銳達(dá)3D雷達(dá)料位計憑借其抗干擾能力強(qiáng)、測量精度高、適應(yīng)惡劣工況的核心優(yōu)勢，搭配三維成像與智能數(shù)據(jù)管理功能，已廣泛應(yīng)用于各類需要對固體物料（或部分特殊液體）料位、體積進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)測的行業(yè)。其應(yīng)用場景覆蓋

3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

深入解析 IRF150DM115 MOSFET：特性、參數(shù)與應(yīng)用 在電子工程師的日常設(shè)計工作中，MOSFET（金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）是一種極為常見且關(guān)鍵的電子元件。今天，我們就來

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發(fā)磁傳感器是一項常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon

一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道? 在當(dāng)前快速發(fā)展的3D打印技術(shù)領(lǐng)域，主控板作為打印機(jī)的 “ 大腦 ” ，直接決定了設(shè)備的性能、穩(wěn)定性與擴(kuò)展能力。在眾多主控方案中，基于ArduinoMEGA2560和STM32

迭代與應(yīng)用拓展成為市場的主要推動力：·技術(shù)升級：視覺系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過去用2D相機(jī)完成單一任務(wù)，如今用戶更愿意為能自動化多流程的3D

V510i部署在SMT生產(chǎn)線的 貼片機(jī)之后、回流焊爐之前或之后 ，主要用于檢測貼裝好的電子元件是否存在缺陷。其核心任務(wù)是： 3D與2D復(fù)合檢測 ：同時利用3D輪廓信息和2D彩色圖像，對PCB上的元件

3D打印(增材制造)作為智能制造的核心技術(shù)之一，已廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、汽車制造等高端領(lǐng)域。隨著行業(yè)對打印精度、速度、穩(wěn)定性及智能化水平的要求不斷提升，核心傳動部件的性能成為制約3D打印技術(shù)

本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型，有助于在

iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。

MMT1000A6-4G 顯卡以 “高性能 + 高適配” 的硬件優(yōu)勢，為桌面全息交互一體機(jī)提供標(biāo)準(zhǔn)化圖形處理方案，讓 4K 3D 呈現(xiàn)更流暢、多任務(wù)操作更高效、多場景運(yùn)行更穩(wěn)定。

本文要點(diǎn)面對市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計都離不開3D模型映射這個功能，3D協(xié)同設(shè)計保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設(shè)計從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。

索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日，索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡稱：MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作：雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸

3D打印技術(shù)通過縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保，推動制造業(yè)向智能化、個性化發(fā)

Instruments TMAG5170UEVM包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個3D打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。

### 一、產(chǎn)品簡介  IRFR9310PBF-VB是一款P溝道MOSFET，封裝形式為TO-252。該器件采用Planar技術(shù)，具有高達(dá)-500V的漏源極電壓和-2A的漏極電流能力。這使

“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計中，我們大部分

9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應(yīng)用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕，大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。

Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器，具有精密信號鏈。兩個芯片垂直對齊，提供卓越的匹配輸出結(jié)果

視覺傳感器對于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 （TOF） 技術(shù)

### IRF3704PBF-VB 產(chǎn)品簡介**IRF3704PBF-VB** 是一款高性能的 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝，專為低電壓高電流應(yīng)用設(shè)計。其最大漏極到源極

### IRF3515PBF-VB MOSFET 詳細(xì)產(chǎn)品信息#### 產(chǎn)品簡介IRF3515PBF-VB 是一款高壓、高電流 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝，適合用于需要

### IRF3415PBF-VB 產(chǎn)品簡介IRF3415PBF-VB 是一款高電壓 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝，并使用 Trench 技術(shù)制造。這款 MOSFET

### IRF3305PBF-VB 產(chǎn)品簡介**IRF3305PBF-VB** 是一款高性能 N 通道 MOSFET，封裝為 TO220，基于先進(jìn)的 Trench 技術(shù)設(shè)計。其漏源電壓 (VDS

### IRF3007PBF-VB 產(chǎn)品簡介IRF3007PBF-VB 是一款高性能的 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝。該 MOSFET 采用了先進(jìn)的 Trench 技術(shù)

### IRF2804PBF-VB 產(chǎn)品簡介IRF2804PBF-VB 是一款高電流、高效能的 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝。該 MOSFET 使用了先進(jìn)的 Trench

### IRF20N20PBF-VB 產(chǎn)品簡介**IRF20N20PBF-VB** 是一款高電壓 N 通道 MOSFET，封裝形式為 TO220。該 MOSFET 采用 Trench 技術(shù)，設(shè)計用于

### IRF1312PBF-VB MOSFET 產(chǎn)品簡介IRF1312PBF-VB 是一款高性能單通道 N 型 MOSFET，采用 TO220 封裝，專為高電流和高電壓應(yīng)用設(shè)計。這款 MOSFET

### IRF1010PBF-VB 產(chǎn)品簡介IRF1010PBF-VB 是一款采用 TO220 封裝的單N溝道MOSFET，專為高電流和高效率應(yīng)用設(shè)計。它具有60V的擊穿電壓，適用于中高電壓電源管理

近日，索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同，致力于通過索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏

?AD ?PCB 3D封裝

近日，2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會以線上直播形式舉行，超萬名合作伙伴共同見證國產(chǎn)3D視覺技術(shù)的突破性進(jìn)展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實(shí)力，更宣告了國產(chǎn)3D視覺從“看清”到“看透”的跨越，為智能制造提供了強(qiáng)大的感知底座。

Z-Trak? Express 1K5 系列專為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的在線3D測量和檢測而設(shè)計，具有高速檢測能力和實(shí)時處理性能。

3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺3D相機(jī)替代多臺2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢，但

3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。

建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項參數(shù)計算 3. 結(jié)果分析

中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個精細(xì)器件的過程用時短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法

隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來變革。市場規(guī)模逐年擴(kuò)大，技術(shù)應(yīng)用與市場競爭日益激烈。

基于計算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動力，提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個

VT6000中圖3d共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等

隨著信息技術(shù)的飛速進(jìn)步，第四次視覺革命深度融合“人”“機(jī)”“物”，基于光學(xué)原理的3D視覺檢測技術(shù)迎來爆發(fā)式發(fā)展，成為工業(yè)生產(chǎn)中更高效的檢測利器。3D視覺技術(shù)通過非接觸性、高速性、數(shù)據(jù)完整性三大核心

Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

SuperViewW中圖儀器光學(xué)3D輪廓測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個精細(xì)器件的過程用時短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺供應(yīng)商，我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括：運(yùn)動平臺，納米級定位平臺，精密氣浮平臺，3D自動量測機(jī)

） 結(jié)構(gòu)創(chuàng)建完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中設(shè)置微擾方式為用戶自定義，并設(shè)置微擾角度 2.3其它設(shè)置 此例僅對比使用微擾方式

工業(yè)視覺領(lǐng)域迎來里程碑式突破！遷移科技正式發(fā)布全系升級的3D智能相機(jī)，將強(qiáng)悍算力直接嵌入相機(jī)內(nèi)部，替代傳統(tǒng) “相機(jī) + 工控機(jī) + 顯卡” 的系統(tǒng)架構(gòu)。通過集成化設(shè)計，在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢，為客戶提供一個全新選擇。

3D庫文件

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取

3D工業(yè)相機(jī)的選型

最近有朋友留言問：3D打印能打印那種立體字母嗎？會不會很難實(shí)現(xiàn)？ JLC3D小編來解答：當(dāng)然可以！無論是單獨(dú)的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。 以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件

概述 自從伽伯1948年提出全息術(shù)后，光學(xué)全息術(shù)已經(jīng)被廣泛用于三維光學(xué)成像領(lǐng)域。體全息成像技術(shù)是采用體全息光柵作為成像元件對物體進(jìn)行三維成像的技術(shù)。 1990年,由Barbastathis

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能 2.3其它設(shè)置 液晶設(shè)置 電壓條件設(shè)置 光學(xué)分析部分，添加偏振片 結(jié)果查看 3.1 V-T曲線 3.2 結(jié)果對比

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件

Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描

TPS65735 設(shè)備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了

中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

） 結(jié)構(gòu)創(chuàng)建完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中設(shè)置微擾方式為用戶自定義，并設(shè)置微擾角度 2.3其它設(shè)置 此例僅對比使用微擾方式

全息技術(shù)與3D全息投影技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用正逐步滲透至多領(lǐng)域，其核心在于通過光學(xué)干涉與衍射原理，結(jié)合5G、AI及數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建虛實(shí)融合的沉浸式交互場景。以下為系統(tǒng)性應(yīng)用方案及行業(yè)深化方向：一、智能監(jiān)控

3D全息技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用參數(shù)及設(shè)計制作要求3D全息技術(shù)以其獨(dú)特的三維展示能力和引人入勝的視覺效果，在多個領(lǐng)域內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用。以下是對3D全息技術(shù)在各行業(yè)中的應(yīng)用參數(shù)及設(shè)計制作要求的全面介紹，同時

的飛躍。今天，就讓我們一起走進(jìn)這場視覺盛宴的背后，揭開全息投影技術(shù)、3D展示設(shè)備等高科技展品的神秘面紗。智慧展廳設(shè)計：未來的展示趨勢智慧展廳設(shè)計不僅僅是簡單地將展品

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行

在智慧城市建設(shè)的浪潮中，各種創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為城市生活帶來了前所未有的變革。其中，3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施，正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術(shù)

在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究價值?，F(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入

3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統(tǒng)設(shè)計與制作功能參數(shù)一、系統(tǒng)概述本系統(tǒng)是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術(shù)與多媒體互動功能于一體的數(shù)字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術(shù)、全息成像技術(shù)以及

南極熊導(dǎo)讀：中國金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載

全息展示柜也被稱為單面全息投影展示柜?？梢暦秶鸀?80度，通常用于單面展示。觀眾可以從兩個相對的方向觀看3D全息圖像。270度全息展示柜三面成像，觀眾可以從三個方

3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模

科技發(fā)展進(jìn)步，3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示，讓古老文物重獲新生，推動文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。

DAD1000驅(qū)動芯片有3D功能嗎

我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？ 或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱

VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

近日，在 2025 年日本 3D 打印增材制造展覽會（TCT Japan）上，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司首次參展，并發(fā)布了自主研發(fā)的 DLP 3D 打印光機(jī)模組。 隨著 3D 打印

雙相機(jī)拍攝的3D立體影像(立體圖像與立體視頻） 應(yīng)用范圍非常廣泛，可廣泛應(yīng)用于影樓業(yè)，旅游業(yè)，影視業(yè)和廣告業(yè)，

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機(jī)模組

日前，日本3D打印增材制造展覽會（TCTJapan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP3D打印光機(jī)模組，實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新

世平集團(tuán)推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機(jī)下位機(jī)方案，只需用一個 MCU 即可處理 Kliiper 上位機(jī)傳輸過來的運(yùn)動指令、同時驅(qū)動四個步進(jìn)電機(jī)，省去四個步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片，具有超高性價比~

SciChart 3D for WPF 是一個實(shí)時、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大

四川大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院最近公布了該?？蒲袌F(tuán)隊的一項3D打印成果：高分子微納米功能復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)規(guī)?；苽?。據(jù)悉，功能復(fù)合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成，目前處于實(shí)驗室階段，已授權(quán)發(fā)明專利12件

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡單的提示詞

當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準(zhǔn)時，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會受到不利影響?？墒褂肨echwiz LCD 3D來進(jìn)行基板未對準(zhǔn)時的光緒分析。

中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法

整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成

SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立

LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會明顯導(dǎo)致像素尺寸和LC層厚度的比例過小，使得LCOS中相鄰像素之間電場相互干擾產(chǎn)生邊緣場效應(yīng)。 任務(wù)描述 使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結(jié)構(gòu)

Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息，而后者只顯示組件和探測器。 在接下來的使用案例中，我們將重點(diǎn)介紹 System：3D視圖。 系統(tǒng)：Ray Results Profile的3D