電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）賣鏟人終要下場(chǎng)挖礦？Arm要自己下場(chǎng)造芯片的消息在過去兩年其實(shí)曾零星出現(xiàn)過，最新的消息稱，Arm最早將會(huì)在今年夏天發(fā)布其首款芯片產(chǎn)品，Meta有望會(huì)成為Arm自研芯片
2025-02-17 09:12:15
1835 據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預(yù)計(jì)高達(dá)280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達(dá)80%，很可能成為智能手機(jī)史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3048 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片 AU25P ： ? 采用? 16nm FinFET+ ?先進(jìn)工藝，相比老一代 28nm/20nm 產(chǎn)品在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)了代際飛躍，功耗低，在緊閉、被動(dòng)散熱
2025-12-24 10:54:15286 
在ARM64架構(gòu)的開發(fā)領(lǐng)域，異常處理絕非單純的理論知識(shí)點(diǎn)，而是直接決定系統(tǒng)穩(wěn)定性、調(diào)試效率和功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)。無論是嵌入式開發(fā)、Linux內(nèi)核移植，還是驅(qū)動(dòng)開發(fā)與芯片調(diào)試，理解異常發(fā)生后CPU
2025-12-24 07:05:44783 
近日，天合儲(chǔ)能宣布將與美國領(lǐng)先的儲(chǔ)能開發(fā)、建設(shè)及運(yùn)營方 Lightshift Energy（以下簡稱 “Lightshift”） 進(jìn)一步擴(kuò)大戰(zhàn)略合作。在既有合作基礎(chǔ)上，雙方歷史累計(jì)及在建、將建項(xiàng)目合計(jì)，保障聯(lián)合交付儲(chǔ)能項(xiàng)目規(guī)模超過 1GWh，持續(xù)支持美國多個(gè)州的電網(wǎng)建設(shè)與穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-12-22 15:14:42257 有個(gè)項(xiàng)目要做基于電容傳感器的產(chǎn)品開發(fā)，尋有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的公司或個(gè)人，有意者請(qǐng)聯(lián)系：geihangsay@163.com
2025-12-22 11:44:48
對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言，加速產(chǎn)品的上市流程至關(guān)重要。為此，西門子EDA與Arm攜手合作，為Arm的合作伙伴提供了一系列基于Arm Neoverse CSS與Arm Zena CSS平臺(tái)的驗(yàn)證加速方案。期望通過西門子的工具幫助Arm的合作伙伴更好地實(shí)現(xiàn)左移的目標(biāo)。
2025-12-19 09:06:46409 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國巴黎）宣布開始生產(chǎn)其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示
2025-11-29 13:52:065448 
的控制芯片，甚至工業(yè)設(shè)備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔(dān)心國產(chǎn)芯片 “產(chǎn)能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動(dòng)態(tài)：2025 年 Q3 的 14nm 產(chǎn)能已經(jīng)提升了 20%，良率穩(wěn)定
2025-11-25 21:03:40
此次合作凸顯了Smart Eye的駕駛員監(jiān)測(cè)和艙內(nèi)感知軟件如何與索尼的新型RGB-IR圖像傳感器相結(jié)合，從而提升安全性、舒適性，并實(shí)現(xiàn)車載安全認(rèn)證。
2025-11-06 15:43:44429 作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化近日被 Utility Global 選中，為其專有的 H?Gen 系統(tǒng)提供控制和自動(dòng)化平臺(tái)，該系統(tǒng)采用了 Utility 專利的零電力氫生產(chǎn)技術(shù)，推動(dòng)高能耗行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型。
2025-10-27 09:42:04437 近日，Arm 與 Meta 宣布一項(xiàng)戰(zhàn)略合作項(xiàng)目，雙方將圍繞人工智能 (AI) 軟件與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施兩大核心領(lǐng)域，全面提升各計(jì)算層面的 AI 效率，為全球數(shù)十億用戶打造更豐富的體驗(yàn)。從驅(qū)動(dòng)終端側(cè)
2025-10-24 17:54:281565 平臺(tái)開發(fā)基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經(jīng)合作完成三項(xiàng) VIPack 技術(shù)的 3Dblox 工作流程驗(yàn)證，包括扇出型基板上芯片封裝（FOCoS）、扇出型基板上芯片橋接
2025-10-23 16:09:313144 
國際領(lǐng)先水平、以IDM模式運(yùn)營、擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。廈門半導(dǎo)體、廈門新翼科技與士蘭微電子同步簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合作協(xié)議》。國家開發(fā)銀行廈門市分行與廈門士蘭微簽署了《銀企戰(zhàn)略合作協(xié)議》。
2025-10-23 09:58:06596 2025年10月13日至17日，第45屆海灣信息技術(shù)展（GITEX GLOBAL 2025）在阿聯(lián)酋迪拜世界貿(mào)易中心舉行。本屆GITEX GLOBAL展覽聚焦人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、全球創(chuàng)新加速及AI
2025-10-21 17:42:36606 ) 新生態(tài)構(gòu)建。在大會(huì)上，Arm 受邀發(fā)表了主題演講，分享端側(cè) AI 的演進(jìn)趨勢(shì)及 Arm 最新的 Lumex AI 計(jì)算平臺(tái)如何助力技術(shù)突破、應(yīng)用創(chuàng)新及生態(tài)合作。
2025-10-18 14:52:252041 德明利攜全棧定制化消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案亮相GITEX Global
2025-10-17 15:44:47468 
給大家?guī)硪恍〢I新聞資訊： 蘋果將與比亞迪合作進(jìn)軍機(jī)器人市場(chǎng) 據(jù)外媒報(bào)道蘋果將與比亞迪合作進(jìn)軍機(jī)器人市場(chǎng)，據(jù)悉，蘋果與比亞迪雙方正在越南擴(kuò)大智能家居及機(jī)器人的生產(chǎn)。比亞迪負(fù)責(zé)最終組裝、測(cè)試和包裝
2025-10-17 15:13:421091 全球領(lǐng)先的 Claude 大語言模型系列融入 IBM 軟件產(chǎn)品，加速企業(yè)級(jí) AI 的開發(fā)進(jìn)程。此次合作旨在為客戶帶來可衡量的生產(chǎn)力收益，同時(shí)將安全、治理和成本控制嵌入企業(yè)的軟件開發(fā)生命周期（software development lifecycles，SDLC）中。
2025-10-15 17:55:36578 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021049 9月17日晚，A股皮革龍頭企業(yè)興業(yè)科技發(fā)布公告，與蘇州能斯達(dá)電子科技有限公司（下文簡稱“蘇州能斯達(dá)”）簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，擬共同研發(fā)基于天然皮革、生物基礎(chǔ)材料的柔性電子皮膚。 受該消息影響，9月
2025-09-18 18:17:11468 
，即在每個(gè)芯粒的兩側(cè)構(gòu)建物理連接層，從而拋棄中介層。
使用中介層的好處：
拋開中介層的好處：
2）采用芯粒技術(shù)的代表性產(chǎn)品
①蘋果與臺(tái)積電合作開發(fā)了UltraFusion封裝技術(shù)
②Instinct
2025-09-15 14:50:58
據(jù)外媒《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道稱 OpenAI 將與博通公司開啟大規(guī)模的合作，希望能夠借住博通推動(dòng)OpenAI?自研 AI 芯片的量產(chǎn)落地。 據(jù)稱，OpenAI 的首款自研芯片主要是專注于 AI 模型訓(xùn)練
2025-09-05 11:06:451714 據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 8月28日，珠海極海半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“極海”）與中國領(lǐng)先的新能源汽車充電設(shè)備制造商和充電網(wǎng)運(yùn)營商特來電新能源股份有限公司（以下簡稱“特來電”）在青島正式簽署戰(zhàn)略合作和技術(shù)合作開發(fā)協(xié)議。
2025-09-03 16:54:46883 模塊產(chǎn)品
無線局域網(wǎng)驅(qū)動(dòng)程序和安全請(qǐng)求授權(quán)
RF設(shè)計(jì)、開發(fā)支持和各種咨詢服務(wù)
本公司以ADCs的形式代理簽訂Technology License Agreement，替代該合作企業(yè)提供下列對(duì)象芯片信息
2025-08-28 23:33:42
度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 
傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，根據(jù)多位知情人士透露，臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 ，Arm Zena CSS 能夠顯著縮短開發(fā)周期，使軟件團(tuán)隊(duì)能夠在物理硬件推出前就啟動(dòng)開發(fā)工作，進(jìn)而助力車廠至少提前一年將新款車型推向市場(chǎng)。
2025-08-25 16:22:471914 據(jù)外媒《the Information》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間的8月21日下午爆料稱，英偉達(dá)可能已經(jīng)暫停生產(chǎn)H20芯片。據(jù)稱，英偉達(dá)已正式下達(dá)指示給到供應(yīng)鏈廠商暫停與H20芯片相關(guān)的生產(chǎn)；這些供應(yīng)鏈廠商包括有
2025-08-22 15:58:312663 10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術(shù)，具備 150,000 個(gè)邏輯單元
2025-08-21 09:15:02
相同性能下功耗更低，因此成為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的主流選擇。
授權(quán)模式
ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)模式，向廠商提供處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)方案。廠商（如高通、華為
2025-08-18 13:31:16
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段，計(jì)劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 利潤。 Arm走出自研芯片的道理也意味著Arm一直以來只是向其他芯片公司授權(quán)芯片IP的經(jīng)營模式發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。Arm之前只向其他公司授權(quán)其芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，而不是自行開發(fā)芯片。 ?
2025-07-31 11:49:16512 7月30日，芯片IP大廠ARM安謀 CEO Rene Haas表示，公司正在加大投資，計(jì)劃開發(fā)自有芯片與系統(tǒng)產(chǎn)品，這象征著ARM營運(yùn)模式開始轉(zhuǎn)型，將從單純的IP授權(quán)跨越到實(shí)體芯片市場(chǎng)。在這個(gè)消息發(fā)布后，疊加ARM財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)低于預(yù)期，ARM的股價(jià)一度下跌8%。
2025-07-31 10:24:248038 
萬眾矚目的 2025 世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）上，此芯 P1 系列芯片集中亮相，交出了一份在端側(cè) AI 落地方面的成績單。 ? ? 作為高能效異構(gòu) SoC，此芯 P1 基于6nm 先進(jìn)
2025-07-30 09:58:446657 
集）處理器。 1985年第一個(gè)ARM原型在英國劍橋誕生。
公司的特點(diǎn)是只設(shè)計(jì)芯片，而不生產(chǎn)。它提供ARM技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核，將技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，并提供服務(wù)。有
2025-07-23 10:21:48
扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力、廣泛的品牌合作和可靠的售后服務(wù)，成為行業(yè)內(nèi)不可忽視的力量。? 20 年專注，鑄就 OPS 電腦研發(fā)硬實(shí)力? 深圳雙芯信息科技專注 OPS 電腦研發(fā)生產(chǎn)與銷售，在 OPS 電腦模塊、工控主板領(lǐng)域已深耕 20 余年。這份專注，源于對(duì)技術(shù)的敬畏與
2025-07-22 17:15:41485 175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學(xué)的尖端成果，是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一
2025-07-22 13:09:17770 
近日，廣電計(jì)量與印度尼西亞權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)CBQA Global在廣州正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以ISCC（International Sustainability and Carbon
2025-07-21 10:41:14814 搭載ARM Mali-G57，確保復(fù)雜AR場(chǎng)景的高質(zhì)量渲染能力。相較于傳統(tǒng)工藝，6nm制程的功耗下降了20%，不僅降低了設(shè)備的發(fā)熱量，還延長了續(xù)航時(shí)間，使其更適合
2025-07-16 20:15:49563 
伴隨空天信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，太空計(jì)算正成為戰(zhàn)略新興技術(shù)高地。在此背景下，近日，中科曙光與中科星圖在合肥“2025空天信息大會(huì)”上，簽署了《太空計(jì)算領(lǐng)域的合作開發(fā)框架協(xié)議》。按協(xié)議，雙方將圍繞技術(shù)研發(fā)、太空算網(wǎng)建設(shè)等課題，共同推動(dòng)“太空計(jì)算”技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。
2025-07-11 10:56:381023 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近日，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)的GB10超級(jí)芯片，作為首款個(gè)人AI超級(jí)電腦的核心組件，已經(jīng)獲得了主要PC品牌大廠的青睞，并將于本月起陸續(xù)上市開賣。 ? 在今年1月的CES展會(huì)
2025-07-09 01:21:003870 Pro芯片，是蘋果首款使用2nm芯片的機(jī)型。 ? 目前臺(tái)積電已在試產(chǎn)2nm，位于新竹和高雄的兩大工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地
2025-07-03 11:02:351297 ANRITSU MG3692B 2GHz-20GHz 信號(hào)發(fā)生器安立（ANRITSU）公司通過增強(qiáng)MG3690A系列射頻/微波信號(hào)發(fā)生器的功能開發(fā)出zui新的MG3690B系列（從MG3691B到
2025-06-17 12:00:51
最近我發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的開發(fā)板。這個(gè)開發(fā)板集合了ARM核心，NPU核心甚至還有FPGA核心。它就是米爾新出的YM90X開發(fā)板。它基于安路科技所打造的芯片上海安路信息科技于2021年在上交所科創(chuàng)板上市
2025-06-13 08:03:441467 
IAR正式發(fā)布其旗艦產(chǎn)品的重大更新版本：Arm開發(fā)工具鏈v9.70和RISC-V開發(fā)工具鏈v3.40。
2025-06-11 14:28:28734 以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺(tái)積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片，不僅將采用先進(jìn)的 2nm
2025-06-05 16:03:391294 ArmKleidiAI與ONNXRuntime的集成，為Windows和安卓操作系統(tǒng)帶來了顯著的AI性能優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.6倍的AI推理速度提升，從而加速應(yīng)用體驗(yàn)。聯(lián)合作者：Arm終端事業(yè)部產(chǎn)品
2025-06-03 16:47:10768 
全志科技作為OpenHarmony生態(tài)的重要合作伙伴受邀參會(huì)，還重點(diǎn)介紹了與飛凌嵌入式合作開發(fā)的FET527-C核心板
2025-05-30 11:02:371483 
隨著人工智能 (AI) 成為當(dāng)今個(gè)人電腦 (PC) 和移動(dòng)設(shè)備使用體驗(yàn)（從聊天機(jī)器人到生產(chǎn)力提升）中不可或缺的一部分，這些設(shè)備對(duì) CPU 高效、可擴(kuò)展的推理需求也在持續(xù)增長。Arm 與微軟正攜手合作
2025-05-28 13:54:11719 過去一年，Arm 與 GitHub 持續(xù)緊密合作，致力于為基于 Arm 平臺(tái)的開發(fā)者打造更便捷、更高效的開發(fā)體驗(yàn)。GitHub 推出的 Arm 托管運(yùn)行器正在革新應(yīng)用程序的開發(fā)與部署流程，而近期推出
2025-04-28 14:23:44991 ?。此次合作標(biāo)志著?國產(chǎn)FPGA芯片?與?嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力?的深度融合，雙方將共同打造從芯片到應(yīng)用的全鏈路技術(shù)生態(tài)?。
聯(lián)合開發(fā)平臺(tái)：定義邊緣智能新標(biāo)桿?
雙方首款合作產(chǎn)品?MYC-YM90X
2025-04-27 16:43:34
Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個(gè)系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
近日，誠邁科技，中國領(lǐng)先的操作系統(tǒng)專家，宣布將與QNX和Ampere 深化合作，旨在為中國汽車客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案服務(wù)。
2025-04-18 09:34:471302 近日，上海睿賽德電子科技有限公司正式成為AUTOSAR（AUTomotiveOpenSystemARchitecture）組織的合作伙伴。RT-Thread睿賽德將與核心開發(fā)伙伴緊密合作，參與制
2025-04-10 21:26:361009 
隨著基于 Arm 架構(gòu)的云實(shí)例日益擴(kuò)展，越來越多的用戶正從傳統(tǒng)平臺(tái)遷移至 Arm 平臺(tái)上。
2025-04-09 18:23:281085 近日，成千上萬的人聚集在美國舊金山的馬斯康尼中心參加 2025 年游戲開發(fā)者大會(huì) (GDC 2025)。全球開發(fā)者齊聚一堂，探討如何利用技術(shù)塑造手游的未來。鑒于 99% 的高端智能手機(jī)均基于 Arm 技術(shù)打造，Arm 持續(xù)在提供創(chuàng)建沉浸式的新一代游戲體驗(yàn)所需的性能和圖形能力方面發(fā)揮核心作用。
2025-04-01 13:51:271067 1. 芯片巨頭互撕：高通在全球三大洲投訴 ARM 壟斷 ? 3月26日，據(jù)外媒報(bào)道，高通公司已對(duì)安謀控股公司（ARM）發(fā)起全球反壟斷行動(dòng)，據(jù)知情人士透露，高通在私人會(huì)議和向三大洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交
2025-03-27 10:48:24605 -Cognizant將與NVIDIA合作部署神經(jīng)人工智能平臺(tái)，加速企業(yè)人工智能應(yīng)用 Cognizant將在關(guān)鍵增長領(lǐng)域提供解決方案，包括企業(yè)級(jí)AI智能體、定制化行業(yè)大型語言模型及搭載NVIDIA
2025-03-26 14:42:13623 
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和KT及VIAVI Solutions合作，成功開發(fā)了非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)創(chuàng)新技術(shù)，有效克服衛(wèi)星通信環(huán)境中傳播延遲高的難題。該技術(shù)使得地球同步軌道(GEO)衛(wèi)星與用戶設(shè)備之間的吞吐量超過10 Mbps，并成功實(shí)現(xiàn)了全高清視頻傳輸。
2025-03-18 17:40:071108 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）近日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)框架 MNN 的又一新合作。
2025-03-10 09:07:241077 半導(dǎo)體制造公司合作開發(fā)，兩家公司正在古吉拉特邦的多萊拉建設(shè)該國首個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠，這顆芯片主要應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及 4G 通信等領(lǐng)域。 ? 根據(jù)最新規(guī)劃，首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底發(fā)布，后因技術(shù)升級(jí)
2025-03-05 00:20:001013 我公司想找軟硬件高級(jí)總工合作開發(fā)DSP金屬探測(cè)儀。升級(jí)我司產(chǎn)品。重金求合作方，一起研發(fā)我司產(chǎn)品。
2025-03-02 17:10:57
的市場(chǎng)格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場(chǎng)的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814 軟件和電子電氣（E/E）架構(gòu)設(shè)計(jì)。基于此，思爾芯（S2C）與Arm、Xylon、知從科技合作開發(fā)推出汽車MCU混合原型解決方案。這是一款面向未來汽車的中央+區(qū)域電子
2025-02-19 09:19:251088 
據(jù)最新報(bào)道，軟銀旗下的Arm公司正在加速推進(jìn)其從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型。預(yù)計(jì)最早在今年夏季，Arm將推出其自研芯片，這一新舉措標(biāo)志著Arm在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225 1. 拓展終端市場(chǎng)，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場(chǎng)，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 在快速發(fā)展的機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，PyTorch 憑借其靈活性和全面的生態(tài)系統(tǒng)，已成為模型開發(fā)的熱門框架。Arm 與 Meta 合作在 ExecuTorch 中引入了對(duì) Arm 平臺(tái)的支持，進(jìn)一步簡化了模型算法開發(fā)過程，實(shí)現(xiàn)無縫在邊緣側(cè)設(shè)備上部署 PyTorch 模型。
2025-02-14 14:23:241081 
據(jù)最新報(bào)道，蘋果公司正與阿里巴巴集團(tuán)商討合作，計(jì)劃為中國iPhone用戶量身打造一系列AI功能。這一舉措被視為蘋果應(yīng)對(duì)中國市場(chǎng)銷售下滑挑戰(zhàn)的重要策略，旨在通過提供更加貼合本土需求的軟件功能，吸引并留住中國用戶。
2025-02-13 15:18:50938 據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995 在于共同開發(fā)先進(jìn)的發(fā)射機(jī)失真度(TDFOM)測(cè)量技術(shù)和信號(hào)分析指標(biāo)。這些創(chuàng)新工具將專門用于驗(yàn)證PMD(物理介質(zhì)相關(guān))發(fā)射機(jī)是否符合IEEE 802.3cz和OPEN聯(lián)盟(Open Alliance)所制定的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。通過這一合作，是德科技與KD旨在確保車載以太網(wǎng)技術(shù)在
2025-02-12 13:44:41794 華為云軟件開發(fā)生產(chǎn)線 CodeArts 是一站式、全流程、安全可信的云原生 DevSecOps 平臺(tái)，覆蓋需求、開發(fā)、測(cè)試、部署、運(yùn)維等軟件交付全生命周期環(huán)節(jié)，為開發(fā)者打造全云化研發(fā)體驗(yàn)。 華為云
2025-02-11 19:52:083584 世界經(jīng)濟(jì)論壇年會(huì)匯聚全球領(lǐng)袖，共同探討如何應(yīng)對(duì)全球和區(qū)域的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，而科技正是此次會(huì)議的重要話題。今年的會(huì)議重點(diǎn)關(guān)注“智能時(shí)代的合作”和對(duì)于人工智能 (AI) 創(chuàng)新的承諾，并邀請(qǐng)了 Arm 高管就這一主題發(fā)表看法。
2025-02-08 09:50:291645 據(jù)外媒報(bào)道，總部位于多倫多（Toronto）的自動(dòng)駕駛?cè)斯ぶ悄埽ˋI）企業(yè)WaabiInnovation將與沃爾沃卡車展開合作，在美國擴(kuò)大無人駕駛卡車的生產(chǎn)，并計(jì)劃在未來將這些車輛引入加拿大
2025-02-07 20:05:02946 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 測(cè)試數(shù)據(jù)匯總 表 1 本文帶來的是基于復(fù)旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7（PS端） + FPGA可編程邏輯資源（PL端）異構(gòu)多核SoC處理器設(shè)計(jì)的全國產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板的AD采集
2025-01-23 10:39:271075 
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本，三星計(jì)劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以達(dá)到結(jié)束開發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而，實(shí)際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001 慧榮科技正在積極開發(fā)采用4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級(jí)SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測(cè)，SM8466也將是一款面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比，F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129 Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)——AI 篇》中，我們預(yù)測(cè)了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來趨勢(shì)，本文將著重于芯片設(shè)計(jì)，帶你深入了解 2025 年及未來在這一方面的關(guān)鍵技術(shù)方向！
2025-01-20 09:52:241659 LANDI Global近日宣布，其旗艦級(jí)新一代智能Windows桌面POS機(jī)——Cx20終端已正式面世。這款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著LANDI Global在智能零售和支付解決方案領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步
2025-01-16 14:24:30910 來源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992 近日有消息報(bào)道，臺(tái)積電(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺(tái)灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前，為了維護(hù)中國臺(tái)灣在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
2025-01-15 15:21:521017 近日，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用大幅提升，漲幅可能高達(dá)300%。這一消息源自上個(gè)月Arm與高通之間的一場(chǎng)訴訟，其中披露的內(nèi)部文件
2025-01-15 13:50:36727 近日，據(jù)路透社報(bào)道，全球知名芯片設(shè)計(jì)公司Arm正醞釀一項(xiàng)長期戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃大幅提升其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用，漲幅可能高達(dá)300%。同時(shí)，Arm還在考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27737 率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 近日，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子正式公布了其與本田汽車合作開發(fā)的高性能軟件定義汽車(SDV)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這一里程碑式的合作標(biāo)志著兩家企業(yè)在推動(dòng)未來汽車技術(shù)革新方面邁出了重要一步
2025-01-10 15:37:10817 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)與設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權(quán)加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:241001
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
評(píng)論