2013年4月12日，上海——4月11日下午， OFweek光電新聞網(wǎng) （以下簡稱OFweek）和OFweek電子工程網(wǎng)在深圳聯(lián)合主辦了2013電子行業(yè)年度評選活動(dòng)，英飛凌科技公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY，以下簡稱英飛凌）產(chǎn)品40V OptiMOSTM T2功率晶體管榮獲了技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。英飛凌科技（中國）有限公司汽車電子事業(yè)部市場總監(jiān)杜曦先生出席了頒獎(jiǎng)儀式并代表英飛凌領(lǐng)取了該獎(jiǎng)。

　　英飛凌40 V OptiMOSTM T2功率MOSFET器件結(jié)合采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和英飛凌的薄晶圓工藝，規(guī)格性能超出同類所有其他產(chǎn)品。英飛凌采用擴(kuò)散焊接芯片貼裝工藝生產(chǎn)TO-220、TO-262和TO-263等無鉛封裝。鑒于對于封裝幾何結(jié)構(gòu)、芯片焊墊厚度和芯片尺寸的特定要求，擴(kuò)散焊接芯片貼裝工藝到目前為止是世界上唯一可以實(shí)現(xiàn)上述三種封裝的生產(chǎn)工藝。

　　這些MOSFET系列器件使得英飛凌不但率先達(dá)成現(xiàn)行的RoHS（有害物質(zhì)限制指令）有關(guān)用于將芯片附著到封裝的鉛基焊料的要求，而且可以滿足即將在2014年之后實(shí)施的更嚴(yán)格的ELV RoHS指令要求。作為業(yè)界第一款完全無鉛的MOSFET，英飛凌的這些器件可幫助客戶滿足目前和將來這方面的嚴(yán)格要求。

　　英飛凌獲得專利的無鉛芯片貼裝（芯片和封裝引線框架之間互聯(lián)）采用擴(kuò)散焊接方法，可改善芯片的電氣和熱性能、可制造性和質(zhì)量。這種芯片貼裝技術(shù)結(jié)合英飛凌的薄晶圓工藝（60微米，而不是標(biāo)準(zhǔn)的175微米）可讓電力半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)如下幾大改善：

　　? 因?yàn)椴徊捎勉U和其他有毒材料，因此是一項(xiàng)環(huán)保技術(shù)

　　? 結(jié)合采用擴(kuò)散焊接芯片貼裝工藝和薄晶圓技術(shù)，可顯著降低器件的導(dǎo)通電阻（RDS（on））

　　? 熱阻（RthJC）改善40%至50%，因?yàn)閭鹘y(tǒng)鉛基軟焊材料的導(dǎo)熱性較差，阻礙了MOSFET結(jié)上產(chǎn)生的熱量的消散

　　? 由于不存在溢焊和芯片傾斜現(xiàn)象，而且沒有更嚴(yán)格的RDS（on） 和RthJC分布要求， 結(jié)果改善了芯片的可制造性。由于產(chǎn)品內(nèi)部的電機(jī)壓力得以降低，進(jìn)而可改善產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量

　　OptiMOS T2 40V——即IPB160N04S4-02D的規(guī)格為：電流160A；RDS（on）僅2.0mΩ；RthJC為0.9K/W。與采用標(biāo)準(zhǔn)鉛基芯片貼裝焊接工藝的同類器件相比，導(dǎo)通電阻降低20%。此外，采用英飛凌獲得專利的擴(kuò)散焊接工藝降低了“芯片到引線框架”的熱阻，使得OptiMOS T2具備同類最佳性能。

　　英飛凌科技（中國）有限公司汽車電子事業(yè)部市場總監(jiān)杜曦先生表示：“很榮幸我們獲得了OFweek2013電子行業(yè)年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，非常感謝OFweek以及業(yè)界對我們公司及產(chǎn)品的認(rèn)可。英飛凌一直以來都十分強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新精神，以滿足客戶和市場快速發(fā)展的需求，這也是成就英飛凌公司成為全球汽車半導(dǎo)體器件供貨商的驅(qū)動(dòng)力，使得英飛凌公司在過去十多年里能保持功率器件出貨量第一的位置。我們公司將不斷加大在創(chuàng)新方面的投入，為廣大客戶帶來更多更好的產(chǎn)品。”

　　關(guān)于OFweek Awards

　　OFweek Awards于2011年首次舉辦，以表彰在行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面有突出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀企業(yè)和工程師。該評選來自國內(nèi)外權(quán)威行業(yè)協(xié)會(huì)、高等院校、科研機(jī)構(gòu)的資深專家組成的獨(dú)立評審團(tuán)以公平、客觀的立場，對參賽企業(yè)進(jìn)行討論及篩選， 其次通過OFweek 廣大網(wǎng)友提名投票，最終通過專家組終審評選出年度最具代表性的創(chuàng)新技術(shù)、優(yōu)秀產(chǎn)品及企業(yè)。

　　關(guān)于英飛凌

　　總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2012財(cái)年（截止到9月30日），公司實(shí)現(xiàn)銷售額39億歐元，在全球擁有約26，700名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺(tái)交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。

　　英飛凌在中國

　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。