設(shè)計(jì) CC3120MOD包含CC3120RNMARGK Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)處理器（NWP），是一款完全集成的工業(yè)溫度級(jí)綠色模塊。它集成了
2026-01-05 14:05:02
87 RTC模塊集成了關(guān)鍵32.768K晶體回路部件，在降低功耗的同時(shí)，還減少了外部元件數(shù)量，從而簡(jiǎn)化了電路板布局與設(shè)計(jì)。
2026-01-04 09:16:08367 
晶振為系統(tǒng)提供基礎(chǔ)時(shí)鐘，是光模塊中的關(guān)鍵元件。以SJK晶振5032封裝系列為例，其工作頻率為156.25MHz，采用LVDS輸出，具備頻率穩(wěn)定、相位抖動(dòng)低的特點(diǎn)，可在-40℃至85℃寬溫范圍內(nèi)保持信號(hào)一致性。這使高速光模塊能夠有序傳輸每秒數(shù)百Gb的數(shù)據(jù)，顯著降低誤碼率。
2025-12-26 16:06:121145 
MCU架構(gòu)的核心特點(diǎn)及其在控制模塊設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵應(yīng)用。 一、MCU架構(gòu)的核心特點(diǎn) MCU是一種將中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（RAM/ROM/Flash）、可編程輸入/輸出端口（GPIO）以及多種專(zhuān)用外設(shè)接口（如定時(shí)器、ADC、DAC、通信接口等）高度集成在單
2025-12-24 10:09:13166 探索CC2651R3SIPA：2.4GHz無(wú)線系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的技術(shù)剖析 在當(dāng)今無(wú)線通信技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，低功耗、高性能的無(wú)線微控制器（MCU）成為了眾多應(yīng)用領(lǐng)域的核心需求。TI推出
2025-12-22 10:30:09752 傾佳電子代理之基本半導(dǎo)體SiC功率模塊產(chǎn)品矩陣及其對(duì)電力電子產(chǎn)業(yè)變革的系統(tǒng)級(jí)貢獻(xiàn) 傾佳電子（Changer Tech）是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力
2025-12-20 14:25:301083 
AIROC? CYW20822-P4xxI040藍(lán)牙低功耗模塊：設(shè)計(jì)與應(yīng)用全解析 在當(dāng)今的電子設(shè)備中，藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)憑借其低功耗、低成本和易于集成的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT
2025-12-19 16:20:15207 探索Murata LBEE5ZZ1XL-SMP WiFi+藍(lán)牙組合模塊：特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析 在當(dāng)今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，無(wú)線連接功能已經(jīng)成為了標(biāo)配。Murata的LBEE5ZZ1XL-SMP WiFi
2025-12-18 11:05:15135 UWB653Pro USB口測(cè)距通信定位模塊規(guī)格書(shū)
2025-12-16 11:32:22
5 ，并率先導(dǎo)入膠囊內(nèi)視鏡微縮模塊與高散熱行動(dòng)裝置電源管理模塊，展現(xiàn)跨領(lǐng)域系統(tǒng)級(jí)微型化封裝的實(shí)質(zhì)成果。 同時(shí)，MCC亦完成多折高線弧打線（Multiple Bend, High Wire Loop
2025-12-10 18:59:001385 ：選擇用模塊的理由： 是為了方便電路集成設(shè)計(jì)，特別是硬件兼容集成設(shè)計(jì)，這樣只要產(chǎn)品前期做好了綜合設(shè)計(jì)，后續(xù)做產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及應(yīng)用端的靈活選擇，提供了很大的便利，省得重復(fù)設(shè)計(jì)硬件，縮短開(kāi)發(fā)周，加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間； 二：Wi-Fi模塊選型注意點(diǎn)
2025-12-09 11:27:41736 
在做高等級(jí)同步、GNSS 授時(shí)或衛(wèi)星通信射頻模塊時(shí)，很多工程師都會(huì)面臨一個(gè)矛盾：
系統(tǒng)級(jí)想要接近 OCXO 的短期穩(wěn)定度與相噪表現(xiàn)，但板級(jí)/模塊級(jí)又必須控制體積、功耗與成本。
這也是為什么在實(shí)際架構(gòu)
2025-12-08 19:14:56
放大后輸出到天線端口。 XL4457 內(nèi)部由頻率合成器、晶體振蕩器、功率放大器等電路模塊組成，具有集成度高、低功耗、高功率等性能，是一款數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的一體化發(fā)射機(jī)。XL4457芯片容易過(guò)FCC/ETSI
2025-12-08 15:48:31222 
集成度、更低延遲和實(shí)時(shí)響應(yīng)。AndromedaXRU50仙女座XRU50射頻系統(tǒng)級(jí)芯片模塊正是為這類(lèi)創(chuàng)新而生。該模塊結(jié)構(gòu)緊湊且性能強(qiáng)勁，可直接對(duì)射頻頻譜進(jìn)行采樣，具
2025-12-05 08:32:07240 
AXI-Lite 總線從機(jī)接口，AXI-Lite 接口具有低帶寬、低延時(shí)、低復(fù)雜度的特點(diǎn)。采用該接口大幅降低用戶(hù)指令復(fù)雜度的同時(shí)使得 RoCE v2 高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)可以更方便的集成到用戶(hù)環(huán)境。
圖1 系統(tǒng)控制模塊結(jié)構(gòu)圖
2025-11-27 08:34:47
UWB650Pro 是思為無(wú)線推出的基于 UWB技術(shù)的無(wú)線通信模塊。與上一代 UWB650 一樣，UWB650Pro亦遵循 IEEE 802.15.4-2020 Standard 協(xié)議，并
2025-11-25 17:50:500 毫米波雷達(dá)模塊選型與安裝指南：打造精準(zhǔn)感知系統(tǒng) 一、選型核心考量因素 毫米波雷達(dá)模塊選型需綜合評(píng)估技術(shù)參數(shù)與場(chǎng)景適配性，關(guān)鍵指標(biāo)包括： ? 探測(cè)距離 ?：MS72SF1（0.5-8m）適合大空間
2025-11-21 16:17:00593 
在現(xiàn)代電力電子與新能源汽車(chē)工業(yè)飛速發(fā)展的今天，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）功率模塊作為電能轉(zhuǎn)換與控制的“心臟”，其可靠性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能與壽命。IGBT模塊內(nèi)部通過(guò)焊接、鍵合等工藝將多個(gè)
2025-11-21 14:13:06858 
11月，歐菲光與廣和通共研共創(chuàng)，首發(fā)ToF+雙目感知定位模塊，即將批量交付，將機(jī)器視覺(jué)感知與端側(cè)AI模型進(jìn)行融合，實(shí)現(xiàn)新一代智能割草機(jī)在深度估算與定位感知性能的全面躍升，為其智能化升級(jí)注入新動(dòng)能。
2025-11-07 15:43:14367 光通信網(wǎng)絡(luò)中，SFP 光模塊是連接設(shè)備、傳輸數(shù)據(jù)的 “橋梁”，憑借小巧體積與靈活適配性，廣泛應(yīng)用于企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景。以下從核心定義、結(jié)構(gòu)、分類(lèi)、特殊類(lèi)型及使用維護(hù)等方面，梳理關(guān)鍵
2025-11-06 17:51:281347 專(zhuān)業(yè)車(chē)載系統(tǒng)半導(dǎo)體無(wú)晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導(dǎo)體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP，System-in-Package）模塊產(chǎn)品，加速車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)的革新。Telechips計(jì)劃超越單一芯片供應(yīng)模式，通過(guò)提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案，同時(shí)為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)成本降低、開(kāi)發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23324 UWB650串口測(cè)距通信定位模塊規(guī)格書(shū)
2025-11-03 17:40:570 光模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類(lèi)型的膠水，以下是用膠類(lèi)型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類(lèi)型和特點(diǎn)
2025-10-30 15:41:23437 
XL5300TOF直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器采用了單模塊封裝設(shè)計(jì)，集成了單光子雪崩二極管(SPAD)接收陣列以及VCSEL激光發(fā)射器。
2025-10-27 11:05:25468 
STMicroelectronics ASM330LHB高精度汽車(chē)級(jí)6軸慣性模塊是一款系統(tǒng)級(jí)封裝器件，配備三軸數(shù)字加速度計(jì)和三軸數(shù)字陀螺儀。提供安全手冊(cè)和軟件庫(kù)（通過(guò)ISO26262:2018認(rèn)證），支持開(kāi)發(fā)采用 ASM330LHB和滿足ASIL-B要求的應(yīng)用。
2025-10-25 17:57:141400 
STMicroelectronics SATEL-VL53L8分線板具有兩個(gè)分線板，設(shè)計(jì)用于輕松集成到用戶(hù)設(shè)計(jì)中。PCB部分穿孔并嵌入VL53L8飛行時(shí)間傳感器模塊。VL53L8CX是一款8x8多
2025-10-25 11:37:461077 
、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，集成單級(jí) PIN 二極管限幅器模塊 0.50 至 6.0 GHz真值表，集成單級(jí) PIN 二極管限幅器模塊 0.50 至 6.0 GHz管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-10-21 18:35:09
工業(yè)通信核心組件：1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業(yè)自動(dòng)化和智能制造領(lǐng)域，高效可靠的通信系統(tǒng)是連接各個(gè)環(huán)節(jié)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業(yè)通信的核心組件，在這一生態(tài)中扮演著
2025-10-20 16:28:33491 集成 DPD 耦合器的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，5 GHz Wi-Fi 6 （802.11ax） 前端模塊，帶集成 DPD 耦合器真值表，5 GHz Wi-Fi 6 （802.11ax） 前端模塊，帶集成 DPD 耦合器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-10-16 18:29:45
昕銳至成推出專(zhuān)為高端工業(yè)無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)的激光測(cè)距模塊，成功將測(cè)距能力提升至2000米，并在全量程內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量（>80米時(shí)精度±1米）。該905nm模塊僅重11克，具備Class 1人眼安全、低功耗及寬溫工作特性，為無(wú)人機(jī)測(cè)繪、巡檢與安防應(yīng)用提供超遠(yuǎn)距、高可靠性的核心感知解決方案。
2025-10-14 16:34:53459 
我們非常榮幸地通知大家：思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
2025-10-14 15:39:24830 系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117309 
UWB650模塊測(cè)距精度如何提升？本文詳解UWB天線延遲的來(lái)源及校準(zhǔn)方法，介紹三模塊法與對(duì)比法的操作步驟，并提供UWB650多款天線的推薦延遲參數(shù)。通過(guò)軟件一鍵校準(zhǔn)，有效降低因天線延遲和遮擋造成的定位誤差，實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)高精度測(cè)距與定位。
2025-09-25 16:22:042920 
基本半導(dǎo)體推出62mm封裝的1200V工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET半橋模塊，產(chǎn)品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在保持傳統(tǒng)62mm封裝尺寸優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，通過(guò)創(chuàng)新的模塊設(shè)計(jì)顯著降低了模塊雜散電感，使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發(fā)揮。
2025-09-15 16:53:03980 
摘要：功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來(lái)降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對(duì)其失效機(jī)理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對(duì)平板基板
2025-09-09 07:20:232096 
不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設(shè)計(jì)、材料導(dǎo)熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結(jié)合技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行系統(tǒng)分析。
2025-09-05 09:50:582458 
Texas Instruments DRV8144H-Q1EVM評(píng)估模塊設(shè)計(jì)用于評(píng)估完全集成的半橋DRV8144H電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)用于BiCMOS大功率工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)，具有出色的功率處理能力
2025-09-02 15:58:02686 
IQgig-5GLitePoint IQgig-5G全集成式 5G 毫米波測(cè)試系統(tǒng)全集成式 5G 毫米波測(cè)試系統(tǒng)IQgig-5G 是首款支持 23 至 45GHz 頻率范圍內(nèi)
2025-08-29 16:13:11
Profinet無(wú)線通訊模塊 DTD418M/DTD419M系列是一款基于工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)的無(wú)線通訊設(shè)備，不僅支持西門(mén)子PLC，還支持其他品牌的PLC和控制系統(tǒng)，如歐姆龍、基恩士、Rockwell
2025-08-25 17:23:56771 
儲(chǔ)能變流升壓一體機(jī)憑借其先進(jìn)的模塊化設(shè)計(jì)與工廠預(yù)制模式，為現(xiàn)代儲(chǔ)能電站建設(shè)提供了高效、可靠的解決方案，有效縮短了現(xiàn)場(chǎng)施工周期，降低了整體工程成本與復(fù)雜度。 核心優(yōu)勢(shì)與顯著特點(diǎn) 高度集成，快速部署
2025-08-18 10:46:33774 
碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國(guó)科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級(jí)可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093156 
XL2417D 透?jìng)髂＝M 采用 XL2417D 低功耗高性能 SoC 芯片，集成 2.4G 射頻收發(fā)器、MCU 及豐富外設(shè)。模塊開(kāi)發(fā)門(mén)檻低，用戶(hù)只要掌握串口 UART 接口通信，無(wú)需深究 2.4G
2025-08-14 15:43:33
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開(kāi)了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的專(zhuān)用封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利（申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53823 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來(lái)看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
XL5300 直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器可應(yīng)用于激光檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦(LDAF)，接近感應(yīng)，避障與防撞，1D 手勢(shì)識(shí)別，低功耗系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)的物體檢測(cè)等領(lǐng)域。
2025-07-28 11:34:50841 
UWB3000F00-X1室內(nèi)外定位測(cè)距模塊規(guī)格書(shū)
2025-07-25 16:30:011 QFN-36封裝，為空間受限的高精度溫控系統(tǒng)提供強(qiáng)大而小巧的解決方案。
一、核心價(jià)值：全集成，高精度，高效率
SLM8835EG的核心優(yōu)勢(shì)在于其前所未有的集成度：
1.功率級(jí)集成： 集成了超低
2025-07-19 09:06:19
基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法，結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念，通過(guò)SiP技術(shù)集成多材料（如Si、GaN、光子器件等）裸片及無(wú)源元件，借助扇出晶圓級(jí)/板級(jí)封裝等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更低成本、風(fēng)險(xiǎn)及更高靈活性，推動(dòng)電子系統(tǒng)可靠性向十億分之幾故障率發(fā)展。
2025-07-18 11:43:572496 
。本文將探討藍(lán)牙模塊在安防系統(tǒng)中的應(yīng)用場(chǎng)景及其帶來(lái)的價(jià)值。安朔科技ANS-BT102M藍(lán)牙模塊的核心優(yōu)勢(shì)1、低功耗(BLE)：采用BLE5.2低功耗藍(lán)牙技術(shù)，支持H
2025-07-16 15:10:45433 
本文介紹了和芯星通面向智駕領(lǐng)域的車(chē)規(guī)級(jí)高精度RTK GNSS模塊UM680A的封裝推薦設(shè)計(jì)。
2025-07-14 15:56:37403 
摘要： 本文深入探討國(guó)科安芯推出的車(chē)規(guī)級(jí)ASM1042芯片在汽車(chē)無(wú)線充電模塊中的應(yīng)用潛力，著重分析其性能特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及面臨的挑戰(zhàn)。通過(guò)對(duì)芯片性能的詳細(xì)剖析和測(cè)試數(shù)據(jù)的嚴(yán)謹(jǐn)驗(yàn)證，結(jié)合汽車(chē)無(wú)線充電模塊
2025-07-11 15:03:38561 LRM連接器隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，在電力傳輸、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天等領(lǐng)域，對(duì)高效、穩(wěn)定、可靠的電氣連接解決方案的需求日益增長(zhǎng)。因此日晟萬(wàn)晟開(kāi)發(fā)了新一代模塊化集成式高速連接器-LRM系列，該款連接器
2025-07-07 18:15:531102 
UM680A 模塊是和芯星通針對(duì)智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用推出的高精度 GNSS 雙頻導(dǎo)航車(chē)規(guī)級(jí)模塊。模塊基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多系統(tǒng)、雙頻點(diǎn)、高性能 SoC 芯片 - UC6580A 設(shè)計(jì)，支持多系統(tǒng)雙頻聯(lián)合定位或單系統(tǒng)獨(dú)立定位，可實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位精度。本篇文章主要介紹UM680A的引腳功能
2025-07-07 15:05:04526 
本文主要介紹了無(wú)線充電發(fā)射模塊的技術(shù)特點(diǎn)和供應(yīng)商，包括功率轉(zhuǎn)換電路、控制芯片、線圈系統(tǒng)以及通信解調(diào)模塊。其中，無(wú)線充電發(fā)射模塊的核心構(gòu)成包括功率轉(zhuǎn)換電路、控制芯片、線圈系統(tǒng)以及通信解調(diào)模塊。
2025-07-03 08:38:00626 
對(duì)數(shù)檢測(cè)器的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，5 GHz 802.11ax 超線性 WLAN 前端模塊，帶集成對(duì)數(shù)檢測(cè)器真值表，5 GHz 802.11ax 超線性 WLAN 前端模塊，帶集成對(duì)數(shù)檢測(cè)器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-02 18:32:41
大疆無(wú)線模塊的供電方式主要有內(nèi)置電池供電和外部電源直供，包括DJI Power 2000加電包配套的無(wú)線模塊和4G模塊。不同產(chǎn)品線的無(wú)線模塊存在功能分化，面向消費(fèi)級(jí)設(shè)備采用低功耗藍(lán)牙或Wi-Fi協(xié)議，內(nèi)置微型電池或直接從主機(jī)設(shè)備取電；...
2025-06-18 08:36:001095 
輸出使通信距離更遠(yuǎn)，零功耗待機(jī)模式可使電池用的更加持久。XL117PS采用SOP8封裝。 XL117PS芯片專(zhuān)為低功耗遙控應(yīng)用設(shè)計(jì)。適合用于遙控門(mén)禁系統(tǒng)，電動(dòng)車(chē)/汽車(chē)鑰匙，智能照明開(kāi)關(guān)，玩具/風(fēng)扇無(wú)線
2025-06-17 15:16:461160 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文
2025-06-16 18:33:06
丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊的封裝設(shè)計(jì)，其核心創(chuàng)新在于直接水冷散熱設(shè)計(jì)，通過(guò)取消傳統(tǒng)基板，將功率單元直接焊接在散熱器上，顯著降低熱阻。
2025-06-14 09:39:382613 常見(jiàn)晶振封裝工藝及其特點(diǎn) 金屬殼封裝 金屬殼封裝堪稱(chēng)晶振封裝界的“堅(jiān)固衛(wèi)士”。它采用具有良好導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的金屬材料，如不銹鋼、銅合金等，將晶振芯片嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地包裹起來(lái)。這種封裝工藝的優(yōu)勢(shì)十分顯著
2025-06-13 14:59:10701 
思為無(wú)線推出的高精度UWB定位測(cè)距模塊系列基于IEEE802.15.4-2020標(biāo)準(zhǔn)，提供厘米級(jí)定位精度，適用于特種安保、工業(yè)自動(dòng)化等多種場(chǎng)景。三款旗艦產(chǎn)品滿足不同應(yīng)用需求，從低功耗小型化到遠(yuǎn)距離高功率應(yīng)用，全方位覆蓋UWB技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-06-13 11:17:281333 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊，集成低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊，集成低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文
2025-06-12 18:33:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()GNSS 低噪聲放大器前端模塊，集成前濾波器和后濾波器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有GNSS 低噪聲放大器前端模塊，集成前濾波器和后濾波器的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料
2025-06-06 18:34:25
涂鴉各WiFi模塊原理圖加PCB封裝
2025-06-04 16:36:0195 涂鴉各型號(hào)zigbee模塊原理圖加PCB封裝
2025-06-04 16:34:471 涂鴉各型號(hào)藍(lán)牙模塊原理圖加PCB封裝
2025-06-04 16:33:272 433無(wú)線芯片是一種射頻（RF）集成電路，專(zhuān)門(mén)用于在433 MHz頻段進(jìn)行無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸。它們通常用于短距離通信，如遙控器、傳感器網(wǎng)絡(luò)和家庭自動(dòng)化系統(tǒng)。433芯片的主要功能是將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為射頻信號(hào)進(jìn)行
2025-06-04 11:45:29662 
本文介紹了在射頻前端模塊（RF-FEM）中使用的集成無(wú)源元件（IPD）技術(shù)。
2025-06-03 18:26:511268 
UnitMiniToF-90°是一款迷你ToF測(cè)距單元，集成VL53L0X激光測(cè)距模塊，通過(guò)將激光發(fā)射模塊旋轉(zhuǎn)90°實(shí)現(xiàn)水平前向25°視場(chǎng)探測(cè)，可測(cè)量3至200cm范圍內(nèi)目標(biāo)，測(cè)量精度±
2025-05-30 16:15:34883 
和 EDGE 應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，帶有集成耦合器的 Tx/Rx 前端模塊，適用于四頻 GSM 和 EDGE 應(yīng)用真值表，帶有集成耦合器的 Tx/Rx 前端模塊，適用于四頻 GSM 和 EDGE 應(yīng)用管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-27 18:32:57
領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，以下是部分 無(wú)線遠(yuǎn)程模塊 及其特點(diǎn)。 一、達(dá)泰4系無(wú)線遠(yuǎn)程模塊 達(dá)泰4系 無(wú)線遠(yuǎn)程模塊 主要分為以太網(wǎng) 無(wú)線遠(yuǎn)程模塊 和Rs485 無(wú)線遠(yuǎn)程模塊 ，兩種模塊均兼容多種通訊協(xié)議，支持與各品牌 PLC 配套使用，通過(guò)RJ45接口
2025-05-27 15:07:32476 
綠色數(shù)據(jù)中心微模塊機(jī)房集成技術(shù)通過(guò)預(yù)制化、模塊化架構(gòu)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的高效整合與靈活部署，其核心特點(diǎn)及技術(shù)創(chuàng)新主要體現(xiàn)在以下方面： 一、核心技術(shù)集成架構(gòu) 一體化子系統(tǒng)整合? 微模塊機(jī)房將供配電
2025-05-23 07:49:53616 
XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無(wú)線收發(fā)芯片。集成 M0+核MCU，RF 工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM 頻段，集成了射頻接收器、射頻發(fā)射器、頻率綜合器
2025-05-15 14:02:38664 
濾波器的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，Sky5? 低電流 GNSS LNA 前端模塊，集成前置濾波器和后置濾波器真值表，Sky5? 低電流 GNSS LNA 前端模塊，集成前置濾波器和后置濾波器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-14 18:31:17
多年來(lái)，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331217 
ADF4401A 是完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 轉(zhuǎn)換環(huán)路（也稱(chēng)為偏移環(huán)路）模塊，包括壓控振蕩器 (VCO) 和校準(zhǔn)鎖相環(huán) (PLL) 電路。專(zhuān)為高度抖動(dòng)敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，與設(shè)計(jì)在印刷電路
2025-04-25 09:42:25883 
AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統(tǒng)級(jí)封裝 （SIP） 衍生產(chǎn)品，增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文檔僅定義了 AM62x Sitara 處理器數(shù)據(jù)表 （修訂版
2025-04-15 09:22:071300 
SK200PRO-U作為一款工業(yè)級(jí)遠(yuǎn)程無(wú)線單路開(kāi)關(guān)控制模塊，其強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力、高效的抗干擾能力以及多重安全保護(hù)設(shè)計(jì)，集成了 LoRa 擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù)和 MESH 自組網(wǎng)功能，具有高效、穩(wěn)定、靈活的特點(diǎn)。
2025-04-07 11:46:20747 
12dBm，性?xún)r(jià)比非常高。 XL4456 型無(wú)線發(fā)射電路非常適合用于各種短距離無(wú)線通信設(shè)備，如遙控玩具、智能家居系統(tǒng)、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、安全報(bào)警系統(tǒng)等。 XL4456主要特點(diǎn)： 集成度高：XL4456 內(nèi)置了 PLL（鎖相環(huán)）和功率放大器，能夠自動(dòng)生成穩(wěn)定的載波信號(hào)，并且對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行有
2025-04-03 09:54:40699 
PLC遠(yuǎn)程模塊系統(tǒng)內(nèi)部干擾問(wèn)題是一個(gè)需要綜合多方面因素來(lái)解決的復(fù)雜問(wèn)題。主要由系統(tǒng)內(nèi)部元器件及電路間的相互電磁輻射產(chǎn)生，如邏輯電路互相輻射及其對(duì)模擬電路的影響，模擬地與邏輯地的相互影響及元器件間
2025-03-30 07:37:31997 
M8001是一款集成VCSEL發(fā)射器和SPAD傳感器、最遠(yuǎn)測(cè)距距離達(dá)4米、具有超小型OLGA封裝、內(nèi)部MCU集成深度算法等特點(diǎn)的單點(diǎn)d ToF測(cè)距傳感器。產(chǎn)品特性1、集成封裝：尺寸 4.8 x
2025-03-24 14:03:43
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始從單純依賴(lài)制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
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· ?Mesh組網(wǎng)?：基于藍(lán)牙5.0 Mesh協(xié)議搭建智能照明系統(tǒng)，單個(gè)STR10模塊可控制多組LED燈，支持動(dòng)態(tài)調(diào)光和場(chǎng)景切換。
· ?安防設(shè)備?：集成至智能門(mén)鎖，實(shí)現(xiàn)手機(jī)APP遠(yuǎn)程開(kāi)鎖及權(quán)限管理
2025-03-21 14:18:11
在電力電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件，扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命，還關(guān)系到整個(gè)電力電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性
2025-03-18 10:14:051542 
CAB450M12XM3工業(yè)級(jí)SiC半橋功率模塊CREE
CAB450M12XM3是Wolfspeed（原CREE）精心打造的一款工業(yè)級(jí)全碳化硅（SiC）半橋功率模塊，專(zhuān)為高功率密度、極端高溫環(huán)境
2025-03-17 09:59:21
上篇文章我們介紹了博世GTM IP模塊的核心功能及基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)模塊。本篇文章將繼續(xù)解析GTM模塊架構(gòu)，重點(diǎn)介紹I/O模塊，特殊功能模塊及內(nèi)核模塊。這些模塊不僅增強(qiáng)了GTM的信號(hào)處理能力，還極大提升了系統(tǒng)的靈活性和集成度，能夠滿足汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化、智能控制等多個(gè)領(lǐng)域的高性能需求。
2025-03-07 17:50:032143 
紐扣電池大小的嵌入式系統(tǒng)級(jí)超低功耗藍(lán)牙多協(xié)議模塊 PTR5605，基于 Nordic nRF52805，ARM? Cortex? M4 32 位處理器內(nèi)核，內(nèi)嵌 2.4GHz 射頻收發(fā)器，搭載集成
2025-03-06 17:40:070 ）自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。這一系統(tǒng)不僅提高了測(cè)試效率，還保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性，成為電源模塊生產(chǎn)線上不可或缺的一部分。 吉事勵(lì)電源模塊ATE自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)集成了多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，具備高度的自動(dòng)化和智能化特點(diǎn)。該系統(tǒng)能夠?qū)﹄娫?b class="flag-6" style="color: red">模塊的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行全面測(cè)試，包括
2025-02-26 17:52:36830 
對(duì)更高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，是由數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求所驅(qū)動(dòng)的。光模塊作為光通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)件，正處于這一演變的前沿。模塊速度和形態(tài)從400G到1.6T的演變，速度增強(qiáng)技術(shù)，以及實(shí)現(xiàn)高速光模塊的路徑。
2025-02-21 09:15:471479 
XL2400P是一顆高集成的無(wú)線收發(fā)芯片，SOP8封裝。片內(nèi)集成了射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器等功能模塊，工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段。芯片發(fā)射
2025-02-18 16:20:22834 
在AI算力需求年均增長(zhǎng)1000倍的今天，全球數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷從400G光模塊向800G光模塊的集體躍遷。本文探討800G光模塊，以及其三大核心技術(shù)：芯片級(jí)集成、智能信號(hào)處理和節(jié)能。
正文：
2025-02-17 12:17:041065 SiC芯片可以高溫工作，與之對(duì)應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進(jìn)，本文帶你詳細(xì)了解內(nèi)部的封裝技術(shù)。
2025-02-12 11:26:411207 
在現(xiàn)代自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，MCU(微控制器單元)數(shù)據(jù)采集模塊扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅具備高度智能化的特點(diǎn)，而且通過(guò)模塊化集成設(shè)計(jì)，能夠支持多種不同類(lèi)型的傳感器，為各種應(yīng)用場(chǎng)景提供精確、可靠
2025-02-06 14:33:021103 
? 本文簡(jiǎn)單介紹了數(shù)據(jù)I/O模塊的概念、特點(diǎn)以及作用。 一、數(shù)據(jù) I/O 模塊是什么 1. 承接內(nèi)外數(shù)據(jù)交互的“橋梁” 數(shù)據(jù) I/O 模塊（Input/Output Module）專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)芯片內(nèi)部
2025-01-21 11:10:181723 本文介紹了硬件處理模塊的概念、特點(diǎn)和在系統(tǒng)中的位置。 一、硬件處理模塊的基本概念?專(zhuān)注于特定功能? 硬件處理模塊可以理解為在芯片內(nèi)部專(zhuān)門(mén)“定制”出來(lái)的一塊邏輯電路，用于完成某類(lèi)固定的計(jì)算或操作。它不
2025-01-20 13:52:201385 
系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。以下是一些常見(jiàn)的光耦封裝類(lèi)型及其特點(diǎn)： 1. DIP（Dual In-line Package） 特點(diǎn) ： 雙列直插式封裝，適用于通過(guò)引腳進(jìn)行焊接的傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)。 引腳數(shù)量固定，通常為4、6或8引腳。 封裝較大，占用空間較多，但易于手工焊接和維修。
2025-01-14 16:37:052687 XL2409 是由深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片，集成32位單片機(jī)XL32F003，M0+內(nèi)核，嵌入高達(dá)64Kbytes flash和8Kbytes SRAM
2025-01-10 15:11:411049 
僅 4 個(gè)元器件（1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容），主要應(yīng)用于短距離無(wú)線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式，一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求，降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本，減少了外部
2025-01-09 16:21:231325 
僅 4 個(gè)元器件（1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容），主要應(yīng)用于短距離無(wú)線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式，一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求，降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本，減少了外部
2025-01-08 10:17:251152 
美芯晟科技近日宣布推出其最新研發(fā)成果——全集成直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器MT3801。這款傳感器基于單光子飛行時(shí)間測(cè)距技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高精度的距離測(cè)量，其測(cè)距范圍可達(dá)5米，為各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景提供了可靠
2025-01-07 13:52:471937
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