一、我國集成電路整體產業(yè)呈高速發(fā)展趨勢

　　近幾年來，隨著國內市場需求增長以及全球半導體領域產業(yè)向我國轉移，我國集成電路行業(yè)得到了較快的發(fā)展。從2000 年到2007 年間，我國集成電路產量和銷售收入年均增長速度超過30%。雖然2008 年第三季度爆發(fā)的全球經濟危機波及實體經濟后，國內外半導體市場出現(xiàn)大幅下滑，致使2008 年和2009 年我國集成電路產業(yè)的銷售收入出現(xiàn)負增長。但是隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步好轉，國內集成電路產業(yè)在2009 年第二季度開始出現(xiàn)銷售收入環(huán)比增長趨勢，目前已恢復至金融危機發(fā)生前的水平。

　　2011 年度，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售收入1，572.21 億元，同比增長了9.2%，而全球集成電路產業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%。

　　二、封裝測試業(yè)已為我國集成電路的重要組成部分

　　相對IC 設計、芯片制造業(yè)而言，封裝測試行業(yè)具有投入資金較小，建設快等優(yōu)勢，因此，許多發(fā)展中國家和地區(qū)都是先發(fā)展封裝測試業(yè)，積累資金、市場和技術后再逐步發(fā)展IC 設計業(yè)和芯片制造業(yè)。我國在集成電路領域首先發(fā)展的即是封裝測試業(yè)，由于具備成本和地緣優(yōu)勢，我國半導體封裝測試企業(yè)快速成長，同時國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試產能，目前我國已經成為全球主要封裝基地之一。封裝測試業(yè)已成為中國半導體產業(yè)的主體，在技術上也開始向國際先進水平靠攏。2011年度我國封裝測試業(yè)銷售收入規(guī)模為611.56 億元，占集成電路產業(yè)銷售收入的38.90%。