據(jù)中國之聲《新聞縱橫》報道,IBM已經(jīng)與一個膠水專家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。
3M公司還生產(chǎn)用于航空航天業(yè)的耐熱膠水、粘合劑和膠帶,但是它與IBM聯(lián)合研制的這種高科技膠水,事實上是計算機信息處理技術(shù)能否向前邁進一大步的關(guān)鍵步驟。
新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性,確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。3M公司生產(chǎn)的用于高科技產(chǎn)業(yè)的其他膠水,被應(yīng)用在太陽能和技術(shù)含量相對較低的環(huán)境。兩家公司還未考慮公布這項新技術(shù)的確切日期,但是據(jù)消息人士說,它可能最早會在2013年上市。
IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍
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2019-08-07 15:48:40
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4667特許半導(dǎo)體的目標(biāo)是在兩年內(nèi)將其代工能力提高一倍
新加坡 - 特許半導(dǎo)體制造私人有限公司。去年大部分時間都在努力消除損失,同時準(zhǔn)備在三家新晶圓廠開始生產(chǎn)?,F(xiàn)在它再次盈利,這家全球第三大硅晶圓代工公司正在開始另一輪激進的擴張,以在兩年內(nèi)將其晶圓加工能力提高一倍。
2019-08-13 08:38:17
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3763模擬芯片將為機器學(xué)習(xí)來提供發(fā)展助力
IBM在博客中的一篇文章中指出,通過使用基于相變存儲器(Phase-Change Memory,簡稱PCM)的模擬芯片,機器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-09-02 11:43:22
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799模擬芯片將大幅度的提升AI的學(xué)習(xí)速度
人工智能或許能解決一些科學(xué)和行業(yè)最棘手的挑戰(zhàn),但要實現(xiàn)人工智能,需要新一代的計算機系統(tǒng)。IBM在博客中的一篇文章中指出,通過使用基于相變存儲器(Phase-Change Memory,簡稱PCM)的模擬芯片,機器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-09-04 17:46:13
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1067IBM成功研發(fā)最新模擬芯片TrueNorth
據(jù)報道,IBM一直潛心研究一種能模擬人類大腦的“自適應(yīng)可擴展塑性電子神經(jīng)形態(tài)系統(tǒng)”芯片,簡稱SyNAPSE。
2019-09-06 17:39:25
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4230模擬芯片技術(shù)可為機器學(xué)習(xí)進行大幅的提速
人工智能或許能解決一些科學(xué)和行業(yè)最棘手的挑戰(zhàn),但要實現(xiàn)人工智能,需要新一代的計算機系統(tǒng)。IBM在博客中的一篇文章中指出,通過使用基于相變存儲器(Phase-Change Memory,簡稱PCM)的模擬芯片,機器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-10-09 15:27:03
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656IBM研發(fā)的模擬芯片可使手機輕松識別語音
據(jù)《麻省理工技術(shù)評論》網(wǎng)站報道,目前,IBM已經(jīng)開始研發(fā)新一代人腦模擬芯片,使移動設(shè)備能更好地完成一些對人腦來說相當(dāng)容易但對計算機來說卻相當(dāng)困難的任務(wù),例如語音識別和詮釋圖片。
2019-10-12 17:26:32
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1217基于相變存儲的模擬芯片可應(yīng)用于機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域
通過采用基于相變存儲的模擬芯片,機器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。相變存儲(PCM)是基于硫?qū)倩锊AР牧?,能在施加合適電流時將介質(zhì)從晶態(tài)變?yōu)榉蔷B(tài)并再變回晶態(tài),基于材料所表現(xiàn)出來的導(dǎo)電性差異來存儲數(shù)據(jù)。
2019-11-18 15:21:44
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AirPods Pro耳機火爆 蘋果要求制造商產(chǎn)量提高一倍
據(jù)《日經(jīng)新聞》消息稱,蘋果已要求制造商立訊精密Luxshare ICT將其中國工廠生產(chǎn)的AirPods Pro耳機產(chǎn)量提高一倍,達(dá)到每月200萬副,以滿足巨大的市場需求。
2019-11-28 14:33:03
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1086AirPods Pro產(chǎn)量需求增加,要求代工廠生產(chǎn)量提高一倍
據(jù)日經(jīng)新聞報道,知情人士透露,總部設(shè)在庫比蒂諾的蘋果要求鮮為人知的制造商立訊精密(Luxshare-ICT)將中國工廠生產(chǎn)的AirPods Pro無線耳機的生產(chǎn)量提高一倍,至每月200萬部。
2019-11-28 16:34:38
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3737明年Q2產(chǎn)能提高一倍,長鑫存儲每月4萬片
該報道指出,目前長鑫存儲已經(jīng)完成了合肥Fab 1及研發(fā)設(shè)施建設(shè),每月生產(chǎn)2萬片,并計劃在2020年第二季度將產(chǎn)能提高一倍,達(dá)到每月4萬片。
2019-12-10 14:23:01
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3421石墨烯可使陶瓷電解質(zhì)韌性提高一倍,有助于將固態(tài)電池推向大眾市場
布朗大學(xué)的一個研究小組發(fā)現(xiàn)了一種方法,可以使用于制造固態(tài)鋰離子電池的陶瓷材料的韌性提高一倍。在《物質(zhì)》雜志上描述的該策略可能有助于將固態(tài)電池推向大眾市場。
2020-06-23 14:22:13
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4150二碲化鎢的2D金屬芯片,數(shù)據(jù)寫入速度提高了100倍之多
據(jù)英國《自然·物理學(xué)》雜志近日發(fā)表的一項研究,一個美國聯(lián)合研究團隊利用層狀二碲化鎢制成了二維(2D)金屬芯片,其厚度僅三個原子!在更節(jié)能的同時,儲存速度提高了100倍之多,為開發(fā)下一代數(shù)據(jù)存儲材料奠定了基礎(chǔ)。更快、更密集的數(shù)據(jù)存儲革命即將來臨了嗎?
2020-07-03 14:25:36
3257
3257研究人員提出新的物理現(xiàn)象,有望將存儲芯片的容量提升1000倍
由 UNIST 能源與化學(xué)工程學(xué)院的李俊熙教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組提出了一種新的物理現(xiàn)象,該現(xiàn)象有望將指甲大小的存儲芯片的存儲容量提高1,000 倍。
2020-08-20 13:00:30
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三星代工IBM最新處理器芯片
來源:半導(dǎo)體行業(yè)圈 國際商業(yè)機器公司(IBM)周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,處理能力將提高2倍,這款IBM設(shè)計的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn),用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:28
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3204消息稱LG化學(xué)明年擬將中國電池產(chǎn)能提高一倍以上
、LG化學(xué)、寧德時代等合作伙伴那購買電池。 隨著國產(chǎn)Model 3的成功,特斯拉正在大規(guī)模擴展其在中國的零售業(yè)務(wù)。消息人士稱,為了滿足特斯拉中國業(yè)務(wù)不斷增長的需求,韓國動力電池企業(yè)LG化學(xué)(LG Chem)計劃明年將中國的電池產(chǎn)能提高一倍以上。 LG化學(xué)是韓
2020-12-01 17:34:14
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1577LG化學(xué)計劃將中國的產(chǎn)量提高一倍以上
據(jù)報道,消息人士稱,LG化學(xué)計劃明年將其為中國產(chǎn)特斯拉電動汽車生產(chǎn)的電池產(chǎn)能提高一倍以上,以滿足增長的需求。
2020-12-02 09:50:28
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1964LG化學(xué)或?qū)⒅袊姵禺a(chǎn)能提高一倍以上
12月1日,據(jù)路透社報道,為滿足特斯拉中國業(yè)務(wù)增長的需求,韓國動力電池企業(yè)LG化學(xué)計劃2021年將中國的電池產(chǎn)能提高一倍以上。知情人士稱,LG化學(xué)還計劃將中國、韓國增產(chǎn)的電池運往特斯拉德國和美國工廠。
2020-12-06 09:20:00
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2069長江存儲或?qū)?021年存儲芯片產(chǎn)量提高一倍
據(jù)媒體報道,長江存儲計劃今年把產(chǎn)量提高一倍,計劃到下半年將每月的存儲芯片產(chǎn)量提高到10萬片晶圓,并準(zhǔn)備試產(chǎn)192層NAND快閃記憶體晶片,最快將于2021年中試產(chǎn),不過該試產(chǎn)計劃可能會推遲至2021下半年。
2021-01-12 14:47:01
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5916計劃今年將產(chǎn)量提高一倍:長江存儲辟謠
日經(jīng)亞洲評論日前報道稱,長江存儲計劃今年將產(chǎn)量提高一倍,并開始率先生產(chǎn)192層3D NAND閃存。 對此消息,長江存儲發(fā)布公告指出,近日發(fā)現(xiàn)個別境外媒體通過多渠道干等、散布關(guān)于公司產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品銷售
2021-01-14 10:11:45
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2228長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產(chǎn)量提高一倍
兩名知情人士表示,長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產(chǎn)量提高一倍,至10萬片晶圓,約占全球總產(chǎn)量的7%。這將有助于該公司縮小與全球先進制造商之間的差距。據(jù)悉,三星電子目前每月約生產(chǎn)48萬片晶圓,而美光的月產(chǎn)能約為18萬片。
2021-02-01 17:40:36
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10445
科學(xué)家研發(fā)速度高于USB10倍的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)
近日,科研人員成功開發(fā)出了一種全新的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),將高頻硅芯片與細(xì)如發(fā)絲的聚合物電纜配對,實現(xiàn)比USB快10倍的信息傳輸速度。該系統(tǒng)有朝一日可能會提高數(shù)據(jù)中心的能源效率,并減輕電子產(chǎn)品元件的負(fù)荷。
2021-03-08 09:14:02
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1933關(guān)于IBM研發(fā)硅波導(dǎo)技術(shù)淺析
幾十年來,人類計算機的運行速度一直在穩(wěn)步增長。在40年前發(fā)布的第一臺IBM個人電腦的處理器中,運行速度大約為每秒500萬個時鐘周期(名詞解釋),4.77MHz。在今天,我們個人電腦的處理器運行速度大約是當(dāng)初的1000倍。
2021-04-17 10:40:06
2088
2088為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:53:56
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14低能固化UV膠水是什么
眾所周知,UV膠水需要搭配UVLED固化機進行固化,并且不同UV膠水對UVLED固化機波段、光強、功率等要求都有所不同。一般來說,我們都會認(rèn)為UVLED固化機功率和光強越大,固化UV膠水的速度就會
2021-05-26 11:11:29
1067
1067底部填充膠膠水如何填充芯片
什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固芯片的目的,進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:50
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8798AutoML技術(shù)提高NVIDIA GPU和RAPIDS速度
AutoGluon AutoML 工具箱使培訓(xùn)和部署尖端技術(shù)變得很容易 復(fù)雜業(yè)務(wù)問題的精確機器學(xué)習(xí)模型。此外, AutoGluon 與 RAPIDS 的集成充分利用了 NVIDIA GPU 計算的潛力,使復(fù)雜模型的訓(xùn)練速度提高了 40 倍,預(yù)測速度提高了 10 倍。
2022-04-26 16:01:11
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3450
IBM 2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)?IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),晶體管密度可達(dá)5nm兩倍,每平方毫米容納3.3億個晶體管,2nm芯片將計算速度要提高45%,能源效率更是提高75%,電池續(xù)航時間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08
1686
1686智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?
。通過減少材料應(yīng)力,膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行:采用高粘度的膠水可以形成框架或壩,然后采用低粘度的膠水進行填
2023-05-23 10:01:00
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IBM公司最新推出一款名為“NorthPole”的類腦芯片
的圖像識別算法的速度是同類商業(yè)芯片的22倍,能效是同類芯片的25倍。根據(jù)IBM的一項研究顯示,新型硅芯片的應(yīng)用可能包括自動駕駛汽車和機器人。 以大腦為靈感的計算機硬件旨在模仿人腦以異常節(jié)能的方式快速執(zhí)行
2023-10-27 17:06:33
2406
2406有史以來最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍
“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計算機芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
2023-11-02 09:38:13
1680
1680什么是芯片膠水?它的作用是什么?
什么是芯片膠水?芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料,一種用于電子主板上芯片封裝的膠水,主要用于電子設(shè)備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中,芯片膠水被
2024-03-07 14:01:01
2290
2290
新型散熱材料金剛石納米膜有望將電動汽車的充電速度提升五倍
近日,德國弗勞恩霍夫研究所 (Fraunhofer) 的科學(xué)家們利用超薄金剛石膜成功降低了電子元件的熱負(fù)荷,并有望將電動汽車的充電速度提升五倍。
2024-03-07 16:33:25
2128
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固定芯片用什么膠水比較好?
固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見的,芯片安裝在基板上,點膠固定的工藝流程。固定芯片時,選擇合適的膠水至關(guān)重要,以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用
2024-05-10 10:08:20
2503
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谷歌推出Trillium AI芯片,性能提高近5倍
谷歌推出了其最新的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產(chǎn)品,與上一代TPU v5e相比,Trillium在每個芯片上的峰值計算性能提高了4.7倍,節(jié)能67%以上。
2024-05-16 10:39:13
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1600Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術(shù)
在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發(fā)小芯片(chiplet)封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58
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890倒裝芯片貼片機有望提高速度
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,據(jù)稱其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時可貼裝 60,000 個倒裝芯片。 通過使用更少的機器實現(xiàn)更高
2024-06-19 14:24:42
1133
1133芯片電子器件焊點保護用什么膠水
芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時,需要考慮多種因素,包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您的產(chǎn)品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用
2024-07-04 14:13:19
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蘋果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片
據(jù)外媒報道,蘋果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片;據(jù)蘋果公司知情人士透露;蘋果芯片設(shè)計團隊正在加速研發(fā)新芯片,面向的主要領(lǐng)域包括智能眼鏡芯片、功能更強大的Mac電腦芯片以及AI服務(wù)器專用芯片
2025-05-09 11:25:06
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