2. FOUNDRY （代工廠） 模式

（1） 領導廠商

臺積電（TSMC）、聯(lián)電、日月光、矽品

（2） 特點

只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)。

不負責芯片設計。

可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。

比如產(chǎn)線若沒做到完全的獨立性，則有相當風險會外漏客戶的機密。

（3） 優(yōu)勢

不承擔商品銷售、或電路設計缺陷的市場風險。

IC 設計商才是做品牌營銷、賣芯片產(chǎn)品的。

做代工，獲利相對穩(wěn)定。

（4） 劣勢

仰賴實體資產(chǎn)，投資規(guī)模甚巨、維持產(chǎn)線運作的費用高。

臺積電對于 10 奈米級的投資金額約達臺幣 7，000 億元，對 3奈米 5奈米等級的投資金額亦已達5，000 億元、后續(xù)尚在增加中?？梢姷孟胱鼍A代工，沒有一定資本額玩不起。

進入門坎高。除了制程上的技術突破不稀奇，良率才是關鍵的 Know-how。

晶圓代工與 IC 設計的電路有關、不同的客戶有不同的電路結構，相當復雜。中國的中芯半導體做晶圓代工十幾年，良率還是不高、問題多多。

一般能將良率維持在八成左右已經(jīng)是非常困難的事情了，臺積電與聯(lián)電的制程良率可以達到九成五以上，可見***晶圓代工的技術水平。

需要持續(xù)投入資本維持工藝水平，一旦落后、則追趕難度相當大。

想想聯(lián)電當初是如何因為技術投入方向錯誤和廠房大火，才輸臺積電的…。

臺積電和 Intel 現(xiàn)在在砸大錢力拼奈米制程、生怕輸給對方也是因為如此。

3. FABLESS （無廠IC設計商） 模式

（1） 領導廠商

高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、博通（Broadcom）

（2） 特點

只負責芯片的電路設計與銷售。

將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

（3） 優(yōu)勢

無龐大實體資產(chǎn)，創(chuàng)始的投資規(guī)模小、進入門坎相對低，以中小企業(yè)為主。

***的IC 設計廠商共約 250 家、其中有上市柜的公司約 80 家，數(shù)量眾多。

中國當?shù)匦⌒虸C設計廠超過800間。

企業(yè)運行費用低，轉型靈活。

（4） 劣勢

與IDM 企業(yè)相比，較無法做到完善的上下游工藝整合、較高難度的領先設計。

代工廠會將制作完成的芯片送回 IC 設計公司、繼續(xù)進行測試與分析。

若與預期不符，則 IC 設計公司得再修改電路設計圖，接著修改光罩圖形、制作新的光罩與芯片，再送回來測試。如此反復進行至少三次以上，才能量產(chǎn)上市。

有鑒于晶圓代工廠和 IC 設計公司兩者須相當密切的合作，兩者間有強烈的產(chǎn)業(yè)群聚效應。

與Foundry 相比，需要進行品牌塑造、市場調(diào)研，并承擔市場銷售的風險。一旦失誤可能萬劫不復。

聯(lián)發(fā)科原先的主力市場為中國的中低階白牌手機廠。雖在2016年推出高階芯片 Helio X25 力圖轉型，然而卻幾無客戶采用。

原有的市場又被高通推出的中低階芯片 Snapdragon 625/626 搶市，價格戰(zhàn)打得相當辛苦。

聯(lián)發(fā)科的去年 （2016） 獲利僅240.31億元，創(chuàng)近四年來的最低數(shù)字。今年三月，聯(lián)發(fā)科了延攬「擅長數(shù)字管理」的前中華電信董事長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，準備實行開支撙節(jié)和裁員（Cost Down）。

但你以為 IC 設計公司只要直接設計出 IC 就行了嗎？當然，他們會需要一些工具、與協(xié)作廠商的輔助。

現(xiàn)在的芯片開發(fā)，可能是由分布在全球的一百多人團隊、合作至少六個月，最后寫下共約數(shù)百萬行的Spec。這么龐大的工程，一定會有其他的輔助廠商或工具商。但這又有誰呢？包括了：

（1） 「矽智財提供商」─ ARM：

純出售知識產(chǎn)權（IP），又稱硅智財（SIP），包括了電路設計架構、或已驗證好的芯片功能單元。

比如希望芯片上能有一個浮點運算功能時，可以不用自己花時間從頭開發(fā)、向硅智財公司購買一個已經(jīng)寫好的功能即可。

（2） 「EDA工具廠商」─ CADENCE與新思科技：

IC 設計工程師會先利用程序代碼規(guī)劃芯片功能；而 EDA 工具能讓程序代碼再轉成實際的電路圖。

（3） 「設計服務公司」─智原科技、巨有科技、創(chuàng)意電子、芯原微電子：

又稱為「沒有芯片的公司」 （Chipless），沒有晶圓廠、也沒有自己芯片產(chǎn)品；為 IC 設計公司提供部分流程的代工服務。

許多人數(shù)不足的小型 IC 設計廠商會將設計的某些環(huán)節(jié)委外，使得人力與成本的調(diào)整彈性也較高。

所以這又衍生出了第四種服務模式。

4. DESIGN SERVICE （芯片設計服務提供商） 模式

（1） 領導廠商

ARM、Imagination、Synopsys （新思科技）、Cadence

（2） 特點

不設計和銷售芯片。

為芯片設計公司提供相應的工具、完整功能單元、電路設計架構與咨詢服務。

由于沒有實體產(chǎn)品、而是販賣知識產(chǎn)權「設計圖」，又稱硅智財（SIP）。

（3） 優(yōu)勢

無龐大實體資產(chǎn)。公司規(guī)模較小、資金需求不高，但對于技術的要求非常高。

不必負擔產(chǎn)品銷售的市場風險。

（4） 劣勢

市場規(guī)模較小且容易形成壟斷，后進者難以打入。

目前全球的 CPU 架構，以 Intel 的 X86 架構和 ARM 的 ARM 架構為兩大要角。

前者多用于 PC 和服務器上，后者則幾乎壟斷了所有的行動通訊芯片、市占率高達 95% 的智能型手機。

后續(xù)的IC 設計和制程的部分都必須根據(jù)該 CPU 架構量身打造。既然整個產(chǎn)業(yè)鏈是圍繞在這個架構上去制造芯片，則易形成壟斷。

技術門坎較高、累積技術的時間較長。

根據(jù)上面的介紹后，我們已經(jīng)大致上對 IC 從最上游的設計、到最下游的消費者販賣的整個產(chǎn)業(yè)鏈流程，有一個全盤的掌握了！

為大家簡單畫個示意圖：

有了這樣的產(chǎn)業(yè)鏈認知后，就可以了解到各廠商間的競合策略為什么這么制定，并藉此來討論一些有意思的產(chǎn)業(yè)消息啦?。梢园焉厦嫣徇^的信息一一代入來進行分析，并搭配之前的晶圓代工戰(zhàn)爭系列的知識服用）

舉個例子好了，比如說 Intel 現(xiàn)在的處境。

本來是自己設計、制造、銷售，一手包辦上中下游所有流程，同時幾乎壟斷處理器市場的 Intel ，由于在 PC 往行動裝置的轉型速度甚緩，導致現(xiàn)在的行動處理器市場幾乎被「ARM+高通」、也就是「ARM的電路架構加上高通設計的Snapdragon系列芯片」的模式壟斷。

（我們在本文前半部分的 Foundry 介紹提到過）晶圓代工廠的斥資和實體廠房龐大，為了不讓原先龐大的產(chǎn)線與產(chǎn)能閑置，現(xiàn)在的 Intel 正在積極搶攻 ARM 芯片的晶圓代工業(yè)務、與臺積電搶攻 10 奈米制程。

對于代工廠來說，需要持續(xù)投入資本維持工藝水平。若能即早上市，則代表當時的市場尚無競爭者、可在一時之間壟斷市場。待競爭對手上市后、再用降價的方式逼迫對手出局，同時發(fā)布更新一代的技術。

故若代工廠的技術一旦落后、后續(xù)要追趕上競爭者的難度會相當大。當初臺積電和聯(lián)電之所以拉開差距，便是如此情形。

因此 Intel 和臺積電可以說是磨拳霍霍；尤其 Intel 還有芯片銷售等業(yè)務，但臺積電的本業(yè)是完全地仰賴代工，可知此時正是危急存亡之秋。

目前臺積電預定今年第二季發(fā)布 10 奈米制程、英特爾則要等到今年第四季。然而目前外界仍看好 Intel 的技術更甚臺積電一籌。

（我們在本文前半部分的 IDM 介紹提到過）由于 IDM 廠能從上游設計到下游制造的過程中緊密協(xié)同合作，使其能在設計、制造等環(huán)節(jié)達到最佳優(yōu)化，充分發(fā)揮技術極限。也能提早測試并推行最新型的技術。

因此你可以看到 Intel 常常技術領先，包括了當初的Gate-Last 戰(zhàn)爭。知名科技網(wǎng)站 VentureBeat 便指稱， 根據(jù)晶體管的數(shù)量和密度看來，Intel的 10 奈米技術是超越臺積電的。

大家原先都老老實實的用統(tǒng)一標準命名，直到 FinFET 制程上的命名慣例被三星打破，廠商們開始灌水營銷。

事實上，三星的 14 奈米和臺積電的 16 奈米在 Intel 的標準之下，都只有在Intel 20 奈米制程而已…

看起來好像 Intel 勝券在握？不過事實上，技術在市場上并不是唯一的競爭考慮。

臺積電之所以能成功，是因為保密方案做的很到家──高通和聯(lián)發(fā)科假若同時都交給臺積電代工，臺積電會開獨立產(chǎn)線、讓兩方的設計信息在生產(chǎn)過程中隔開來，讓客戶不用擔心其商業(yè)機密被盜取。

Intel 販賣自己的處理器，和高通等同樣是販賣自己的處理器的 IC 設計大廠，彼此間存在的是相互競爭的關系。因此對于高通來說，就算制程技術有差、找臺積電代工的風險仍小于找 Intel。

鹿死誰手，尚未可知。且讓我們靜靜觀戰(zhàn)吧。

我們今天介紹了 IC 產(chǎn)業(yè)鏈中， IDM、Foundry、Fabless 與Design Service 四種模式的企業(yè)，并根據(jù)這些企業(yè)的優(yōu)勢和劣勢，來推測其在市場上的競爭策略。希望您今天已對各廠商間的競合關系有個大略上的了解。