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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)資訊>蘋(píng)果簽約TSMC試產(chǎn)A6X處理器,去三星化路線需求?

蘋(píng)果簽約TSMC試產(chǎn)A6X處理器,去三星化路線需求?

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2025-12-19 13:44:47

AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列處理器 滿足長(zhǎng)期部署需求

AMD 推出 AMD EPYC(霄龍)嵌入式 2005 系列處理器正是為了滿足這些不斷演進(jìn)的需求。該系列處理器以小巧的 BGA(球柵陣列)封裝,為需要全天候( 24/7 )運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供高性能、高能效以及先進(jìn)的可靠性與安全性。
2025-12-17 09:53:2035862

爆!三星退出SATA SSD業(yè)務(wù)!

SATA SSD業(yè)務(wù)。爆料者稱(chēng)已獲得多個(gè)分銷(xiāo)和零售渠道的消息來(lái)源證實(shí)。未來(lái)三星將重心轉(zhuǎn)向?yàn)槿斯ぶ悄苄袠I(yè)供貨,其大部分產(chǎn)量將用于滿足人工智能行業(yè)對(duì)高帶寬內(nèi)存HBM等的需求。 ? 筆者采訪到閃存市場(chǎng)相關(guān)負(fù)責(zé)人
2025-12-16 09:40:355385

三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold

2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
2025-12-03 17:46:221329

三星電機(jī)發(fā)布全球首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽車(chē)級(jí)MLCC

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0201三星貼片電容的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

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基于E203 NICE協(xié)處理器擴(kuò)展指令

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蘋(píng)果折疊iPhone定檔2026,三星獨(dú)供OLED面板

得該款可折疊iPhone的OLED面板獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這筆重要訂單預(yù)計(jì)將占據(jù)三星可折疊面板總出貨量的約40%,進(jìn)一步鞏固了其在柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 為滿足蘋(píng)果的大規(guī)模訂單需求,三星顯示正在積極擴(kuò)建其A4生產(chǎn)線。該公司計(jì)劃在2026年第二季度前,將該產(chǎn)線的月產(chǎn)
2025-10-09 17:32:00616

?AM68A/AM68處理器技術(shù)文檔摘要

AM68 可擴(kuò)展處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向智能視覺(jué)相機(jī)和通用計(jì)算應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來(lái)在視覺(jué)處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。AM68x 系列專(zhuān)為工廠自動(dòng)、樓宇自動(dòng)和其他市場(chǎng)中各種成本敏感型高性能計(jì)算應(yīng)用而構(gòu)建。
2025-10-08 10:44:001898

AM67x處理器技術(shù)文檔總結(jié)

AM67x 可擴(kuò)展處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向智能視覺(jué)相機(jī)和通用計(jì)算應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來(lái)在視覺(jué)處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。AM67x 系列專(zhuān)為工廠自動(dòng)、樓宇自動(dòng)和其他市場(chǎng)中各種成本敏感型高性能計(jì)算應(yīng)用而構(gòu)建。
2025-09-29 10:48:511578

如何挑選三星貼片電容的原料?

挑選三星貼片電容的原料需從應(yīng)用需求、材質(zhì)特性、溫度穩(wěn)定性、成本效益四個(gè)維度綜合評(píng)估,具體策略如下: 一、明確應(yīng)用場(chǎng)景的核心需求 1、基礎(chǔ)參數(shù) : 電容值 :根據(jù)電路存儲(chǔ)電荷需求選擇,如高頻濾波需低容
2025-09-16 15:28:18403

德州儀器AM68x Jacinto 8處理器技術(shù)解析

應(yīng)用,基于TI在視覺(jué)處理器市場(chǎng)領(lǐng)先十多年豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。AM68x系列適用于工廠自動(dòng)、樓宇自動(dòng)和其他市場(chǎng)中的各種成本敏感型高性能計(jì)算應(yīng)用。
2025-08-27 15:08:13789

ARM技術(shù)的特點(diǎn)

海思、蘋(píng)果、三星等)可基于此進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā),推出符合自身需求的芯片(如驍龍、麒麟、A 系列芯片等)。 擴(kuò)展性與兼容性 支持從微控制(MCU)到高性能處理器(如 ARM Cortex-A 系列)的全譜系產(chǎn)品,且不同版本架構(gòu)保持一定兼容性,便于軟件移植和升級(jí)。
2025-08-18 13:31:16

德州儀器AM62Ax Sitara?處理器技術(shù)解析

接口以及各種汽車(chē)外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)。AM62A/AM62A-Q1處理器設(shè)計(jì)用于機(jī)艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)、下一代EMIRMATM系統(tǒng)、樓宇自動(dòng)和工廠自動(dòng)。
2025-08-13 10:25:061134

蘋(píng)果iPhone18系列有望配2億相機(jī)傳感三星供應(yīng),全球首次應(yīng)用

《金融時(shí)報(bào)》8 月 7 日發(fā)布博文,報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果將攜手三星公司,在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi),合作研發(fā)和量產(chǎn)創(chuàng)新芯片技術(shù),將為 iPhone 18 提供層堆疊圖像傳感。 ? ? 據(jù)報(bào)道
2025-08-08 18:23:46841

三星最新消息:三星將在美國(guó)工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收100%關(guān)稅

給大家?guī)?lái)三星的最新消息: 三星將在美國(guó)工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋(píng)果公司的下一代芯片。而蘋(píng)果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)一消息,在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288

三星CL10B103KC8WPNC:10nF汽車(chē)電容如何提升ADAS系統(tǒng)穩(wěn)定性

為半導(dǎo)體提供穩(wěn)定能源,而CL10B103KC8WPNC正是針對(duì)這一需求而設(shè)計(jì)。在實(shí)際應(yīng)用中,10nF的容值恰好處于一個(gè)關(guān)鍵頻段的耦范圍內(nèi)。當(dāng)ADAS系統(tǒng)中的處理器進(jìn)
2025-08-05 16:34:06883

三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單

搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設(shè)計(jì)(1個(gè)超大核 + 3個(gè)大核 + 6個(gè)小核);超大核主頻高達(dá)3.55GHz,采用最新的Arm Cortex-X9架構(gòu),大核主頻為
2025-07-31 19:47:071591

165億美元!馬斯克確認(rèn)與三星簽訂AI6芯片代工協(xié)議

到,合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據(jù)知情人士透露,這次與三星電子達(dá)成意向的客戶是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺(tái)上確認(rèn)了雙方的合作,并表示三星在美國(guó)得克薩斯州新建的巨型工廠將專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)特斯拉的下一代
2025-07-29 07:28:003196

Texas Instruments 適用于AM64x Sitalog ?處理器的SK-AM64B入門(mén)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

Texas Instruments適用于AM64x Sitara?處理器的SK-AM64B入門(mén)套件是一個(gè)獨(dú)立的測(cè)試和開(kāi)發(fā)平臺(tái),是加速設(shè)計(jì)原型階段的理想選擇。AM64x處理器由一個(gè)雙核64位ARM
2025-07-28 10:20:08576

突破堆疊瓶頸:三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)

成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出,三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開(kāi)始引入混合鍵合技術(shù),這一舉措無(wú)疑將在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景:HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16630

XR空間音頻革命:蘋(píng)果、三星推出新技術(shù),ASAF成Vision Pro最佳搭檔

(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,空間音頻標(biāo)準(zhǔn)正處于持續(xù)進(jìn)化之中,眾多科技巨頭如蘋(píng)果、三星和谷歌等都在積極布局這一領(lǐng)域。 ? 在WWDC25大會(huì)上,蘋(píng)果推出了新的空間音頻(Spatial
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Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
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三星Q2凈利潤(rùn)暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務(wù)受挫

凈利潤(rùn)下滑。 在全球智能手機(jī)市場(chǎng),三星是手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)品牌,也是存儲(chǔ)芯片大廠。但是在AI服務(wù)的HBM市場(chǎng),三星落后于韓國(guó)SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計(jì),全球?qū)BM的需求中,英偉達(dá)占比高達(dá)七成,三星遲遲沒(méi)有拿到英偉達(dá)的認(rèn)證,對(duì)近期的財(cái)報(bào)不利。
2025-07-09 00:19:007637

看點(diǎn):三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 動(dòng)紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資

給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲,三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元(約46.2億美元;三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587

購(gòu)買(mǎi)三星車(chē)規(guī)電容(MLCC),為什么選擇代理商貞光科技?

作為三星MLCC授權(quán)代理商,我們貞光科技深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域多年,見(jiàn)證了新能源汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。車(chē)規(guī)級(jí)MLCC需求激增,選擇專(zhuān)業(yè)可靠的代理商變得至關(guān)重要。三星車(chē)規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產(chǎn)品技術(shù)
2025-07-01 15:53:42738

外媒稱(chēng)三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片

處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”,并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱(chēng)正在為該領(lǐng)域開(kāi)發(fā)高集成度的 SoC 方案,以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系,幾年前市場(chǎng)曾一度傳言三星可能會(huì)收購(gòu)英飛凌 / 恩智浦,但這些并購(gòu)項(xiàng)目最終
2025-06-09 18:28:31879

龍芯處理器支持WINDOWS嗎?

Linux系統(tǒng):龍芯處理器主要適配國(guó)產(chǎn)Linux發(fā)行版(如統(tǒng)信UOS、麒麟OS),可滿足多數(shù)辦公和開(kāi)發(fā)需求。 虛擬/模擬: QEMU等工具可通過(guò)軟件模擬x86環(huán)境,但性能損耗極大,實(shí)用性低
2025-06-05 14:24:22

AI時(shí)代的隱私護(hù)盾:三星Knox Vault如何構(gòu)建數(shù)據(jù)安全防線

為了讓移動(dòng)體驗(yàn)更加貼合每一位用戶的真實(shí)需求三星持續(xù)推動(dòng)Galaxy AI的演進(jìn),使其能夠在用戶發(fā)出指令之前主動(dòng)理解需求,適應(yīng)用戶的個(gè)人偏好,例如在恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)呈現(xiàn)用戶所需的信息,或是適時(shí)建議調(diào)整
2025-05-29 15:43:34611

三星MLCC電容的微型技術(shù),如何推動(dòng)電子產(chǎn)品輕薄?

三星MLCC電容的微型技術(shù)通過(guò)減小元件尺寸、提升單位體積容量、優(yōu)化電路板空間利用率及支持高頻高容量需求,直接推動(dòng)了電子產(chǎn)品的輕薄進(jìn)程,具體如下: 1、先進(jìn)的材料與工藝 :三星采用高介電常數(shù)
2025-05-28 14:30:56657

回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組

Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星W系列指紋排線。 同時(shí)本公司大量收購(gòu)指紋排線 收購(gòu)各個(gè)
2025-05-19 10:05:30

韻樂(lè)Vinal X3/X5卡拉OK音頻處理器調(diào)音軟件簡(jiǎn)介

韻樂(lè)Vinal X3/X5卡拉OK音頻處理器調(diào)音軟件軟件簡(jiǎn)介韻樂(lè)Vinal X3/X5調(diào)音軟件具有音箱處理器功能的卡拉ok效果每個(gè)功能部分都獨(dú)立可調(diào)且有相應(yīng)的PC界面可直觀調(diào)節(jié)易于操作。韻樂(lè)
2025-05-16 15:33:441

詳細(xì)解讀三星的先進(jìn)封裝技術(shù)

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電(TSMC)、三星(SAMSUNG)和英特爾(Intel)家了。
2025-05-15 16:50:181521

三星貼片電容的選型指南與應(yīng)用場(chǎng)景

三星貼片電容作為電子元件中的重要組成部分,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。其選型指南和應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于確保電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。 一、三星貼片電容的選型指南 明確電路需求:在選型之前,首先需要明確
2025-05-07 14:24:43650

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。 4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53

TPS3307-18M 通道處理器監(jiān)控數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS3307-18M 是一款專(zhuān)為軍事應(yīng)用設(shè)計(jì)的處理器監(jiān)控,適用于DSP和處理器基系統(tǒng),能夠監(jiān)控多達(dá)個(gè)獨(dú)立的電源電壓,確保電路在系統(tǒng)上電和運(yùn)行時(shí)能夠正確初始。
2025-04-11 17:13:56780

三星貼片電容批次號(hào)查看指南

獲取三星貼片電容的批次號(hào)信息。 一、批次號(hào)的核心價(jià)值與標(biāo)識(shí)位置 為何需要批次號(hào)? 批次號(hào)是追溯電容生產(chǎn)時(shí)間、工廠來(lái)源及質(zhì)量批次的關(guān)鍵標(biāo)識(shí),對(duì)故障分析、召回處理或兼容性驗(yàn)證至關(guān)重要。例如,某醫(yī)療設(shè)備出現(xiàn)電容失效,通過(guò)批次號(hào)可快
2025-04-11 14:28:481345

三星辟謠晶圓廠暫停中國(guó)業(yè)務(wù)

對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱(chēng)““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳,三星仍在正常開(kāi)展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱(chēng)瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770

三星以生態(tài)之力,共筑AI未來(lái)

在日前舉行的2025年博鰲亞洲論壇年會(huì)上,人工智能議題再度成為關(guān)注的熱點(diǎn)。在這場(chǎng)關(guān)乎未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的探討中,三星憑借科技實(shí)力,在人工智能領(lǐng)域前瞻布局,通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,展現(xiàn)了其在推動(dòng)AI發(fā)展方面的堅(jiān)定
2025-03-28 15:43:46832

2025三星家電新品發(fā)布會(huì)成功舉行

近日,2025三星家電新品發(fā)布會(huì)成功舉行,煥新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED與新款The Frame畫(huà)壁藝術(shù)電視,以及AI神系列生活家電、顯示旗艦新品等全系生態(tài)產(chǎn)品。三星
2025-03-25 14:42:281160

三星貼片電容封裝與體積大小對(duì)照詳解

不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。本文將詳細(xì)介紹三星貼片電容的封裝類(lèi)型及其對(duì)應(yīng)的體積大小,幫助讀者更好地理解和選擇適合自身需求的電容產(chǎn)品。 一、三星貼片電容封裝類(lèi)型 三星貼片電容的封裝類(lèi)型多樣,常見(jiàn)的封裝類(lèi)型包括0201、040
2025-03-20 15:44:591928

英特爾至強(qiáng)6處理器助力數(shù)據(jù)中心整合升級(jí)

繼去年9月重磅推出英特爾 至強(qiáng) 6900性能核處理器后,英特爾進(jìn)一步擴(kuò)充至強(qiáng)6產(chǎn)品家族,于近期發(fā)布了包括至強(qiáng)6700性能核處理器及至強(qiáng)6500性能核處理器在內(nèi)的多款新品,以更豐富的產(chǎn)品組合、卓越性能與出色能效,應(yīng)對(duì)橫跨數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)與邊緣的廣泛工作負(fù)載需求
2025-03-13 17:36:361326

三星電容的MLCC技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)?

三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 一、介質(zhì)材料技術(shù)的突破 高介電常數(shù)陶瓷材料:三星采用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料,如BaTiO?、Pb(Zr,Ti
2025-03-13 15:09:061044

是德科技與三星和NVIDIA合作展示AI-for-RAN技術(shù)

是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作,訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)軟件解決方案
2025-03-06 14:28:351069

AI本土版圖再拓展 三星Galaxy S25系列支持DeepSeek-R1

三星Galaxy S25系列發(fā)布以來(lái),已經(jīng)有越來(lái)越多的用戶領(lǐng)略到升級(jí)的Galaxy AI帶來(lái)的創(chuàng)新交互方式。為了帶給國(guó)內(nèi)用戶更加多元的AI體驗(yàn),滿足更深層次的探索需求,2月28日,三星Galaxy
2025-03-05 17:43:20707

三星電容的耐壓與容量,如何滿足不同電路需求

三星電容的耐壓與容量是滿足不同電路需求的關(guān)鍵因素。以下是對(duì)三星電容耐壓與容量的詳細(xì)分析,以及如何根據(jù)電路需求進(jìn)行選擇的方法: 一、三星電容的耐壓值識(shí)別與選擇 1、耐壓值的概念 :電容長(zhǎng)期可靠地工作
2025-03-03 15:12:57975

三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨

三星半導(dǎo)體部門(mén)宣布已成功開(kāi)發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計(jì)算可能帶來(lái)的安全威脅。 據(jù)悉,三星
2025-02-26 15:23:282481

三星Galaxy S25系列搭載美光LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0

且能夠感知語(yǔ)境的移動(dòng)AI體驗(yàn)。此外,美光已首次向市場(chǎng)出貨能效領(lǐng)先的LPDDR5X內(nèi)存,其功耗降低幅度超過(guò) 10%。1借助全新的One UI 7系統(tǒng),三星Galaxy S25系列成為用戶強(qiáng)大的AI伙伴,通過(guò)多模態(tài)AI助理無(wú)縫解析文本、語(yǔ)音、圖像和視頻,為用戶的獨(dú)特需求提供個(gè)性體驗(yàn)。
2025-02-25 09:44:391174

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營(yíng),6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門(mén)已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163

三星與英偉達(dá)高層會(huì)晤,商討HBM3E供應(yīng)

其高帶寬存儲(chǔ)HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè),三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對(duì)于三星而言
2025-02-18 11:00:38978

三星顯示推遲第八代OLED面板生產(chǎn)線安裝

MacBook Air等多重因素的共同影響。 原本,三星顯示在A6生產(chǎn)線上規(guī)劃了第二臺(tái)第八代OLED蒸鍍機(jī)的安裝,旨在擴(kuò)大非智能手機(jī)設(shè)備的OLED面板產(chǎn)能。按照原計(jì)劃,這一安裝工程應(yīng)于2025年上半年順利完成
2025-02-14 13:55:41977

海光處理器有哪些型號(hào)

海光處理器是基于X86架構(gòu)研發(fā)的國(guó)產(chǎn)處理器,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并針對(duì)不同市場(chǎng)需求推出了多個(gè)系列和型號(hào)。以下是海光處理器的主要型號(hào)及其分類(lèi): 1、產(chǎn)品系列分類(lèi) 海光處理器根據(jù)性能和應(yīng)用場(chǎng)景分為大系
2025-02-13 14:44:1126554

迅為3A6000開(kāi)發(fā)板/龍芯3A6000與龍芯3A5000等龍架構(gòu)處理器軟件兼容

龍芯 3A6000 處理器完全自主設(shè)計(jì)、性能優(yōu)異,代表了我國(guó)自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。龍芯 3A6000 處理器的推出,說(shuō)明國(guó)產(chǎn) CPU 在自主可控程度和產(chǎn)品性能上已雙雙達(dá)到新高度
2025-02-12 15:06:49

三星Galaxy S25系列中國(guó)市場(chǎng)正式發(fā)布

以及三星Galaxy S25,旨在滿足不同消費(fèi)者對(duì)高端智能手機(jī)的需求。 作為三星Galaxy系列的最新力作,S25系列搭載了升級(jí)的Galaxy AI1,這一創(chuàng)新技術(shù)讓智能手機(jī)成為了用戶貼心的AI伙伴
2025-02-12 11:18:221292

三星中國(guó)公司高層調(diào)整,李大成接任新帥

近日,三星(中國(guó))投資有限公司發(fā)生了一系列工商變更,其中最為引人注目的是公司法定代表人、董事長(zhǎng)及經(jīng)理職務(wù)的變動(dòng)。據(jù)官方消息,崔勝植已正式卸任上述職務(wù),由李大成接任,這一變動(dòng)標(biāo)志著三星中國(guó)公司進(jìn)入了一
2025-02-10 13:48:431209

華為支付-免密支付接入支付并簽約場(chǎng)景

requestPayment接口拉起Payment Kit支付收銀臺(tái)。 支付并簽約拉起支付收銀臺(tái)與商戶基礎(chǔ)支付場(chǎng)景處理邏輯一致,可參見(jiàn)這里。 ()支付并簽約結(jié)果處理(服務(wù)開(kāi)發(fā)) 商戶在構(gòu)建直連商戶預(yù)下單或服務(wù)商預(yù)
2025-02-10 09:55:17

華為支付-免密支付接入簽約代扣場(chǎng)景準(zhǔn)備

服務(wù)端構(gòu)建contractStr參數(shù)返回給商戶客戶端。 5.商戶客戶端通過(guò)contractStr調(diào)用requestContract接口調(diào)起Payment Kit簽約收銀臺(tái)。 6.Payment Kit
2025-02-08 11:49:19

三星計(jì)劃在6G通信系統(tǒng)中深度整合AI技術(shù)

技術(shù)的不斷演進(jìn),用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能的要求日益嚴(yán)苛。三星決定在 6G 領(lǐng)域發(fā)力,通過(guò) AI 技術(shù)的深度融合來(lái)滿足未來(lái)用戶的需求。據(jù)白皮書(shū)內(nèi)容,6G 技術(shù)將圍繞五大核心應(yīng)用場(chǎng)景展開(kāi),AI 技術(shù)將在其中扮演關(guān)鍵角色。 沉浸式 XR 將為娛樂(lè)、醫(yī)療和科研
2025-02-08 11:38:291120

高通與三星攜手,驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級(jí)性能

用戶帶來(lái)前所未有的極致性能體驗(yàn)。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn),搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強(qiáng)大的處理器不僅提供了澎湃的動(dòng)力,更確保了手機(jī)在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)的流暢與穩(wěn)定。同時(shí),該平臺(tái)還配備了突破性的高通?Adreno? GPU,為用戶帶來(lái)
2025-02-06 10:54:571036

量子處理器是什么_量子處理器原理

量子處理器(QPU)是量子計(jì)算機(jī)的核心部件,它利用量子力學(xué)原理進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理量子信息。以下是對(duì)量子處理器的詳細(xì)介紹:
2025-01-27 11:53:001970

三星Galaxy S25 Edge通過(guò)3C認(rèn)證

據(jù)最新消息,一款型號(hào)為SM - S9370的三星手機(jī)通過(guò)了國(guó)內(nèi)3C認(rèn)證,支持25W充電功率,預(yù)計(jì)為Galaxy S25 Edge超薄手機(jī)。 在2025 Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)上,三星
2025-01-24 10:23:471223

三星Galaxy S25系列發(fā)布

近日,三星正式發(fā)布了其史上最強(qiáng)AI手機(jī)——Galaxy S25系列,以及全新的AI操作系統(tǒng)One UI 7,并在發(fā)布會(huì)上首次展示了Android XR頭顯Project Moohan,這款設(shè)備直接對(duì)標(biāo)蘋(píng)果的Vision Pro。
2025-01-23 15:52:011020

三星2025年晶圓代工投資減半

近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門(mén)的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大工廠:平澤P2
2025-01-23 11:32:151081

三星否認(rèn)重新設(shè)計(jì)1b DRAM

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM(1b DRAM)的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前,ETNews曾有報(bào)道稱(chēng),三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360

蘋(píng)果三星第四季智能手機(jī)出貨量下降

據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋(píng)果三星在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢(shì)主要?dú)w因于來(lái)自中國(guó)企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng),尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32738

三星重啟1b nm DRAM設(shè)計(jì),應(yīng)對(duì)良率與性能挑戰(zhàn)

nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P,其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解,在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí),三星現(xiàn)有的12nm級(jí)DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408

三星SF4X先進(jìn)制程獲IP生態(tài)關(guān)鍵助力

半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962

三星貼片電容的最小包裝探討

三星貼片電容作為電子元件市場(chǎng)中的重要一環(huán),以其優(yōu)良的性能和多樣的封裝尺寸贏得了廣泛的認(rèn)可。然而,在談及三星貼片電容的包裝時(shí),很多用戶可能會(huì)對(duì)其最小包裝單位產(chǎn)生疑問(wèn)。本文將詳細(xì)探討三星貼片電容的最小
2025-01-21 16:02:26879

被臺(tái)積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是臺(tái)積電害怕通過(guò)最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片

與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求,不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887

EE-412:ADSP-2156x SHARC處理器系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)

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2025-01-15 16:19:121

三星2025年二季度將量產(chǎn)折疊手機(jī)

近日,韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文,披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動(dòng)向。據(jù)該報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款折疊手機(jī),這一創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上引發(fā)廣泛關(guān)注。 報(bào)道進(jìn)一步
2025-01-15 15:42:501274

EE-283:使用ADSP-TS20x TigerSHARC處理器進(jìn)行外部總線仲裁

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2025-01-14 17:20:350

三星發(fā)布Vision AI,打造個(gè)性AI屏幕體驗(yàn)

近日,在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)“First Look”活動(dòng)上,三星震撼發(fā)布了其最新的科技成果——三星Vision AI。這一創(chuàng)新技術(shù)旨在通過(guò)個(gè)性的AI屏幕體驗(yàn),為用戶帶來(lái)
2025-01-14 14:58:571215

三星電子削減NAND閃存產(chǎn)量

近日,三星電子已做出決定,將減少其位于中國(guó)西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護(hù)自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前,全球NAND閃存市場(chǎng)面臨供過(guò)于求的局面,預(yù)計(jì)今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24866

三星發(fā)布Vision AI等多項(xiàng)創(chuàng)新

近日,三星在美國(guó)舉辦的2025 年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)“First Look”活動(dòng)上,發(fā)布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來(lái)個(gè)性的 AI屏幕體驗(yàn)。
2025-01-14 11:47:561234

三星發(fā)布2025年顯示新品

近日,三星發(fā)布2025年顯示新品——玄龍騎士電競(jìng)顯示和ViewFinity繪域高分辨率顯示系列產(chǎn)品,其都在1月5日舉行的CES First Look上亮相。
2025-01-14 11:46:464497

2024年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量回暖,三星蘋(píng)果領(lǐng)跑市場(chǎng)

繼續(xù)穩(wěn)坐市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的寶座,這得益于其S24系列和A系列手機(jī)的強(qiáng)勁銷(xiāo)售。特別是S24系列,作為三星首款強(qiáng)調(diào)AI技術(shù)應(yīng)用的手機(jī),憑借其創(chuàng)新的功能和卓越的性能,在西歐和美國(guó)市場(chǎng)上贏得了消費(fèi)者的廣泛好評(píng),為三星的市場(chǎng)地位奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-01-14 10:09:561212

EE-402:ADSP-CM41x處理器上的同步系統(tǒng)停止和運(yùn)行

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2025-01-13 15:38:510

EE-397:估算ADSP-SC57x/ADSP-2157x SHARC處理器的功耗

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-397:估算ADSP-SC57x/ADSP-2157x SHARC處理器的功耗.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-12 11:18:590

EE-328: 將ADSP-2106x/2116x的設(shè)計(jì)移植到ADSP-2126x/2136x/ 2137x SHARC處理器系統(tǒng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-328: 將ADSP-2106x/2116x的設(shè)計(jì)移植到ADSP-2126x/2136x/ 2137x SHARC處理器系統(tǒng).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 15:07:440

如何識(shí)別三星貼片電容包裝上的條碼?

在電子元件領(lǐng)域,三星貼片電容以其高品質(zhì)和穩(wěn)定性著稱(chēng)。然而,在采購(gòu)和使用這些元件時(shí),正確識(shí)別其包裝上的條碼信息至關(guān)重要。條碼不僅包含了產(chǎn)品的基本信息,還是追溯產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)日期以及批次的重要依據(jù)。本文
2025-01-08 14:48:511240

三星電子Q4利潤(rùn)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)放緩,受英偉達(dá)AI芯片需求影響

據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子預(yù)計(jì)其第四季度的利潤(rùn)增長(zhǎng)將呈現(xiàn)放緩趨勢(shì),主要原因在于難以滿足英偉達(dá)對(duì)人工智能(AI)芯片的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。 三星電子已發(fā)布預(yù)測(cè),其截至12月的季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到8.2萬(wàn)億韓元
2025-01-08 14:33:07721

三星貼片電容選型指南:買(mǎi)家必看!

介紹三星貼片電容選型的幾大關(guān)鍵因素。 一、明確需求 在選型之前,首先需要明確電路或系統(tǒng)對(duì)電容的具體要求,包括電容值、額定電壓、工作溫度和頻率等。這些參數(shù)將直接影響電容的選擇和性能表現(xiàn)。例如,電容值決定了電容的
2025-01-08 14:26:59806

EE-357:ADSP-2148x SHARC處理器的靜態(tài)電壓調(diào)節(jié)

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2025-01-07 14:34:390

EE-264:多媒體卡與ADSP-2126x SHARC處理器接口

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2025-01-07 14:22:140

EE-280:基于ADSP-2106x SHARC處理器的在線閃存編程

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2025-01-07 14:16:500

EE-279:NAND閃存與ADSP-2126x SHARC處理器接口

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2025-01-07 14:08:070

EE-302:ADSP-BF53x Blackfin處理器與NAND FLASH存儲(chǔ)的接口

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2025-01-07 14:03:230

三星發(fā)布Vision AI及Neo QLED旗艦電視

近日,三星電子在1月6日正式對(duì)外發(fā)布了其備受矚目的Samsung Vision AI技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)旨在為用戶提供由先進(jìn)人工智能驅(qū)動(dòng)的個(gè)人屏幕體驗(yàn),開(kāi)啟了智能家居與個(gè)性交互的新篇章
2025-01-07 10:36:281121

EE-253:SHARC處理器的電源旁路

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2025-01-06 15:11:360

EE-414:估算ADSP-2156x SHARC處理器的功耗

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2025-01-06 14:38:030

EE-260:AD7865并行ADC與ADSP-2136x SHARC處理器接口

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2025-01-06 14:24:400

EE-336: ADSP-BF54x Blackfin處理器的啟動(dòng)

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2025-01-05 10:01:340

EE-354:ADSP-BF60x Blackfin處理器的UART增強(qiáng)功能

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2025-01-05 09:21:020

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