電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網報道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:125200 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
。本文將從政策解讀、市場測算、技術趨勢、企業(yè)布局四大維度，結合風險與機遇的雙重視角，拆解未來五年算力革命為磁性元件行業(yè)帶來的市場前景與核心挑戰(zhàn)。
2025-12-08 15:54:49396 
11月26日，云天會客廳第二期生態(tài)沙龍暨深商聯(lián)高科技高成長創(chuàng)新營走進上市公司活動圓滿舉辦。來自深圳科技領域的多位企業(yè)負責人齊聚云天勵飛，共同探討AI推理時代的技術變革、產業(yè)機遇與落地挑戰(zhàn)。
2025-12-03 13:58:01466 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464265 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據顯示，聯(lián)發(fā)科內部結算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 在精神疾病治療領域，數(shù)字療法有怎樣的機遇和挑戰(zhàn)？ ? 11月11日，在第四屆南渡江智慧醫(yī)療與康復高峰論壇上，上海覺覺健康科技有限公司創(chuàng)始人、總經理陳亮（華東理工大學副教授）、杭州虛之實科技有限公司
2025-11-11 14:29:095294 
今天給各位朋友介紹一下 道生物聯(lián)的TKB-623評估板，收到的道生物聯(lián)TKB-623評估板有兩塊，板子是綠板，板子設計精細，布線非常合理，做工也很不錯。
下面給大家介紹一下這款評估板
2025-11-07 22:51:54
隨著物聯(lián)網(IoT)技術的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
GlobalData 研究總監(jiān)Emir Halilovic 與華為數(shù)據通信產品線NCE數(shù)據通信領域總裁王輝共同探討了人工智能（AI）對網絡基礎設施帶來的機遇（高性能網絡需求、AI增強的網絡能力
2025-10-14 14:24:49438 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內置 8GB LPDDR4X 高速內存，可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網平臺為基礎，共同推動IoT技術創(chuàng)新與應用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應用而設計，支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
直流電源和信號傳輸接口布局有序合理，設計經濟高效，支持重復使用，降低因更改設計而導致的項目進度和成本方面的風險。新項目機遇更多，所需認證和工程設計更少，因此減少了供應鏈支出，改善了可制造性，使設計人
2025-09-11 10:23:20
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
在智慧城市浪潮席卷全球的今天，道路照明管理正面臨著節(jié)能降耗、精細化運維、降本提效的巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)照明系統(tǒng)“開關粗放、故障發(fā)現(xiàn)滯后、運維成本高”的痛點亟待解決。睿澤物聯(lián)基于深度行業(yè)洞察，推出
2025-08-27 18:55:29
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
在近日舉行的2025新能源智能汽車新質發(fā)展論壇上，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉圍繞“全球視野下的新賽道：新能源智能汽車戰(zhàn)略機遇與挑戰(zhàn)”發(fā)表主旨報告。以下內容節(jié)選自演講實錄，Apollo智能駕駛略作編輯。
2025-08-08 10:43:081062 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備，其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。其主要分銷產品包括互連器件、繼電器、風扇、開關、散熱解決方案、套管和線束產品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
關于赫聯(lián)電子
2025-07-15 17:53:47
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內置Android 13.0操作系統(tǒng)，標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
? ? ? ?近年來，國產芯片的發(fā)展成為全球科技產業(yè)關注的焦點。在中美科技競爭加劇和全球供應鏈不穩(wěn)定的背景下，中國芯片產業(yè)的自主化進程不僅關乎經濟安全，更是國家科技競爭力的重要體現(xiàn)。盡管面臨技術封鎖和國際壓力，國產芯片仍在逆境中展現(xiàn)出強勁的發(fā)展?jié)摿Α??技術突破與產業(yè)升級 ? ? 中國芯片產業(yè)近年來取得了一系列突破。華為旗下的海思半導體曾設計出全球領先的5G芯片麒麟系列，雖然受制于美國制裁，但其技術積累仍為國產芯片
2025-07-07 16:42:321140 深圳南柯電子｜發(fā)電機控制器EMC整改：智能電網時代的挑戰(zhàn)與機遇
2025-07-02 11:32:54518 電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 近日，由亞太智能網聯(lián)汽車產業(yè)協(xié)會聯(lián)同香港生產力促進局舉辦的“智能駕駛趨勢與機遇研討會”在香港九龍成功召開。華礪智行副總裁任學鋒受邀出席會議，并發(fā)表《AI 驅動數(shù)智交運與智能汽車創(chuàng)新發(fā)展》主題演講。
2025-06-26 17:11:28767 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
，這正是英特爾當前發(fā)展所需。上任后，他迅速推動公司組織架構重組，加大在制造與AI領域的投資，并將代工業(yè)務置于優(yōu)先位置。盡管面臨內外多重挑戰(zhàn)，英特爾股票在2025年上半年仍保持了穩(wěn)定走勢。 陳立武正在帶領英特爾重拾昔日領先地位，實現(xiàn)新的突破。我對英特爾的整體發(fā)
2025-06-10 10:59:04490 
廠商迎來了前所未有的發(fā)展機遇，同時也面臨著諸多挑戰(zhàn)。為了抓住這一機遇，國內廠商正沿著多條路徑加速推進國產替代進程。首先，在技術攻堅方面，廠商們致力于提升電源管理集
2025-05-29 11:29:461100 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
?#BPI-R4 Pro 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設計，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網的物聯(lián)網開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網技術，通過邊緣AI的實時數(shù)據分析及設備智能聯(lián)網能力，加速
2025-05-20 13:23:00983 
科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風馳游戲內核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構，主頻2.0GHz)，結合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
在信息技術應用創(chuàng)新浪潮的推動下，國產主板迎來了諸多新的發(fā)展機遇。信創(chuàng)產業(yè)旨在實現(xiàn)信息技術領域的自主可控，這一戰(zhàn)略目標為國產主板的發(fā)展提供了廣闊的空間。信創(chuàng)浪潮下國產主板的發(fā)展機遇多元且充滿潛力。
2025-05-09 09:24:55620 
近期，來自具身智能學界與產業(yè)界的重量級嘉賓——上海交通大學副教授、上海人工智能研究院首席科學家閆維新，庫帕思 CEO黃海清，松應科技創(chuàng)始人CEO聶凱旋，銀河通用合伙人、大模型負責人張直政，商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、大裝置事業(yè)群總裁楊帆及主持人量子位總編輯李根等齊聚一堂，圍繞當前具身智能的熱議話題，站在產業(yè)鏈視角，共同探討了具身智能與AI基礎設施如何協(xié)同創(chuàng)新，破題行業(yè)困境，實現(xiàn)正向可持續(xù)發(fā)展。
2025-04-28 14:49:541108 巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
推動AI從“能用”到“好用”，關鍵不只是算力升級，更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上，聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺：Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。本文將深入探討國產替代進口圖像采集卡的背景、機遇、挑戰(zhàn)以及相應的應對策略，旨在為推動該領域的發(fā)展提供參考。一、國產替代的背景與必要性多年來，進口
2025-04-07 15:58:04833 
重要地位。因此，基于RK芯片的主板定制化也成為了一個備受關注的領域，其中蘊含著巨大的機遇，同時也面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將深入探討基于RK芯片的主板定制化的概念、優(yōu)勢
2025-03-27 14:50:351086 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
直流電源和信號傳輸接口布局有序合理，設計經濟高效，支持重復使用，降低因更改設計而導致的項目進度和成本方面的風險。新項目機遇更多，所需認證和工程設計更少，因此減少了供應鏈支出，改善了可制造性，使設計人
2025-03-24 16:44:00
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計，板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
聯(lián)電子(Heilind Electronics)：
Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在美國，加拿大，墨西哥，巴西，歐洲，亞太(含印度
2025-03-21 11:52:17
行業(yè)應對挑戰(zhàn)，把握機遇。 一、應對挑戰(zhàn)： 算力瓶頸： 機器人需要處理海量傳感器數(shù)據并進行實時決策，對芯片算力要求極高。RK3588采用8nm工藝，搭載四核A76+四核A55 CPU和Mali-G610 MP4 GPU，提供高達6TOPS的AI算力，能夠滿足復雜場景下的計算需求。RK3568則采用22
2025-03-19 18:06:041017 
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 本文立足人工智能時代用戶、應用和系統(tǒng)的需求，分析“外掛式模型”演進路徑下的操作系統(tǒng)發(fā)展困局，提出通過“模型-系統(tǒng)-芯片”的全棧協(xié)同設計來構建模型原生操作系統(tǒng)，并進一步探討了面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及業(yè)界
2025-03-14 17:46:04995 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 日前，在CINNO Research舉辦的“全球驅動芯片市場機遇與挑戰(zhàn)”會員線上沙龍中，CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動作為切口，揭開了顯示驅動芯片市場的深層變革。
2025-03-13 10:51:501634 深圳安騰納天線｜板狀天線：智能時代下的挑戰(zhàn)與機遇并存
2025-03-13 09:02:421081 近日，山東省濟南市歷城區(qū)召開“AI產業(yè)發(fā)展機遇與應對”專題研討會，邀請多位行業(yè)專家和企業(yè)代表參與，共同探討AI技術的最新發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)。區(qū)委副書記、區(qū)長續(xù)明出席會議并講話。
2025-03-10 17:40:101023 傳統(tǒng)設備多采用EthernetIP協(xié)議，而新引入的發(fā)那科機器人基于Profinet協(xié)議，通信協(xié)議的差異嚴重阻礙了生產效率的提升，穩(wěn)聯(lián)技術Profinet轉EthernetIP網關成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664 
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網絡仿真解決方案，實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 進行多方位的總結和梳理。 在第二章《TOP 101-2024 大模型觀點》中，蘇州盛派網絡科技有限公司創(chuàng)始人兼首席架構師蘇震巍分析了大模型訓練過程中開源數(shù)據集和算法的重要性和影響，分析其在促進 AI 研究和應用中的機遇，并警示相關的風險與挑戰(zhàn)。 全文如下： 大模型訓練中的開源
2025-02-20 10:40:521085 
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作，在5G SA商用網絡上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，這一成就樹立了5G連接的新標桿。在實驗室的非商用設置環(huán)境下，Telstra更是取得了
2025-02-18 14:14:12796 近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中，Telstra取得進一步突破，在移動網絡中使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910 1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675 ，并廣泛介紹了深度學習在兩個主要軍事應用領域的應用：情報行動和自主平臺。最后，討論了相關的威脅、機遇、技術和實際困難。主要發(fā)現(xiàn)是，人工智能技術并非無所不能，需要謹慎應用，同時考慮到其局限性、網絡安全威脅以及
2025-02-14 11:15:34877
我的ECG是用ADS1294作為AFE,ECG為三導聯(lián),CH1:LARA,CH2:LL RA, CH3:LLLA, 在做導聯(lián)脫落檢測時,ADS1294的輸出不是77,而是63,為什么?
2025-02-13 08:13:51
2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據。數(shù)據顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達到了新臺幣511.44億元，環(huán)比大幅增長22.70%，同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
在這一浪潮中既面臨著巨大的機遇，也迎來了前所未有的挑戰(zhàn)。
因此作為蓬生電子的一員，很關注諸如此類的問題，如何能在人工智能時代抓住機遇，實現(xiàn)長遠發(fā)展？是我們需要思考的問題。
2025-02-08 17:04:30
請問AFE4490 評估模塊中的留有的硬件接口，可以直接聯(lián)藍牙模塊嗎？能得到對應的驅動嗎？以及傳輸?shù)臄?shù)據格式。
2025-02-08 08:34:16
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 當前，全球光伏市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，但也面臨著諸多挑戰(zhàn)。隨著各國對清潔能源的重視和政策支持力度的加大，光伏市場需求持續(xù)增長。據統(tǒng)計，全球光伏發(fā)電裝機容量逐年攀升，預計未來幾年仍將保持較高的增長率
2025-01-23 14:30:30958 2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領軍企業(yè)芯耀輝
2025-01-16 11:19:451880 安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
近日，全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 近日，Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手，將空間音頻技術提升至新高度，為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案，這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933 近日，據聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 隨著數(shù)字化、智能化的浪潮，中國制造業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。政府出臺了一系列政策支持和落地舉措，引導企業(yè)加快數(shù)字化轉型。同時，各地政府也紛紛出臺專項資金，為企業(yè)提供資金支持。稅收優(yōu)惠政策為企業(yè)轉型減輕負擔。
2025-01-13 10:08:201425 
看了TI的心電采集前端，能否把它設計為單導聯(lián)，不用的導聯(lián)輸入如何處理呢？
2025-01-13 06:46:55
全球領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側生成式AI領域的尖端技術，與Cocos在游戲開發(fā)領域的深厚積累深度結合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761
請問ADS12935導聯(lián)時WCT需要連接到什么？還有TI有沒有關于ADS1293和ARM的SPI連接的程序代碼？？謝謝?。?
2025-01-09 08:04:39
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產
2025-01-06 11:24:00760
實驗室的項目，成品出現(xiàn)導聯(lián)脫落檢測不準的問題，如果導聯(lián)線全部拔掉，所有通道都是零，如果只是拔掉V1~V6中的任意一根或幾根，拔掉的通道不會歸零，會比較有規(guī)律的上下漂移，這種情況大家有遇到過么？
2025-01-06 07:09:40
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工商網監(jiān)
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