本技術(shù)涉及LED燈封裝材料領(lǐng)域，具體涉及高導(dǎo)熱塑料的制備，尤其是涉及一種用于LED燈封裝材料的高導(dǎo)熱塑料及制備方法。

近年來，LED燈越來越受到人們關(guān)注，目前LED光源在上電后，大約百分之三十電能轉(zhuǎn)化為光能，其余的轉(zhuǎn)化成熱量，因此LED照明燈具的技術(shù)難題就是散熱問題，散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源、電解電容器性能不佳且壽命較短，成為L(zhǎng)ED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板。因此散熱是LED燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，熱量需要通過熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流、熱輻射才能散發(fā)，選取適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱塑料材料極為關(guān)鍵。

當(dāng)前傳統(tǒng)的燈具外殼散熱材料主要包括以下三種：金屬材料、陶瓷和導(dǎo)熱塑料。近年來導(dǎo)熱塑料的發(fā)展引人矚目，相對(duì)于金屬材料，導(dǎo)熱塑料具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數(shù)高、造型設(shè)計(jì)靈活等特點(diǎn)；相對(duì)于陶瓷，導(dǎo)熱塑料堅(jiān)固、成型加工方便、造型設(shè)計(jì)度更高；相對(duì)于一般塑料，導(dǎo)熱塑料的膨脹系數(shù)較高。

目前制備高導(dǎo)熱塑料的方法是將導(dǎo)熱微粒填充到聚合物基體當(dāng)中，其性能的優(yōu)劣主要取決于導(dǎo)熱填料的分散性，同時(shí)透光性能也是一項(xiàng)非常重要的指標(biāo)，直接關(guān)系到LED的光照性能。

一種用于LED燈封裝材料的高導(dǎo)熱塑料的制備方法，其特征在于：所述高導(dǎo)熱塑料是由透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的復(fù)合顆粒，經(jīng)磁控濺射鍍上一層ZnO基透明導(dǎo)電表層及電場(chǎng)取向制得高導(dǎo)熱填料，再澆注聚合物前驅(qū)液，固化成型而制得，具體的制備步驟為：1、將透明立方氮化硅粉末、分散劑、水?dāng)嚢杌旌?，制成分散液，然后將耐高溫的多孔玻璃微珠浸?rùn)于分散液中，再進(jìn)行快速燒結(jié)，制成透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的復(fù)合顆粒；2、以ZnO基透明材料為靶材，通過磁控濺射技術(shù)，在步驟1制得的復(fù)合顆粒的表面鍍上一層ZnO基透明導(dǎo)電表層；3、將步驟b制得的材料置于外加電場(chǎng)中進(jìn)行取向，使復(fù)合玻璃顆粒沿電場(chǎng)方向鏈狀排列成陣列，制得取向的高導(dǎo)熱填料；4、將步驟3制得的取向的高導(dǎo)熱填料置于模具中，并澆注聚合物前驅(qū)液，經(jīng)干燥和固化成型，制得用于LED燈封裝材料的高導(dǎo)熱塑料。