歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級(jí)許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
4037 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
在物聯(lián)網(wǎng)和智能終端快速發(fā)展的今天，一款能夠在高性能、低功耗和成本效益之間找到平衡的芯片方案顯得尤為重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的制造工藝
2025-12-23 20:18:31143 
看來，大量中小企業(yè)用得上、用得起5G，才是5G應(yīng)用于千行百業(yè)的標(biāo)志。在這一過程中，5G“物聯(lián)”必須發(fā)力，5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長，才能支撐起5G對(duì)各行業(yè)
2025-12-19 16:20:12958 
AI如何重新定義邊緣計(jì)算？低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59302 
點(diǎn)主要包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號(hào)質(zhì)量、高頻段通信與設(shè)備兼容性、關(guān)鍵技術(shù)不夠成熟以及核心器件依賴進(jìn)口等方面。
網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號(hào)質(zhì)量：5G網(wǎng)絡(luò)在高頻段下的傳輸距離相對(duì)較短，覆蓋范圍有限，且在建筑物密集或
2025-12-02 06:05:13
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設(shè)備的理想選擇。憑借其臺(tái)積電6nm制程工藝，該核心板在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，為4G設(shè)備的開發(fā)帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52391 
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗(yàn)證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464302 
制造，這款處理器在降低功耗的同時(shí)顯著提升了整體性能，該核心板集成了強(qiáng)大的Arm Mali-G57 GPU，無論是處理高質(zhì)量圖像，還是運(yùn)行圖形密集型應(yīng)用，MT878
2025-11-18 19:47:01491 
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
核心板即系統(tǒng)模塊（SystemofModule,SOM），是一種將核心計(jì)算組件（如處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和電源管理）集成在單個(gè)緊湊模塊上的集成電路板。核心板封裝形式核心板是通過連接載板使用，該載板提供
2025-11-04 16:40:09642 
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，邊緣生成式AI應(yīng)用逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新熱點(diǎn)。 Genio 720 和 Genio 520 安卓核心板，憑借高效能與先進(jìn)架構(gòu)，為邊緣智能提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。Genio
2025-10-29 20:15:22213 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009365 
帶來了質(zhì)的飛躍。
5G的核心指標(biāo)
速度：理論峰值速率可達(dá)10 Gbps，實(shí)際體驗(yàn)約1-10 Gbps
延遲：1毫秒以下，為實(shí)時(shí)交互應(yīng)用奠定基礎(chǔ)
連接密度：每平方公里支持100萬設(shè)備連接
頻譜：使用低頻
2025-10-10 13:59:51
Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021052 2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258772 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262089 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨(dú)家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對(duì)比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu)，相較前代AI性能提升達(dá)100%。這意味著端側(cè)AI體驗(yàn)像電梯直達(dá)頂層，響應(yīng)更快、吞吐更高，可運(yùn)行更大規(guī)模模型，生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。 目前其余參數(shù)仍處于保密期，這枚旗艦芯的完整面貌何時(shí)亮相？靜候官宣，懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49661 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會(huì)更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
平臺(tái)的市場分析，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例，詳細(xì)解讀2025年十大工業(yè)級(jí)核心板品牌及其優(yōu)勢產(chǎn)品與應(yīng)用方案，幫助企業(yè)和工程師做出更明智的選購決策。 一、市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 根據(jù)IDC和Gartner等權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2025年全球嵌入式
2025-08-14 10:49:28946 ，還有效減少了額外硬件成本，是輕量級(jí)AI視覺方案的最佳之選。? 支持遠(yuǎn)程推流，輕松實(shí)現(xiàn)多端實(shí)時(shí)觀看除了強(qiáng)大的本地AI處理能力外，RK3576核心板還原生支持RTSP協(xié)議遠(yuǎn)程推流功能。開發(fā)者無需額外學(xué)習(xí)復(fù)雜
2025-08-06 18:13:47
在科技自主創(chuàng)新的浪潮中，底板與核心板是舉足輕重的角色，且各自功能明確，相互協(xié)同。兩者均屬于嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)，核心板側(cè)重計(jì)算能力，底板側(cè)重?cái)U(kuò)展能力，二者通過標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
2025-08-01 14:02:24905 便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568 
以 明遠(yuǎn)智睿的 SSD2351核心板 為例 一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作為一款高性能嵌入式系統(tǒng)模塊，近年來在工業(yè)控制、智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。該核心板通常
2025-07-03 15:38:07610 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24688 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級(jí)續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專為多場景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
迅為RK3576核心板高算力AI開發(fā)板開啟智能應(yīng)用新時(shí)代
2025-06-10 14:13:301487 
MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU，具備出色的圖形處理能力，為用戶帶來流暢的視覺體驗(yàn)。該芯片支持多種內(nèi)存配置，包括LPDDR3和LPDDR4x，開發(fā)者可以根據(jù)市場需求選擇合適的內(nèi)存方案，平衡性能與成本，靈活應(yīng)對(duì)不同的使用場景。
2025-06-09 20:15:092271 
迅為RK3576開發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開發(fā)平臺(tái)
2025-06-09 15:13:081542 
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實(shí)現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗(yàn)新高度。
2025-06-05 14:15:401182 前兩天刷到一篇文章，說現(xiàn)在的5G插卡路由器越來越猛，提到了兩個(gè)型號(hào)：
一個(gè)是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個(gè)是 SUNCOMM SDX75 。
我本來沒太當(dāng)回事，覺得現(xiàn)在
2025-06-05 13:54:54
Genio 510(MT8370)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺(tái)，專為滿足人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多樣化需求而設(shè)計(jì)。它采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備雙核Arm
2025-06-04 20:07:49685 
MT8786芯片內(nèi)置八核處理器架構(gòu)，包含兩枚主頻高達(dá)2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GHz的ARM Cortex-A55核心。這種混合架構(gòu)結(jié)合了高性能計(jì)算和高效率運(yùn)行
2025-06-03 20:18:011489 
想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案「電競?cè)尽?，?b class="flag-6" style="color: red">天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗(yàn)。
2025-06-03 17:28:481512 矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板?（MYC-LMX91），延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)
2025-05-30 11:20:51
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031728 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490 MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動(dòng)Wi-Fi（Mi-Fi）設(shè)備的芯片組解決方案，其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051848 2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
QCM6490安卓核心板是基于高通驍龍QCM6490(QCS6490)平臺(tái)設(shè)計(jì)的智能模組，采用了先進(jìn)的6nm制程工藝。這款核心板配備了強(qiáng)大的8核處理器，具體配置為1個(gè)主頻高達(dá)2.7GHz的超大核、3
2025-05-09 17:08:321209 
通義大模型團(tuán)隊(duì)在天璣 9400 旗艦移動(dòng)平臺(tái)上率先完成 Qwen3（千問 3）的端側(cè)部署。未來，搭載天璣 9400 移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力，運(yùn)行千問 3 大模型的響應(yīng)速度更快，為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在天璣移動(dòng)平臺(tái)設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531062 QCS8250安卓核心板基于高通先進(jìn)的QCS8250平臺(tái)打造，采用領(lǐng)先的7nm工藝制程，集成強(qiáng)勁的高通八核Kryo? 585處理器。該CPU包含1顆主頻高達(dá)2.85GHz的Kyro Gold
2025-04-29 20:20:40
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 號(hào)，900-9X6AF-0056-MT0適配器卡在兼容PCIe4.0架構(gòu)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了協(xié)議棧的深度優(yōu)化。當(dāng)前僅剩3片現(xiàn)貨供應(yīng)，建議高性能計(jì)算和AI基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目優(yōu)先鎖定庫存。? 核心參數(shù)對(duì)比（
2025-04-26 08:41:06
MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 在5G-A與物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的背景下，啟明智顯推出基于MT7981bA芯片方案的系列千兆及2.5G網(wǎng)絡(luò)CPE產(chǎn)品，以全場景覆蓋、超高速傳輸和工業(yè)級(jí)可靠性為核心優(yōu)勢，為家庭、企業(yè)及工業(yè)用戶提供高效穩(wěn)定
2025-04-18 20:00:142610 
結(jié)構(gòu)，連接器和郵票孔兩種版本,核心板支持
商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、國產(chǎn)化版本,兼容同一底板,滿足用戶產(chǎn)品需求。
接口豐富
雙路千兆以太網(wǎng)、5G/4G模塊、HDMI輸入、HDMI輸出、PCle3.0、
PCle2.0
2025-04-16 17:02:41
推理任務(wù)，需額外部署GPU加速卡，導(dǎo)致成本與功耗飆升。
擴(kuò)展性受限：老舊接口（如USB 2.0、百兆網(wǎng)口）無法支持5G模組、高速存儲(chǔ)等現(xiàn)代外設(shè)，升級(jí)困難。
開發(fā)周期長：BSP適配不完善，跨平臺(tái)AI
2025-04-15 10:48:35
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
MDDC 2025，聯(lián)發(fā)科不僅帶來了更加強(qiáng)大、全面的開發(fā)者解決方案，更展示了不斷拓展的天璣AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后，天璣AI生態(tài)伙伴數(shù)量大幅增長了3倍，天璣AI開發(fā)套件下載量也同比增長5
2025-04-13 19:52:44
去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣AI開發(fā)套件，收獲了行業(yè)的一致認(rèn)可。今年，聯(lián)發(fā)科更帶來了橫跨AI應(yīng)用和游戲開發(fā)的全家桶套裝——一站式可視化智能開發(fā)工具：天璣開發(fā)工具集(Dimensity Development
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端，需要的不只是強(qiáng)芯片，更要一整套能跑、能調(diào)、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺(tái)震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調(diào)優(yōu)全流程
2025-04-12 15:53:151732 
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)2025（MDDC 2025），本屆大會(huì)以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，探討智能體AI體驗(yàn)發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403 可應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識(shí)別、物體識(shí)別等。
iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用瑞芯微RK3562處理器，內(nèi)部集成了四核
2025-04-08 17:13:05
，集成Linux/Android雙系統(tǒng)，開放PCIe 3.0、SATA 3.0等接口，用戶可快速擴(kuò)展5G模組或定制AI加速卡，縮短產(chǎn)
明遠(yuǎn)智睿RK3588核心板的核心優(yōu)勢
精細(xì)化設(shè)計(jì)：采用B2B的封裝
2025-04-08 16:08:41
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
，具有高速內(nèi)部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、5Gbps USB、UART、SD、SPI、PWM、GPIO 和 OTP，可提供豐富的平臺(tái)定制機(jī)會(huì)。
聯(lián)發(fā)科MT7988A是世界領(lǐng)先
2025-03-21 16:06:48
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請(qǐng)全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 4G核心板是一種集成了處理器、內(nèi)存與存儲(chǔ)、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開放式的智能Android操作系統(tǒng)，并內(nèi)置4G通信功能，專為嵌入式系統(tǒng)的核心功能實(shí)現(xiàn)而設(shè)計(jì)。由于核心板本身需要通過底板提供支持，無法單獨(dú)運(yùn)行，因此更適合用于各種嵌入式應(yīng)用場景。
2025-03-04 20:15:171090 
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37842 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52855 
的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù)，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動(dòng)設(shè)備提供杰出體驗(yàn)。
2025-02-25 17:34:283340 概要在科技飛速發(fā)展的今天，精準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備是科研突破的關(guān)鍵。瑞蘇盈科，作為全球領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商，再次以其創(chuàng)新的技術(shù)助力前沿科學(xué)研究。我們的FPGA核心板——火星AX3
2025-02-24 08:48:27883 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021991 
可應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識(shí)別、物體識(shí)別等。
iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用瑞芯微RK3562處理器，內(nèi)部集成了四核
2025-02-18 14:46:34
近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中，Telstra取得進(jìn)一步突破，在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217916 DualpipelSP(48M-16M)，支持HDR。
核心板
開發(fā)板采用核心板+底板結(jié)構(gòu)，拆卸方便，核心板引腳240PIN全部引出,滿足用戶擴(kuò)展需求。
接口豐富
千兆以太網(wǎng)、4G模塊(選配)、HDMI
2025-02-13 14:40:17
MT6765核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK6765處理器的高性能模塊，采用臺(tái)積電12nm FinFET制程技術(shù)，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的能耗表現(xiàn)。其八核架構(gòu)包含4個(gè)主頻高達(dá)2.3GHz
2025-02-11 19:44:451795 
強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
基本信息
姓名: RK3588核心板
性別: 男
年齡: 新鮮出爐
聯(lián)系方式: 13632965530
期望職位: 智能硬件開發(fā)平臺(tái)、邊緣計(jì)算平臺(tái)、AIoT應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)
期望薪資
2025-02-11 10:49:20
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強(qiáng)勁放量，業(yè)績持續(xù)增長，毛利率高于營運(yùn)目標(biāo)范圍的中間值。 財(cái)報(bào)顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達(dá)到1380.43億新臺(tái)幣（42.13億美元），較
2025-02-10 08:40:003393 
可應(yīng)用于人臉跟蹤、身體跟蹤、視頻監(jiān)控、自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)、圖像分類駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、車牌識(shí)別、物體識(shí)別等。
iTOP-3562開發(fā)板/核心板采用瑞芯微RK3562處理器，內(nèi)部集成了四核
2025-01-18 10:45:47
一、PET_RK3588_CORE 核心板圖片 二、PET_RK3588_CORE 核心板詳細(xì)參數(shù) 注意：RK3588 引腳大部分是功能復(fù)用的，以上列表內(nèi)的資源存在不能同時(shí)使用的情況，引腳功能復(fù)用情況 可以查詢下表或查看我司核心板精簡版原理圖。 三、PET_RK3588_CORE 核心板引腳詳細(xì)說明 ?
2025-01-15 14:12:541407 
一、PET_RK3562_CORE 核心板圖片 二、PET_RK3562_CORE 核心板詳細(xì)參數(shù) 注意：RK3562 引腳大部分是功能復(fù)用的，以上列表內(nèi)的資源存在不能同時(shí)使用的情況，引腳功能復(fù)用
2025-01-15 10:58:581050 
近兩年， AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開始進(jìn)入“超級(jí)加速”的時(shí)期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471581 
聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184821 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 ，為各類采用Arm架構(gòu)SoC的設(shè)備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科將豐富的專業(yè)技術(shù)帶入此次與NVIDIA的合作中，以共同打造業(yè)界先進(jìn)的平臺(tái)。 聯(lián)發(fā)科副董事
2025-01-07 16:26:16883 導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后，ZLG致遠(yuǎn)
2025-01-07 11:36:461037 
性能、能效和游戲體驗(yàn)上都交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的高分答卷，甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級(jí)戰(zhàn)旗艦，成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺(tái)積電4nm
2025-01-06 14:23:525719 
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
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