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　　惠于臺積電(2330)及聯電(2303)去年積極在***擴充12寸廠先進制程產能，***在2011年成為全球最大半導體晶圓生產地。根據市調機構ICInsights調查統(tǒng)計，***去年晶圓月產能達2,858.3千片8寸約當晶圓，占全球半導體總產能達21%，超越日本及韓國。

　　根據ICInsights的調查報告，去年全球半導體晶圓總月產能達13,617.8千片8寸約當晶圓，其中***擠下日本及韓國，成為全球最大半導體晶圓生產地，去年月產能達到2,858.3千片8寸約當晶圓，市占率達21%。

　　至于原本是全球最大晶圓生產國的日本，去年月產能達2,683.6千片8寸約當晶圓，市占率達19.7%位居第2大國，韓國則以2,293.5千片8寸約當晶圓月產能位取第3大生產國，市占率達16.8%。美國去年月產能達1,995.1千片8寸約當晶圓，市占率降至14.7%，是全球第4大生產國。

　　報告中指出，***近幾年在12寸廠的產能擴充上十分積極，其中12寸晶圓的全球占有率已達25.4%，等于全球每4片12寸晶圓中，就有1片是***生產制程。至于***8寸晶圓全球市占率達18.7%，6寸晶圓全球市占率達11.4%。

　　此外，在***2011的半導體晶圓產能中，12寸廠占了64.6%高比重，8寸廠占了29.2%，6寸廠則占了6.1%，顯見***晶圓代工廠及DRAM廠在過去幾年的12寸廠投片，已讓***成為全球最重要的半導體生產重鎮(zhèn)，同時也是40納米至60納米等先進制程的最大生產地。

　　業(yè)界分析，晶圓代工廠是***產能大躍進的主要功臣，如臺積電去年總產能達12,969千片8寸約當晶圓，年增率高達17%，聯電去年總產能也年增11%來到5,323千片8寸晶圓。晶圓雙雄之所以會大動作擴產，除了拿下主要IC設計大廠訂單，近幾年IDM廠走向輕晶圓廠(fab-lite)方向發(fā)展，將先進制程大量委外代工，也是另一主要成長動能。