3D封裝技術(shù)將超越摩爾定律

　　除了在產(chǎn)品類型和開發(fā)工具方面實(shí)現(xiàn)差異化，塞靈斯FPGA在工藝領(lǐng)域也保持領(lǐng)先。作為摩爾定律的堅(jiān)定追隨者，塞靈斯去年在業(yè)內(nèi)率先量產(chǎn)28nm的7系列產(chǎn)品。據(jù)透露，發(fā)貨11個(gè)月時(shí)間7系列產(chǎn)品DesignWin達(dá)到10億美金，同時(shí)塞靈斯推出的高端產(chǎn)品2000T，集成了68億個(gè)晶體管，可達(dá)到200萬(wàn)邏輯單元，可以說(shuō)不僅是最大的FPGA，也是最大的IC?！斑@個(gè)最大的FPGA包括在通信、下一代3D裸眼電視，計(jì)算機(jī)很多都用到這個(gè)產(chǎn)品。目前客戶反映非常好，國(guó)內(nèi)許多知名的通信企業(yè)都打算采用這款產(chǎn)品?！睖⑷吮硎?，這款業(yè)界最大的IC主要是采用3D堆疊封裝技術(shù)，如果光遵循摩爾定律是做不到這么多的邏輯單元的。

　　由于采用3D封裝技術(shù)，2000T可以實(shí)現(xiàn)過(guò)去4個(gè)FPGA的性能，同時(shí)功耗只需要20瓦。湯立人認(rèn)為，3D封裝將是業(yè)界非常大的突破技術(shù)，“要跟上摩爾定律非常貴，也非常難。芯片除了數(shù)字的，還有模擬的。3D封裝可以把不同的芯片放到一起，數(shù)字方面可以跟摩爾定律來(lái)走，模擬期間可以用比較成熟的工藝來(lái)做，然后用3D封裝做成一個(gè)系統(tǒng)。所以3D在業(yè)界是一個(gè)非常新的突破，完全是新的潮流。”他同時(shí)表示，現(xiàn)在研究3D封裝的廠商已經(jīng)很多，但是塞靈思是第一家真正產(chǎn)品化的企業(yè)?！拔覀兂兄Z會(huì)繼續(xù)保持工藝的領(lǐng)先，同時(shí)我們還將超越摩爾定律?！?/p>