米,要么在
2025-02-20 16:36:31817

測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高,對精確可靠的測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用,到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲器(HBM),在級確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161331

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492947

高精度厚度幾何量測系統(tǒng)

WD4000高精度厚度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06

詳解的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003050

一文看懂測試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,接受測試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標(biāo)是確保在封裝和切割前,其電氣特性和工藝參數(shù)符合
2025-01-23 14:11:449862

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

功率器件測試及封裝成品測試介紹

???? 本文主要介紹功率器件測試及封裝成品測試。?????? ? 測試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng),主要由三部分組成,左邊為電學(xué)檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132359

全自動清洗機(jī)是如何工作的

都說清洗機(jī)是用于清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動清洗機(jī)的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量 BOW/WARP 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于測量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識介紹

是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的上制造而成。的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力,直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262100

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